JPS6257104B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6257104B2
JPS6257104B2 JP1899580A JP1899580A JPS6257104B2 JP S6257104 B2 JPS6257104 B2 JP S6257104B2 JP 1899580 A JP1899580 A JP 1899580A JP 1899580 A JP1899580 A JP 1899580A JP S6257104 B2 JPS6257104 B2 JP S6257104B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
section
magazine
gate
loader
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1899580A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS56116644A (en
Inventor
Toshio Hoshino
Noriaki Sakamoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP1899580A priority Critical patent/JPS56116644A/ja
Publication of JPS56116644A publication Critical patent/JPS56116644A/ja
Publication of JPS6257104B2 publication Critical patent/JPS6257104B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はワークに処理加工、検査等を行なう製
造装置に関する。
半導体装置等の電子部品の表面にマーキング装
置を用いてマークを印刷したり、オートハンドラ
と呼ぶ検査装置を用いて電子部品の特性を検査す
る等の場合、電子部品(ワーク)はマガジンに収
容され、マガジンをこれらの製造装置に取り付け
てワークのローダ、アンローダを行なつている。
すなわち、マガジンはワークの形状に合つた収容
空間を有するとともに、ワークを一列に並べて収
容できるような細長構造からなり、第1図に示す
ように、製造装置のローダ部1にワーク2を収容
した状態で供給される。ローダ部1のマガジン3
からは1個ずつワーク2が測定あるいはマーキン
グ等の仕事をするワーキング部4に送り込まれ
る。ワーキング部4で測定、マーキング等がなさ
れたワーク2はアンローダ部5に送られ、アンロ
ーダ部5に配置された空のマガジン3に収容され
る。アンローダ部5のマガジン3にワーク2が一
杯になると、マガジン3は入手によつて取り外さ
れ、新たな空のマガジン3をアンローダ部5にセ
ツトする。なお、この空のマガジン3は多くはロ
ーダ部1で使用済となつた空のマガジン3を作業
者が実際にマガジン3が空になつたか否かをチエ
ツクして空状態にしてアンローダ部5に取り付け
ている。第1図中太い矢印はマガジンの動きを示
し、細い矢印はワークの動きを示す。
しかし、このような装置ではローダ部の使用済
マガジンを入手によつて取り外して、空か否かを
作業者がチエツクし、その後、残留するワークが
あれば作業者が取り外してから入手によつて空マ
ガジンをアンローダ部に取り付けるため、工数が
掛る欠点がある。
したがつて、本発明の目的は空マガジンの取り
扱いを自動化することによつて工数の低減、作業
者1人当りの管理製造装置台数の向上を図ること
によつて、ワークの製造コストの軽減化を図るこ
とにある。
このような目的を達成するために本発明は、ワ
ークに処理加工、検査等を行なうワーキング部
と、マガジンに入つているワークをワーキング部
に供給するローダ部と、ワーキング部から取り出
したワークをマガジンに収容するアンローダ部と
からなる製造装置において、前記ローダ部を前記
アンローダ部より高い位置に配設し、前記ローダ
部には、マガジンからワークを取り出すための第
1のゲート部と該第1のゲート部から離間した位
置において使用済となつたマガジンを取り出すた
めの第2のゲート部とを配設するとともに、使用
済になつたマガジンを前記第1のゲート部から前
記第2のゲート部に移送するための第1の移送機
構を配設し、前記アンローダ部には前記ローダ部
の第1のゲート部に対応させてワーク収容部を配
設し、かつ前記ローダ部の第2のゲート部に対応
させてマガジン受取部を配設するとともに、前記
マガジン受取部から前記ワーク収容部にマガジン
を移送するための第2の移送機構を配設し、前記
ローダ部の第1のゲート部、前記ワーキング部お
よび前記アンローダ部のワーク収容部を連結する
ワーキング通路と並行して、前記ローダ部の第2
のゲートと前記アンローダ部のマガジン受取部と
を連結する斜めの転送通路を配設し、前記ローダ
部で使用済となつたマガジンを前記第1の移送機
構によつて前記第2のゲート部に移送し、該第2
のゲート部から前記転送通路を介して自然落下力
を利用して前記アンローダ部のマガジン受取部に
転送し、さらに前記第2の移送機構によつて該マ
ガジンを前記ワーク収容部に転送せしめるように
なしたことを特徴とする。以下実施例により本発
明を説明する。
第2図〜第5図は本発明の一実施例によるマー
キング装置を示し、第2図はワークおよびマガジ
ンの流れを示すブロツク図、第3図は機構部の概
略を示す斜視図、第4図はワーク、マガジン、ラ
ツクを示す斜視図、第5図はラツクのピツチ送り
を示す説明図である。まず、第2図を用いて原理
的な説明をすると、太線矢印で示すように、ロー
ダ部1あるいはアンローダ部5へのマガジン3の
搬出入は入手あるいは自動機で行なわれる。ワー
ク2を一杯にしたローダ部1上のマガジン3から
は細線矢印で示すようにワーク2が1個ずつワー
キング部(マーキング部)4に送られ、マーキン
グ部4で表面にマークを印刷されたワーク2はア
ンローダ部5のワーク収容位置にセツトされた空
のマガジン3内に収容される。また、ローダ部1
で使用済となつたマガジン3は太線矢印で示すよ
うに、自動的にアンローダ部5のワーク収容位置
に転送機構6によつて搬送されかつセツトされ
る。なお、使用済マガジン3は移送途中に設けた
除去機構7によつてワーク収容部をチエツクされ
かつワーク2が残留していれば自動的に除去し、
空状態のマガジン3にしてからアンローダ部5に
マガジン3を送るようになつている。
つぎに、マーキング装置の構造について説明す
る。第3図に示すように、マーキング装置はワー
ク(半導体装置)1および使用済のマガジン3は
自然落下式によつてローダ部1からアンローダ部
5に移るように全体がθだけ傾斜(たとえば30゜
前後)している。ローダ部1にあつては、ラツク
8が載置できるようになつている。ラツク8は第
4図で示すように、半導体装置2を一列に並べて
収容する細長のマガジン3を並列に多数(同図で
は9本)取り付けるようになつている。前記マガ
ジン3は半導体装置2のモールド部9および一方
向に折り曲げたリード10を収容する略C字形の
収容空間11を有するとともに、マガジン3の下
面中央に沿つて延びる細溝12をラツク8に設け
た固定突子13に嵌合させるようになつている。
また、マガジン3の両端は開口し、半導体装置2
はマガジン3の両端部から出入するようになつて
いる。また、ラツク8には取手14が設けられ、
持運びが容易となつている。さらに、ラツク8の
下面にはマガジン3の取付長手方向に直交する方
向にラツク(歯)15が設けられている。そし
て、ローダ部1に配設される2個の送り瓜16に
噛み合い、送り瓜16の一回転によつてラツク8
は1ピツチ移動する。また、ローダ部1の斜面下
部には長いストツパ17が設けられ、ラツク8上
のマガジン3および半導体装置2はこのストツパ
17によつて阻止され、下方への落下は防止され
る。また、ラツク8の移動方向の手前側にはマガ
ジン3内の半導体装置2のみが通過することので
きるワーク用ゲート18が設けられ、その先には
マガジン3が通過できるマガジン用ゲート19が
設けられている。また、前記ワーク用ゲート18
部分には慣用のワーク個別送り機構が設けられて
いる。すなわち、ワーク用ゲート18に設けたシ
ヤツタ20は上下動してワーク用ゲート18を間
欠的に開閉し、シヤツタ20から半導体装置2の
長さだけ離れた上方位置に配設される上下動する
個別送りピン21は最下層のワーク2とその上層
のワーク2とを分離するようになつている。そし
て、シヤツタ20と個別送りピン21との交互の
上下動によつてマガジン3内のワーク2を1個ず
つ傾斜したシユート22上に送り出すようになつ
ている。また、前記マガジン用ゲート19にも上
下動するシヤツタ23が配設され、上昇によつて
マガジン用ゲート19を開き、ラツク8の固定突
子13に嵌合するマガジン3をマガジン用ゲート
19から自重によつて傾斜したシユート24上に
送り出すようになつている。
一方、ワーク用ゲート18に連なるシユート2
2の中間部はワーキング部4となり、転動する転
写ドラム25が配設され、その周面に転写したマ
ークをシユート22上を滑動してくるワーク(半
導体装置)2のモールド部9の表面に転写する。
また、マーキングされたワーク2はシユート22
の下端延長上に配設されるアンローダ部5の空の
マガジン3内に入る。空のマガジン3は平行に配
設される2本の受棒26にその両端部を載置さ
れ、かつ昇降する押えブロツク27のガイド溝に
よつて受棒26に押し付けられて位置決め固定さ
れ、シユート22上を滑動して来たワーク2が確
実にマガジン3の収容空間11に入るようになつ
ている。また、前記受棒26と平行な2本の受台
28には平行に3条の受溝29が設けられ、マガ
ジン3はこれらの受溝29内に収容されるように
なつている。また、前記受溝間のピツチは共に等
しく、受台28は1ピツチ水平方向に往復動する
とともに上下動し、矢印群30,31,32,3
3で示すように矩形運動する。
他方、マガジン用ゲート23の延長上にはシユ
ート24が配設され、ローダ部1で使用済となつ
たマガジン3はこのシユート24上を滑動してガ
イド溝を有する受板34上に載る。この受板34
はシリンダ35によつて上下動し、マガジン3を
受け取る際には上昇位置にある。また、受板34
の両端側方にはそれぞれベルトコンベア36,3
7が配設されている。この2本のベルトコンベア
36,37は前記受台28の移動域にまで延びて
いる。そして、受板34上に使用済マガジン38
が載ると、受板34は下降する。そして、この受
板34の下降によつて使用済マガジン38はその
両端をベルトコンベア36,37上に載せる状態
となるため、ベルトコンベア36,37によつて
前記受台28方向に搬送される。また、ベルトコ
ンベア36,37によつて搬送される使用済マガ
ジン38はストツパ板39によつて停止される。
また、この停止状態にある使用済マガジン38に
対して受台28は矩形運動し、下方から上方への
移動時に受台28の端の受溝29内に停止してい
る使用済マガジン38を受け取り、なおも上昇し
た後、水平移動に移つて使用済マガジン38をス
トツパ板39上を越えさせて1ピツチ移動させ
る。つぎに、受台28の下降によつて受棒26上
に使用済マガジン38を載置する。この際、受棒
26上に先に載つている使用済マガジン38は受
台28の中央の受溝29によつてワーク収容位置
40に運ばれ、ワーク収容位置にあつたワークを
収容したマガジン3は受台28の他端側受溝29
によつて受棒26から外れ下方のシユータ41上
に載り、受台28の下降によつて受台28および
受棒26から解放されてシユータ41上を滑つて
下方の収容箱42に収容される。
また一方、前記マガジン用ゲート19に連なる
シユート24の中央部にはマガジン内に残留する
ワーク2を除去する除去機構7が設けられてい
る。除去機構7はシユート24上に突出する除去
瓜43と、使用済マガジン38の上端から脱落す
るワーク2を受け取るホツパ44とからなり、除
去瓜43はシユート24上を1対のローラ45,
46で強制落下する使用済マガジン38の溝から
収容空間11にまで達し、使用済マガジン38の
下降によつてワーク2を使用済マガジン38から
外すようになつている。なお、ここでは使用済マ
ガジン38をローラ45,46で下方に押し出す
ようになつているが、自重による自由落下方式で
も充分である。なお、図示はしないが、アンロー
ダ部に移動してくる使用済マガジン38およびワ
ーク2はストツパで停止するようになつている。
また、転送機構6はシユート24、ベルトコンベ
ア36,37、受台28等からなる。
このようなマーキング装置では、ロータ部1の
ワーク用ゲート18から1個ずつシユート22上
にワーク2を送り出してワーキング部4でワーク
2にマーキングを施こし、その後再びシユート2
2上を滑動させてアンローダ部5上の空のマガジ
ン内にワークを収容する。
一方、1本のマガジン3から全てのワークが送
り出されると、ラツク8は1ピツチ移動して、ワ
ーク用ゲート18にワーク2を収容した新たなマ
ガジン3をセツトする。また、使用済となつたマ
ガジン38はマガジン用ゲート19に至つてシユ
ート上に移り、シユート24上を滑つてアンロー
ダ部5の受板24上に載り、ベルトコンベア3
6,37によつてストツパ板39位置まで運ば
れ、受台28によつてワーク収容位置に運ばれ
る。また、この使用済マガジン38は除去機構7
によつて残留するマガジン内のワーク2は除去さ
れる。
他方、ワーク収容位置40にあり、かつワーク
を一杯に収容したマガジン3は受台28とシユー
タ41によつて収容箱に収容される。
このような実施例によれば、ローダ部からアン
ローダ部への使用済マガジンは自動的に搬送され
ることから作業性が向上し、工数が低減する。ま
た、作業者1人当りの管理台数(管理製造装置台
数)も多くなる。
なお、本発明は前記実施例に限定されない。す
なわち、ローダ部からアンローダ部へのワークお
よびマガジンの移動はベルトコンベア等の強制移
動方式としてもよい。また、ローダ部からアンロ
ーダ部への使用済マガジンの転送は実施例以外の
転送機構以外でもよい。また、この製造装置は、
マーキング以外の検査等の製造装置にも適用でき
る。
以上のように、本発明の製造装置によれば、ロ
ーダ部で使用した空のマガジンをアンローダ部に
自動的に転送することができるため、工数の低減
化を図ることができるとともに、管理台数の向上
を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の製造装置におけるワークおよび
ワークを収容するマガジンの流れを示すブロツク
図、第2図は本発明の一実施例におけるワークお
よびワークを収容するマガジンの流れを示すブロ
ツク図、第3図は同じく製造装置の概略を示す斜
視図、第4図は同じくマガジン等を示す斜視図、
第5図は同じくマガジンを載置するラツクの送り
を示す説明図である。 1……ローダ部、2……ワーク、3……マガジ
ン、4……ワーキング部、5……アンローダ部、
6……転送機構、7……除去機構、8……ラツ
ク、9……モールド部、10……リード、11…
…収容空間、12……細溝、13……固定突子、
14……取手、15……ラツク(歯)、16……
送り瓜、17……ストツパ、18……ワーク用ゲ
ート、19……マガジン用ゲート、20……シヤ
ツタ、21……個別送りピン、22……シユー
ト、23……シヤツタ、24……シヨート、25
……転写ドラム、26……受棒、27……押えブ
ロツク、28……受台、29……受溝、30〜3
3……矢印、34……受板、35……シリンダ、
36,37……ベルトコンベア、38……使用済
マガジン、39……ストツパ板、40……ワーク
収容位置、41……シユータ、42……収容箱、
43……除去瓜、44……ホツパ、45,46…
…ローラ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ワークに処理加工、検査等を行なうワーキン
    グ部と、マガジンに入つているワークをワーキン
    グ部に供給するローダ部と、ワーキング部から取
    り出したワークをマガジンに収容するアンローダ
    部とからなる製造装置において、前記ローダ部を
    前記アンローダ部より高い位置に配設し、前記ロ
    ーダ部には、マガジンからワークを取り出すため
    の第1のゲート部と該第1のゲート部から離間し
    た位置において使用済となつたマガジンを取り出
    すための第2のゲート部とを配設するとともに、
    使用済になつたマガジンを前記第1のゲート部か
    ら前記第2のゲート部に移送するための第1の移
    送機構を配設し、前記アンローダ部には前記ロー
    ダ部の第1のゲート部に対応させてワーク収容部
    を配設し、かつ前記ローダ部の第2のゲート部に
    対応させてマガジン受取部を配設するとともに、
    前記マガジン受取部から前記ワーク収容部にマガ
    ジンを移送するための第2の移送機構を配設し、
    前記ローダ部の第1のゲート部、前記ワーキング
    部および前記アンローダ部のワーク収容部を連結
    するワーキング通路と並行して、前記ローダ部の
    第2のゲートと前記アンローダ部のマガジン受取
    部とを連結する斜めの転送通路を配設し、前記ロ
    ーダ部で使用済となつたマガジンを前記第1の移
    送機構によつて前記第2のゲート部に移送し、該
    第2のゲート部から前記転送通路を介して自然落
    下力を利用して前記アンローダ部のマガジン受取
    部に転送し、さらに前記第2の移送機構によつて
    該マガジンを前記ワーク収容部に転送せしめるよ
    うになしたことを特徴とする製造装置。 2 前記使用済のマガジンに残留するワークを除
    去するための除去機構を前記転送通路中に配設し
    たことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    製造装置。
JP1899580A 1980-02-20 1980-02-20 Manufacture device Granted JPS56116644A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1899580A JPS56116644A (en) 1980-02-20 1980-02-20 Manufacture device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1899580A JPS56116644A (en) 1980-02-20 1980-02-20 Manufacture device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS56116644A JPS56116644A (en) 1981-09-12
JPS6257104B2 true JPS6257104B2 (ja) 1987-11-30

Family

ID=11987138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1899580A Granted JPS56116644A (en) 1980-02-20 1980-02-20 Manufacture device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS56116644A (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4443927A (en) * 1981-11-23 1984-04-24 Cargill Detroit Corp. Sucker rod machining system
JPS59112942U (ja) * 1983-01-20 1984-07-30 丸豊精工株式会社 Ic素子の検査装置
JPS6068645U (ja) * 1983-10-17 1985-05-15 株式会社アドバンテスト Ic試験装置
JPS611097A (ja) * 1984-06-14 1986-01-07 日立電子エンジニアリング株式会社 マガジン自動供給装置
JPS61188332A (ja) * 1985-02-13 1986-08-22 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 電子部品の加工装置
JPH0770631B2 (ja) * 1987-06-22 1995-07-31 日本電気株式会社 半導体製造装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS56116644A (en) 1981-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5588797A (en) IC tray handling apparatus and method
CN212944180U (zh) 电子元件自动测试设备
US4621967A (en) Automatic board loaders
JPS6257104B2 (ja)
JPH0957543A (ja) 部品整列供給装置
JPS58124295A (ja) プリント配線板の自動式ロ−デイング及びアンロ−デイング装置
JP2003302280A (ja) 金属インゴットの自動看量装置
JPH0249015B2 (ja)
US5108245A (en) Device for the axial transport of elongated objects
KR100196365B1 (ko) 볼 그리드 어레이의 솔더볼 실장장치
JP2861078B2 (ja) Icハンドラのデバイス供給装置
JPH0134884B2 (ja)
CN216026355U (zh) 一次性烟弹检测机
JPS62175324A (ja) リ−ドフレ−ムの供給・排出装置
JPH0416406A (ja) マガジン移載装置
JPS5948207B2 (ja) 部品移送装置
JP3642131B2 (ja) マガジン装置
US4768638A (en) Device to precisely release individual electrical components
JPH0442272Y2 (ja)
JPH0525775B2 (ja)
JPS62104130A (ja) Icの検査装置
JP2961800B2 (ja) Icハンドラのマガジン回収装置
JPS59153726A (ja) プリント基板受取装置
JPH0725409A (ja) プリント基板搬送装置
JPS6118337B2 (ja)