JP2001326140A - フィルムコンデンサ - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業性および外観上の歩留りを向上させま
た、損失率の小さい耐電流特性に優れたコンデンサを提
供する。 【解決手段】 金属化プラスチックフィルム、プラスチ
ックフィルム、金属化絶縁紙または絶縁紙を巻回して誘
電体フィルム巻体１を形成し、この誘電体フィルム巻体
１の巻終り部からその外周面に外装絶縁フィルム２ａを
巻回したコンデンサ素子を備え、外装絶縁フィルム２ａ
を誘電体フィルム巻体１の外周面から０．３〜０．８ｍ
ｍの厚みになるように巻回した。これにより、外装絶縁
フィルム２ａの厚みの部分にまで、メタリコン粒子が付
着しメタリコン３が形成される。そのため、メタリコン
３の付着強度は強くなり、メタリコン欠けが発生しなく
なり、後工程における外観上の歩留りが向上し、取扱い
時の作業性も向上する。
た、損失率の小さい耐電流特性に優れたコンデンサを提
供する。 【解決手段】 金属化プラスチックフィルム、プラスチ
ックフィルム、金属化絶縁紙または絶縁紙を巻回して誘
電体フィルム巻体１を形成し、この誘電体フィルム巻体
１の巻終り部からその外周面に外装絶縁フィルム２ａを
巻回したコンデンサ素子を備え、外装絶縁フィルム２ａ
を誘電体フィルム巻体１の外周面から０．３〜０．８ｍ
ｍの厚みになるように巻回した。これにより、外装絶縁
フィルム２ａの厚みの部分にまで、メタリコン粒子が付
着しメタリコン３が形成される。そのため、メタリコン
３の付着強度は強くなり、メタリコン欠けが発生しなく
なり、後工程における外観上の歩留りが向上し、取扱い
時の作業性も向上する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、力率改善用の電
力用コンデンサ、電気機器用コンデンサまたは各種電源
回路用コンデンサに使用されるフィルムコンデンサに関
するものである。
力用コンデンサ、電気機器用コンデンサまたは各種電源
回路用コンデンサに使用されるフィルムコンデンサに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、金属化プラスチックフィルムまた
は、プラスチックフィルム等の巻終り部に外装絶縁フィ
ルムを巻回することは、特開昭５８−１０８１３号公報
や特開平０５−１１４２９号公報等で公知となってお
り、これらの公知技術を用いて金属化フィルムコンデン
サを製造することは可能である。
は、プラスチックフィルム等の巻終り部に外装絶縁フィ
ルムを巻回することは、特開昭５８−１０８１３号公報
や特開平０５−１１４２９号公報等で公知となってお
り、これらの公知技術を用いて金属化フィルムコンデン
サを製造することは可能である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の技
術を用いて金属化フィルムコンデンサを構成した場合、
外装絶縁フィルムが巻終り部から０．１ｍｍ以下の厚み
しかないため（例えば１０μｍの厚みの外装絶縁フィル
ムを巻終り部から１０回転巻くと０．１ｍｍの厚みとな
る）、コンデンサの製造工程において、コンデンサ素子
端面の電極引出し部（以下メタリコン）に、コンデンサ
素子運搬中の接触等による機械的負荷が掛かり、その機
械的負荷によりメタリコン欠けが発生し、後工程におけ
る作業性および外観上の歩留りが低下してしまう課題が
あった。
術を用いて金属化フィルムコンデンサを構成した場合、
外装絶縁フィルムが巻終り部から０．１ｍｍ以下の厚み
しかないため（例えば１０μｍの厚みの外装絶縁フィル
ムを巻終り部から１０回転巻くと０．１ｍｍの厚みとな
る）、コンデンサの製造工程において、コンデンサ素子
端面の電極引出し部（以下メタリコン）に、コンデンサ
素子運搬中の接触等による機械的負荷が掛かり、その機
械的負荷によりメタリコン欠けが発生し、後工程におけ
る作業性および外観上の歩留りが低下してしまう課題が
あった。
【０００４】また、コンデンサの製造工程における、上
記のようなコンデンサ素子運搬中の接触等による機械的
負荷による素子外周部の緩みや、小判型素子を製造する
ため熱プレスをしてメタリコン処理を行なう際、プレス
板からコンデンサ素子をはく離する時の素子外周部の緩
みにより、金属化プラスチックフィルムまたは、プラス
チックフィルム等の巻終り部と外装絶縁フィルムの隙
間、特に金属化フィルムの金属蒸着膜上に充填樹脂が浸
入しやすくなってしまう。
記のようなコンデンサ素子運搬中の接触等による機械的
負荷による素子外周部の緩みや、小判型素子を製造する
ため熱プレスをしてメタリコン処理を行なう際、プレス
板からコンデンサ素子をはく離する時の素子外周部の緩
みにより、金属化プラスチックフィルムまたは、プラス
チックフィルム等の巻終り部と外装絶縁フィルムの隙
間、特に金属化フィルムの金属蒸着膜上に充填樹脂が浸
入しやすくなってしまう。
【０００５】そのため、充填樹脂が硬化する際に金属化
フィルムの金属蒸着膜に微細な亀裂（以下クラック）が
発生し、そのクラックにより損失率が大きくなり、帯電
流特性の弱いコンデンサになってしまう課題があった。
フィルムの金属蒸着膜に微細な亀裂（以下クラック）が
発生し、そのクラックにより損失率が大きくなり、帯電
流特性の弱いコンデンサになってしまう課題があった。
【０００６】したがって、この発明の目的は、上記問題
点を解決するものであり、作業性および外観上の歩留り
を向上させまた、損失率の小さい耐電流特性に優れたフ
ィルムコンデンサを提供することである。
点を解決するものであり、作業性および外観上の歩留り
を向上させまた、損失率の小さい耐電流特性に優れたフ
ィルムコンデンサを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
にこの発明の請求項１記載のフィルムコンデンサは、金
属化プラスチックフィルム、プラスチックフィルム、金
属化絶縁紙または絶縁紙を巻回して誘電体フィルム巻体
を形成し、この誘電体フィルム巻体の巻終り部からその
外周面に外装絶縁フィルムを巻回したコンデンサ素子を
備え、外装絶縁フィルムを誘電体フィルム巻体の外周面
から０．３〜０．８ｍｍの厚みになるように巻回した。
にこの発明の請求項１記載のフィルムコンデンサは、金
属化プラスチックフィルム、プラスチックフィルム、金
属化絶縁紙または絶縁紙を巻回して誘電体フィルム巻体
を形成し、この誘電体フィルム巻体の巻終り部からその
外周面に外装絶縁フィルムを巻回したコンデンサ素子を
備え、外装絶縁フィルムを誘電体フィルム巻体の外周面
から０．３〜０．８ｍｍの厚みになるように巻回した。
【０００８】このように、外装絶縁フィルムを誘電体フ
ィルム巻体の外周面から０．３〜０．８ｍｍの厚みにな
るように巻回したので、外装絶縁フィルムの厚みの部分
にまで、メタリコン粒子が付着しメタリコンが形成され
る。そのため、メタリコンの付着強度は強くなり、コン
デンサの製造工程において、コンデンサ素子端面のメタ
リコンに、コンデンサ素子運搬中の接触等による機械的
負荷が掛かった場合でも、メタリコン欠けが発生しなく
なり、後工程における外観上の歩留りが向上し、取扱い
時の作業性も向上する。
ィルム巻体の外周面から０．３〜０．８ｍｍの厚みにな
るように巻回したので、外装絶縁フィルムの厚みの部分
にまで、メタリコン粒子が付着しメタリコンが形成され
る。そのため、メタリコンの付着強度は強くなり、コン
デンサの製造工程において、コンデンサ素子端面のメタ
リコンに、コンデンサ素子運搬中の接触等による機械的
負荷が掛かった場合でも、メタリコン欠けが発生しなく
なり、後工程における外観上の歩留りが向上し、取扱い
時の作業性も向上する。
【０００９】請求項２記載のフィルムコンデンサは、外
装絶縁フィルムを誘電体フィルム巻体の外周面から０．
３〜０．５ｍｍの厚みになるように巻回した。このよう
に、外装絶縁フィルムを誘電体フィルム巻体の外周面か
ら０．３〜０．５ｍｍの厚みになるように巻回したの
で、巻取り工数がかからずさらに経済的である。
装絶縁フィルムを誘電体フィルム巻体の外周面から０．
３〜０．５ｍｍの厚みになるように巻回した。このよう
に、外装絶縁フィルムを誘電体フィルム巻体の外周面か
ら０．３〜０．５ｍｍの厚みになるように巻回したの
で、巻取り工数がかからずさらに経済的である。
【００１０】請求項３記載のフィルムコンデンサは、請
求項１において、外装絶縁フィルムが１０〜２５μｍの
厚みを有するポリプロピレンフィルムである。
求項１において、外装絶縁フィルムが１０〜２５μｍの
厚みを有するポリプロピレンフィルムである。
【００１１】このように、外装絶縁フィルムがポリプロ
ピレンフィルムであるので、熱収縮率が高くなる。これ
により、熱収縮率の低いプラスチックフィルムを用いた
場合、コンデンサ素子の熱処理時にうまく熱収縮してく
れず、素子外周部が緩くなり、外装絶縁フィルムの隙
間、特に金属化フィルムの金属蒸着膜上に充填樹脂が浸
入しやすくなるといったことがなくなる。
ピレンフィルムであるので、熱収縮率が高くなる。これ
により、熱収縮率の低いプラスチックフィルムを用いた
場合、コンデンサ素子の熱処理時にうまく熱収縮してく
れず、素子外周部が緩くなり、外装絶縁フィルムの隙
間、特に金属化フィルムの金属蒸着膜上に充填樹脂が浸
入しやすくなるといったことがなくなる。
【００１２】また、外装絶縁フィルムが１０〜２５μｍ
の厚みを有するので、１０μｍ未満だと誘電体フィルム
巻体の外周面から０．３〜０．８ｍｍの厚みを得るため
には巻取り回転数を増加させなくてはならず、巻取り工
数が増加して経済的に良好でないコンデンサ素子となっ
てしまい、また２５μｍを越えると逆に巻取り回転数が
少なくなり、熱収縮率も小さくなるため、素子外周部を
締め付ける力が弱くなって、素子外周部が緩くなり充填
樹脂が浸入しやすくなるがこのような問題が解消され
る。
の厚みを有するので、１０μｍ未満だと誘電体フィルム
巻体の外周面から０．３〜０．８ｍｍの厚みを得るため
には巻取り回転数を増加させなくてはならず、巻取り工
数が増加して経済的に良好でないコンデンサ素子となっ
てしまい、また２５μｍを越えると逆に巻取り回転数が
少なくなり、熱収縮率も小さくなるため、素子外周部を
締め付ける力が弱くなって、素子外周部が緩くなり充填
樹脂が浸入しやすくなるがこのような問題が解消され
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】この発明の第１の実施の形態を図
１〜図３に基づいて説明する。図１はこの発明の実施の
形態の金属化フィルムコンデンサの概略図である。
１〜図３に基づいて説明する。図１はこの発明の実施の
形態の金属化フィルムコンデンサの概略図である。
【００１４】このフィルムコンデンサは、金属化プラス
チックフィルム、プラスチックフィルム、金属化絶縁紙
または絶縁紙を巻回して誘電体フィルム巻体を形成し、
この誘電体フィルム巻体の巻終り部からその外周面に外
装絶縁フィルムを巻回したコンデンサ素子を備えてい
る。また、外装絶縁フィルム２ａを金属フィルム１の外
周面から０．３〜０．８ｍｍの厚みになるように巻回し
ている。この場合、図１に示すようにコンデンサ素子
は、誘電体フィルム巻体となる金属化フィルム１、外装
絶縁フィルム２ａ、メタリコン３で構成されている。
チックフィルム、プラスチックフィルム、金属化絶縁紙
または絶縁紙を巻回して誘電体フィルム巻体を形成し、
この誘電体フィルム巻体の巻終り部からその外周面に外
装絶縁フィルムを巻回したコンデンサ素子を備えてい
る。また、外装絶縁フィルム２ａを金属フィルム１の外
周面から０．３〜０．８ｍｍの厚みになるように巻回し
ている。この場合、図１に示すようにコンデンサ素子
は、誘電体フィルム巻体となる金属化フィルム１、外装
絶縁フィルム２ａ、メタリコン３で構成されている。
【００１５】金属化フィルム１のフィルムとは、紙、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート
などのポリエステルフィルム、ポリプロピレンなどのポ
リオレフィンフィルムなどコンデンサ用誘電体フィルム
として有用な高分子フィルムをさす。また、金属化フィ
ルム１に蒸着された蒸着金属とは、Ａｌ，Ｚｎ，Ｃｕ，
Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｒなどの金属、あるいはこれらの合金な
どのコンデンサ電極として有用な導電性の蒸着金属（蒸
着、スパッタリングなどによって形成された薄膜）をさ
す。
リエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート
などのポリエステルフィルム、ポリプロピレンなどのポ
リオレフィンフィルムなどコンデンサ用誘電体フィルム
として有用な高分子フィルムをさす。また、金属化フィ
ルム１に蒸着された蒸着金属とは、Ａｌ，Ｚｎ，Ｃｕ，
Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｒなどの金属、あるいはこれらの合金な
どのコンデンサ電極として有用な導電性の蒸着金属（蒸
着、スパッタリングなどによって形成された薄膜）をさ
す。
【００１６】図２（ａ）はこの発明の実施の形態におけ
るコンデンサ素子のメタリコン形成状態を示す概略図、
（ｂ）はこの発明と比較するための従来例におけるコン
デンサ素子のメタリコン形成状態を示す概略図である。
図２において、２ａは本発明品の外装絶縁フィルム、２
ｂは従来品の外装絶縁フィルム、４は亜鉛粒子等のメタ
リコン粒子である。
るコンデンサ素子のメタリコン形成状態を示す概略図、
（ｂ）はこの発明と比較するための従来例におけるコン
デンサ素子のメタリコン形成状態を示す概略図である。
図２において、２ａは本発明品の外装絶縁フィルム、２
ｂは従来品の外装絶縁フィルム、４は亜鉛粒子等のメタ
リコン粒子である。
【００１７】メタリコンを形成する際、メタリコン粒子
４がコンデンサ素子の端面に付着するが、図２（ｂ）に
示すように従来品の外装絶縁フィルム２ｂは、金属化フ
ィルム１の巻終り部から０．１ｍｍ以下の厚みしかない
ため、メタリコン粒子４は、外装絶縁フィルム２ｂの部
分には付着しない。すなわちフィルム２ｂの厚みが薄い
と付着面積が少なくなり、付着し難くなる。
４がコンデンサ素子の端面に付着するが、図２（ｂ）に
示すように従来品の外装絶縁フィルム２ｂは、金属化フ
ィルム１の巻終り部から０．１ｍｍ以下の厚みしかない
ため、メタリコン粒子４は、外装絶縁フィルム２ｂの部
分には付着しない。すなわちフィルム２ｂの厚みが薄い
と付着面積が少なくなり、付着し難くなる。
【００１８】これに対して、図２（ａ）に示すように本
発明品の外装絶縁フィルム２ａは、金属化フィルム１の
巻終り部から０．３〜０．８ｍｍの厚みがあるため、そ
の厚みの部分にまで、メタリコン粒子４が付着するた
め、外装絶縁フィルム２ａの部分にまでメタリコン３が
形成される。
発明品の外装絶縁フィルム２ａは、金属化フィルム１の
巻終り部から０．３〜０．８ｍｍの厚みがあるため、そ
の厚みの部分にまで、メタリコン粒子４が付着するた
め、外装絶縁フィルム２ａの部分にまでメタリコン３が
形成される。
【００１９】そのため、メタリコン３の付着強度は強く
なり、コンデンサの製造工程において、コンデンサ素子
端面のメタリコン３に、コンデンサ素子運搬中の接触等
による機械的負荷が掛かった場合でも、メタリコン欠け
が発生しなくなり、後工程における外観上の歩留りが向
上し、取扱い時の作業性も向上する。
なり、コンデンサの製造工程において、コンデンサ素子
端面のメタリコン３に、コンデンサ素子運搬中の接触等
による機械的負荷が掛かった場合でも、メタリコン欠け
が発生しなくなり、後工程における外観上の歩留りが向
上し、取扱い時の作業性も向上する。
【００２０】表１は、実際に試作検討比較したコンデン
サ素子の外観歩留り結果である。
サ素子の外観歩留り結果である。
【００２１】
【表１】
【００２２】厚さ９μｍのポリエチレンテレフタレート
フィルムの両面にアルミ金属を真空蒸着機で蒸着した両
面金属化フィルムと厚さ１８μｍのポリプロピレンフィ
ルムとを巻回し、その巻終り部から０．５ｍｍの厚みと
なるよう外装絶縁フィルムを巻回してコンデンサ素子を
形成し、その素子両端面にメタリコンを設けて金属化フ
ィルムコンデンサ素子とした。
フィルムの両面にアルミ金属を真空蒸着機で蒸着した両
面金属化フィルムと厚さ１８μｍのポリプロピレンフィ
ルムとを巻回し、その巻終り部から０．５ｍｍの厚みと
なるよう外装絶縁フィルムを巻回してコンデンサ素子を
形成し、その素子両端面にメタリコンを設けて金属化フ
ィルムコンデンサ素子とした。
【００２３】本発明の金属化フィルムコンデンサ素子
は、従来品よりも３．３（％）外観上の歩留りが向上し
た。
は、従来品よりも３．３（％）外観上の歩留りが向上し
た。
【００２４】また、上記のように、本発明品の外装絶縁
フィルム２ａは、金属化フィルム１の巻終り部から０．
３〜０．８ｍｍの厚みがあるため、その厚みの部分にま
で、メタリコン粒子４が付着するため、外装絶縁フィル
ム２ａの部分にまでメタリコン３が形成される。そのた
め、コンデンサの製造工程において、コンデンサ素子運
搬中の接触等による機械的負荷が掛かった場合でもコン
デンサ素子外周部が緩むことはない。
フィルム２ａは、金属化フィルム１の巻終り部から０．
３〜０．８ｍｍの厚みがあるため、その厚みの部分にま
で、メタリコン粒子４が付着するため、外装絶縁フィル
ム２ａの部分にまでメタリコン３が形成される。そのた
め、コンデンサの製造工程において、コンデンサ素子運
搬中の接触等による機械的負荷が掛かった場合でもコン
デンサ素子外周部が緩むことはない。
【００２５】さらに、小判型素子を製造するため熱プレ
スをしてメタリコン処理を行なう際においても、プレス
板からコンデンサ素子をはく離する時に素子外周部が緩
むことはない。
スをしてメタリコン処理を行なう際においても、プレス
板からコンデンサ素子をはく離する時に素子外周部が緩
むことはない。
【００２６】そのため、金属化フィルム１の巻終り部と
外装絶縁フィルム２ａの隙間、特に金属化フィルム１の
金属蒸着膜上に充填樹脂が浸入することはなく、充填樹
脂が硬化する際に金属化フィルムの金属蒸着膜に微細な
クラックが発生したりせず、従って、そのクラックによ
り損失率が大きくなり、電流強度の弱いコンデンサにな
ってしまうことはない。
外装絶縁フィルム２ａの隙間、特に金属化フィルム１の
金属蒸着膜上に充填樹脂が浸入することはなく、充填樹
脂が硬化する際に金属化フィルムの金属蒸着膜に微細な
クラックが発生したりせず、従って、そのクラックによ
り損失率が大きくなり、電流強度の弱いコンデンサにな
ってしまうことはない。
【００２７】図３は実際に試作検討比較した本発明品と
従来品の金属化フィルムコンデンサの強制充放電試験結
果を示すグラフである。
従来品の金属化フィルムコンデンサの強制充放電試験結
果を示すグラフである。
【００２８】厚さ９μｍのポリエチレンテレフタレート
フィルムの両面にアルミ金属を真空蒸着機で蒸着した両
面金属化フィルムと厚さ１８μｍのポリプロピレンフィ
ルムとを巻回し、その巻終り部から０．５ｍｍの厚みと
なるよう外装絶縁フィルムを巻回してコンデンサ素子を
形成し、その素子両端面にメタリコンを設けて金属化フ
ィルムコンデンサ素子とした。さらに、上記素子を外装
樹脂ケースに入れ、充填樹脂を用いて注型硬化させ、金
属化フィルムコンデンサとした。
フィルムの両面にアルミ金属を真空蒸着機で蒸着した両
面金属化フィルムと厚さ１８μｍのポリプロピレンフィ
ルムとを巻回し、その巻終り部から０．５ｍｍの厚みと
なるよう外装絶縁フィルムを巻回してコンデンサ素子を
形成し、その素子両端面にメタリコンを設けて金属化フ
ィルムコンデンサ素子とした。さらに、上記素子を外装
樹脂ケースに入れ、充填樹脂を用いて注型硬化させ、金
属化フィルムコンデンサとした。
【００２９】本発明品の金属化フィルムコンデンサは、
図３に示すように、５００Ｖ〜１０００Ｖまで損失率は
変化しないの対して、従来品は、８００Ｖより損失率が
高くなり１０００Ｖにおいては、本発明品の約３倍の値
を示した。つまり本発明の金属化フィルムコンデンサ
は、従来品より約３倍耐電流特性が向上した。
図３に示すように、５００Ｖ〜１０００Ｖまで損失率は
変化しないの対して、従来品は、８００Ｖより損失率が
高くなり１０００Ｖにおいては、本発明品の約３倍の値
を示した。つまり本発明の金属化フィルムコンデンサ
は、従来品より約３倍耐電流特性が向上した。
【００３０】本発明品は、外装絶縁フィルム２ａが金属
化フィルム１の巻終り部から０．３〜０．８ｍｍの厚み
が好ましいとしているが、余り厚くすると巻取り工数が
掛かってしまうため（回転数が増加し、時間が掛かって
しまう）、０．３〜０．５ｍｍの厚みが経済的にさらに
は好ましい。
化フィルム１の巻終り部から０．３〜０．８ｍｍの厚み
が好ましいとしているが、余り厚くすると巻取り工数が
掛かってしまうため（回転数が増加し、時間が掛かって
しまう）、０．３〜０．５ｍｍの厚みが経済的にさらに
は好ましい。
【００３１】この発明の第２の実施の形態について説明
する。この金属化フィルムコンデンサは、第１の実施の
形態において、外装絶縁フィルムが１０〜２５μｍの厚
みを有するポリプロピレンフィルムとした。
する。この金属化フィルムコンデンサは、第１の実施の
形態において、外装絶縁フィルムが１０〜２５μｍの厚
みを有するポリプロピレンフィルムとした。
【００３２】外装絶縁フィルムのフィルム材質は、プラ
スチックフィルムの中でも比較的熱収縮率の高いポリプ
ロピレンフィルムが適している。
スチックフィルムの中でも比較的熱収縮率の高いポリプ
ロピレンフィルムが適している。
【００３３】その理由としてポリプロピレンフィルムよ
り熱収縮率の低いプラスチックフィルムだと、コンデン
サ素子の熱処理時にうまく熱収縮してくれず、素子外周
部が緩くなり、外装絶縁フィルムの隙間、特に金属化フ
ィルムの金属蒸着膜上に充填樹脂が浸入しやすくなる。
そのため、充填樹脂が硬化する際に金属化フィルムの金
属蒸着膜に微細なクラックが発生し、そのクラックによ
り損失率が大きくなり、帯電流特性の弱いコンデンサに
なってしまう。
り熱収縮率の低いプラスチックフィルムだと、コンデン
サ素子の熱処理時にうまく熱収縮してくれず、素子外周
部が緩くなり、外装絶縁フィルムの隙間、特に金属化フ
ィルムの金属蒸着膜上に充填樹脂が浸入しやすくなる。
そのため、充填樹脂が硬化する際に金属化フィルムの金
属蒸着膜に微細なクラックが発生し、そのクラックによ
り損失率が大きくなり、帯電流特性の弱いコンデンサに
なってしまう。
【００３４】また、外装絶縁フィルムのフィルム厚み
は、１０〜２５μｍが好ましい。
は、１０〜２５μｍが好ましい。
【００３５】これは、１０μｍ未満だと金属化フィルム
の巻終り部から０．３〜０．８ｍｍの厚みを得るために
は巻取り回転数を増加させなくてはならず、巻取り工数
が増加して経済的に良好でないコンデンサ素子となって
しまう。
の巻終り部から０．３〜０．８ｍｍの厚みを得るために
は巻取り回転数を増加させなくてはならず、巻取り工数
が増加して経済的に良好でないコンデンサ素子となって
しまう。
【００３６】また、２５μｍを越えてしまうと、逆に巻
取り回転数が少なくなり、熱収縮率も小さくなるため、
素子外周部を締め付ける力が弱くなってしまい、素子外
周部が緩みやすくなる。素子外周部が緩んでしまうと、
外装絶縁フィルムの隙間、特に金属化フィルムの金属蒸
着膜上に充填樹脂が浸入しやすくなる。そのため、充填
樹脂が硬化する際に金属化フィルムの金属蒸着膜に微細
なクラックが発生し、そのクラックにより損失率が大き
くなり、帯電流特性の弱いコンデンサになってしまう。
取り回転数が少なくなり、熱収縮率も小さくなるため、
素子外周部を締め付ける力が弱くなってしまい、素子外
周部が緩みやすくなる。素子外周部が緩んでしまうと、
外装絶縁フィルムの隙間、特に金属化フィルムの金属蒸
着膜上に充填樹脂が浸入しやすくなる。そのため、充填
樹脂が硬化する際に金属化フィルムの金属蒸着膜に微細
なクラックが発生し、そのクラックにより損失率が大き
くなり、帯電流特性の弱いコンデンサになってしまう。
【００３７】従って、本発明品は、外装絶縁フィルムが
１０〜２５μｍの厚みを有するポリプロピレンフィルム
であることが好ましい。
１０〜２５μｍの厚みを有するポリプロピレンフィルム
であることが好ましい。
【００３８】ただし、余り薄くすると巻取り工数が掛か
ってしまうため（回転数が増加し、時間が掛かってしま
う）、１５〜２０μｍの厚みを有するポリプロピレンフ
ィルムであることが経済的にさらには好ましい。
ってしまうため（回転数が増加し、時間が掛かってしま
う）、１５〜２０μｍの厚みを有するポリプロピレンフ
ィルムであることが経済的にさらには好ましい。
【００３９】
【発明の効果】この発明の請求項１記載のフィルムコン
デンサによれば、外装絶縁フィルムを誘電体フィルム巻
体の外周面から０．３〜０．８ｍｍの厚みになるように
巻回したので、外装絶縁フィルムの厚みの部分にまで、
メタリコン粒子が付着しメタリコンが形成される。その
ため、メタリコンの付着強度は強くなり、コンデンサの
製造工程において、コンデンサ素子端面のメタリコン
に、コンデンサ素子運搬中の接触等による機械的負荷が
掛かった場合でも、メタリコン欠けが発生しなくなり、
後工程における外観上の歩留りが向上し、取扱い時の作
業性も向上する。また、損失率の小さい耐電流特性に優
れたコンデンサを提供することができる。
デンサによれば、外装絶縁フィルムを誘電体フィルム巻
体の外周面から０．３〜０．８ｍｍの厚みになるように
巻回したので、外装絶縁フィルムの厚みの部分にまで、
メタリコン粒子が付着しメタリコンが形成される。その
ため、メタリコンの付着強度は強くなり、コンデンサの
製造工程において、コンデンサ素子端面のメタリコン
に、コンデンサ素子運搬中の接触等による機械的負荷が
掛かった場合でも、メタリコン欠けが発生しなくなり、
後工程における外観上の歩留りが向上し、取扱い時の作
業性も向上する。また、損失率の小さい耐電流特性に優
れたコンデンサを提供することができる。
【００４０】請求項２では、外装絶縁フィルムを誘電体
フィルム巻体の外周面から０．３〜０．５ｍｍの厚みに
なるように巻回したので、巻取り工数がかからずさらに
経済的である。
フィルム巻体の外周面から０．３〜０．５ｍｍの厚みに
なるように巻回したので、巻取り工数がかからずさらに
経済的である。
【００４１】請求項３では、フィルムコンデンサは、請
求項１において、外装絶縁フィルムが１０〜２５μｍの
厚みを有するポリプロピレンフィルムである。
求項１において、外装絶縁フィルムが１０〜２５μｍの
厚みを有するポリプロピレンフィルムである。
【００４２】このように、外装絶縁フィルムがポリプロ
ピレンフィルムであるので、熱収縮率が高くなる。これ
により、熱収縮率の低いプラスチックフィルムを用いた
場合、コンデンサ素子の熱処理時にうまく熱収縮してく
れず、素子外周部が緩くなり、外装絶縁フィルムの隙
間、特に金属化フィルムの金属蒸着膜上に充填樹脂が浸
入しやすくなるといったことがなくなる。
ピレンフィルムであるので、熱収縮率が高くなる。これ
により、熱収縮率の低いプラスチックフィルムを用いた
場合、コンデンサ素子の熱処理時にうまく熱収縮してく
れず、素子外周部が緩くなり、外装絶縁フィルムの隙
間、特に金属化フィルムの金属蒸着膜上に充填樹脂が浸
入しやすくなるといったことがなくなる。
【００４３】また、外装絶縁フィルムが１０〜２５μｍ
の厚みを有するので、１０μｍ未満だと誘電体フィルム
巻体の外周面から０．３〜０．８ｍｍの厚みを得るため
には巻取り回転数を増加させなくてはならず、巻取り工
数が増加して経済的に良好でないコンデンサ素子となっ
てしまい、また２５μｍを越えると逆に巻取り回転数が
少なくなり、熱収縮率も小さくなるため、素子外周部を
締め付ける力が弱くなって、素子外周部が緩くなり充填
樹脂が浸入しやすくなるがこのような問題が解消され
る。
の厚みを有するので、１０μｍ未満だと誘電体フィルム
巻体の外周面から０．３〜０．８ｍｍの厚みを得るため
には巻取り回転数を増加させなくてはならず、巻取り工
数が増加して経済的に良好でないコンデンサ素子となっ
てしまい、また２５μｍを越えると逆に巻取り回転数が
少なくなり、熱収縮率も小さくなるため、素子外周部を
締め付ける力が弱くなって、素子外周部が緩くなり充填
樹脂が浸入しやすくなるがこのような問題が解消され
る。
【図１】この発明の実施の形態の金属化フィルムコンデ
ンサの概略図である。
ンサの概略図である。
【図２】（ａ）はこの発明の実施の形態におけるコンデ
ンサ素子のメタリコン形成状態を示す概略図、（ｂ）は
この発明と比較するための従来例におけるコンデンサ素
子のメタリコン形成状態を示す概略図である。
ンサ素子のメタリコン形成状態を示す概略図、（ｂ）は
この発明と比較するための従来例におけるコンデンサ素
子のメタリコン形成状態を示す概略図である。
【図３】実際に試作検討比較した本発明品と従来品の金
属化フィルムコンデンサの強制充放電試験結果を示すグ
ラフである。
属化フィルムコンデンサの強制充放電試験結果を示すグ
ラフである。
１ 金属化フィルム ２ａ 本発明品の外装絶縁フィルム ２ｂ 従来品の外装絶縁フィルム ３ メタリコン ４ メタリコン粒子
Claims (3)
- 【請求項１】 金属化プラスチックフィルム、プラスチ
ックフィルム、金属化絶縁紙または絶縁紙を巻回して誘
電体フィルム巻体を形成し、この誘電体フィルム巻体の
巻終り部からその外周面に外装絶縁フィルムを巻回した
コンデンサ素子を備え、前記外装絶縁フィルムを前記誘
電体フィルム巻体の外周面から０．３〜０．８ｍｍの厚
みになるように巻回したことを特徴とするフィルムコン
デンサ。 - 【請求項２】 外装絶縁フィルムを誘電体フィルム巻体
の外周面から０．３〜０．５ｍｍの厚みになるように巻
回した請求項１記載のフィルムコンデンサ。 - 【請求項３】 外装絶縁フィルムが１０〜２５μｍの厚
みを有するポリプロピレンフィルムである請求項１記載
のフィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000145862A JP2001326140A (ja) | 2000-05-18 | 2000-05-18 | フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000145862A JP2001326140A (ja) | 2000-05-18 | 2000-05-18 | フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001326140A true JP2001326140A (ja) | 2001-11-22 |
Family
ID=18652309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000145862A Pending JP2001326140A (ja) | 2000-05-18 | 2000-05-18 | フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001326140A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005191462A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Shizuki Electric Co Inc | 金属化フィルムコンデンサ |
| JP2008198924A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
-
2000
- 2000-05-18 JP JP2000145862A patent/JP2001326140A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005191462A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Shizuki Electric Co Inc | 金属化フィルムコンデンサ |
| JP2008198924A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
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