JPS5940565A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- JPS5940565A JPS5940565A JP14933082A JP14933082A JPS5940565A JP S5940565 A JPS5940565 A JP S5940565A JP 14933082 A JP14933082 A JP 14933082A JP 14933082 A JP14933082 A JP 14933082A JP S5940565 A JPS5940565 A JP S5940565A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
- H01L27/118—Masterslice integrated circuits
- H01L27/11803—Masterslice integrated circuits using field effect technology
- H01L27/11807—CMOS gate arrays
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体集積回路装置、脣にゲートアレイ0MO
8論理LSIに関するものである。
8論理LSIに関するものである。
ゲートアレイOMO日輪理LSIとして、例えば特開昭
54−93375号によれば、2個のPチャネルM工S
FF!T (以下、PMO8と称する。)が縦続接続さ
れる一方、各PMO8に一対一に対応して2個のNチャ
ネルM工EIFET(以下、NMO8と称する。)が縦
続接続ちれ、対応した両MOBのゲート電極(ポリシリ
コンゲート)が丁ぺて共通のポリシリコンで接続芒れ、
これらの4つのMOEI’i静返し単位(基本セル)と
したものが知られている。
54−93375号によれば、2個のPチャネルM工S
FF!T (以下、PMO8と称する。)が縦続接続さ
れる一方、各PMO8に一対一に対応して2個のNチャ
ネルM工EIFET(以下、NMO8と称する。)が縦
続接続ちれ、対応した両MOBのゲート電極(ポリシリ
コンゲート)が丁ぺて共通のポリシリコンで接続芒れ、
これらの4つのMOEI’i静返し単位(基本セル)と
したものが知られている。
しかし、このセル列では論理7組む場合に、設計上の制
約がある。即ち、例えば3人力NA ND會作る場合、
2つの基本セル(PMO8及びN、MO日ともに4個)
r使用するが、各3個のMOSによって3人力N A
N D wWlbMできるものの、残りの一対のPMO
EI及びNMO8が余ってしまう。
約がある。即ち、例えば3人力NA ND會作る場合、
2つの基本セル(PMO8及びN、MO日ともに4個)
r使用するが、各3個のMOSによって3人力N A
N D wWlbMできるものの、残りの一対のPMO
EI及びNMO8が余ってしまう。
Iだ、両MOHの各ゲートは予めポリシリコンで接続式
れてし筐ってbるために、向えばりaツクドゲートやト
ランスミッションゲート7作ろウドするには不適当であ
る。このように、上記公知の装置では、3人力NAND
葡構成し念際に?4勺の一対のMOSは回路設計上制約
となり、使用芒れない無駄なMOSが残ることが余儀な
くされる。
れてし筐ってbるために、向えばりaツクドゲートやト
ランスミッションゲート7作ろウドするには不適当であ
る。このように、上記公知の装置では、3人力NAND
葡構成し念際に?4勺の一対のMOSは回路設計上制約
となり、使用芒れない無駄なMOSが残ることが余儀な
くされる。
さらに、このような構成では、隣接する基本セル間は厚
い酸化膜で分離されているために、この分離に要する面
枦分だけ集積度が上らず、チップサイズが大きくなるか
セル数tそれ程増やせなしという問題がある。
い酸化膜で分離されているために、この分離に要する面
枦分だけ集積度が上らず、チップサイズが大きくなるか
セル数tそれ程増やせなしという問題がある。
従って、本発明の目的は、上記の如き0MO8論理LS
Iにおりて、各MO8の配列及び接続?工夫することに
よって、複数の論理素子會無駄なく、効率よく、しかも
高集積に形成できる装置r提供することにある。
Iにおりて、各MO8の配列及び接続?工夫することに
よって、複数の論理素子會無駄なく、効率よく、しかも
高集積に形成できる装置r提供することにある。
以下、木兄FJAk図面に示T実施列九ついて詳細に説
明する。
明する。
第1図は、本実施列によるゲートアレイ0M0Sa理す
8工全体の概略的なレイアウトを示すものであり、図中
のlは0MO8構成の基本セル列、2は大川力(工10
)セル、3はポンディングパッドである。基本セル列1
間は配線チャネル領域4とじているが、必ずしもこの配
線チャネル領域は設けなくてもよく、チップ全面に亘っ
て基本セル列lが占めるように配置することもできる。
8工全体の概略的なレイアウトを示すものであり、図中
のlは0MO8構成の基本セル列、2は大川力(工10
)セル、3はポンディングパッドである。基本セル列1
間は配線チャネル領域4とじているが、必ずしもこの配
線チャネル領域は設けなくてもよく、チップ全面に亘っ
て基本セル列lが占めるように配置することもできる。
基本セル列lは、第2図に記号で等倹約に示す如く、多
数(少なくとも3個以上)のPMO8が縦続接続されて
なる第1のFFlT列(PMO8列)と、各PMO8に
一対一に対応する如くに多数(少なくとも3個以上)の
NMOBが縦続接続されてなる第2のFFllT列(N
MOS列)とからなっている。そして、互1thK対応
したPMO8とNMOSとの各ゲートの対は切離さit
でいる。
数(少なくとも3個以上)のPMO8が縦続接続されて
なる第1のFFlT列(PMO8列)と、各PMO8に
一対一に対応する如くに多数(少なくとも3個以上)の
NMOBが縦続接続されてなる第2のFFllT列(N
MOS列)とからなっている。そして、互1thK対応
したPMO8とNMOSとの各ゲートの対は切離さit
でいる。
こうした基本セルを用−て例えば第3B図に示すような
3入力NANDを作るには、第3A図のように、PMO
B列及びNMOS列の任意の3対を用いればよい。そし
て、この3入力NAND20を池の領域から電気的に絶
縁するために、その両町に位置する一対のMOSについ
てに、PMO日のゲートに電源車圧(Voo)を与え、
NMOSのゲートに接地し、この2つのMOSを非導通
状態に固定する。このようなMOSFETによる分離領
域21及び22を設けることによって、3入力NAND
を隣りの論理ゲートから分離することができる。この隣
シのゲートとしてはいかなるものを構成しても相互に影
響されることはない。
3入力NANDを作るには、第3A図のように、PMO
B列及びNMOS列の任意の3対を用いればよい。そし
て、この3入力NAND20を池の領域から電気的に絶
縁するために、その両町に位置する一対のMOSについ
てに、PMO日のゲートに電源車圧(Voo)を与え、
NMOSのゲートに接地し、この2つのMOSを非導通
状態に固定する。このようなMOSFETによる分離領
域21及び22を設けることによって、3入力NAND
を隣りの論理ゲートから分離することができる。この隣
シのゲートとしてはいかなるものを構成しても相互に影
響されることはない。
このように、本実施列による基本セル構造では、PMO
8列と8M08列との各MO8の対を任意に選択して各
種の0M0B論理ゲートを作ることができ、既述した公
知の装置でみられた如き素子の無駄が生じない。また、
対となる両MOBのゲートが切離されて粘るので、この
ようなMOSでクロックドゲートやトランスミッション
ゲートヲ自由に構成することができる。
8列と8M08列との各MO8の対を任意に選択して各
種の0M0B論理ゲートを作ることができ、既述した公
知の装置でみられた如き素子の無駄が生じない。また、
対となる両MOBのゲートが切離されて粘るので、この
ようなMOSでクロックドゲートやトランスミッション
ゲートヲ自由に構成することができる。
第4A図〜第40図は、本実施列による上記セルの具体
的なレイアウトを製造工程順に示すものでめp1第3A
図に示す3入力NANDゲート20及び分離領域21.
22を形成した一列を示している。
的なレイアウトを製造工程順に示すものでめp1第3A
図に示す3入力NANDゲート20及び分離領域21.
22を形成した一列を示している。
第4A図は、本発明による基本セル列lのレイアウトで
ある。この基本セル列lに、多数のPチャネルMO8F
FtTを縦続接続したPMO8列と、多数のHチャネル
M08FKTtl−縦続接続したNMOS列とからなっ
ている。各MOS列のMOSFETはゲート電極および
ソース、ドレイン領域のみが形成されておシ、ゲート電
極およびソース、ドレイン領域への信号の入出力のため
の配線ハ形成されていない。即ち、PMO8列では、多
結晶シリコン層からなるゲート電極81〜85と、こ九
[自己fif的に形成さitたP 型ソース、ドレイン
領域91〜96とが形成すれている。一方、NMOS列
でに、多結晶シリコン層からなるゲート[極86〜90
と、これに自己整合的に形成されfcN 型ソース、
ドレイン領域101〜106とが形成さnている。PM
O8列とNMOS列のゲート電極tま切離されている。
ある。この基本セル列lに、多数のPチャネルMO8F
FtTを縦続接続したPMO8列と、多数のHチャネル
M08FKTtl−縦続接続したNMOS列とからなっ
ている。各MOS列のMOSFETはゲート電極および
ソース、ドレイン領域のみが形成されておシ、ゲート電
極およびソース、ドレイン領域への信号の入出力のため
の配線ハ形成されていない。即ち、PMO8列では、多
結晶シリコン層からなるゲート電極81〜85と、こ九
[自己fif的に形成さitたP 型ソース、ドレイン
領域91〜96とが形成すれている。一方、NMOS列
でに、多結晶シリコン層からなるゲート[極86〜90
と、これに自己整合的に形成されfcN 型ソース、
ドレイン領域101〜106とが形成さnている。PM
O8列とNMOS列のゲート電極tま切離されている。
これらゲート電極81〜90は、基本セル列内のMOS
FET数を増し論理を高警度に構成Tるために、隣接す
るゲート電極の間隔が一方では狭く、他方では広くなる
ような形状2有している。
FET数を増し論理を高警度に構成Tるために、隣接す
るゲート電極の間隔が一方では狭く、他方では広くなる
ような形状2有している。
この間隔の狭す部分は、例えは、その製造プロセスの最
小加工寸法に等しい間隔である。一方、間隔の広A部分
は、ソース、ドレイン領域への接続用のコンタクトホー
ル形成のために、十分な間隔をもっている。
小加工寸法に等しい間隔である。一方、間隔の広A部分
は、ソース、ドレイン領域への接続用のコンタクトホー
ル形成のために、十分な間隔をもっている。
また、5はN型シリコン基板でめル、6はNMOS列形
成のためのP型ウェル領域であシ、7はシリコン基板表
面の選択酸化による厚い酸化膜である。この厚−酸化膜
7は薄い酸化膜11の形成された直線状の領域を囲んで
いる。このような形状を有する基本セル列1が、第1図
に示すように、直線状に伸びている。第4A図において
は、第3A図に示す3人力NANDゲート20及び分離
領域21.22以外の部分は省略してるる。
成のためのP型ウェル領域であシ、7はシリコン基板表
面の選択酸化による厚い酸化膜である。この厚−酸化膜
7は薄い酸化膜11の形成された直線状の領域を囲んで
いる。このような形状を有する基本セル列1が、第1図
に示すように、直線状に伸びている。第4A図において
は、第3A図に示す3人力NANDゲート20及び分離
領域21.22以外の部分は省略してるる。
第4B図は、以上に述べたような基本セル列lを出発点
として所望の論理ゲートを構成するために、第1の導体
層、例えばアルミニウム配線層12〜17を形成した状
態を示している。本実施列によれば、第1の導体層は論
理ゲート内部の配線、fiA理ゲートに対する電源配線
、MOSFETによる分離領域形成用の配線となる。こ
のように、基本セル列lは全ての製品に共通なレイアウ
トとなり、論理ゲートの構成は、このgtの導体層及び
稜述の第2の導体層に依存する。
として所望の論理ゲートを構成するために、第1の導体
層、例えばアルミニウム配線層12〜17を形成した状
態を示している。本実施列によれば、第1の導体層は論
理ゲート内部の配線、fiA理ゲートに対する電源配線
、MOSFETによる分離領域形成用の配線となる。こ
のように、基本セル列lは全ての製品に共通なレイアウ
トとなり、論理ゲートの構成は、このgtの導体層及び
稜述の第2の導体層に依存する。
基本セル列1を形成した基板表面全体を層間絶縁膜、飼
えばリンシリケートガラス(PSG八膜へ櫟った後、第
4B図に図で示すコンタクトホールを開窓する。このコ
ンタクトホールにソース、ドレイン領域またはゲート電
極と第1の導体層とを接続するためのものである。この
状態でアルミニウムを蒸着し、周知のフォトリングラフ
ィ技術を用いてアルミニウム配線#12〜17.25〜
30を形成する。
えばリンシリケートガラス(PSG八膜へ櫟った後、第
4B図に図で示すコンタクトホールを開窓する。このコ
ンタクトホールにソース、ドレイン領域またはゲート電
極と第1の導体層とを接続するためのものである。この
状態でアルミニウムを蒸着し、周知のフォトリングラフ
ィ技術を用いてアルミニウム配線#12〜17.25〜
30を形成する。
アルミニウム配置112および13は、夫々、翫源直圧
十VDDおよび基準(接地)電位GNDに接続される。
十VDDおよび基準(接地)電位GNDに接続される。
アルミニウム配線12はゲート′fM、極81および8
5に接続さ7している。この結果、CiLらのゲート電
極がその一部を構成するPチャネルMO8FETl’1
.非導通状態に固定される。同様に、アルミニウム配線
13がゲート電極86および90に接続δれていること
によって、これらのゲート電極がその一部を構成するN
チャネルMO8FFiTが非導通状態に固定される。こ
九[よって、MO8FFtTt−用いた分離領域21お
よび22が完成する。
5に接続さ7している。この結果、CiLらのゲート電
極がその一部を構成するPチャネルMO8FETl’1
.非導通状態に固定される。同様に、アルミニウム配線
13がゲート電極86および90に接続δれていること
によって、これらのゲート電極がその一部を構成するN
チャネルMO8FFiTが非導通状態に固定される。こ
九[よって、MO8FFtTt−用いた分離領域21お
よび22が完成する。
また、アルミニウム配線層12および13は、それぞれ
、P+型領域93.95およびN+型領領域102接続
されている。こむ、らは、この論理ゲートに対する電源
配線である。
、P+型領域93.95およびN+型領領域102接続
されている。こむ、らは、この論理ゲートに対する電源
配線である。
アルミニウム配線層14〜17.25〜30は論理ゲー
ト内部の配線である。アルミニウム配線層14tJ:論
理ゲートの出力信号線でらシ、図の上側!たけ下側のい
づれの配線チャネル領域4へもその出力を取シ出せるよ
うになっている。
ト内部の配線である。アルミニウム配線層14tJ:論
理ゲートの出力信号線でらシ、図の上側!たけ下側のい
づれの配線チャネル領域4へもその出力を取シ出せるよ
うになっている。
このようなソース、ドレイン領域への接続のためのコン
タクトホールを2ケH「設は得るように、ソース、ドレ
イン領域を設定している。これは、しUえはP 型領域
93上の配線形状に示す如く、ソース、ドレイン領域に
接続する配線と、他の一本の配線を設置7得るようにす
るためである。これVCよって、配線の目出度を確保す
るとともVc尚集集積金計っている。
タクトホールを2ケH「設は得るように、ソース、ドレ
イン領域を設定している。これは、しUえはP 型領域
93上の配線形状に示す如く、ソース、ドレイン領域に
接続する配線と、他の一本の配線を設置7得るようにす
るためである。これVCよって、配線の目出度を確保す
るとともVc尚集集積金計っている。
ケート電極81と86とはアルミニウム配線15で接続
されており、十下いづれの配線チャネル領域からも信号
を入力できるように、夫々、ア刀・iニウム配線層16
および17が設けられている。
されており、十下いづれの配線チャネル領域からも信号
を入力できるように、夫々、ア刀・iニウム配線層16
および17が設けられている。
同様の目的で、アルミニウム配線層25〜30が設けら
れて因る。
れて因る。
第4C図は、第4B図の状態にさらに第2の導体層、例
えばアルミニウム配線rfii31〜38全形成した状
態を示している。本実施列では、第2の導体層は第4B
図のようにして形成した個々の論理ゲート間を接続する
配線となる。
えばアルミニウム配線rfii31〜38全形成した状
態を示している。本実施列では、第2の導体層は第4B
図のようにして形成した個々の論理ゲート間を接続する
配線となる。
第4B図の状態で基板表面全体を層間絶縁膜、列えばP
S (+膜で椋った後、第4C図に新たに区で示すコ
ンタクトホールを開窓する。そして・ アルミニウムを
蒸着し、周知のフォトリソグラフィ技術を用いてアルミ
ニウム配線層31〜38を形成する。
S (+膜で椋った後、第4C図に新たに区で示すコ
ンタクトホールを開窓する。そして・ アルミニウムを
蒸着し、周知のフォトリソグラフィ技術を用いてアルミ
ニウム配線層31〜38を形成する。
アルミニウム配置131,32およびアルミニウム配線
33〜38はそれぞれこの論理ゲートの入力用および出
力用の配線である。こ71.らは曲の論理り”−トなど
に接続はれる。なお、第4C図では、レリえばアルミニ
ウム配線31と32の如く同一の信号が印加逼れる配線
が上下両方の配線チャネル領域に設けられているが、任
意にいづれか一方を選択して設けることができるのはい
う1でもない。
33〜38はそれぞれこの論理ゲートの入力用および出
力用の配線である。こ71.らは曲の論理り”−トなど
に接続はれる。なお、第4C図では、レリえばアルミニ
ウム配線31と32の如く同一の信号が印加逼れる配線
が上下両方の配線チャネル領域に設けられているが、任
意にいづれか一方を選択して設けることができるのはい
う1でもない。
以上に述べた実施列より明らかなように、本発明に従え
ば、基本セルのレイアウトとして第4A図に示すレイア
ウトを用いたことによって、次のような効果が得られる
。
ば、基本セルのレイアウトとして第4A図に示すレイア
ウトを用いたことによって、次のような効果が得られる
。
(1)所望の論理ゲートを形成するときの、設br上の
制約や、素子の無駄を無く丁ことができる。基本セルと
してPチャネルおよびNチャネルMISFETを縦続接
続したMISFET列を夫に*1成したことによって、
所望の論理ゲートの構成に必要な数のMISFETを任
意に選択してこれを構成できるので、M工5FII!l
!Tの無駄が住することはない。また、基本セルが区切
られていないため、設計上の制約もない。さらに、Pチ
ャネルとNチャネルM工EIFliiTで対となるMI
SFETのゲート1!極が夫々独立に設けられているの
でクロンクドゲートなども全く支障なく設けることがで
き(2)高密度の論理全実現でき、篩集積化できる。
制約や、素子の無駄を無く丁ことができる。基本セルと
してPチャネルおよびNチャネルMISFETを縦続接
続したMISFET列を夫に*1成したことによって、
所望の論理ゲートの構成に必要な数のMISFETを任
意に選択してこれを構成できるので、M工5FII!l
!Tの無駄が住することはない。また、基本セルが区切
られていないため、設計上の制約もない。さらに、Pチ
ャネルとNチャネルM工EIFliiTで対となるMI
SFETのゲート1!極が夫々独立に設けられているの
でクロンクドゲートなども全く支障なく設けることがで
き(2)高密度の論理全実現でき、篩集積化できる。
論理ゲートを分離するためM工5FIi!Tによる分離
領域を用いることによって、分離用の領域の面積を必’
i!最小限にできるので、論理を高密度に構成できる。
領域を用いることによって、分離用の領域の面積を必’
i!最小限にできるので、論理を高密度に構成できる。
即ち、1つの分離領域の面積は厚い酸化膜’y311i
IF領域の占める面積に比べて極めて小さい。
IF領域の占める面積に比べて極めて小さい。
例数なら、縦続4’a fA”、 シたM I S F
E ”’列のうちの1つのMlSyF、Tを用いるの
であるから、そのソース、ドレイン領域は隣接する論理
ゲートのMISFETとして有効に働く。従りて1実質
的に分離領域はゲート電極のみとなるからである。また
、従来のよう九番基本セル間VC一定のスペースを設け
る必要が無いので、この点でも論理を81密度V?−構
成できる。
E ”’列のうちの1つのMlSyF、Tを用いるの
であるから、そのソース、ドレイン領域は隣接する論理
ゲートのMISFETとして有効に働く。従りて1実質
的に分離領域はゲート電極のみとなるからである。また
、従来のよう九番基本セル間VC一定のスペースを設け
る必要が無いので、この点でも論理を81密度V?−構
成できる。
芒らに、本発明によれは、基本セルのゲート電極の形状
を、第4A図に示すように、相互の間隔が一方では狭く
、一方でに広く形成しているので、さらに高集積化に有
効でめる。これは、ゲート電極全平行に設けた場合よル
も、一つのMよりFB3Tの面積金小さくできるからで
ある。これによって、ソース、ドレイン領域へのコンタ
クトホール形成のため十分な間隔を確保しつつ、高集積
化分計ることができる。
を、第4A図に示すように、相互の間隔が一方では狭く
、一方でに広く形成しているので、さらに高集積化に有
効でめる。これは、ゲート電極全平行に設けた場合よル
も、一つのMよりFB3Tの面積金小さくできるからで
ある。これによって、ソース、ドレイン領域へのコンタ
クトホール形成のため十分な間隔を確保しつつ、高集積
化分計ることができる。
図面は本発明の実施列金示すものであって、第1図はC
MO8論理I、S工の概略レイアウト図、 第2図は同LSIの基本セルの等価回路図、第3A図は
同基本セルを用いて3人力NAND全作るときの素子分
離状態を示す等価回路図、第3B図は3人力NANDゲ
ートの回路図、第4A図〜第4C図は3人力NANDゲ
ートを構成する場合の主要な製造プロセスを示す各平面
図である。 なお、図面に示されている符号において、■・・・基本
セル列、20・・・3人力NANDゲート、21.22
・・・M工SF′1llTを用いた分離領域、5・・・
ICチップ、)・・・P−型ウェル、7・・・厚い酸化
膜、81〜90・・・ポリシリコンゲート電極、91〜
96・・・P 型領域、101〜106・・・N 型領
域、12〜17.25〜30・・・第1導体層、31〜
38・・・第2導体層である。 第4A図 第4B図
MO8論理I、S工の概略レイアウト図、 第2図は同LSIの基本セルの等価回路図、第3A図は
同基本セルを用いて3人力NAND全作るときの素子分
離状態を示す等価回路図、第3B図は3人力NANDゲ
ートの回路図、第4A図〜第4C図は3人力NANDゲ
ートを構成する場合の主要な製造プロセスを示す各平面
図である。 なお、図面に示されている符号において、■・・・基本
セル列、20・・・3人力NANDゲート、21.22
・・・M工SF′1llTを用いた分離領域、5・・・
ICチップ、)・・・P−型ウェル、7・・・厚い酸化
膜、81〜90・・・ポリシリコンゲート電極、91〜
96・・・P 型領域、101〜106・・・N 型領
域、12〜17.25〜30・・・第1導体層、31〜
38・・・第2導体層である。 第4A図 第4B図
Claims (1)
- ■、多数のPチャネルM工5PETが縦続接続されてな
る第1のFET列と、前記各PチャネルMIEIFET
と一対一に対応する如(VC多数のNチャネルMI8F
ETが縦続接続されてなる第2のFET列とkVし、互
いに対応し九PチャネルM工5FKTとNチャネルM工
SF’ETの各ゲート電極は切離されており、これらゲ
ート電極は縦続接続されている隣接のM工SF]li!
Tのゲート電極との間隔が一端で広く曲端で狭くなる形
状?有しておシ、かつ前記MlSFFliT列では同一
形状のゲート電極勿有するM工5FETが一つおきに設
けられていることr特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14933082A JPS5940565A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14933082A JPS5940565A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5940565A true JPS5940565A (ja) | 1984-03-06 |
Family
ID=15472745
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14933082A Pending JPS5940565A (ja) | 1982-08-30 | 1982-08-30 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5940565A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01235275A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-20 | Seiko Epson Corp | Mos型半導体装置 |
JPH0472652U (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-26 |
-
1982
- 1982-08-30 JP JP14933082A patent/JPS5940565A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01235275A (ja) * | 1988-03-15 | 1989-09-20 | Seiko Epson Corp | Mos型半導体装置 |
JPH0472652U (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-26 |
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