JPS59218736A - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS59218736A JPS59218736A JP9302283A JP9302283A JPS59218736A JP S59218736 A JPS59218736 A JP S59218736A JP 9302283 A JP9302283 A JP 9302283A JP 9302283 A JP9302283 A JP 9302283A JP S59218736 A JPS59218736 A JP S59218736A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cull
- mold
- resin
- recessed part
- shape
- Prior art date
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- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明ｔ」、各棟梁積回路等の半２々一体デバイスの製
造に用いられる半導体樹脂制止装置に関」る。
造に用いられる半導体樹脂制止装置に関」る。
特に金型構造に関するものである。
−まず、本発明の理解のため、半導体刺止装置に関する
説明をしておく。
説明をしておく。
半導体樹脂制止装置の金型にけセ（ｊ々の方式のものが
あるが、各方式の分類は主として樹脂の圧入構造によっ
て分けられる。、ｆなわち、キャビテイ部内に樹脂を圧
入するのに上型側から圧入するか、下型側から押上げて
月二人するかの違いである。また、生産性の点から１つ
の金型で複数の半導体を同時に樹脂側面するようにした
ものが一般的であるが、その中にも１つの注入ポットか
らランナーｗｈじて所定数のキャビティを一群とする複
数のキャビティ部に樹脂乞供給する方式のものと、左右
一対のキャビディ部の中間にポ゛ット暑設けた組み合せ
が複数配列づれた、いわゆるマルチポット式のものがあ
る。上記ランナ一式のものは同時に多数の樹脂封止がｃ
ｉＪ能であるため生産性の点ではマルチポット式より曖
れているが、品質の点からすればマルチポット式の方が
より優れている。マルチポット式はポットとキャビティ
が接近しているため、樹脂の圧入圧力が各キャビティ部
に均一に加わるからである。
あるが、各方式の分類は主として樹脂の圧入構造によっ
て分けられる。、ｆなわち、キャビテイ部内に樹脂を圧
入するのに上型側から圧入するか、下型側から押上げて
月二人するかの違いである。また、生産性の点から１つ
の金型で複数の半導体を同時に樹脂側面するようにした
ものが一般的であるが、その中にも１つの注入ポットか
らランナーｗｈじて所定数のキャビティを一群とする複
数のキャビティ部に樹脂乞供給する方式のものと、左右
一対のキャビディ部の中間にポ゛ット暑設けた組み合せ
が複数配列づれた、いわゆるマルチポット式のものがあ
る。上記ランナ一式のものは同時に多数の樹脂封止がｃ
ｉＪ能であるため生産性の点ではマルチポット式より曖
れているが、品質の点からすればマルチポット式の方が
より優れている。マルチポット式はポットとキャビティ
が接近しているため、樹脂の圧入圧力が各キャビティ部
に均一に加わるからである。
ここで、従来のマルチポット式の金型の概要を第１図に
示し７、計則を第２図に断面図で示す。まず、第１図に
示すように、金型は上型１と下型２よりなり、これらが
重ね合芒れて使用される。下型２には左右一対のキャビ
ティ部３Ａが複数一方向に配列をれ、各キャビティ部３
Ａと３Ａの間に樹脂圧入用のボ゛ット４がそれぞれ設け
られているっ一方、上型ｌには１型２の各キャビティ部
３Ａに対応したキャビティ部３Ｂがそれぞれ設置ｒられ
、各キャビディ部３Ａからは上型１と１・型２と’ｆｙ
ｉ（ね合わせたときポット４とキャビディ部３Ａ、、
３Ｂに連通ずる樹脂導入路（以下、これをゲート部とい
う。）５がそれぞれ設けられている。
示し７、計則を第２図に断面図で示す。まず、第１図に
示すように、金型は上型１と下型２よりなり、これらが
重ね合芒れて使用される。下型２には左右一対のキャビ
ティ部３Ａが複数一方向に配列をれ、各キャビティ部３
Ａと３Ａの間に樹脂圧入用のボ゛ット４がそれぞれ設け
られているっ一方、上型ｌには１型２の各キャビティ部
３Ａに対応したキャビティ部３Ｂがそれぞれ設置ｒられ
、各キャビディ部３Ａからは上型１と１・型２と’ｆｙ
ｉ（ね合わせたときポット４とキャビディ部３Ａ、、
３Ｂに連通ずる樹脂導入路（以下、これをゲート部とい
う。）５がそれぞれ設けられている。
第２図において、ポット４内にはその軸方向に進退すな
わち」二昇下降するソランジャ６が設けられている。樹
脂７の圧入に際してはシランジャ６を所定位＠まで下降
略せておき、その伊いたボット４内の空間にタブレット
ケ投入したのち上型ｌと下型２を乗ね合せ、所定温度で
加熱して溶融した佃脂乞プランジャ６を押上げることに
より出入する。タブレットとは、佃脂乞予めポット６内
に投入できるように例えば円柱状に成形したものをいう
。タブレットに代えて粉末の樹脂でもよい。
わち」二昇下降するソランジャ６が設けられている。樹
脂７の圧入に際してはシランジャ６を所定位＠まで下降
略せておき、その伊いたボット４内の空間にタブレット
ケ投入したのち上型ｌと下型２を乗ね合せ、所定温度で
加熱して溶融した佃脂乞プランジャ６を押上げることに
より出入する。タブレットとは、佃脂乞予めポット６内
に投入できるように例えば円柱状に成形したものをいう
。タブレットに代えて粉末の樹脂でもよい。
シランジャ６を押上げると、溶融樹脂はポット６からゲ
ート部５を介して各キャビティ部３Ａ、３Ｂ内に圧入烙
れるつ所定時間後、樹脂は熱硬化し、キャビティ部３Ａ
、３Ｂ内に予め納められている半導体装置が樹脂封止さ
れて成形が完了する。
ート部５を介して各キャビティ部３Ａ、３Ｂ内に圧入烙
れるつ所定時間後、樹脂は熱硬化し、キャビティ部３Ａ
、３Ｂ内に予め納められている半導体装置が樹脂封止さ
れて成形が完了する。
次いで、上型１’４外し、下型２側のキャビティ部３Ａ
あるいはゲート部５に対応する部分に設りられたイジェ
クトビン（図示せず）により硬化したデバイスを押上げ
、適当な搬送手段により次の工程へ搬送する。
あるいはゲート部５に対応する部分に設りられたイジェ
クトビン（図示せず）により硬化したデバイスを押上げ
、適当な搬送手段により次の工程へ搬送する。
以上のようにして成形訟れたチップ（分離切断前）の例
火第３図に示す。第３図において、８は各チップ、９は
リードフレーム２示している。左右の各チップ８回士は
上型ｌのゲート部５によって形成されたゲート１０と、
ポット４に対応して形成されたカル１１によって連結状
態が保持されている。このようなナツプの状態において
問題になるのはカル１１の部分である。
火第３図に示す。第３図において、８は各チップ、９は
リードフレーム２示している。左右の各チップ８回士は
上型ｌのゲート部５によって形成されたゲート１０と、
ポット４に対応して形成されたカル１１によって連結状
態が保持されている。このようなナツプの状態において
問題になるのはカル１１の部分である。
すなわち、上述のように４ｉ（脂が硬化ののち離型芒れ
搬送芒れる訳であるが、この搬送時において各チップ８
を一体とした連結状態を保持するためにはカル１１が所
定の機械的強度を有することが必要とされる。また、離
型時においてもカル１１とシランジャ６とのはく離が円
滑でない場合に破損するおそれがある。このようなこと
から、カル１１は通常１ｍｍ程度の厚さが必要と恣れて
いた。
搬送芒れる訳であるが、この搬送時において各チップ８
を一体とした連結状態を保持するためにはカル１１が所
定の機械的強度を有することが必要とされる。また、離
型時においてもカル１１とシランジャ６とのはく離が円
滑でない場合に破損するおそれがある。このようなこと
から、カル１１は通常１ｍｍ程度の厚さが必要と恣れて
いた。
一方、樹脂封止を経済的に行うために、また硬化に必要
な時間を短縮して成形サイクル時間の短縮化７図ろうと
する場合にカル１１の厚みを薄くすることが考えられる
。しかし、先に述べたように、カル１１を薄くすること
は所要の機械的強度を保証し得ないこととなる。
な時間を短縮して成形サイクル時間の短縮化７図ろうと
する場合にカル１１の厚みを薄くすることが考えられる
。しかし、先に述べたように、カル１１を薄くすること
は所要の機械的強度を保証し得ないこととなる。
他方、カル１１ヲ厚いままで成形サイクル時間を速くし
ようとする場合（例えば、２０〜３０秒速くするような
場合）、樹脂７の硬化過程ＰこおいてＭ後に固化烙れる
カル１１が未硬化の状態Ｖこて離型ケ開始することとな
り、金型からの離型力等により破損してし塘い、結果と
して次工程への搬送が円滑に行なわれず、成形ザイクル
時間を速めることが不ｎＪ能となる。
ようとする場合（例えば、２０〜３０秒速くするような
場合）、樹脂７の硬化過程ＰこおいてＭ後に固化烙れる
カル１１が未硬化の状態Ｖこて離型ケ開始することとな
り、金型からの離型力等により破損してし塘い、結果と
して次工程への搬送が円滑に行なわれず、成形ザイクル
時間を速めることが不ｎＪ能となる。
以上のことは、チップの大型化九伴うタブレットの大型
化に伴なってカルの直径が増加した場合に顕著となり、
樹脂効率やキュア時間の増大につながり、生産Ｆ−ｔの
低下欠招来することとなる。
化に伴なってカルの直径が増加した場合に顕著となり、
樹脂効率やキュア時間の増大につながり、生産Ｆ−ｔの
低下欠招来することとなる。
次に、第４ヒＩ、８１も５図は上記金型とは異なる構造
の金型を示したものである。すなわち、第２図に小した
例でシ、１ノランジャ６が上型ｌと下型２との境界面よ
りや・−・下がった位置で停止し、したがって七の境界
面とソランンヤ６の先端面間の間隙にカル１１が形成さ
れることとなるうつまり、成形終了時点でカル１１がポ
ット４内に残ることとなる。
の金型を示したものである。すなわち、第２図に小した
例でシ、１ノランジャ６が上型ｌと下型２との境界面よ
りや・−・下がった位置で停止し、したがって七の境界
面とソランンヤ６の先端面間の間隙にカル１１が形成さ
れることとなるうつまり、成形終了時点でカル１１がポ
ット４内に残ることとなる。
このように、カル１１がボット４内に残っていることは
、イジェクトビンにより下型２から離型する際に離型不
良ケ生じる原因となり、著しい場合にはゲート部が折れ
て同時製造のチップが一体性を失ない、その結果次工程
へは搬送に支障をきたすこととなる。
、イジェクトビンにより下型２から離型する際に離型不
良ケ生じる原因となり、著しい場合にはゲート部が折れ
て同時製造のチップが一体性を失ない、その結果次工程
へは搬送に支障をきたすこととなる。
そこで、樹脂の圧入終了時においてシランジャ６の先端
部が上下型の墳１界面よりも上型ｌ側に押入するように
してカル１１の樹脂がボット４内に残らないようにし、
離型時に働く力を消去する」：うにしたのが第４図、第
５図に示したものである。
部が上下型の墳１界面よりも上型ｌ側に押入するように
してカル１１の樹脂がボット４内に残らないようにし、
離型時に働く力を消去する」：うにしたのが第４図、第
５図に示したものである。
１２はカル１１”ｌ形成するためのカル四部ゲ示してい
る。このような構造にすると上述のような利点がある反
面、シランジャ６が進入するＪ’メだりカル１１ケ増す
必要があるため、その分ゲート都５ｖＪ”メくせざるを
得ない。そして、先に述べた問題は依然として残るう 〔発明の目的〕 そこで、本＠明１−１．樹脂効率、成形サイクル１４眉
１−ｉｊ等の生産性を十分考慮し、カルの厚さを必要以
上に厚くすることなく所要の機械的強度を確保し７うる
半導体素子の樹脂封止装置を提供することを目的とする
。
る。このような構造にすると上述のような利点がある反
面、シランジャ６が進入するＪ’メだりカル１１ケ増す
必要があるため、その分ゲート都５ｖＪ”メくせざるを
得ない。そして、先に述べた問題は依然として残るう 〔発明の目的〕 そこで、本＠明１−１．樹脂効率、成形サイクル１４眉
１−ｉｊ等の生産性を十分考慮し、カルの厚さを必要以
上に厚くすることなく所要の機械的強度を確保し７うる
半導体素子の樹脂封止装置を提供することを目的とする
。
〔発明の桐２要〕
上記目的を達成するために、本発明に」：る樹脂側止装
置は、 樹脂注入用ポット内を進退してキャビティ内に樹脂を圧
入するためのプランジャを弔するマルチポット式ランナ
ーレス金型を用いた半導体樹脂封止装置において、 成形後のカルの上下面の少なくとも一方の面に突条を形
成するための凹部ン、前記金型σ）カル部またはシラン
ジャの先端面の少なくとも一方に設（ハ）だ点に特徴を
有する。
置は、 樹脂注入用ポット内を進退してキャビティ内に樹脂を圧
入するためのプランジャを弔するマルチポット式ランナ
ーレス金型を用いた半導体樹脂封止装置において、 成形後のカルの上下面の少なくとも一方の面に突条を形
成するための凹部ン、前記金型σ）カル部またはシラン
ジャの先端面の少なくとも一方に設（ハ）だ点に特徴を
有する。
以下、本発明による半導体樹脂封止装置の実施例７図面
に基づいて説明１−る。
に基づいて説明１−る。
第６図と第７図に本発明に係る金型の構造を示す。第６
図は上型ｌのカル凹部１２とキャビティ３Ｂ、３ＡＫつ
いての一対分乞示し、第７図は上下型を組み合せた場合
の縦断面ン示している。なお、第１図〜第５図と１ｎｉ
−の部分には（口１−の符号７附して説明する。
図は上型ｌのカル凹部１２とキャビティ３Ｂ、３ＡＫつ
いての一対分乞示し、第７図は上下型を組み合せた場合
の縦断面ン示している。なお、第１図〜第５図と１ｎｉ
−の部分には（口１−の符号７附して説明する。
第６図、第７図に示すように、カル四部１２には、成形
後においてカル１１の上面に突条（図示せず）が形成さ
れるように四部１３が形成されている。この凹部１３の
形状は第６図の例では十字状と女っているが、その他Ｘ
字状または星形状等の四部１３の中心乞中心とする放射
状に形成してもよい。このように、凹部１３乞設りるこ
とによりカル１１にはその断面厚爆ヲ増す突条が形成さ
れるため、離パリ時や搬送時にカルに加わるせん断応力
や曲は応力に抗することが司能七なる。また、このよう
に突条を設けたとしても樹脂効率は悪くはｋらノｒい。
後においてカル１１の上面に突条（図示せず）が形成さ
れるように四部１３が形成されている。この凹部１３の
形状は第６図の例では十字状と女っているが、その他Ｘ
字状または星形状等の四部１３の中心乞中心とする放射
状に形成してもよい。このように、凹部１３乞設りるこ
とによりカル１１にはその断面厚爆ヲ増す突条が形成さ
れるため、離パリ時や搬送時にカルに加わるせん断応力
や曲は応力に抗することが司能七なる。また、このよう
に突条を設けたとしても樹脂効率は悪くはｋらノｒい。
つオシカル１１の厚み自体ケ減らすことができるからで
ある。
ある。
以上のψｌＪは上型ｌのカル凹部１２に凹部１３を形成
するものであるが、この凹部１３ンプランジヤ６の先端
面に形成してもよい。その、鴨合に、ンフンンヤ６とカ
ル１１との離型が悪くなる原意があるが、凹部１３の角
部分をテーパとしたりすることにより離型しやすい形と
することでｍ法式れる。
するものであるが、この凹部１３ンプランジヤ６の先端
面に形成してもよい。その、鴨合に、ンフンンヤ６とカ
ル１１との離型が悪くなる原意があるが、凹部１３の角
部分をテーパとしたりすることにより離型しやすい形と
することでｍ法式れる。
婆らに、特に大型のタブレットｗ １ｕ、：用するｊ場
合にはカル１１の一面だけではなく上下面の双方に突条
を形成して補強すべく、カル四部１２およびフランシャ
６の先端面の双方に四部１３ヲ設けてもよい。
合にはカル１１の一面だけではなく上下面の双方に突条
を形成して補強すべく、カル四部１２およびフランシャ
６の先端面の双方に四部１３ヲ設けてもよい。
以上のＪ…り本発明によれは、金型また（ｌまシランジ
ャの先端面に突条乞形成するための四部を・設けたこと
により、形成後のカルにその断面厚さを効果的に増し、
カルを補強しうる突条を形成することができる。その結
果、カルの厚さを必要以上に厚くすることなく所要の機
械的強度乞確保することができる。以上のことにより、
樹脂効率の向上、成形ザイクル時間の短縮化、ひいては
生産性の向上を図ることが可能となる。
ャの先端面に突条乞形成するための四部を・設けたこと
により、形成後のカルにその断面厚さを効果的に増し、
カルを補強しうる突条を形成することができる。その結
果、カルの厚さを必要以上に厚くすることなく所要の機
械的強度乞確保することができる。以上のことにより、
樹脂効率の向上、成形ザイクル時間の短縮化、ひいては
生産性の向上を図ることが可能となる。
第１図は従来の一般的な金型の第１の例を示す斜視図、
第２図はその部分耕断面図、
第３図はモールド員のチップの連結状態を示す平面図、
第４図は従来のくｖ型の第２の例における上型一部の凹
部形状を示す平面図、 第５図は同金型の部分縦断面図、 第６図は本発明に係る金型の凹部の形状を示す平面図、 第７図は本発明に係る金型の部分縦断面図である。 １・・・上型 ２・・・下型 ３Ａ、３Ｂ・・・キャビティ ４・・・ポット ５・・・ゲート ６・・・シランジャ ７・・・樹脂 １１・・・カル １２・・・カル四部 １３・・・四部 出願人代理人 猪 股 苗５１ 図 ５２ 図 贋 ３ 図 ５４ 図 ２ ５５ 図
部形状を示す平面図、 第５図は同金型の部分縦断面図、 第６図は本発明に係る金型の凹部の形状を示す平面図、 第７図は本発明に係る金型の部分縦断面図である。 １・・・上型 ２・・・下型 ３Ａ、３Ｂ・・・キャビティ ４・・・ポット ５・・・ゲート ６・・・シランジャ ７・・・樹脂 １１・・・カル １２・・・カル四部 １３・・・四部 出願人代理人 猪 股 苗５１ 図 ５２ 図 贋 ３ 図 ５４ 図 ２ ５５ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｌ、樹ｊ指注入用ポット内を進退してキャビティ内に樹
脂を圧入するためのシランジャを有するマルチポット式
ランナーレス金型を用いた半導体樹脂封止装置において
、 成形後のカルの上下面の少なくとも一方の面に突条ン形
成するための四部を、前記金型のカル部またはプランジ
ャの先端面の少なくとも一方に設けたことを特徴とする
半導体樹脂封止装置。 ２、％許藺求の９・１）囲第１項記載の装置において、
プランジャは、その先端が金型の上型と下型との境界面
を越えて上型と下型のいずれか対向する側の金型側に押
入するようにしたことを特徴とする半導体樹脂制止装置
。 ３、％許晶求の範囲第１項または第２項記載の装置にお
いて、四部は十字状であることケ特徴とする半導体樹脂
封止装置。 ４、特許請求の範囲第１項捷たは第２項記載の装置にお
いて、凹部はＸ形状″Ｔ：あることケ慣、徴とする半導
体樹脂封止装置。 ５、％許請求の範囲第１項または第２項記載の装置道に
おいて、四部は星形状であることを特徴とする半導体樹
脂制止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9302283A JPS59218736A (ja) | 1983-05-26 | 1983-05-26 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9302283A JPS59218736A (ja) | 1983-05-26 | 1983-05-26 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59218736A true JPS59218736A (ja) | 1984-12-10 |
| JPH0430182B2 JPH0430182B2 (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=14070856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9302283A Granted JPS59218736A (ja) | 1983-05-26 | 1983-05-26 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59218736A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH028022A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-11 | T & K Internatl Kenkyusho:Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 |
| JPH04147814A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Daiichi Seiko Kk | 樹脂封入成形用金型 |
| US5698242A (en) * | 1995-12-20 | 1997-12-16 | General Instrument Corporation Of Delaware | Apparatus for the injection molding of semiconductor elements |
| KR100521977B1 (ko) * | 2000-10-17 | 2005-10-17 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 몰드블럭 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5197567U (ja) * | 1975-02-03 | 1976-08-05 |
-
1983
- 1983-05-26 JP JP9302283A patent/JPS59218736A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5197567U (ja) * | 1975-02-03 | 1976-08-05 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH028022A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-11 | T & K Internatl Kenkyusho:Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 |
| JPH04147814A (ja) * | 1990-10-11 | 1992-05-21 | Daiichi Seiko Kk | 樹脂封入成形用金型 |
| US5698242A (en) * | 1995-12-20 | 1997-12-16 | General Instrument Corporation Of Delaware | Apparatus for the injection molding of semiconductor elements |
| US6068809A (en) * | 1995-12-20 | 2000-05-30 | General Semiconductor, Inc. | Method of injection molding elements such as semiconductor elements |
| KR100521977B1 (ko) * | 2000-10-17 | 2005-10-17 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 몰드블럭 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0430182B2 (ja) | 1992-05-21 |
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