JPS6256128A - 導電性包装袋の製造法 - Google Patents
導電性包装袋の製造法Info
- Publication number
- JPS6256128A JPS6256128A JP60197274A JP19727485A JPS6256128A JP S6256128 A JPS6256128 A JP S6256128A JP 60197274 A JP60197274 A JP 60197274A JP 19727485 A JP19727485 A JP 19727485A JP S6256128 A JPS6256128 A JP S6256128A
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- JP
- Japan
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- conductive
- packaging bag
- synthetic resin
- resin film
- conductive layer
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
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- Bag Frames (AREA)
- Making Paper Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は新規な導電性包装袋の製造法に関するものであ
り、導電性と透光性が共に＆好な電子部品の包装袋を簡
易に提供し得るものである。
り、導電性と透光性が共に＆好な電子部品の包装袋を簡
易に提供し得るものである。
従来の技術
従来一般に提供されている導電性を有する包装袋の製造
法はポリエチレン９ ポリプロピレン。
法はポリエチレン９ ポリプロピレン。
ポリエステル、ナイロン等Ｏ合成樹脂フィルムの片面も
しくは両面に真空蒸着等により金属薄膜を形成し、導電
性を附与したものであるが。
しくは両面に真空蒸着等により金属薄膜を形成し、導電
性を附与したものであるが。
真窒部分を形成するために、複鍵な真空装置を必要とし
たり、長尺の合成樹脂フィルムよりなる包装材の全面に
均一に金属蒸着膜を形成することが固層なために２合成
樹脂フィルムの全面に均一な導電性が得られず、しかも
包装袋内忙充容した内容物との接触による蒸着膜の腐蝕
あるいは剥離して導電性を劣化あるい社喪失する欠点が
あった。
たり、長尺の合成樹脂フィルムよりなる包装材の全面に
均一に金属蒸着膜を形成することが固層なために２合成
樹脂フィルムの全面に均一な導電性が得られず、しかも
包装袋内忙充容した内容物との接触による蒸着膜の腐蝕
あるいは剥離して導電性を劣化あるい社喪失する欠点が
あった。
発明が解決しようとする問題点
上記のような従来の導電性包装袋の主材となる導電性包
装材は通常合成樹脂フィルムの片面もしくは両面に金属
蒸着法によって金属蒸着膜を積層した包装材が適用され
ているが、斯る包装材料よシなる包装袋に内容物を充容
した場合内容物と包装材との接触によって包装材の金属
蒸着膜を剥離したり、腐蝕させたりして導電性を劣化し
あるいは喪失させたりするという問題点があった。それ
ゆえ９本発明はかかる問題点を解決するためＫなされた
もので包装材料である合成樹脂フィルムの片面もしくは
両面に無電解メッキ法による導電性層を形成するように
して、前記の如き問題点を解決したのである。
装材は通常合成樹脂フィルムの片面もしくは両面に金属
蒸着法によって金属蒸着膜を積層した包装材が適用され
ているが、斯る包装材料よシなる包装袋に内容物を充容
した場合内容物と包装材との接触によって包装材の金属
蒸着膜を剥離したり、腐蝕させたりして導電性を劣化し
あるいは喪失させたりするという問題点があった。それ
ゆえ９本発明はかかる問題点を解決するためＫなされた
もので包装材料である合成樹脂フィルムの片面もしくは
両面に無電解メッキ法による導電性層を形成するように
して、前記の如き問題点を解決したのである。
上記したように、従来の導電性薄膜が保有する導電性と
、包装材料との付着強度と薄膜自体の強度を高め得る導
電性包装袋を得ることを目的とするものである。
、包装材料との付着強度と薄膜自体の強度を高め得る導
電性包装袋を得ることを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
本発明は合成樹脂フィルムの片面本しくは両面に無電解
メッキ法によシ導電性層を形成した導電性包装材からな
る導電性包装袋の製法において前記合成樹脂フィルムの
片面もしくは両面Ｋｍ流もしくは交流による：Ｉａす放
電処理した後無電解メッキ法により導電性層を形成する
導電性包装袋の製造法である。
メッキ法によシ導電性層を形成した導電性包装材からな
る導電性包装袋の製法において前記合成樹脂フィルムの
片面もしくは両面Ｋｍ流もしくは交流による：Ｉａす放
電処理した後無電解メッキ法により導電性層を形成する
導電性包装袋の製造法である。
本発明は無電解メッキ法に利用しうる金属として社通常
用いられる金属ならば利用できるが。
用いられる金属ならば利用できるが。
ニッケル−リン（Ｎｉ−Ｐ）、すいシバニッケル−ボロ
ン（Ｎｉ−Ｂ）が特に好適である。
ン（Ｎｉ−Ｂ）が特に好適である。
作 用
本発明の導電性包装袋の製造法は厚さが３０〜１５０μ
ｍのポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ナ
イロン等よりなる透光度が９０％以上の合成樹脂フィル
ムの片面もしくは両面に無電解メッキ法によシ厚さ１０
０〜５００ＡＯ導電性層を形成するに当って前記合成樹
脂フィルムの片面もしくは両面の導電性層を形成する面
をコロナ放電処理するものであり、コロナ放電処理条件
としては直流による電圧５〜７５ ＫＶ 、電ｆｉ ０
．１〜５Ａもしくは交流による周波数５０Ｈｓ〜１．０
ＭＨｚの条件で処理されるもので、斯るコロナ放電処理
することＫよって合成樹脂フィルムと導電性層との積層
を強固とし、導電性層の合成樹脂フィルムよシの剥離を
有効に防止することができるものである。導電性層の厚
さは１００〜５００Ａ程度であシ、導電度は１０３〜１
Ｇ’Ω程度で導電層を有する合成樹脂フィルムの透光度
は２０以上である。
ｍのポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ナ
イロン等よりなる透光度が９０％以上の合成樹脂フィル
ムの片面もしくは両面に無電解メッキ法によシ厚さ１０
０〜５００ＡＯ導電性層を形成するに当って前記合成樹
脂フィルムの片面もしくは両面の導電性層を形成する面
をコロナ放電処理するものであり、コロナ放電処理条件
としては直流による電圧５〜７５ ＫＶ 、電ｆｉ ０
．１〜５Ａもしくは交流による周波数５０Ｈｓ〜１．０
ＭＨｚの条件で処理されるもので、斯るコロナ放電処理
することＫよって合成樹脂フィルムと導電性層との積層
を強固とし、導電性層の合成樹脂フィルムよシの剥離を
有効に防止することができるものである。導電性層の厚
さは１００〜５００Ａ程度であシ、導電度は１０３〜１
Ｇ’Ω程度で導電層を有する合成樹脂フィルムの透光度
は２０以上である。
斯る導電性包装材は公知の製袋手段によって二つ折シ又
は重ね合せて必要局Ｒを接着して包装袋とするものであ
る。
は重ね合せて必要局Ｒを接着して包装袋とするものであ
る。
実施例
次に本発明の実施例を示す。
厚さ８０〜１００μｍのポリエチレン、ポリプロピレン
、ポリエステル、ナイロン等よりなる透光度９０％以上
の合成樹脂フィルムの片面もしくは両面を電圧１０〜２
０Ｋｖ、電流０．２人でコロナ放電処理し、このコロナ
放電処理した面に無電解メッキ法によってＮ１−Ｐ又は
Ｎ１−Ｂの厚さ１００〜５００Ａ。
、ポリエステル、ナイロン等よりなる透光度９０％以上
の合成樹脂フィルムの片面もしくは両面を電圧１０〜２
０Ｋｖ、電流０．２人でコロナ放電処理し、このコロナ
放電処理した面に無電解メッキ法によってＮ１−Ｐ又は
Ｎ１−Ｂの厚さ１００〜５００Ａ。
導電度１０”−’−１０’Ω、透光度２０％以上の導電
性層を形成し２次で二つ折夛、するいは重ね合せて必要
周縁を接着し、包装袋となし、ＩＣの如き電子部品を収
納し、開口部を封止するものである。
性層を形成し２次で二つ折夛、するいは重ね合せて必要
周縁を接着し、包装袋となし、ＩＣの如き電子部品を収
納し、開口部を封止するものである。
発明の効果
本発明は以上詳記したとおシ、導電度が１０’〜１０６
Ω程度と低く、又透光度も大きく透明性も良好な導電性
包装材よりなるものであシ、電子部品の包装袋として極
めて優れた導電性包装袋を得ることができるものである
。
Ω程度と低く、又透光度も大きく透明性も良好な導電性
包装材よりなるものであシ、電子部品の包装袋として極
めて優れた導電性包装袋を得ることができるものである
。
Claims (1)
- （１）合成樹脂フィルムの片面もしくは両面にニッケル
−リン系あるいはニッケル−ボロン系の無電解メッキ法
により導電性層を形成した導電性包装材からなる導電性
包装袋の製造方法において前記合成樹脂フィルムの片面
もしくは両面にコロナ放電処理を放した後無電解メッキ
法により導電性層を形成したことを特徴とする導電性包
装袋の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60197274A JPS6256128A (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | 導電性包装袋の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60197274A JPS6256128A (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | 導電性包装袋の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6256128A true JPS6256128A (ja) | 1987-03-11 |
Family
ID=16371737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60197274A Pending JPS6256128A (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | 導電性包装袋の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6256128A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53101069A (en) * | 1977-02-16 | 1978-09-04 | Ebauches Sa | Preparation of plastic base plate for plating |
-
1985
- 1985-09-06 JP JP60197274A patent/JPS6256128A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53101069A (en) * | 1977-02-16 | 1978-09-04 | Ebauches Sa | Preparation of plastic base plate for plating |
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