JPS6241009A - アウトサ−ト成形法 - Google Patents

アウトサ−ト成形法

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Publication number
JPS6241009A
JPS6241009A JP18005285A JP18005285A JPS6241009A JP S6241009 A JPS6241009 A JP S6241009A JP 18005285 A JP18005285 A JP 18005285A JP 18005285 A JP18005285 A JP 18005285A JP S6241009 A JPS6241009 A JP S6241009A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
runner
resin
substrate
base plate
concave
Prior art date
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Pending
Application number
JP18005285A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Koizumi
洋 小泉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Electronics Inc
Original Assignee
Canon Electronics Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Canon Electronics Inc filed Critical Canon Electronics Inc
Priority to JP18005285A priority Critical patent/JPS6241009A/ja
Publication of JPS6241009A publication Critical patent/JPS6241009A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14336Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
    • B29C45/14344Moulding in or through a hole in the article, e.g. outsert moulding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、アウトサード成形法、よっ詳しくは完成浚の
製品が変形を起こすことの少ないアウトサード成形法に
関する。
(従来の技術〕 従来、金属板等の基板上に各種の機能部品を設ける場合
、予め製造された機能部品を基板に機械的に取り付ける
方法や、金属板自体をプレスして、その一部を加工する
方法等が利用されでいたが、近年、樹脂製の機能部をそ
の成形と同時に基板に取り付けるアウトサード成形方法
と呼ばれる方法が開発されでいる。
このアウトサード成形法を利用して基板上に複数の樹脂
製機能部を作製する手順は、例えば第7図(平面図)及
び第8図(横断面図)に示されるような複数(2つ)の
孔部2a、2bの存在する基板]を用意し、まず、この
基板]が金型4a、4b内の所定箇所に保持固定される
ように両金型4a。
4bを型締めすると、樹脂製機能部となる2つの空洞部
分(キャビティ5a、5b)が設定される(第9図)、
この際、樹脂の充填口(ゲート:不図示)を1つにして
金型の製作を簡便とし、そのコストダウンを図る等の理
由から上記キャビティ5aと5bとを連結する空洞部分
(ランナ部6)も設定される。
このように設定されたキャビティ5 a、 5 bとラ
ンナ部6とにゲートから樹脂を充填し、冷却固化した後
金型4a、4bを型開きすると、第10図(平面図)及
び第11図(横断面図)に示されるようなランナ8によ
って連結している2つの樹脂製機能部7 a、 7 b
が基板1の各々の孔に取り付けられた製品が取り出され
る。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、一般に基板材料に用いられる全屈とランナを構
成する樹脂とは線膨張率が異なることや樹脂は成形後行
々に収縮することから、上記のように製造された製品は
、第12図に示すように基板1にソリが生したり、樹脂
製機能部7a、7bが内側に倒れたりして、製品の機能
上望ましくない結果をもたらす場合が少なくない、特に
、基板1が薄い場合あるいは樹脂が成形後収縮の大きい
ものの場合には上記のような問題の発生が著しくなる。
 本発明は、上述の欠点に鑑み成されたものであり、そ
の目的は、複数の樹脂製機能部を連結するランナの成形
後の収縮や該ランナと基板との線膨張率の差により生じ
る基板のソリや樹脂製機能部の内側への倒れ等をひき起
こすことのないアウトサード成形法を提供することにあ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成する本発明は、基板を装填した金型内に
樹脂を充填することにより、ランナにより連結する複数
の樹脂製機能部を、成形と同時に前記基板に取り付ける
アウトサード成形法において、前記基板としてランナ配
設部の少なくとも一部に凹部を有するものを使用し、該
凹部上においてランナの収縮力を緩和するための凹状形
状部を有するランナを形成することを特徴とする。
〔実施例〕
以下、本発明を実施例により、図面を参照しつつ説明す
る。
第1図は本発明のアウトサード成形法に利用する基板の
一例の平面図、第2図は、この基板の横断面図である。
2a、2bは全屈等からなる基板1にあ1すられた孔部
であって、この各々の孔部2 a、 2 bに所望の樹
脂製の機能部が固着成形される。樹脂製機能部の成形と
共1ここれらを連結するランナが配設される部分の中央
に当たる位置には凹部9が設けられている。
次に、上記基板1を用いた本発明の方法の一実施例を説
明する。
まず、第3図に示すように金型4a、4b内に基板1を
所定箇所に装填し型締めする。金型内には樹脂製機能部
の形状に対応するキャビティ5a。
5bと凹部10を有するランナ部11とが設定される。
次いで、溶融状態の樹脂をゲート(不図示)から射出す
ると、凹部10ヲ有するランナ部11及びこのランナ部
11により連結している2つのキャビティ5 a、 5
 b内に樹脂が充填される。
樹脂が固化した後、金型を型開きすると、第4図(平面
図)、第5図(横断面)で示されるような、中央に凹部
12ヲ有するランナ13ヲ介して連結しでいる2つの樹
脂製機能部7 a、 7 bが、基板1の各々の孔部2
a、2bに固着された製品が形成される。 上記のよう
な本発明の方法により製造された製品においては、ラン
ナ13を構成する樹脂が収縮する場合には、ランナ13
が直線状の形状のものとしては形成されでいないので、
ランナ13に発生した収縮力は凹部12が、第6図に示
すように部分的に変形する(伸びる)ことにより、ラン
ナ13全体の収縮力が緩和される。即ち、ランナ13全
体から見れば収縮は極めで発生しにくくなる。従って、
基板1のソリや樹脂製機能部の内側への倒れが発生しに
くくなる。
なお、基板に設ける凹部および該凹部上のランナの凹状
形状部の形状、深さ、位置及び数は任意であるが、でき
る限りランナ全体の収縮がこの凹部で緩和されるように
適宜選定するとよい。
〔発明の効果〕
以上、詳細に説明したように、ランナの一部を基板の凹
部上に形成するという本発明のアウトサード成形方法に
より、ランナ全体に収縮をもたらす応力が、上記凹部に
形成されたうンナ部分で吸収され、従来見られたランナ
の収縮による基板のソリ、樹脂製機能部の内側への倒れ
を防止することが可能となった。従って薄くてソリやす
い基板や、成形後収縮の大きい樹脂を用いたアウトサー
ド成形法か冑効に実施できるようになった。
【図面の簡単な説明】
M1図は本発明の実施例に用いる基板の平面図、第2図
は該基板の横断面図、第3図は本発明の実施例の工程図
である。 第4図は上記実施例により製造された製品の平面図、第
5図は該製品の横断面図、第6図は該製品のランナの凹
部が収縮した状態を示す図である。 第7図1は従来のアウトサード成形に用いる基板の平面
図、第8図は該基板の横断面図、第9図は従来のアウト
サード成形の工程図である。 第10図は従来法により製造された製品の平面図、第1
1図は該製品の横断面図、第12図は該製品の基板がそ
った状態を示す図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)基板を装填した金型内に樹脂を充填することにより
    、ランナにより連結する複数の樹脂製機能部を、成形と
    同時に前記基板に取り付けるアウトサード成形法におい
    て、前記基板としてランナ配設部の少なくとも一部に凹
    部を有するものを使用し、該凹部上においてランナの収
    縮力を緩和するための凹状形状部を有するランナを形成
    することを特徴とするアウトサード成形法。
JP18005285A 1985-08-17 1985-08-17 アウトサ−ト成形法 Pending JPS6241009A (ja)

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JP18005285A JPS6241009A (ja) 1985-08-17 1985-08-17 アウトサ−ト成形法

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JPS6241009A true JPS6241009A (ja) 1987-02-23

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JP (1) JPS6241009A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0313309A (ja) * 1989-06-10 1991-01-22 Asahi Chem Ind Co Ltd 基板インサート成形方法
JP2013086303A (ja) * 2011-10-14 2013-05-13 Toyota Boshoku Corp 射出成形品

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0313309A (ja) * 1989-06-10 1991-01-22 Asahi Chem Ind Co Ltd 基板インサート成形方法
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