JPS6237956A - 半田付装置 - Google Patents
半田付装置Info
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- JPS6237956A JPS6237956A JP17805485A JP17805485A JPS6237956A JP S6237956 A JPS6237956 A JP S6237956A JP 17805485 A JP17805485 A JP 17805485A JP 17805485 A JP17805485 A JP 17805485A JP S6237956 A JPS6237956 A JP S6237956A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はハイブリッドＩＣの半田付装置に係り、特には
、Ｄ Ｔ Ｐ （Ｄｕａｌ Ｉｎ−１ｉｎｅ Ｐａｃｋ
ａｇｅ ）形ハイブリッドＩＣの基板と、これに挟着に
より仮止めされたリードとを半田付けする装置に関する
。
、Ｄ Ｔ Ｐ （Ｄｕａｌ Ｉｎ−１ｉｎｅ Ｐａｃｋ
ａｇｅ ）形ハイブリッドＩＣの基板と、これに挟着に
より仮止めされたリードとを半田付けする装置に関する
。
（従来の技術）
従来のこの種の半田付装置の構成を第２図に従い説明す
る。同図（Ａ）に示すように、両側縁に沿ってリードｌ
が挟着された基板２は、半田付装置のチャック３に保持
される。チャック３は水平軸回りに揺動自在に構成され
ており、保持された基板２を所定角度に傾けて保持する
。この姿勢で、同図（Ｂ）に示すように半田槽４に対し
てチャック３と基板２とが下降することにより、リード
の先端から基部が半田液中に浸漬される。さらにチャッ
ク３が同方向に一定角度揺動されることにより、リード
の挟着部会体が半田液中に浸漬されて、リード挟着部の
半田付けが行なわれる。
る。同図（Ａ）に示すように、両側縁に沿ってリードｌ
が挟着された基板２は、半田付装置のチャック３に保持
される。チャック３は水平軸回りに揺動自在に構成され
ており、保持された基板２を所定角度に傾けて保持する
。この姿勢で、同図（Ｂ）に示すように半田槽４に対し
てチャック３と基板２とが下降することにより、リード
の先端から基部が半田液中に浸漬される。さらにチャッ
ク３が同方向に一定角度揺動されることにより、リード
の挟着部会体が半田液中に浸漬されて、リード挟着部の
半田付けが行なわれる。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上述した従来の半田付装置は下記するよ
うな問題点を有している。
うな問題点を有している。
即ち、基板２に実装される電子部品の高さは、ハイブリ
ッドＩＣの機種によって異なるために、特定の機種に合
わせて半田槽とチャックとの上下移動距離を設定してお
いても、機種が変わると半田付けの際に、チャックが必
要以−１−に低い位置まで下降し、実装された電子部品
（特に基板の裏面側の電子部品）が半田液中に浸漬する
ことがある。
ッドＩＣの機種によって異なるために、特定の機種に合
わせて半田槽とチャックとの上下移動距離を設定してお
いても、機種が変わると半田付けの際に、チャックが必
要以−１−に低い位置まで下降し、実装された電子部品
（特に基板の裏面側の電子部品）が半田液中に浸漬する
ことがある。
そのため、実装された電子部品の離脱、短絡あるいは酸
化などの問題を生じる。このような問題は、基板２の幅
が異なるハイブリッドＩＣを半田付けするときにも生じ
る。
化などの問題を生じる。このような問題は、基板２の幅
が異なるハイブリッドＩＣを半田付けするときにも生じ
る。
そこで、機種ごとに半田槽４とチャック３との間の上下
移動距離などを変更して半田付けを行なう必要があるが
、このような半田付け条件の変更は半田付装置の構成を
複雑化するとともに、生産効率を著しく低減させる。
移動距離などを変更して半田付けを行なう必要があるが
、このような半田付け条件の変更は半田付装置の構成を
複雑化するとともに、生産効率を著しく低減させる。
また、上述した半田付装置によれば、リード１の先端部
から基部までが半田液中に浸漬されるために、リード先
端部に付着した多くのフラックスが急激に加熱され、フ
ラックスや半田粒が飛散して基板あるいはリードに付着
する結果、実装された電子部品あるいはリードなどがフ
ラックスで汚染したり、半田粒により短絡ずろという問
題をも引き起こす。
から基部までが半田液中に浸漬されるために、リード先
端部に付着した多くのフラックスが急激に加熱され、フ
ラックスや半田粒が飛散して基板あるいはリードに付着
する結果、実装された電子部品あるいはリードなどがフ
ラックスで汚染したり、半田粒により短絡ずろという問
題をも引き起こす。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、機種ごとに半田液面に対する基板の保持高さなどの
変更をする必要がな（汎用性があり、また、基板に実装
された電子部品やリードなどの汚染、酸化あるいは短絡
などの問題を引き起こすことが少ないハイブリッドＩＣ
の半田付装置を提供することを目的としている。
て、機種ごとに半田液面に対する基板の保持高さなどの
変更をする必要がな（汎用性があり、また、基板に実装
された電子部品やリードなどの汚染、酸化あるいは短絡
などの問題を引き起こすことが少ないハイブリッドＩＣ
の半田付装置を提供することを目的としている。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、このような目的を達成するために、水平軸回
りに」−下に揺動自在で、その揺動力向の一方の側面に
、ＤＩＰ形ハイブリッドＩＣの基板に挟着された左右両
リードのうし一方のリードを受（Ｊ止めてリードイ」き
基板の左右方向の位置決めを行う揺動アームと、リード
付き基板の一方のリードを揺動アームの側面に押し付（
〕固定する押さえ具と、下方に揺動した揺動アームに対
して、該アームに固定されたリード付き基板のリード挟
着３一 部が浸漬する高さに半田液面を保つ半田槽とを備えてい
る。
りに」−下に揺動自在で、その揺動力向の一方の側面に
、ＤＩＰ形ハイブリッドＩＣの基板に挟着された左右両
リードのうし一方のリードを受（Ｊ止めてリードイ」き
基板の左右方向の位置決めを行う揺動アームと、リード
付き基板の一方のリードを揺動アームの側面に押し付（
〕固定する押さえ具と、下方に揺動した揺動アームに対
して、該アームに固定されたリード付き基板のリード挟
着３一 部が浸漬する高さに半田液面を保つ半田槽とを備えてい
る。
（作用）
リードが挟着された基板が、一方のリードを基準として
揺動アームの側面に押し付け固定された後、揺動アーム
はリード決着部が下になるように一定角度を揺動して停
止する。この揺動アームに対して半田槽の液面高さが一
定に保たれているから、リード挟着部が半田液中に浸漬
されることにより、リード挟着部の半田付けが行なわれ
る。
揺動アームの側面に押し付け固定された後、揺動アーム
はリード決着部が下になるように一定角度を揺動して停
止する。この揺動アームに対して半田槽の液面高さが一
定に保たれているから、リード挟着部が半田液中に浸漬
されることにより、リード挟着部の半田付けが行なわれ
る。
（実施例）
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。第１図は、本発明の実施例に係る半田付装置の要
部を略示した説明図である。
する。第１図は、本発明の実施例に係る半田付装置の要
部を略示した説明図である。
同図において、１０は本発明半田付装置により半田付け
されるＤＩＰ形の基板であり、例えばセラミック板から
構成され、表裏に電子部品１１．１１’が実装されてい
る。この基板ｌＯには、半田付け工程の前段工程である
基板挿し工程において、予め両側縁に沿って、リード１
２．１２°が挟着されている。
されるＤＩＰ形の基板であり、例えばセラミック板から
構成され、表裏に電子部品１１．１１’が実装されてい
る。この基板ｌＯには、半田付け工程の前段工程である
基板挿し工程において、予め両側縁に沿って、リード１
２．１２°が挟着されている。
−４＝
即ち、リード１２．１２′の基部には二股の挟持片が形
成されており、この挟持片が基板１０の両側縁に沿って
設けられたコンタクトをはさみこんでいる。
成されており、この挟持片が基板１０の両側縁に沿って
設けられたコンタクトをはさみこんでいる。
一方、２０は本実施例に係る半田付装置に含まれる揺動
アームである。揺動アーム２０は水平軸回りに」二下に
揺動自在で、その揺動方向の一方の側面２１に前記基板
の左右両リードのうち一方のリード１２°を受け止めて
、リード付き基板の左右方向の位置決めを行う。この揺
動アーム２０は略矩形状を呈した板状体であって、その
基部は水平の揺動軸２２に嵌め付けられている。
アームである。揺動アーム２０は水平軸回りに」二下に
揺動自在で、その揺動方向の一方の側面２１に前記基板
の左右両リードのうち一方のリード１２°を受け止めて
、リード付き基板の左右方向の位置決めを行う。この揺
動アーム２０は略矩形状を呈した板状体であって、その
基部は水平の揺動軸２２に嵌め付けられている。
３０は前記基板の左右両リードの先端部を受け止めてリ
ードイ」き基板の高さ方向の位置決めをするリード受け
体である。このリード受け体３０は矩形状をなし、揺動
アーム２０の側面に直交するように固着されている。リ
ード受け体３０ヨにリードを一担載置することにより、
基板にはさみ込んだリードの抜は落ちを防止できる。
ードイ」き基板の高さ方向の位置決めをするリード受け
体である。このリード受け体３０は矩形状をなし、揺動
アーム２０の側面に直交するように固着されている。リ
ード受け体３０ヨにリードを一担載置することにより、
基板にはさみ込んだリードの抜は落ちを防止できる。
４０は押さえ具であり、この押さえ具４０は、リード受
け体３０が取り付けられた揺動アーム２０の側面に沿っ
て設けられ、その基部のピン４１及び軸受１１４２によ
り揺動アーム２０に対して揺動自在に支持されている。
け体３０が取り付けられた揺動アーム２０の側面に沿っ
て設けられ、その基部のピン４１及び軸受１１４２によ
り揺動アーム２０に対して揺動自在に支持されている。
この押さえ具４０と揺動アーム２０との間には引っ張
りコイルばね４３が介装されている。
りコイルばね４３が介装されている。
押さえ具４０の先端部は、リード受け板３０の基部に開
設された切り欠き孔から上方に延びて、揺動アーム２０
の先端部と略等しい高さになっている。押さえ具４０は
ソレノイドなどの回動機構（図示せず）により引っ張り
コイルばね４３に抗してピン４１を中心に回動し、揺動
アーム２０より離れる。
設された切り欠き孔から上方に延びて、揺動アーム２０
の先端部と略等しい高さになっている。押さえ具４０は
ソレノイドなどの回動機構（図示せず）により引っ張り
コイルばね４３に抗してピン４１を中心に回動し、揺動
アーム２０より離れる。
５０は、いわゆる汲み上げ式の半田槽である。半田槽５
０の昇降容器５１は揺動アーム２ｏの揺動に関連して昇
降し、その」二死点において、降下した基板１０のリー
ド挟着部が半田液中に浸漬するように、高さ設定されて
いる。
０の昇降容器５１は揺動アーム２ｏの揺動に関連して昇
降し、その」二死点において、降下した基板１０のリー
ド挟着部が半田液中に浸漬するように、高さ設定されて
いる。
次に、上述した半田付装置の動作について説明する。
リード挟着部に予めフラックスを塗布された基板１０が
、一方のリードを揺動アーム２０と押さえ具４０との間
にはさみ込むように、リードを下方にしてリード受け体
３０に載置される。基板１０の一方のリードが、押さえ
呉４０のイ」勢力によって、揺動アーム２０の側面に押
１．付げられることにより、基板１０が固定されるとと
もに、該基板の位置決めが行なわれる。一方のリードは
リード受け体３０」二に起立した状態で揺動アーム２０
に押し付けられており、リード１２．１２°の長さく」
一定しているから、揺動アーム２０に対するリード挟着
部の位置が所定位置に定まる。基板１０が固定された後
、揺動アーム２０が始動し、予め定められた角度を進ん
だところで停止する。第１図の鎖線は、前記停止状態を
示すもので、この状態において、基板１０の一方側のリ
ード挟着部が最下端に位置している。
、一方のリードを揺動アーム２０と押さえ具４０との間
にはさみ込むように、リードを下方にしてリード受け体
３０に載置される。基板１０の一方のリードが、押さえ
呉４０のイ」勢力によって、揺動アーム２０の側面に押
１．付げられることにより、基板１０が固定されるとと
もに、該基板の位置決めが行なわれる。一方のリードは
リード受け体３０」二に起立した状態で揺動アーム２０
に押し付けられており、リード１２．１２°の長さく」
一定しているから、揺動アーム２０に対するリード挟着
部の位置が所定位置に定まる。基板１０が固定された後
、揺動アーム２０が始動し、予め定められた角度を進ん
だところで停止する。第１図の鎖線は、前記停止状態を
示すもので、この状態において、基板１０の一方側のリ
ード挟着部が最下端に位置している。
揺動アーム２０が停止すると、半田槽５０の昇降容器５
１が半田槽内の半田溶液を容器に満たして上昇する。昇
降容器５１は上死点で一定時間だけ停止し、この間、基
板１０のリード挟着部が半田液中に浸漬される。
１が半田槽内の半田溶液を容器に満たして上昇する。昇
降容器５１は上死点で一定時間だけ停止し、この間、基
板１０のリード挟着部が半田液中に浸漬される。
そして、昇降容器５１が下降した後、揺動アーム２０が
逆方向に揺動し、元の位置に戻ったところで＝７− 停止する。このようにして、基板１０の一方のり−ド挟
着部の半田付けが完了する。
逆方向に揺動し、元の位置に戻ったところで＝７− 停止する。このようにして、基板１０の一方のり−ド挟
着部の半田付けが完了する。
他方のリード挟着部の半田付けは、基板１０をリード受
け体３０に左右逆向けに載置することにより、前述した
と同様に行うことができる。また、もう一つの半田槽を
併設しておき、揺動アームを逆転させて他方のリードの
半田付けをするようにしてもよい。
け体３０に左右逆向けに載置することにより、前述した
と同様に行うことができる。また、もう一つの半田槽を
併設しておき、揺動アームを逆転させて他方のリードの
半田付けをするようにしてもよい。
なお、上述の実施例において、半田槽は汲み上げ式の半
田槽であるとして説明したが、本発明はこれに限られる
ものでなく、液面高さが精度よく制御され得る限り、他
の形式の半田槽を用いることもできる。
田槽であるとして説明したが、本発明はこれに限られる
ものでなく、液面高さが精度よく制御され得る限り、他
の形式の半田槽を用いることもできる。
さらに、本発明に係る装置の他の応用例として、半田槽
の代わりに、フラックス槽を設置すれば、リード決着部
にのみ適量のフラックスを塗布できるフラックス塗布装
置を実現することができる。
の代わりに、フラックス槽を設置すれば、リード決着部
にのみ適量のフラックスを塗布できるフラックス塗布装
置を実現することができる。
（発明の効果）
以上のように、本発明に係るハイブリッドＩＣの半田付
装置は、ＤＩＰ形ハイブリッドＩＣの基＝８＝ 板に挟着された一方のリードを基準として、基板の位置
決めを行ない、リード挟着部が下方になるように揺動ア
ームを駆動し、液面高さを制御された半田槽にリード挟
着部を浸漬させてリードの半田付けを行っているので、
ハイブリッドＩＣの機種によって実装される電子部品の
高さあるいは基板の幅が異なっても、半田液中に電子部
品が浸漬することがない。そのため、ハイブリッドＩＣ
の機種ごとの半田液面の高さ変更などが不要になり、装
置の簡素化及び生産効率の向」二を図ることができると
ともに、電子部品の離脱、短絡あるいは酸化などを防止
することができる。
装置は、ＤＩＰ形ハイブリッドＩＣの基＝８＝ 板に挟着された一方のリードを基準として、基板の位置
決めを行ない、リード挟着部が下方になるように揺動ア
ームを駆動し、液面高さを制御された半田槽にリード挟
着部を浸漬させてリードの半田付けを行っているので、
ハイブリッドＩＣの機種によって実装される電子部品の
高さあるいは基板の幅が異なっても、半田液中に電子部
品が浸漬することがない。そのため、ハイブリッドＩＣ
の機種ごとの半田液面の高さ変更などが不要になり、装
置の簡素化及び生産効率の向」二を図ることができると
ともに、電子部品の離脱、短絡あるいは酸化などを防止
することができる。
特に、実施例で説明したように、半田槽に汲み上げ式半
田槽を用いた場合には、半田液面の高さを容易に精度よ
く制御することができるので、前記効果が一層顕著とな
る。
田槽を用いた場合には、半田液面の高さを容易に精度よ
く制御することができるので、前記効果が一層顕著とな
る。
また、本発明によれば、リード挟着部のみが半田液中に
浸漬するから、リード全体が半田液中に浸漬していた従
来装置に比較して、フラックスや半田粒の飛散が少なく
、これに伴う電子部品及びリードなどの汚染や短絡を減
少させることができる。
浸漬するから、リード全体が半田液中に浸漬していた従
来装置に比較して、フラックスや半田粒の飛散が少なく
、これに伴う電子部品及びリードなどの汚染や短絡を減
少させることができる。
第１図は、本発明の実施例に係るハイブリッドＩＣの半
田付装置の要部を略示した説明図、第２図は、従来の半
田付装置の説明図である。 ＩＯ・・・基板、１２．１２゛・・・リード、２０・・
・揺動アーム、３０・・・リード受け体、４０・・・押
さえ具、５０・・・半田槽。
田付装置の要部を略示した説明図、第２図は、従来の半
田付装置の説明図である。 ＩＯ・・・基板、１２．１２゛・・・リード、２０・・
・揺動アーム、３０・・・リード受け体、４０・・・押
さえ具、５０・・・半田槽。
Claims (1)
- （１）ＤＩＰ形ハイブリッドＩＣの基板の両側縁に、該
側縁に嵌着されたリードを半田付けする装置であって、 水平軸回りに上下に揺動自在で、その揺動方向の一方の
側面に前記左右両リードのうち一方のリードを受け止め
て、リード付き基板の左右方向の位置決めをする揺動ア
ームと、 リード付き基板の一方のリードを揺動アームの側面に押
し付け固定する押さえ具と、 下方に揺動した揺動アームに対して、該アームに固定さ
れたリード付き基板のリード挟着部が浸漬する高さに半
田液面を保つ半田槽とを具備したことを特徴とするハイ
ブリッドＩＣの半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17805485A JPS6237956A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17805485A JPS6237956A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 半田付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237956A true JPS6237956A (ja) | 1987-02-18 |
| JPH0582976B2 JPH0582976B2 (ja) | 1993-11-24 |
Family
ID=16041793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17805485A Granted JPS6237956A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6237956A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6119344A (en) * | 1998-02-17 | 2000-09-19 | Newcourt, Inc. | Continuous process for forming structure suitable for use of a core member |
| US6199342B1 (en) | 1998-02-17 | 2001-03-13 | Newcourt, Inc. | Method for forming structure suitable for use as a core member |
| US6506276B1 (en) | 2000-06-12 | 2003-01-14 | Newcourt, Inc. | Method for forming a cellular core member |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56120152A (en) * | 1980-01-30 | 1981-09-21 | Siemens Ag Albis | Device for soldering terminal of integrated module |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP17805485A patent/JPS6237956A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56120152A (en) * | 1980-01-30 | 1981-09-21 | Siemens Ag Albis | Device for soldering terminal of integrated module |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6119344A (en) * | 1998-02-17 | 2000-09-19 | Newcourt, Inc. | Continuous process for forming structure suitable for use of a core member |
| US6125540A (en) * | 1998-02-17 | 2000-10-03 | Newcourt, Inc. | Continuous process for forming structure suitable for use as a core member |
| US6199342B1 (en) | 1998-02-17 | 2001-03-13 | Newcourt, Inc. | Method for forming structure suitable for use as a core member |
| US6506276B1 (en) | 2000-06-12 | 2003-01-14 | Newcourt, Inc. | Method for forming a cellular core member |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0582976B2 (ja) | 1993-11-24 |
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