JPS62500745A - 能動マトリクスデイスプレイスクリ−ンの製造方法 - Google Patents

能動マトリクスデイスプレイスクリ−ンの製造方法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 能動マトリクスディスプレイスクリーンの製造方法 本発明は、能動マトリクスディスプレイスクリーンの製造方法に関し、より詳細 には薄膜トランジスタおよびコンデンサに基礎を置いた電子回路の製造方法に関 するものである0 フランス特許公開第2.533.072号はコンデンサ板および薄膜トランジス タを支持する下方壁およびコンデンサの第2板を形成する対向電極で被覆された 上方壁が製造される能動マトリクスディスプレイスクリーンの製造方法を記載し ている。この明細書の要旨である方法は、下方壁を製造するために、絶縁基板上 に第1の透明な導電性材料層を蒸着し:この第1層を結果として生じるコンデン サの板の一方を形成するパッドの行および列を構成すべくフォトエツチングし、 各パッドが突起に接合され、この第1のフォトエツチングがまたパッドの列間に 配置された前記第1の導電性材料の列を残し;全体にわたって水素化したアモル ファスシリコン層を蒸着し;絶縁層を蒸着し;第2の導電性材料層を蒸着し;突 起を越えて延びる第2の導電性材料の行を残すべくシリコン層/絶縁層/導電性 材料の組合せをフォトエツチングし、列および突起との行の重複区域がトランジ スタのソースおよびドレインを画成し、トランジスタのグリッドが突起と列間に 配置された行の一部からなる工程を実施することを特徴とする0この方法の変形 においてかつ酸化物とaSiH層との間の接触を改善するために、nを高ドーピ ングしたアモルファスシリコン層が酸化物の後に蒸着される。第1のエツチング はさらに同一マスクを使用して行なわれるが、シリコン層および醪化層双方に影 響を及ぼす0第2のフォトエツチングは変えられない。
本発明の目的はドーピングした追加のシリコン層を使用ししかも第2のフォトエ ツチングが僅かに変更されるこの方法の変形である。
従来技術の明細書において、ドーピングしたシリコンは第2のエツチング中半導 体シリコンの後に化学的作用が及ぼされる。したがって、ドーピングしたシリコ ンは酸化物の上方の、グリッドの下にのみ残る。
従来技術に記載された実施例により得られた結果は方法の有効性およびその簡単 の利点を示しtけれども、結果として生じるスクリーンは幾らかの場合において 列の破壊を生じる幾つかの欠点を特徴とする。これらの破壊は初期の基板にイン ジウム−スズ酸化物の非常に薄い層で被覆された「ノ(ルザース」型のガラスが 使用されるとき生じる。
これらの標率基板(これらは既に液晶ディスプレイにおいて使用されているので 高価ではない)中の「自然の」微細なスクラッチは100係の歩留りでの極めて 細い帯片(約20μmの幅)の形成を阻止する。それゆえ透明かつ導電性層を良 好な品質の基板に蒸着するかまたは遮断された列を補償するために冗長性を導入 する必要がある。
第2の解決は本発明において使用される。
冗長性はエツチング後nドーピングシリコン層および次の層によって形成された 積層体を列の一部にわたって残すように第2のレベルマスク金僅かに変更するこ とによって得られる。列が破壊されるならば、その場合積層体はその2つの部分 間の導電性ブリッジとして作用する。2つの導体が平行に設けられるのでアドレ ッシング列の設計において電気的冗長性が生じ、第2の導体は第1の導の欠点を 軽減する。
この解決は他の利点、すなわち残存する積層体が透明な列の光学的マスキングを 結果として生じるという利点を有する。列がマスクされないならば表示点と同一 の方法で目視することができる。
その出現は画像中のビデオ電圧の平均値に依存する。この作用は、目が白線に対 して、非常に細かいとしても、非常に感じ易いので、黒表示モード上の白におい てかなり有害である。反対モード、白土の黒において、その作用は白背景上の2 0μ口幅の黒線は目視不能であるので極めて僅かに目視できる。それゆえ、透明 な列の光学的マスキングは、とくに第1のモードにおいて必要であり1そして本 発明によって好ましく実現される。
本発明による改良は、僅かに変更される第2レベルのマスクの設計のみであるの で、如何なる追加の作業も導入しないことが認められる。
また極めて広い破壊の場合においてドーピングしたシリコンブリッジの抵抗が高 くなることが認められる。
いずれにしても、本発明の特徴は限定されない説明例として付与された以下の一 実施例の説明からより明瞭となる。
第1図(a) 、 (b) 、 (c) 、 (d)は本発明による方法の必須 段階金子す断面図、 第2図は結果として生じるスクリーンの部分詳細図、 第3図は第2のエツチング後列上に残るセグメントを示す断面図、 第4図は本発明によって導かれた電気的冗長性の原理を示す等価寛気回路図であ る。
本発明による方法を構成する種々の作業が得られるスクリーンの種々の中間状態 を示す第1図に示される。これらの作業は以下の通りである。すなわち、 透明な導電性材料、例えばスズおよびインジウム酸化物の層102で前もって被 覆された商標バルザースにより市販されるようなガラス基板上にn全高ドーピン グしたアモルファスシリコン層120を蒸着し、 これら2つの層を行および列に配置されたパッド106のモザイクを作るために フォトエツチングし、これらのパッドは結果として生じるコンデンサの板の一方 を形成し、この第1のフォトエツチングはまたnで高ドーピングしたアモルファ スシリコン層120によって被覆された第1の導電性材料102の列104’r 残し、これらの列はノくラドの列間に横たわり(第tm(b))、水素化したア モルファスシリコン層110をすべてにわたって蒸着し、 例えばシリカの絶縁層112を蒸着し、第2の導電性材料、例えばアルミニウム 力1らなる層114を蒸着(第1図(C))シ、各パッドを露光しかつ第2の導 電性材料114の行116を残すように層120,110,112および114 をフォトエツチングし、積層体のセグメントSが列の上方に残り、ギャップの橋 絡部が2つの連続する行を分離し、この第2のフォトエツチングがこれらのギャ ップの各端部においてのみ列の透明な導電性材料102を露光(第1図(d)  ) L、 この組合せ全皮膜保護するように8102 層を蒸着する。
第2のフォトエツチング後列上に残るセグメントSの位置および構造は第2図お よび第6図により良好に見られる。
このセグメントの役割は第6図および第4図を参照して説明する0第6図は破壊 103を特徴とする列102を示す0′セグメントSによってかつとくに高ドー ピングしたアモルファスシリコン層120によって形成された導電性ブリッジは 電気的連続性を再び確立する。破壊106が非常に広いとしても、それにも拘ら ず、電気的連続性は層102および導電性層11402つの部分によって形成さ れる2つのコンデンサC□およびC2によって保証される(破壊を有するシリコ ンのセグメントの無視し得ない抵抗Hにも拘らず)。等価電気回路図を第4図に 示す。
FIG 2 国際調査報告 ANNEX To T)lr+INTERNAT!0NAL 5EARCHRE PORT ON

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 コンデンサ板を支持する下方壁および第2のコンデンサ板を形成する対向電極で 被覆された上方壁が作られる能動マトリクスデイスプレイスクリーンの製造方法 において、前記下方壁る作るために、 高nドープのアモルファスシリコン層が第1の透明導電性材料層で被覆された絶 縁基板上に蒸着され、 これら2つの層が行および列に配置されたパツドのモザイクを構成すべくフオト エツチングされ、これらのパツドが結果として生じるコンデンサの板の一方を形 成し、各パツドが突起に接合され、この第1のフォトエツチングはまたnを高ド ーピングしたアモルフアスシリコン層によつて被覆された前記第1導電性材料か らなる列を残し、これらの列が前記パツドの列間に配置され、すべてにわたつて 水素化したアモルフアスシリコン層を蒸着し、 絶縁層を蒸着し、 第2の導電性材料層を蒸着し、 各パツドを露光するが第2の導電性材料の行を残すように層の積層体をフオトエ ツチングし、この第2のフオトエツチングはまた2つの連続する行間のギヤツプ の一部にわたつて列の上方にこの積層体のセグメントを残し、この第2のフオト エツチングはこれらのギヤツプの名端部においてのみ列の透明な導電性材料を露 光することを特徴とする能動マトリクスディスプレイスクリーンの製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6429821A (en) * 1987-07-24 1989-01-31 Nec Corp Thin film field effect type transistor element array and its production
US5952675A (en) * 1996-05-30 1999-09-14 Nec Corporation Thin film transistor element array

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2593630B1 (fr) * 1986-01-27 1988-03-18 Maurice Francois Ecran d'affichage a matrice active a resistance de drain et procedes de fabrication de cet ecran
FR2593631B1 (fr) * 1986-01-27 1989-02-17 Maurice Francois Ecran d'affichage a matrice active a resistance de grille et procedes de fabrication de cet ecran
FR2593632B1 (fr) * 1986-01-27 1988-03-18 Maurice Francois Ecran d'affichage a matrice active et procedes de realisation de cet ecran
JPH0766253B2 (ja) * 1986-06-20 1995-07-19 松下電器産業株式会社 マトリクス型画像表示装置
JPS63263743A (ja) * 1987-04-22 1988-10-31 Alps Electric Co Ltd 薄膜トランジスタアレイおよびその製法
JPH02157828A (ja) * 1988-12-12 1990-06-18 Hosiden Electron Co Ltd 液晶表示素子
FR2641645B1 (fr) * 1988-12-27 1991-04-26 Paris Chambre Commerce Ind Procede de realisation d'un composant mim et application a la realisation d'un ecran plat ou d'une ram
US5206749A (en) * 1990-12-31 1993-04-27 Kopin Corporation Liquid crystal display having essentially single crystal transistors pixels and driving circuits
US5589847A (en) * 1991-09-23 1996-12-31 Xerox Corporation Switched capacitor analog circuits using polysilicon thin film technology
US5414283A (en) * 1993-11-19 1995-05-09 Ois Optical Imaging Systems, Inc. TFT with reduced parasitic capacitance
JPH09113931A (ja) * 1995-10-16 1997-05-02 Sharp Corp 液晶表示装置
KR100474002B1 (ko) 1998-04-28 2005-07-18 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치의불량패드수리방법및그구조
JP3617458B2 (ja) * 2000-02-18 2005-02-02 セイコーエプソン株式会社 表示装置用基板、液晶装置及び電子機器
US8169014B2 (en) * 2006-01-09 2012-05-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Interdigitated capacitive structure for an integrated circuit
US20080205010A1 (en) * 2007-02-26 2008-08-28 3M Innovative Properties Company Active matrix backplanes allowing relaxed alignment tolerance
US7629206B2 (en) * 2007-02-26 2009-12-08 3M Innovative Properties Company Patterning self-aligned transistors using back surface illumination
CN106559525A (zh) * 2015-09-30 2017-04-05 深圳市新创力触控技术有限公司 一种新型的3d智能保护片的制作工艺

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54154289A (en) * 1978-05-26 1979-12-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacture of thin-film transistor array
US4368523A (en) * 1979-12-20 1983-01-11 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device having redundant pairs of address buses
JPS56132386A (en) * 1980-03-19 1981-10-16 Fujitsu Ltd Display unit
US4331758A (en) * 1980-11-03 1982-05-25 Xerox Corporation Process for the preparation of large area TFT arrays
FR2518810A1 (fr) * 1981-12-23 1983-06-24 Morin Francois Procede de fabrication de transistors en couches minces en silicium sur substrat isolant
JPS58140781A (ja) * 1982-02-17 1983-08-20 株式会社日立製作所 画像表示装置
JPS58144888A (ja) * 1982-02-23 1983-08-29 セイコーインスツルメンツ株式会社 行列形液晶表示装置
FR2533072B1 (fr) * 1982-09-14 1986-07-18 Coissard Pierre Procede de fabrication de circuits electroniques a base de transistors en couches minces et de condensateurs

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6429821A (en) * 1987-07-24 1989-01-31 Nec Corp Thin film field effect type transistor element array and its production
US5952675A (en) * 1996-05-30 1999-09-14 Nec Corporation Thin film transistor element array

Also Published As

Publication number Publication date
EP0197991A1 (fr) 1986-10-22
DE3567770D1 (en) 1989-02-23
EP0197991B1 (fr) 1989-01-18
JPH0627980B2 (ja) 1994-04-13
CA1261953A (fr) 1989-09-26
WO1986002489A1 (fr) 1986-04-24
US4689116A (en) 1987-08-25

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