JPS6249844B2 - - Google Patents
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- JPS6249844B2 JPS6249844B2 JP9280583A JP9280583A JPS6249844B2 JP S6249844 B2 JPS6249844 B2 JP S6249844B2 JP 9280583 A JP9280583 A JP 9280583A JP 9280583 A JP9280583 A JP 9280583A JP S6249844 B2 JPS6249844 B2 JP S6249844B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
- B29C45/14344—Moulding in or through a hole in the article, e.g. outsert moulding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14008—Inserting articles into the mould
- B29C45/14016—Intermittently feeding endless articles, e.g. transfer films, to the mould
- B29C45/14024—Intermittently feeding endless articles, e.g. transfer films, to the mould and punching or cutting a portion from the endless articles during mould closing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は成形加工の複合射出成形加工方法に関
するものである。
するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、複合射出成形加工方法は、金属等と樹脂
を一体化した製品の加工方法として広く利用され
ている。
を一体化した製品の加工方法として広く利用され
ている。
以下、図面を参照しながら前述したような従来
の複合射出成形加工方法について説明する。第１
図、第２図は従来の複合射出成形加工方法を示す
ものである。第１図は複合射出成形金型の射出前
の型開の状態を示す部分断面図で、第２図は前記
金型が閉じて後、射出完了時における部分断面図
である。第１図、第２図において、１は薄板、１
ａは前記薄板１に形成された孔である。２は金型
を構成する可動側型板、２ａは前記可動側型板２
に形成されたキヤビテイである。３は金型を構成
する固定側型板、３ａは前記固定側型板３に形成
されたキヤビテイである。４は射出充てんされた
樹脂である。
の複合射出成形加工方法について説明する。第１
図、第２図は従来の複合射出成形加工方法を示す
ものである。第１図は複合射出成形金型の射出前
の型開の状態を示す部分断面図で、第２図は前記
金型が閉じて後、射出完了時における部分断面図
である。第１図、第２図において、１は薄板、１
ａは前記薄板１に形成された孔である。２は金型
を構成する可動側型板、２ａは前記可動側型板２
に形成されたキヤビテイである。３は金型を構成
する固定側型板、３ａは前記固定側型板３に形成
されたキヤビテイである。４は射出充てんされた
樹脂である。
第３図、第４図は従来の複合射出成形加工方法
の他の例を前記同様に示すものである。
の他の例を前記同様に示すものである。
次に、その動作について説明する。
まず、薄板１を複合射出成形金型にセツトし、
金型を閉じて、樹脂４を射出充てん硬化の後、エ
ジエクターピン（図示せず）等によりキヤビテイ
より複合射出成形加工品を外す。
金型を閉じて、樹脂４を射出充てん硬化の後、エ
ジエクターピン（図示せず）等によりキヤビテイ
より複合射出成形加工品を外す。
しかしながら、前記のような構成では複合射出
成形後一体化した薄板等の一部を切断するか、あ
らかじめ切断形成された薄板等をひとつひとつセ
ツトする必要がある。
成形後一体化した薄板等の一部を切断するか、あ
らかじめ切断形成された薄板等をひとつひとつセ
ツトする必要がある。
また、さらに薄板等で形成した他部品を組み合
せる場合、複合射出成形加工後組み合せるための
別の工程が必要となる。
せる場合、複合射出成形加工後組み合せるための
別の工程が必要となる。
発明の目的
本発明は前記の点に鑑み、複合射出成形加工後
一体化した薄板等の一部を切断しなくてもよく、
また２枚以上の薄板等を簡単にして一体化できる
複合射出成形加工方法を提供しようとするもので
ある。
一体化した薄板等の一部を切断しなくてもよく、
また２枚以上の薄板等を簡単にして一体化できる
複合射出成形加工方法を提供しようとするもので
ある。
発明の構成
この目的を達成するために本発明の複合射出成
形加工方法は、次の構成をとるものである。
形加工方法は、次の構成をとるものである。
その１つは、第１のキヤビテイが形成された型
板と、第２のキヤビテイが形成された切断パンチ
を、第１、第２のキヤビテイを向い合わせて相対
向して配置し、前記型板と前記切断パンチの間に
薄板等の被複合材を１つ以上配置し、前記１つ以
上の被複合材を前記切断パンチで切断して、１つ
以上の個片を形成し、この個片を、この個片の一
面に切断パンチが当接した状態で、前記型板方向
に移動させ、型板の前記第１のキヤビテイと切断
パンチの前記第２のキヤビテイに射出された樹脂
または金属と、前記個片とを一体化するものであ
る。
板と、第２のキヤビテイが形成された切断パンチ
を、第１、第２のキヤビテイを向い合わせて相対
向して配置し、前記型板と前記切断パンチの間に
薄板等の被複合材を１つ以上配置し、前記１つ以
上の被複合材を前記切断パンチで切断して、１つ
以上の個片を形成し、この個片を、この個片の一
面に切断パンチが当接した状態で、前記型板方向
に移動させ、型板の前記第１のキヤビテイと切断
パンチの前記第２のキヤビテイに射出された樹脂
または金属と、前記個片とを一体化するものであ
る。
他のものは、重合方向に第１のキヤビテイが形
成された第１の型板と、第２の型板と、第２のキ
ヤビテイが形成された切断パンチを、第１、第２
のキヤビテイを向い合わせた状態で配置し、前記
第１の型板と前記第２の型板の間に薄板等の第１
の被複合材を１つ以上配置すると共に、前記第２
の型板と前記切断パンチの間に薄板等の第２の被
複合材を１つ以上配置し、第２の型板と前記切断
パンチの間に配置した前記第２の被複合材の内１
つ以上を前記成形金型内の切断パンチで切断し
て、１つ以上の個片を形成し、この個片を、この
個片の一面に切断パンチが当接した状態で、第１
の型板と第２の型板の間に配置した前記第１の被
複合材方向に移動させ、第１の型板の前記第１の
キヤビテイと切断パンチの前記第２のキヤビテイ
に射出された樹脂または金属と、前記切断された
個片と、第１の型板と第２の型板の間に配置した
被複合材とを一体化するものである。この構成に
よつて、前者の方法では複合射出成形直前に金型
内で切断した後一体成形するため、前記成形加工
後に薄板等の被複合材の一部を切断しなくてもよ
い。また、後者の方法では２つ以上の薄板等の被
複合材の内１つ以上を切断した後、切断しない薄
板等の被複合材と一体成形してしまうため、組み
合せの工程等が削減されることとなる。
成された第１の型板と、第２の型板と、第２のキ
ヤビテイが形成された切断パンチを、第１、第２
のキヤビテイを向い合わせた状態で配置し、前記
第１の型板と前記第２の型板の間に薄板等の第１
の被複合材を１つ以上配置すると共に、前記第２
の型板と前記切断パンチの間に薄板等の第２の被
複合材を１つ以上配置し、第２の型板と前記切断
パンチの間に配置した前記第２の被複合材の内１
つ以上を前記成形金型内の切断パンチで切断し
て、１つ以上の個片を形成し、この個片を、この
個片の一面に切断パンチが当接した状態で、第１
の型板と第２の型板の間に配置した前記第１の被
複合材方向に移動させ、第１の型板の前記第１の
キヤビテイと切断パンチの前記第２のキヤビテイ
に射出された樹脂または金属と、前記切断された
個片と、第１の型板と第２の型板の間に配置した
被複合材とを一体化するものである。この構成に
よつて、前者の方法では複合射出成形直前に金型
内で切断した後一体成形するため、前記成形加工
後に薄板等の被複合材の一部を切断しなくてもよ
い。また、後者の方法では２つ以上の薄板等の被
複合材の内１つ以上を切断した後、切断しない薄
板等の被複合材と一体成形してしまうため、組み
合せの工程等が削減されることとなる。
実施例の説明
以下、本発明の複合射出成形加工方法の一実施
例について図面を参照しながら説明する。第５図
は複合射出成形金型の射出前の型開の状態を示す
部分断面図で、第６図は前記金型が閉じて後、射
出完了時における部分断面図である。第５図、第
６図において、５は成形金型を構成する切断パン
チである。５ａは前記切断パンチ５の一部に形成
されたキヤビテイである。６はストリツパープレ
ートである。７は薄板である。７ａは前記薄板７
に形成された孔である。７ｂ切断パンチ５により
は前記薄板７から切断された薄板片である。８は
前記金型の可動ダイプレートである。８ａは前記
可動ダイプレート８の一部に形成されたキヤビテ
イである。９は前記金型の可動側型板である。９
ａは前記可動側型板９の一部に形成されたキヤビ
テイであり、このキヤビテイ９ａとキヤビテイ５
ａが向い合つた状態で切断パンチ５と型板９を相
対向させている。１０は射出充てんされた樹脂で
ある。
例について図面を参照しながら説明する。第５図
は複合射出成形金型の射出前の型開の状態を示す
部分断面図で、第６図は前記金型が閉じて後、射
出完了時における部分断面図である。第５図、第
６図において、５は成形金型を構成する切断パン
チである。５ａは前記切断パンチ５の一部に形成
されたキヤビテイである。６はストリツパープレ
ートである。７は薄板である。７ａは前記薄板７
に形成された孔である。７ｂ切断パンチ５により
は前記薄板７から切断された薄板片である。８は
前記金型の可動ダイプレートである。８ａは前記
可動ダイプレート８の一部に形成されたキヤビテ
イである。９は前記金型の可動側型板である。９
ａは前記可動側型板９の一部に形成されたキヤビ
テイであり、このキヤビテイ９ａとキヤビテイ５
ａが向い合つた状態で切断パンチ５と型板９を相
対向させている。１０は射出充てんされた樹脂で
ある。
以上のように構成された複合射出成形金型によ
る加工方法について、以下その動作を説明する。
る加工方法について、以下その動作を説明する。
まず、薄板７を複合射出成形金型にセツトし、
金型を閉じていくと薄板７はストリツパープレー
ト６によりはさみ込まれ、可動ダイプレート８は
可動側型板９と接触し型が閉じる。この成形機の
型閉じを利用して型閉じと同時かまたは別の機構
を利用して切断パンチ５により薄板７が切断さ
れ、前記薄板７から切断された薄板片７ｂが前記
切断パンチ５に第６図のごとく接した状態でこの
切断パンチ５と可動側型板９に形成されたキヤビ
テイ９ａとの間にはさみ込まれる。そこで、樹脂
１０を射出充てん硬化の後、エジエクターピン
（図示せず）等によりキヤビテイより複合射出成
形加工品を外す。
金型を閉じていくと薄板７はストリツパープレー
ト６によりはさみ込まれ、可動ダイプレート８は
可動側型板９と接触し型が閉じる。この成形機の
型閉じを利用して型閉じと同時かまたは別の機構
を利用して切断パンチ５により薄板７が切断さ
れ、前記薄板７から切断された薄板片７ｂが前記
切断パンチ５に第６図のごとく接した状態でこの
切断パンチ５と可動側型板９に形成されたキヤビ
テイ９ａとの間にはさみ込まれる。そこで、樹脂
１０を射出充てん硬化の後、エジエクターピン
（図示せず）等によりキヤビテイより複合射出成
形加工品を外す。
以上のように本実施例によれば、成形金型に薄
板を供給し、前記薄板を前記金型内のパンチで切
断し、前記パンチがキヤビテイの一部を構成し、
前記薄板より切断した薄板片と金型内に射出され
た樹脂とを一体成形する方法により、複合射出成
形後薄板の一部を切断しなくてもよいことにな
る。
板を供給し、前記薄板を前記金型内のパンチで切
断し、前記パンチがキヤビテイの一部を構成し、
前記薄板より切断した薄板片と金型内に射出され
た樹脂とを一体成形する方法により、複合射出成
形後薄板の一部を切断しなくてもよいことにな
る。
次に、本発明の複合射出成形加工方法の第２の
実施例について図面を参照しながら説明する。第
７図は複合射出成形金型の射出前の型開の状態を
示す部分断面図で、第８図は前記金型が閉じて
後、射出完了時における部分断面図である。第７
図、第８図において、１１は金型内では切断され
ない薄板である。１１ａは前記薄板１１に形成さ
れた孔である。その他は前記第５図、第６図の構
成と同じである。すなわち、第５図、第６図の構
成と異なるのは、さらに薄板１１を可動ダイプレ
ート８と可動側型板９の間に設けた点である。な
おこの実施例においては型板９が第１の型板、可
動ダイプレート８が第２の型板、薄板１１が第１
の薄板、薄板７が第２の薄板となつている。
実施例について図面を参照しながら説明する。第
７図は複合射出成形金型の射出前の型開の状態を
示す部分断面図で、第８図は前記金型が閉じて
後、射出完了時における部分断面図である。第７
図、第８図において、１１は金型内では切断され
ない薄板である。１１ａは前記薄板１１に形成さ
れた孔である。その他は前記第５図、第６図の構
成と同じである。すなわち、第５図、第６図の構
成と異なるのは、さらに薄板１１を可動ダイプレ
ート８と可動側型板９の間に設けた点である。な
おこの実施例においては型板９が第１の型板、可
動ダイプレート８が第２の型板、薄板１１が第１
の薄板、薄板７が第２の薄板となつている。
前記のように構成された複合射出成形金型によ
る加工方法について、以下その動作を第５図、第
６図と異なる点についてのみ説明する。本実施例
では薄板１１と切断パンチ５側の薄板７から切断
された薄板片７ｂが同時にはさみ込まれて金型内
に射出された樹脂１０と複合射出成形加工され
る。
る加工方法について、以下その動作を第５図、第
６図と異なる点についてのみ説明する。本実施例
では薄板１１と切断パンチ５側の薄板７から切断
された薄板片７ｂが同時にはさみ込まれて金型内
に射出された樹脂１０と複合射出成形加工され
る。
以上のように、本実施例によれば成形金型に２
枚の薄板を供給し、１枚の薄板を金型内のパンチ
で切断し、前記パンチがキヤビテイの一部を構成
し、前記薄板より切断した薄板片と切断されない
薄板と金型内に射出された樹脂とを一体成形する
方法により、組み合せの工程等が削減できること
となる。
枚の薄板を供給し、１枚の薄板を金型内のパンチ
で切断し、前記パンチがキヤビテイの一部を構成
し、前記薄板より切断した薄板片と切断されない
薄板と金型内に射出された樹脂とを一体成形する
方法により、組み合せの工程等が削減できること
となる。
なお、第１の実施例において切断する薄板７を
１枚としたが、２枚以上としてもよいことは言う
までもない。
１枚としたが、２枚以上としてもよいことは言う
までもない。
また、第２の実施例では切断する薄板７、切断
しない薄板１１をそれぞれ１枚としたが、それぞ
れどちらかが２枚以上の場合としてもよいことは
言うまでもない。
しない薄板１１をそれぞれ１枚としたが、それぞ
れどちらかが２枚以上の場合としてもよいことは
言うまでもない。
さらに、両実施例における薄板７，１１を他の
棒状等の被複合材で置き換えてもよいことはもち
ろんであり、金型内に射出される樹脂１０を金属
としてもよいことは明らかである。
棒状等の被複合材で置き換えてもよいことはもち
ろんであり、金型内に射出される樹脂１０を金属
としてもよいことは明らかである。
発明の効果
以上のように本発明の複合射出成形加工方法は
構成されているものであり、供給した薄板等を成
形金型内のパンチで切断し、前記薄板等より切断
した薄板片等を金型内に射出された樹脂または金
属と一体成形する方法により、あらかじめ切断形
成された薄板等をひとつひとつセツトする必要が
ないとともに一体成形加工後薄板等の一部を切断
しなくてもよい一体成形後のパンチに形成されキ
ヤビテイ部の樹脂または金属により、切断した個
片の脱落を防止することが容易にできるととも
に、一体成形された薄板等の被複合材の孔に対し
て脱落不能の軸をアウトサート成形することもで
きることとなる。そして、キヤビテイを切断パン
チに一体的に設けたため設備も簡素化されること
となる。また２枚以上の薄板等を供給し、前記薄
板等の内１枚以上を成形金型内のパンチで切断
し、前記薄板等の内の１枚以上より切断した１枚
以上の薄板等と前記金型内で切断しない薄板等を
金型内に射出された樹脂または金属と一体成形す
る方法により、組み合せ工程が削減され、また構
成を簡素化でき、応用する製品の特性についても
独特のものを得ることができ、その効果は大なる
ものがある。
構成されているものであり、供給した薄板等を成
形金型内のパンチで切断し、前記薄板等より切断
した薄板片等を金型内に射出された樹脂または金
属と一体成形する方法により、あらかじめ切断形
成された薄板等をひとつひとつセツトする必要が
ないとともに一体成形加工後薄板等の一部を切断
しなくてもよい一体成形後のパンチに形成されキ
ヤビテイ部の樹脂または金属により、切断した個
片の脱落を防止することが容易にできるととも
に、一体成形された薄板等の被複合材の孔に対し
て脱落不能の軸をアウトサート成形することもで
きることとなる。そして、キヤビテイを切断パン
チに一体的に設けたため設備も簡素化されること
となる。また２枚以上の薄板等を供給し、前記薄
板等の内１枚以上を成形金型内のパンチで切断
し、前記薄板等の内の１枚以上より切断した１枚
以上の薄板等と前記金型内で切断しない薄板等を
金型内に射出された樹脂または金属と一体成形す
る方法により、組み合せ工程が削減され、また構
成を簡素化でき、応用する製品の特性についても
独特のものを得ることができ、その効果は大なる
ものがある。
第１図は従来の複合射出成形加工方法を説明す
る成形金型の射出前の型開の状態を示す部分断面
図、第２図は同射出完了時の部分断面図、第３図
は同じく従来の複合射出成形加工方法を説明する
成形金型の射出前の型開の状態を示す部分断面
図、第４図は同射出完了時の部分断面図、第５図
は本発明に係る複合射出成形加工方法の一実施例
を説明する複合射出成形金型の射出前の型開の状
態を示す部分断面図、第６図は同射出完了時の部
分断面図、第７図は本発明の複合射出成形加工方
法の第２の実施例を説明する複合射出成形金型の
射出前の型開の状態を示す部分断面図、第８図は
同射出完了時の部分断面図である。 ５……切断パンチ、５ａ……切断パンチ５に形
成されたキヤビテイ（またはコア）、７……被複
合材（薄板）、７ｂ……被複合材（薄板）７から
切断した個片（薄板片）、１０……樹脂（または
金属）、１１……切断しない被複合材（薄板）。
る成形金型の射出前の型開の状態を示す部分断面
図、第２図は同射出完了時の部分断面図、第３図
は同じく従来の複合射出成形加工方法を説明する
成形金型の射出前の型開の状態を示す部分断面
図、第４図は同射出完了時の部分断面図、第５図
は本発明に係る複合射出成形加工方法の一実施例
を説明する複合射出成形金型の射出前の型開の状
態を示す部分断面図、第６図は同射出完了時の部
分断面図、第７図は本発明の複合射出成形加工方
法の第２の実施例を説明する複合射出成形金型の
射出前の型開の状態を示す部分断面図、第８図は
同射出完了時の部分断面図である。 ５……切断パンチ、５ａ……切断パンチ５に形
成されたキヤビテイ（またはコア）、７……被複
合材（薄板）、７ｂ……被複合材（薄板）７から
切断した個片（薄板片）、１０……樹脂（または
金属）、１１……切断しない被複合材（薄板）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 第１のキヤビテイが形成された型板と、第２
のキヤビテイが形成された切断パンチを、第１、
第２のキヤビテイを向い合わせて相対向して配置
し、前記型板と前記切断パンチの間に薄板等の被
複合材を１つ以上配置し、前記１つ以上の被複合
材を前記切断パンチで切断して、１つ以上の個片
を形成し、この個片を、この個片の一面に切断パ
ンチが当接した状態で、前記型板方向に移動さ
せ、型板の前記第１のキヤビテイと切断パンチの
前記第２のキヤビテイに射出された樹脂または金
属と、前記個片とを一体化する複合射出成形加工
方法。 ２ 重合方向に第１のキヤビテイが形成された第
１の型板と、第２の型板と、第２のキヤビテイが
形成された切断パンチを、第１、第２のキヤビテ
イを向い合わせた状態で配置し、前記第１の型板
と前記第２の型板の間に薄板等の第１の被複合材
を１つ以上配置すると共に、前記第２の型板と前
記切断パンチの間に薄板等の第２の被複合材を１
つ以上配置し、第２の型板と前記切断パンチの間
に配置した前記第２の被複合材の内１つ以上を前
記成形金型内の切断パンチで切断して、１つ以上
の個片を形成し、この個片を、この個片の一面に
切断パンチが当接した状態で、第１の型板と第２
の型板の間に配置した前記第１の被複合材方向に
移動させ、第１の型板の前記第１のキヤビテイと
切断パンチの前記第２のキヤビテイに射出された
樹脂または金属と、前記切断された個片と、第１
の型板と第２の型板の間に配置した被複合材と一
体化する複合射出成形加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9280583A JPS59215843A (ja) | 1983-05-25 | 1983-05-25 | 複合射出成形加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9280583A JPS59215843A (ja) | 1983-05-25 | 1983-05-25 | 複合射出成形加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59215843A JPS59215843A (ja) | 1984-12-05 |
| JPS6249844B2 true JPS6249844B2 (ja) | 1987-10-21 |
Family
ID=14064622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9280583A Granted JPS59215843A (ja) | 1983-05-25 | 1983-05-25 | 複合射出成形加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59215843A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4911873A (en) * | 1986-12-15 | 1990-03-27 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Terminal-treated extrusion and the method of terminal treatment therefor |
| US5203060A (en) * | 1989-05-22 | 1993-04-20 | Mraz James E | Apparatus for making insert molded circuitry |
| US4965933A (en) * | 1989-05-22 | 1990-10-30 | The Cherry Corporation | Process for making insert molded circuit |
| US6941640B2 (en) | 2001-10-25 | 2005-09-13 | Encap Motor Corporation | Method of manufacturing a base plate for a miniature hard disc drive |
| ES2318945B1 (es) * | 2006-03-17 | 2010-02-10 | Ivan Ovejero Morlans | Procedimiento para la mecanizacion de soportes provistos de una chapa metalica en su interior. |
-
1983
- 1983-05-25 JP JP9280583A patent/JPS59215843A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59215843A (ja) | 1984-12-05 |
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