JPH0770631B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH0770631B2 JPH0770631B2 JP62155205A JP15520587A JPH0770631B2 JP H0770631 B2 JPH0770631 B2 JP H0770631B2 JP 62155205 A JP62155205 A JP 62155205A JP 15520587 A JP15520587 A JP 15520587A JP H0770631 B2 JPH0770631 B2 JP H0770631B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magazine case
- marking
- marking position
- unit
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Laser Beam Printer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体製品の供給から搬送を行い捺印し収納す
るまでのハンドリング機構に関する。
るまでのハンドリング機構に関する。
従来、この種の捺印機ハンドリング機構はマガジンケー
スに入っている半導体製品を１個ずつ取り出し捺印位置
まで送り、位置決めして捺印を行い、捺印後再びマガジ
ンケースに収納する構成となっていた。
スに入っている半導体製品を１個ずつ取り出し捺印位置
まで送り、位置決めして捺印を行い、捺印後再びマガジ
ンケースに収納する構成となっていた。
上述した従来の捺印機ハンドリング機構はマガジンケー
スに入っている半導体製品を１個ずつ取り出し捺印位置
まで送り、位置決めして捺印を行い、捺印後再びマガジ
ンケースに入れる構成となっているので、半導体製品を
１個ずつ処理しなければならず、１個ずつのハンドリン
グ時間が大巾にかかり、捺印処理速度が上げられないと
いう欠点がある。
スに入っている半導体製品を１個ずつ取り出し捺印位置
まで送り、位置決めして捺印を行い、捺印後再びマガジ
ンケースに入れる構成となっているので、半導体製品を
１個ずつ処理しなければならず、１個ずつのハンドリン
グ時間が大巾にかかり、捺印処理速度が上げられないと
いう欠点がある。
本発明の目的は前記問題点を解決した半導体製造装置、
特に捺印機ハンドリング機構を提供することにある。
特に捺印機ハンドリング機構を提供することにある。
上述した従来の捺印機ハンドリング機構に対し、本発明
は半導体製品をマガジンケースに入れたまま移動させ、
マガジンケース中に入っている半導体製品の捺印位置を
検出してレーザー照射しマガジンケース単位で捺印を行
うという相違点を有する。
は半導体製品をマガジンケースに入れたまま移動させ、
マガジンケース中に入っている半導体製品の捺印位置を
検出してレーザー照射しマガジンケース単位で捺印を行
うという相違点を有する。
本発明はマガジンケースを案内するマガジンケースガイ
ドと、前記マガジンケース内の半導体製品の捺印位置を
検出する捺印位置検出部と、該マガジンケースガイドに
沿ってマガジンケースを前記捺印位置検出部に向けて定
ピッチ送りする送り部と、レーザー照射により半導体製
品にマークを付すレーザー部と、前記捺印位置検出部の
出力に基づき前記レーザー部に駆動指令を発する制御部
とを有することを特徴とする半導体製造装置である。
ドと、前記マガジンケース内の半導体製品の捺印位置を
検出する捺印位置検出部と、該マガジンケースガイドに
沿ってマガジンケースを前記捺印位置検出部に向けて定
ピッチ送りする送り部と、レーザー照射により半導体製
品にマークを付すレーザー部と、前記捺印位置検出部の
出力に基づき前記レーザー部に駆動指令を発する制御部
とを有することを特徴とする半導体製造装置である。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１） 第１図，第２図は本発明の第１の実施例を示す図であ
る。第１図，第２図において、本発明はマガジンケース
２を案内するマガジンケースガイド１と、前記マガジン
ケース２内の半導体製品3,3…の捺印位置を検出する捺
印位置検出部４と、該マガジンケースガイド１に沿って
マガジンケース２を前記捺印位置検出部４に向けて定ピ
ッチ送りする送り爪５と、レーザー照射により半導体製
品３にマークを付するレーザー部６と、前記捺印位置検
出部４の出力に基づき前記レーザー部６に駆動指令を発
する制御部７とを有する。また、８は２個のローラ9a,9
a間に懸け渡した無端ベルトであり、該ベルト８により
送り爪５を一方向に駆動する。
る。第１図，第２図において、本発明はマガジンケース
２を案内するマガジンケースガイド１と、前記マガジン
ケース２内の半導体製品3,3…の捺印位置を検出する捺
印位置検出部４と、該マガジンケースガイド１に沿って
マガジンケース２を前記捺印位置検出部４に向けて定ピ
ッチ送りする送り爪５と、レーザー照射により半導体製
品３にマークを付するレーザー部６と、前記捺印位置検
出部４の出力に基づき前記レーザー部６に駆動指令を発
する制御部７とを有する。また、８は２個のローラ9a,9
a間に懸け渡した無端ベルトであり、該ベルト８により
送り爪５を一方向に駆動する。
実施例において、半導体製品３はマガジンケース２内に
収納され、送り爪５により送られる。
収納され、送り爪５により送られる。
マガジンケース２はマガジンケースガイド１により案内
され、捺印位置検出部４に向けて定ピッチ送りされる。
捺印位置検出部４に至ったマガジンケース２内の半導体
製品３はその捺印位置が該捺印位置検出部４により検出
される。制御部７は捺印位置検出部４の出力に基づきレ
ーザー部６の駆動指令を発する。レーザー部６は制御部
７からの駆動指令に基づき、捺印位置検出部４で検出さ
れた特定の半導体製品３にレーザー照射を行い、必要な
マークを付する。
され、捺印位置検出部４に向けて定ピッチ送りされる。
捺印位置検出部４に至ったマガジンケース２内の半導体
製品３はその捺印位置が該捺印位置検出部４により検出
される。制御部７は捺印位置検出部４の出力に基づきレ
ーザー部６の駆動指令を発する。レーザー部６は制御部
７からの駆動指令に基づき、捺印位置検出部４で検出さ
れた特定の半導体製品３にレーザー照射を行い、必要な
マークを付する。
上記動作をマガジンケース２内の半導体製品毎に行い、
マガジンケース２内の全ての半導体製品にマークを付す
る。
マガジンケース２内の全ての半導体製品にマークを付す
る。
（実施例２） 第３図は本発明の第２の実施例を示す正面図であり、第
４図は同側面図である。
４図は同側面図である。
本実施例では、半導体製品３がマガジンケース２中に収
納されたまま捺印される。捺印位置検出部４及びレーザ
ー部６はレーザー部移動アーム10により各列のマガジン
ケース２上を移動させられ、半導体製品３の捺印位置検
出を行いレーザー照射する。本実施例では、マガジンケ
ース２の送り方が実施例１と違い、マガジンケース２の
短辺方向へ送り爪５により該マガジンケース２を送るこ
とができるので、装置スペースを小さくできるという利
点がある。
納されたまま捺印される。捺印位置検出部４及びレーザ
ー部６はレーザー部移動アーム10により各列のマガジン
ケース２上を移動させられ、半導体製品３の捺印位置検
出を行いレーザー照射する。本実施例では、マガジンケ
ース２の送り方が実施例１と違い、マガジンケース２の
短辺方向へ送り爪５により該マガジンケース２を送るこ
とができるので、装置スペースを小さくできるという利
点がある。
以上説明したように本発明は半導体製品をマガジンケー
スに入れたまま移動させ、マガジンケース中に入ってい
る半導体製品の捺印位置を検出してレーザー照射し捺印
を行うことにより、従来の１個ずつ半導体製品を捺印す
る方法に比べ大巾な捺印処理のスピードアップを図るこ
とができるという効果がある。
スに入れたまま移動させ、マガジンケース中に入ってい
る半導体製品の捺印位置を検出してレーザー照射し捺印
を行うことにより、従来の１個ずつ半導体製品を捺印す
る方法に比べ大巾な捺印処理のスピードアップを図るこ
とができるという効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例を示す平面図、第２図は
同側面図、第３図は本発明の第２の実施例を示す平面
図、第４図は同側面図である。 １……マガジンケースガイド、２……マガジンケース ３……半導体製品、４……捺印位置検出部 ５……送り爪、６……レーザー部 ７……制御部
同側面図、第３図は本発明の第２の実施例を示す平面
図、第４図は同側面図である。 １……マガジンケースガイド、２……マガジンケース ３……半導体製品、４……捺印位置検出部 ５……送り爪、６……レーザー部 ７……制御部
Claims (1)
- 【請求項１】マガジンケースを案内するマガジンケース
ガイドと、前記マガジンケース内の半導体製品の捺印位
置を検出する捺印位置検出部と、該マガジンケースガイ
ドに沿ってマガジンケースを前記捺印位置検出部に向け
て定ピッチ送りする送り部と、レーザー照射により半導
体製品にマークを付すレーザー部と、前記捺印位置検出
部の出力に基づき前記レーザー部に駆動指令を発する制
御部とを有することを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62155205A JPH0770631B2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62155205A JPH0770631B2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63318757A JPS63318757A (ja) | 1988-12-27 |
| JPH0770631B2 true JPH0770631B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=15600800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62155205A Expired - Fee Related JPH0770631B2 (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770631B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56116644A (en) * | 1980-02-20 | 1981-09-12 | Hitachi Ltd | Manufacture device |
| JPS615824U (ja) * | 1984-06-14 | 1986-01-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体の分離移送装置 |
| JPS61220361A (ja) * | 1985-03-26 | 1986-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の捺印及びフレ−ム切断機 |
-
1987
- 1987-06-22 JP JP62155205A patent/JPH0770631B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63318757A (ja) | 1988-12-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |