JPS6248329B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は絶縁電線の改良に係り、特に電気的特
性、耐熱特性及び機械的特性に優れた耐熱絶縁電
線に関する。 従来から耐熱性に優れた絶縁電線としてシリコ
ーン絶縁電線、芳香族ポリイミド絶縁電線、芳香
族ポリアミドイミド絶縁電線等が一般的に知られ
ているが、これらの絶縁電線は300℃以上で使用
すると短期間の内に劣化し、絶縁性を失つてしま
うものであつた。 更に耐熱性に優れた絶縁電線としては導体上に
ガラス繊維を巻き付けその上に絶縁塗料を塗布焼
付けたガラス巻絶縁電線セラミツク層を有するセ
ラミツク絶縁電線等が知られているが、これら無
機質層を有する絶縁電線は可撓性に乏しく、又機
械的特性において必らずしも充分なものとはいえ
なかつた。 近年、導体上に無機質粉末を含む絶縁塗料を塗
布焼付け、更にこの上に無機質粉末を含まない絶
縁塗料を塗布焼付けて可撓性及び機械的特性を向
上せしめた絶縁電線等（特開昭51−48192）が提
案されているが、この絶縁電線は軟銅線を導体と
して用い、300℃以上で使用すると高熱によつて
銅の酸化膜を生じて密着性を失い、熱変形あるい
は振動等により銅の酸化膜ごと皮膜が脱落する欠
点を有する為導体として銀メツキ銅線、ニツケル
メツキ銅線、等を使用せねばならず従つて高価で
あつた。 本発明はかかる従来の耐熱絶縁電線の欠点に着
目し、鋭意検討した結果、図面に示した如く銅導
体１上に銀、アルミ及びニツケル粉末の一種ある
いはこれらの混合物を樹脂分に対して20〜200重
量％含む塗料を塗布乾燥して成る塗膜Ａ、銀、ア
ルミ、ニツケル粉末を含まない無機質粉末を樹脂
分に対して20〜200重量％含む塗料を塗布乾燥し
て成る塗膜Ｂ、銀、アルミ、ニツケル粉末及び無
機質粉末を含まない塗料を塗布乾燥して成る塗膜
Ｃを順次設け、かつ前記Ａ層の塗膜厚を全塗膜厚
の５〜50％とすることにより、上述の如き欠点が
解消された耐熱絶縁電線が得られることを見いだ
したものである。 本発明の耐熱絶縁電線の絶縁体層を形成するＡ
層及びＢ層に使用する基体樹脂塗料としては耐熱
特性に優れたシリコーン樹脂塗料が好適に用いら
れるが芳香族ポリイミド樹脂塗料、芳香族ポリア
ミドイミド樹脂塗料、ポリエステル樹脂塗料等を
用いることもできる。 又、Ｃ層に使用する基体樹脂塗料としては特に
機械的特性、耐熱特性に優れたポリアミドイミド
樹脂塗料が好適に用いられるが芳香族ポリイミド
樹脂塗料、ポリエステル樹脂塗料、ポリビニルホ
ルマール樹脂塗料等を用いることもできる。 本発明にて、Ａ層形成用樹脂塗料に配合する
銀、アルミ及びニツケル粉末の一種あるいはこれ
らの混合物の配合量を樹脂分に対して20〜200重
量％とした理由は、20重量％未満の場合には得ら
れた絶縁電線を300℃以上で使用したとき銅導体
の表面酸化を防ぐことができず、又200重量％を
超過の場合には得られる塗膜と導体との密着が低
下して絶縁電線の可撓性が悪くなるからである。
又、Ｂ層形成用樹脂塗料に配合する無機質粉末の
配合量は樹脂分に対して20重量％未満の場合には
得られる皮膜の耐熱性向上の効果が見られず、ま
た200重量％超過して配合した場合には得られる
皮膜の可撓性が低下するためである。 尚、本発明にて使用し得る無機質粉末としては
タルク、シリカ、アルミナ、クレイ、マイカ及び
セラミツクフリツト等がある。 なおＡ層の塗膜厚は銀、アルミ、ニツケルなど
の導電性物質を含むため、できるだけ薄い方が好
ましいが、絶縁体層の全塗膜厚５％未満の場合に
は高温時導体の酸化を防ぐ効果が薄く、また50％
を超過の場合には絶縁体層の電気的特性が低下す
る。好ましい範囲は10〜30％である。 本発明による耐熱絶縁電線はコイル加工時に必
要な可撓性及び機械的特性を充分備え、又300℃
以上の加熱状態で使用する場合に於ても熱変形あ
るいは振動等により皮膜が脱落するようなことは
なく耐熱絶縁電線として好適に使用し得るもので
ある。 以下、本発明を実施例をもつて説明する。 実施例 １ 直径0.1mmの軟銅線上に、樹脂分40％のシリコ
ーン樹脂塗料（商品名SH994、トーレ・シリコー
ン社製）1000gに対して300gの銀粉末を添加し、
均一に分散させた塗料を常法により塗膜厚10μと
なるように塗布乾燥し、この上に上記シリコーン
樹脂塗料1000gに対して500gのマイカ粉末を添加
し、均一に分散させた塗料を塗膜厚20μとなるよ
うに塗布乾燥し、更にこの上にポリアミドイミド
樹脂塗料（HI―405日立化成社製）を塗膜厚20μ
となるように塗布乾燥して絶縁電線を得た。 実施例 ２ 直径1.0mmの軟銅線上に、樹脂分40％のシリコ
ーン樹脂塗料（商品名SH994、トーレ・シリコー
ン社製）1000gに対してニツケル粉末250g及びア
ルミ粉末250gを添加し、均一に分散させた塗料
を常法により塗膜厚15μとなるように塗布乾燥
し、この上に上記シリコーン樹脂塗料1000gに対
して600gのタルクを添加し、均一に分散させた
塗料を塗膜厚15μとなるように塗布乾燥し、更に
この上にポリイミド樹脂塗料（商品名Pyre
ML、Du Pont社製）を塗膜厚20μとなるように
塗布乾燥して絶縁電線を得た。 実施例 ３ 直径1.0mmの軟銅線上に、樹脂分20％のポリエ
ステル樹脂（ジメチルテレフタレート1.0モル、
エチレングリコール0.6モル、グリセリン0.5モル
から合成したもの）200gをクレゾール600g及び
キシレン200gに溶解した塗料にアルミ粉末100g
を添加し、均一に分散させた塗料を常法により塗
膜厚10μとなるように塗布乾燥し、この上に上記
ポリエステル樹脂塗料1000gに対してマイカ粉末
120gを添加し、均一に分散させた塗料を塗膜厚
20μとなるように塗布乾燥し、更にこの上にアル
ミ粉末、マイカ粉末を含まない上記ポリエステル
樹脂塗料を塗膜厚20μとなるように塗布乾燥し
て、絶縁電線を得た。 比較例 １ 直径1.0mmの軟銅線上に、３μの銀メツキを施
し、この上に実施例１で用いたシリコーン樹脂塗
料1000gに対して500gのマイカ粉末を添加し、均
一に分散させた塗料を塗膜厚20μとなるように塗
布乾燥し、更にこの上に実施例１で用いたポリア
ミドイミド樹脂塗料を塗膜厚20μとなるように塗
布乾燥し絶縁電線を得た。 比較例 ２ 直径1.0mmの軟銅線上に、実施例１で用いたシ
リコーン樹脂塗料1000gに対して500gのマイカ粉
末を添加し、均一に分散させた塗料を塗膜厚20μ
となるように塗布乾燥し、この上に実施例１で用
いたポリアミドイミド樹脂塗料を塗膜厚20μとな
るよう塗布乾燥して絶縁電線を得た。 以上実施例１〜３、比較例1.2により得られた
各々の絶縁電線の得られた諸特性は第１表の通り
であつた。

【表】 以上、実施例からも明らかな如く、本発明の耐
熱絶縁電線は電気的特性、耐熱特性及び機械的特
性に優れており、導体として銀メツキ銅線、ニツ
ケルメツキ銅線等を用いる場合に比べて無メツキ
の銅線をそのまま使用できるものでその経済的効
果も大きいものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明耐熱絶縁電線の構造を説明するた
めの断面図である。 １……銅導体、Ａ……銀粉含有樹脂塗膜層、Ｂ
……無機質粉末含有樹脂塗膜層、Ｃ……樹脂塗膜
層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 銅導体上に、銀、アルミ及びニツケル粉末の
   一種あるいはこれらの混合物を樹脂分に対して20
   〜200重量％含む塗料を塗布乾燥して成る塗膜
   Ａ、銀、アルミ、ニツケル粉末を含まない無機質
   粉末を樹脂分に対して20〜200重量％含む塗料を
   塗布乾燥して成る塗膜Ｂ、銀、アルミ、ニツケル
   粉末及び無機質粉末を含まない塗料を塗布乾燥し
   て成る塗膜Ｃを順次設けかつ前記Ａ層の塗膜厚を
   全塗膜厚の５〜50％としたことを特徴とする耐熱
   絶縁電線。