JPS6240421Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は積層セラミツクコンデンサ等の小型電
子部品に関し、特にリード線の先端部分の被覆性
を改善し、信頼性を向上させた樹脂外装型積層セ
ラミツクコンデンサに関する。

従来この種の積層セラミツクコンデンサ等の電
子部品は、リード線の先端の切断時に生ずるバリ
状突起の方向に考慮を払われていなかつたために
次のような問題点があつた（以下コンデンサ素子
の場合を挙げて説明する）。

第１図に示すごとく、一般に樹脂外装型積層セ
ラミツクコンデンサはコンデンサ素子１の両端の
電極部５に半田付等の手段でリード線２を接続
し、全体を外装樹脂６で被覆した構造である。外
装樹脂６で被覆する際、樹脂の表面張力のため、
コンデンサ素子１の肩の部分及びリード線２の先
端部等の角の部分の被覆の他の部分に比較して薄
くなるのが普通である。特にリード線２の先端部
は外装樹脂６の被覆された厚さが薄くなり易い。
しかも従来リード線２の先端の切断時にリード線
の長さ方向と交わる方向に生ずるバリ状突起３の
方向に注意が払われていなかつたためバリ状突起
３が第１図左側のリード線２に示すごとく外側に
向つて突出ていた場合には外装樹脂６は完全にリ
ード線２の先端部を覆うことができず、バリ状突
起３の先端が露出するため、耐湿等の信頼性上好
ましくない問題点があつた。又リード線２の露出
を防止するために外装樹脂６の塗布量を多くする
必要があり、一定の外形寸法に収めるためにはコ
ンデンサ素子１の形状を小さくして容量範囲を狭
める必要があつた。

本考案の目的は、外装樹脂のリード線の先端部
の被覆性を改善し、信頼性を向上した樹脂外装型
電子部品を提供することにある。

本考案によればリード線の長さ方向と交わる方
向にバリが突出する部分を有するリード線を電子
部品素子の電極に接続させて樹脂外装した樹脂外
装型電子部品において、前記リード線のバリがす
べて内側を向くように前記リード線を前記電極に
接続させたことを特徴とする樹脂外装型電子部品
が得られる。

以下本考案の一実施例を、第２図を参照して説
明する。

第２図は、本考案による樹脂外装型積層セラミ
ツクコンデンサの内部を示す側面図である。コン
デンサ素子１の電極端面の電極部５と接続される
リード線２の先端部の切断時に生ずるバリ状突起
３が電極部５の方向、すなわち内側に向けて生ず
るようにリード線２を切断したものである。

バリ状突起３の方向を揃えることは容易であ
り、例えば、複数個のコンデンサ素子を同時にリ
ード線接続工事を行なう工法の場合、あらかじめ
リード線２を所定の間隔で、コンデンサ素子に対
応させて平列に並べて固定する手段と、固定され
たリード線２の先端を所定の方向、すなわちコン
デンサ素子１の電極部５の方向にバリ状突起３が
生ずるように切断する手段を組合せることにより
実現することができる。

以上、本考案の構造によりリード線２の先端の
バリ状突起３が外装樹脂６の層を突き抜けてリー
ド線２が外部に露出しなくなつた。従つてバリ状
突起３の反対側は切断加工の際、必然的に曲面状
になつているので、外装樹脂６からリード線２が
露出することが少なくなり、従来問題であつた耐
湿特性等の信頼性が改善され、更には外装樹脂６
の塗布量を従来より薄くすることが可能になり、
コンデンサ素子１の形状を大きくし、静電容量範
囲を広くすることができる効果がある。なお本考
案実施例では樹脂外装型積層セラミツクコンデン
サについて説明したが、角形チツプ状の電子部品
の外装品であれば、いかなるものでも本考案の及
ぶ所であることは勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の樹脂外装型積層セラミツクコン
デンサの側断面図。第２図は本考案による樹脂外
装型積層セラミツクコンデンサの一実施例を示す
側断面図。 １……コンデンサ素子、２……リード線、３…
…バリ状突起、４……半田、５……電極部、６…
…外装樹脂。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. リード線の長さ方向と交わる方向にバリが突出
   する部分を有するリード線を電子部品素子の電極
   に接続させて樹脂外装した樹脂外装型電子部品に
   おいて、前記リード線のバリがすべて内側を向く
   ように前記リード線を前記電極に接続させたこと
   を特徴とする樹脂外装型電子部品。