JPS6254450A - マスタ−スライス基板 - Google Patents

マスタ−スライス基板

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JPS6254450A
JPS6254450A JP60194334A JP19433485A JPS6254450A JP S6254450 A JPS6254450 A JP S6254450A JP 60194334 A JP60194334 A JP 60194334A JP 19433485 A JP19433485 A JP 19433485A JP S6254450 A JPS6254450 A JP S6254450A
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JP
Japan
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misfet
misfets
electrodes
channel
group
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Application number
JP60194334A
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English (en)
Inventor
Katsuya Furuki
古木 勝也
Kenichi Koyama
健一 小山
Takemitsu Kunio
國尾 武光
Tadayoshi Enomoto
榎本 忠儀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Publication of JPS6254450A publication Critical patent/JPS6254450A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
    • H01L27/118Masterslice integrated circuits
    • H01L27/11803Masterslice integrated circuits using field effect technology
    • H01L27/11807CMOS gate arrays

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (童業上の利用分野) 本発明はマスタースライス基板、特にプログラマブルロ
ジックアレイとゲートアレイを融合化し、かつ、能動層
が2層である0MO8型のマスタースライス基板て関す
る。
(従来の技術) 従来、半導体集積回路で用いられている0MO8型のプ
ログラマブルロジックアレイ(以下PT。
Aと略す)の構造は、第8図に示す様にANDマトリク
ス68とORマトリクス69から構成されている。AN
Dマトリクス68はNMO8FET群97とPM08F
ET群96から構成されている。同様にORマトリクス
69もNMOaFET群98とPM08PBT群99か
ら構成されている。又、この場合PLAの入力線71と
積項線73が、又積項線73と出力線75が直交してい
たつ(アール・エッチ・クランベック、ジャーナル・オ
ブeソリッドーステートeサーキット、 : R,H。
KRAMBFiCK、  Journal of 5o
lid−8tate C1rcuits。
Vol、5c−17,43,pp 614−619 J
une 1982)又、PLAで順序回路を構成する場
合、第9図のように出力レジスタ70からの出力の一部
100をrff接入力レジスタ67にフィードバックす
る方法があった。又この場合には、レジスタ67.70
の部分に特定のフリップのフロップ等をあらかじめ設計
しておく必要がある。
(発明が解決1〜ようとする問題点) 上述した従来のPLAIr!入力数、積項数、出力数等
によって回路の規模が変化すると、その形状が二次元方
向に変化する。この結果、複数のPLAをチップ上にレ
イアウトする場合、すき間ができやすく高密度化が困難
とかったり、入出力の信号線や電源線の配線が複雑にな
るという欠点がある。また順序回路を構成するためには
PLAだけで彦〈フリップフロップ全第9図に示す様に
、ANDマトリクス、ORマトリクスとは別に入出力レ
ジスタ67.70の位置にあらかじめ準備する必要かあ
った。準備するフリップ・70ツブはある一定の機能し
か実現でき彦い。それゆえに、あらたに別の機能やそれ
をこえる能力の回路を実現するKは、別のフリップフロ
ップ回路等を金属配線のレベルだけでなくそれ以前のレ
ベルから設計し々おす必要があり、開発期間が増大する
と言う欠点があった。
本発明の目的は種々の論理回路を金属配線のレベルのみ
の変更で実現できしかも高密度のマスタースライス基板
を提供することにある。
(問題を解決するための手段) 本発明を用いればトランジスタ、容量、抵抗々どの素子
を含む第1及び第2の能動層が絶縁膜を介して上下に配
置された基板において、まず、第1導電型のMISFE
Tをドレイン電流方向に2個配置し、かつそれぞれの前
記MO8FETのドレイン又はソース電極のうち、近接
する電極を互いに接続し次第1のMISFET対を第1
の能動層内に作製し、第2導電型のMI8FFtTiド
レイン電流方向に2個配置し、かつそれぞれの前記MI
SFgTのソース又はドレイン電極のうち近接する電極
を互い接続し次第2のMI8FI!i’r対を第2の能
動層内に作製し、第1のMISFET対と第2のMIS
FET対のおのおののゲート電極は上下に重なり合うが
、他の電極は、上下に重なり合わない位置に第1及び第
2のMISFET対を配置し友ものを、第1の基本セル
とし、次に、第1導電型MISFETをドレイン電流に
垂直力方向に複数個配置した第1導電型のMISFET
列を、ドレイン電流に垂直な方向を対称軸として左右対
称に2列配置し、かつ2列に並んだ各第1導電型MIf
9FBTの内側のドレイン又はソース電極を全て共通に
接続し、さらに各第1導電型MIaFBT列のゲート電
極も共通に接続した第1のMISFET群を第1の能動
層に作製し、つぎに、第1のMI 5FET群罠配置し
たMI81i’ET数と同数の第2導電型MISFET
t−ドレイン電流に垂直な方向く配置した第2導電型M
I 5FBT列を、ドレイン電流に垂直な方向を対称軸
として左右対称に2列配置し、かつ2列に並んだ各第2
導電型MISFETの内側のドレインまたはソース電極
を左右対称になっている対ごとに接続し、さらに各第2
導電型MIaFEiT列のゲート電極も共通に接続した
第2のMISFET群を第2の能動層に作製し、第1+
7)MISFET群、第2のMISFET群の各ゲート
電極は上下に重なり合う位置に配置するが、他の電極は
上下に重なり合わない様に、第1及び第2の能動層内の
MISFETを1つずつ互い違いに、第1及び第2のM
ISFET群を配置したものを第2の基本セルとし、第
1の基本セル、第2の基本セル、第一の基本セルをそれ
ぞれ1つ以上、たて方向に並べたものを単位列として、
この単位列を横方向、たて方向に複数個並べた基板を作
成した後、最後に、これらの各電極を配線接続する事で
、任意の論理回路を作成できることを特徴とするプログ
ラマブルロジックアレイが得られる。
一1九本発明を用いればトランジスタ、容量、抵抗々ど
の素子を含む能動層が絶縁膜を介して上下て配置された
基板において、まず、第1のPチャネルのMISFET
t−ドレイン電流方向に’2個配置し、かつそれぞれの
前記MISFETのドレイン又はソース電極のうち近接
する電極を互いに接続した第1のMI 8FET対を下
層の能動層内に作製し、前記第1のPチャネルMO8P
ETよりもチャネル幅がせまいNチャネルのMISFE
Tをドレイン電流方向に2個配置し、かつそれぞれの前
記M I f9 F E Tのソース又はドレイン′逍
葎の “うち近接する電極を互い接続した第2のMIS
FET対を上層の能動層内に作製し、第1のMISFE
T対と第2のMISFETr対のおのおののゲート電極
は上下Kfrfxり合うが、他の電極は、上下に*カリ
合わない位置に第1及び第2のMISFET対を配置し
たものを、第1の基本セルとし、次に、第2のPチャネ
/L/MI19FETt−ドレイン電流に垂直な方向に
複数個配置した第2のPチャネルMI8F14T列を、
ドレイン電流に垂直が方向を対称軸として左右対称に2
列配置し、かつ2列に並んだ6第2のPチャネルMIS
FETの内側のドレイン又はソース電極を全て共通に接
続し、さらに、第2のPチャネルMI 5FKT列のゲ
ート電極も共通に接続した竿lのM113FI3T′!
#を下層の能動層に作製し、つぎKmlのMISFET
群に配置したMISFET数と同数で、かつ前記第2の
PチャネルMISFETよりもチャネル幅がせまいNチ
ャネルMISPEiTをドレイン電流に垂Mカ方向に配
置したNチャネルMISFFiT列を、ドレイン電流に
垂直々方向を対称軸として左右対称に2列配置し、かつ
2列に並んだ各NチャネルMI S PETの内側のド
レインまたはソース電極を左右対称に力っている対ごと
に接続し、さらに各NチャネルMI 8FET列のゲー
ト電極も共通に接続した第2のMISFET群を上層の
能動層に作Pノシ、第1のMISFET群、第2のMI
SFET群の各ゲート電極は上下に重なり合う位置罠配
置するが、他の電極は上下に重なり合わない様に、下層
及び上層の能動層内のMISFETを1つずつ互い違い
に、第1及び第2のM IBFBT群を配置したものを
第2の基本セルとし、第1の基本セル、第2の基本セル
、第一の基本セルをそれぞれ1つ以上、たて方向に並べ
たものを単位列として、この単位列を横方向、次て方向
に複数個並べた基板全作成した後、最後に、これらの各
電極を配線接続する事で、任意の論理回路を作成できる
ことを特徴とするプログラマブルロジックアレイが得ら
れる。
(実施例) まず第1の発明に対応する実施例を説明する。
第2図は、トランジスタ、容量、抵抗などの素子を含む
能動層全絶縁膜を介して上下に配置された基板に敷きつ
められたMO8FF!T単位列lの配置を示す図である
。MO8PEiT単位列1の内単位第1図に示す。第1
図(a)は、下層能動層内に作成され7tNMO8FB
Tの配置を示す図、第1図(b)は上層能動層内に作成
されたPM08FBTの配置を示す図、第1図(c)は
、上層及び下層能動層を重ねた場合でつ、NMO8FB
T、および1M08PBTの相対位置とコンタクトホー
ル位置を示す図、第1図(’)Ff 、第1図(C)の
一部分の断面図、第1図(e) # (f)flそれぞ
れ第1図(a)、第1図(b)に示したMOSFETか
らなる回路の等価回路図である。図において、2tjC
MO8構成のゲートプレイ(以下G、A、と略称する)
′j&:作製するための単位セル(以下G、A、セルと
略称する)でセル内圧は、ソースまfCはドレイン電極
を、共通て接続した電極15.18,25.28を持つ
NMO8FBT、PMO8FETがそれぞれ1対ずつ用
意しである。10−13はNMOaFET用のポリシリ
コンによるゲート電極、20〜23はPM08FET用
のポリシリコンによるゲート電極である。
14.16,17.19はNMO8FRTのソースま念
はドレイン電極、24,26,27,29dPMO8F
I3Tのソースまたはドレイン電極である。3は、0M
O8構成のPLAを作製するための単位セル(以下PL
Aセルと称す)であり、セル内には共通接続されたソー
ス電極42.43に対して左右対称な位置て配置された
共通ゲート電極30〜33を持ッfCN M OS P
 F3 T列とポリシリコンによるゲート電極44〜4
7を持ち、かつソースまたはドレイン電極49.52,
55 。
58で一対ずつ接続されたPMO8FBT対の列で、そ
れぞれ同数のMOSFETを用意しである。
34〜41はNMO8FET用の拡散層によるドレイン
電極である。又48,50,51,53゜54.56,
57,58はPMO8FET用の拡散層によるソースま
たはドレイン電極である。第1図(c)において60F
iNMO8FFfTと金属配線を接続させるコンタクト
穴、61はPMO8FETと金属配線を接続させるため
のコンタクト穴である。
MO8FET単位列1内には、G、A、セル2が1個、
PLAセル3が複数個、G、A、セル2が1個、たて方
向に並んでいる。さらに第1図(C)に示す様にMOS
FETは基板表面から見た場合、すべてのMOSFET
へのコンタクト穴が同時に形成できる様にNMO8FE
T 、PM08FETが互い違いに配置しである。この
ことを第1図(d)を用いて説明する。第1図(dlは
ソースまfcはドレイン電極50,35,53.37を
ゲート電極45に平行に、かつコンタクト穴を含むよう
に切断したときの断面図であり、この図においては概に
金属配線64Fi終了している。これにより、基板表面
上に存在する金、1.舗配線64と各MO8FBTのソ
ースまたはドレイン電極50,35,53.37の接続
が独立に行なえもことが判る。
この様に、以上で述べたMO8FETO8FET単位図
1ように敷きつめられたマスタースライス基板を使用し
て任意の回路を作成する例を次に示す。
前述のマスタースライス基板においては、MOS FE
Tのドレイン電流に垂直な方向に、すなわち、たて方向
にG、A、セル2が2個並んでいるところを用い、金属
配線64を行なう事でDタイプフリップフロップ(D−
F/Fと略す)を作製することができる。第3図(a)
は、G、A、セル2X2個に、全屈配線64′!f−行
い、D−F/Fを作製した後の平面図である。第3図(
b)は第3図(、)で作製したD−F/F の等価回路
である。彦お、図中の信号線名は、第3図(al 、 
(b)で一致している。このD −F/Fを使用すれば
、入出力レジスタを作製することができる。
又、第3図(c)では、前述のマスタースライス基板か
ら、入力信号A、B、CIC対して出力信号f=A−B
+A−Cを出力する組み合せ回路を作成した例を示す。
この例では、MO8FET列1f:横方向に3列並べた
もののみで回路を作製している。図において、118,
120,122は1層目金属配線、117,121.1
24,125は2層目金属配線、126はPMO8FE
T、127ばNMO8FETである。又、116は電流
電源、119はPLAへの入力線、121はPLAの積
項線、125はPLAの出力線に相当する。なお、第3
図(C)においては、回路作成に必要で々いMOSFE
Tは、便宜上、油路してかかれている。以上の例より、
任意の組み合せ回路を作成できることが判った。
第4図は、G、A、セル2によって作成された入出力レ
ジスタを付加したPLAの構成を示した模式図である。
図において、67は入力レジスタ、68はPLAを構成
するANDマトリクス、69はORマトリクス、70は
出力レジスタ、71Lri入力レジスタへの信号線、7
2はANDマトリクスへの入力線、73ばPLAの積項
線、74FiORマトリクスからの出力線、75は出力
レジスタからの信号線である。図で示されている様に、
本発明を用いて作製した入出力レジスタを付加したPL
Aでは、信号が図面の上から下へ直線的に流れている事
が判る。
第5図は複数のPLAの配置を示した図である。
図において80は入力線、81〜83はANDマトリク
ス、84は積項線、85〜87はORマトリクス、88
は出力線である。本発明を用いれば(入力数、積項数、
出力数)が(’+g+h)+(I e J e k) 
+ (1+ m e n )と異なった回路を効率的に
配置し、PLA間に存在する余分なすきま’t=tiぶ
き、集積度を高めることが可能と々る。
第6図は、フィードバックを持ったf@序回路金設定す
る場合の例である。図の左半分に位置する入出力レジス
タ付PLAから出力される信号の一部115が右側の入
出力レジスタ付PLAに入力され、右側のPLAが出力
される信号の一部128が又、左側のPLAに入力され
る。又、所望の機能を持つ様にPLAは金属配線を行っ
ている。この結果、フィードバック機能を持った任意の
順序回路を金属配線を変更する事り)みて作製できる。
次に第2の発明の詳細な説明する。
第1の実施例においては、8MO8FETを下層能動層
に、PMO8FBTを上層能動層に配置したが、逆にN
MO8PETを上層能動層に、2MO8FETを下層能
動層に配置することも可能である。この場合には、第1
図(alに示す形をした2M08FETを下層能動層に
1第1図(b)に示す形をしたNMO8FETf、上層
能動層に作成する。
その理由を、第7図を用いて説明する。第7図はソース
またはドレイン電極50,35,53゜37をケート電
極45に平行かつコンタクト八を含むように切断したと
きの断面図である。この図においては、金属配線64は
終了している。これより、上層能動層て作成する8MO
8FETのソースまたは、ドレイン電極35,37の直
下の下層能動層に、下層能動層に作成する2MO8FE
Tのソースまたはドレイン電極50.32を広げ、PM
O8F’ETのチャネル幅を太くすることが可能である
とわかる。その結果、0MO8構成にし*場合に必要&
PMO8FETとNMO8FETのトランジスタサイズ
の適正化、すなわち、2M08FETのチャネル幅をN
MO8FE’rのチャネル幅よりも太くすること’(、
PLAの面積を拡大しなくても実現できる。
本実施例においては、下層能動層に作成した8MO8F
ETのゲート電極とその直上に位置する2MO8FET
のゲート電極は別個に作成しているが、PLAセル3内
のMOSFETにおいてはゲート電極を上下能動層間に
位置する共通のゲート電極としても問題は彦いう 又本実施例において、PLAセル3内のPMO8PET
 、NMO8i;’g’rの数はそれぞれ6個としたが
、これFiPM08FETとNMO8F’ETの個数が
同じであれば、他の複数であっても問題ない。
(発明の効果) 以上説明した様に、集積回路の開発・疋あたり、本発明
による構成のマスタースライス基板をあらかじめ作成し
ておけば、以下に示す効果がある。
第1に所望のCuO2型及び他の型の回路を必要最小限
のG、A、セル、PLAセルを使用することで作製でき
る。この結果、残りのG、A、セル、PLAセルを他の
回路作成に使用できる。
第21C複数の回路を作成する時に、回路間のすきまを
従来より少なくすることができ、高集積な回路を作成で
きる。
第3に金属配線の変更のみで、必要な所へ、必要なフリ
ップフロップを作成できるので、任意の順序回路を短時
間で開発することができる。
【図面の簡単な説明】
第1.2図は本発明において用いられているMO8F’
FfTの配置を示した図、第3図は本発明を用いてD−
F/Fと任意の回路を作成した場合の等価回路及び、M
O8FBT模式図、第4図は本発明を用いて構成した入
出力レジスタ付PLA内の配置図、第5図は本発明音用
いて多数のPLAを作成した場合の各PLAの配置図、
第6図は出力信号が入力信号にフィードバックされてい
る回路を作委する場合の入出力レジスタ付PLA内の配
置図、第7図は、本発明において金属配線とMOSFE
Tとの接続との接続を示す断面図、第8図は従来法にお
けるC M OS構成のPI、Aの構成、第9図は従来
法におけろ入出力レジスタ付PLAの配置図である。 図において lはMO8FBT単位列、2 ViG、A、セル、3は
PLAセル、lO〜13.20〜23.30〜33.4
4〜47はゲート電極、14〜19゜24〜29.48
〜59はソース又はドレイン電極、34〜41はドレイ
ン電極、42.43はソース電極、64は金属配森、7
2,119はPLAへの入力線、73,84,120,
121゜123Fi積項線、74,125はPI、Aか
らの出力線、126はPMO8I=’BT、127はN
MO5FET、116は電流′電源、71.80は入力
線、75.80は出力線、67は入力レジスタ、68.
81〜83はANDマトリクス、69゜85〜87はO
Rマトリクス、70は出力レジスタ、Zoo、フィード
バック線、111.セクトΦリセット信号線である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)トランジスタ、容量、抵抗などの素子を含む第1
    及び第2の能動層が絶縁膜を介して上下に配置された基
    板において、まず、第1導電型のMISFETをドレイ
    ン電流方向に2個配置し、かつそれぞれの前記MISF
    ETのドレイン又はソース電極のうち、近接する電極を
    互いに接続した第1のMISFET対を第1の能動層内
    に作製し、第2導電型のMISFETをドレイン電流方
    向に2個配置し、かつそれぞれの前記MISFETのソ
    ース又はドレイン電極のうち近接する電極を互い接続し
    た第2のMISFET対を第2の能動層内に作製し、第
    1のMISFET対と第2のMISFET対のおのおの
    のゲート電極は上下に重なり合うが、他の電極は、上下
    に重なり合わない位置に第1及び第2のMISFET対
    を配置したものを、第1の基本セルとし、次に、第1導
    電型MISFETをドレイン電流に垂直な方向に複数個
    配置した第1導電型のMISFET列を、ドレイン電流
    に垂直な方向を対称軸として左右対称に2列配置し、か
    つ2列に並んだ各第1導電型MISFETの内側のドレ
    イン又はソース電極を全て共通に接続し、さらに各第1
    導電型MISFET列のゲート電極も共通に接続した第
    1のMISFET群を第1の能動層に作製し、つぎに、
    第1のMISFET群に配置したMISFET数と同数
    の第2導電型MISFETをドレイン電流に垂直な方向
    に配置した第2導電型MISFET列を、ドレイン電流
    に垂直な方向を対称軸として左右対称に2列配置し、か
    つ2列に並んだ各第2導電型MISFETの内側のドレ
    インまたはソース電極を左右対称になっている対ごとに
    接続し、さらに各第2導電型MISFET列のゲート電
    極も共通に接続した第2のMISFET群を第2の能動
    層に作製し、第1のMISFET群、第2のMISFE
    T群の各ゲート電極は上下に重なり合う位置に配置する
    が、他の電極は上下に重なり合わない様に、第1及び第
    2の能動層内のMISFETを1つずつ互い違いに、第
    1及び第2のMISFET群を配置したものを第2の基
    本セルとし、第1の基本セル、第2の基本セル、第一の
    基本セルをそれぞれ1つ以上、たて方向に並べたものを
    単位列として、この単位列を横方向、たて方向に複数個
    並べた基板を作成した後、最後に、これらの各電極を配
    線接続する事で、任意の論理回路を作成できることを特
    徴とするマスタースライス基板。
  2. (2)トランジスタ、容量、抵抗などの素子を含む能動
    層が絶縁膜を介して上下に配置された基板において、ま
    ず、第1のPチャネルのMISFETをドレイン電流方
    向に2個配置し、かつそれぞれの前記MISFETのド
    レイン又はソース電極のうち、近接する電極を互いに接
    続した第1のMOSFET対を下層の能動層内に作製し
    、前記第1のPチャネルMISFETよりもチャネル幅
    がせまいNチャネルのMOSFETをドレイン電流方向
    に2個配置し、かつそれぞれの前記MISFETのソー
    ス又はドレイン電極のうち近接する電極を互い接続した
    第2のMISFET対を上層の能動層内に作製し、第1
    のMISFET対と第2のMISFET対のおのおのの
    ゲート電極は上下に重なり合うが、他の電極は、上下に
    重なり合わない位置に第1及び第2のMISFET対を
    配置したものを、第1の基本セルとし、次に、第2のP
    チャネルMISFETをドレイン電流に垂直な方向に複
    数個配置した第2のPチャネルMISFET列を、ドレ
    イン電流に垂直な方向を対称軸として左右対称に2列配
    置し、かつ2列に並んだ各第2のPチャネルMISFE
    Tの内側のドレイン又はソース電極を全て共通に接続し
    、さらに、第2のPチャネルMISFET列のゲート電
    極も共通に接続した第1のMISFET群を下層の能動
    層に作製し、つぎに、第1のMISFET群に配置した
    MISFET数と同数で、かつ前記第2のPチャネルM
    ISFETよりもチャネル幅が狭いNチャネルMISF
    ETをドレイン電流に垂直な方向に配置したNチャネル
    MISFET列を、ドレイン電流に垂直な方向を対称軸
    として左右対称に2列配置し、かつ2列に並んだ各Nチ
    ャネルMISFETの内側のドレインまたはソース電極
    を左右対称になっている対ごとに接続し、さらに各Nチ
    ャネルMISFET列のゲート電極も共通に接続した第
    2のMISFET群を上層の能動層に作製し、第1のM
    ISFET群、第2のMISFET群の各ゲート電極は
    上下に重なり合う位置に配置するが、他の電極は上下に
    重なり合わない様に、下層及び上層の能動層内のMIS
    FETを1つずつ互い違いに、第1及び第2のMISF
    ET群を配置したものを第2の基本セルとし、第1の基
    本セル、第2の基本セル、第一の基本セルをそれぞれ1
    つ以上、たて方向に並べたものを単位列として、この単
    位列を横方向、たて方向に複数個並べた基板を作成した
    後、最後に、これらの各電極を配線接続する事で、任意
    の論理回路を作成できることを特徴とするマスタースラ
    イス基板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5136356A (en) * 1989-04-19 1992-08-04 Seiko Epson Corporation Semiconductor device
US5168342A (en) * 1989-01-30 1992-12-01 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device and manufacturing method of the same

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