JPS6235632A - ボンデイング装置 - Google Patents
ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS6235632A JPS6235632A JP17412785A JP17412785A JPS6235632A JP S6235632 A JPS6235632 A JP S6235632A JP 17412785 A JP17412785 A JP 17412785A JP 17412785 A JP17412785 A JP 17412785A JP S6235632 A JPS6235632 A JP S6235632A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- gas
- bonding
- oxidation
- interior
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、ボンディング技術、特に、被ボンディング物
の酸化を防止する技術に関し、例えば、半導体装置の製
造において、リードフレーム上にペレットをボンディン
グするのに利用して有効な技術に関する。
の酸化を防止する技術に関し、例えば、半導体装置の製
造において、リードフレーム上にペレットをボンディン
グするのに利用して有効な技術に関する。
半導体装置の製造において、リードフレーム上にペレッ
トをボンディングするペレットボンディング装置として
、リードフレームをヒートブロック上にリードフレーム
押さえによって押さえ付けるとともに、コレツトにより
保持したベレ・７トをリードフレーム上に擦り着けるよ
うに構成されているものがある。
トをボンディングするペレットボンディング装置として
、リードフレームをヒートブロック上にリードフレーム
押さえによって押さえ付けるとともに、コレツトにより
保持したベレ・７トをリードフレーム上に擦り着けるよ
うに構成されているものがある。
しかし、このようなペレットボンディング装置において
は、銅めっきされたリードフレームにペレットをボンデ
ィングする場合にはリードフレームが酸化され易いため
、ペレットボンディング部の剥離や、次工程におけるワ
イヤボンディング部の剥離が発生するという問題点があ
ることが、本発明者によって明らかにされた。
は、銅めっきされたリードフレームにペレットをボンデ
ィングする場合にはリードフレームが酸化され易いため
、ペレットボンディング部の剥離や、次工程におけるワ
イヤボンディング部の剥離が発生するという問題点があ
ることが、本発明者によって明らかにされた。
なお、ペレットボンディング技術を述べである例として
は、日刊工業新聞社発行「電子部品の自動組立入門」昭
和５６年７月３０日発行 Ｐ６９〜Ｐ７６、がある。
は、日刊工業新聞社発行「電子部品の自動組立入門」昭
和５６年７月３０日発行 Ｐ６９〜Ｐ７６、がある。
本発明の目的は、リードフレームの酸化を防止すること
ができるボンディング技術を提供することにある。
ができるボンディング技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
リードフレーム押さえから酸化防止ガスを吹き出させる
ことにより、リードフレームの表面が酸化され易い材料
により形成されている場合であっても有効に酸化を防止
し、製品の信頼性を確保することができるようにしたも
のである。
ことにより、リードフレームの表面が酸化され易い材料
により形成されている場合であっても有効に酸化を防止
し、製品の信頼性を確保することができるようにしたも
のである。
第１図は本発明の一実施例であるペレットボンディング
装置を示す部分斜視図、第２図はその拡大部分断面図で
ある。
装置を示す部分斜視図、第２図はその拡大部分断面図で
ある。
本実施例において、ペレットボンディング装置はミニパ
ッケージ型トランジスタを構成するためのペレット１を
多連のリードフレーム２上に順次ボンディングして行く
ように構成されている。このリードフレーム２は４２ア
ロイのような地金に銅めっきされて形成されており、複
数のタブ３が長手方向に等間隔に整列されているととも
に、各タブ３の周囲に３本（タブ吊りリードを含む）の
り−ド４が配設されている。
ッケージ型トランジスタを構成するためのペレット１を
多連のリードフレーム２上に順次ボンディングして行く
ように構成されている。このリードフレーム２は４２ア
ロイのような地金に銅めっきされて形成されており、複
数のタブ３が長手方向に等間隔に整列されているととも
に、各タブ３の周囲に３本（タブ吊りリードを含む）の
り−ド４が配設されている。
このペレットボンディング装置はリードフレーム２を搬
送するための搬送路５を備えており、リードフレーム２
はこの搬送路５上を送り装置（図示せず）によって一方
向に間欠送りされるようになっている。搬送路５の途中
にはヒートブロック６が敷設されており、ヒートブロッ
ク６はリードフレーム２の下面に接触してこれを加熱し
得るように構成されている。ヒートブロック６の適当位
置の真上にはボンディングヘッドとしてのコレット７が
位置するようになっており、コレット７はペレット１を
真空吸着により保持してリードフレーム２のタブ３上に
擦り着は得るように構成されている。
送するための搬送路５を備えており、リードフレーム２
はこの搬送路５上を送り装置（図示せず）によって一方
向に間欠送りされるようになっている。搬送路５の途中
にはヒートブロック６が敷設されており、ヒートブロッ
ク６はリードフレーム２の下面に接触してこれを加熱し
得るように構成されている。ヒートブロック６の適当位
置の真上にはボンディングヘッドとしてのコレット７が
位置するようになっており、コレット７はペレット１を
真空吸着により保持してリードフレーム２のタブ３上に
擦り着は得るように構成されている。
また、ヒートブロック６の真上にはリードフレーム押さ
え８がリードフレーム２をタブ３を取り囲むようにして
ヒートブロック６に押さえ付は得るように設けられてい
る。すなわち、リードフレーム押さえ８は平面形状が略
凹字形状のブロックに形成されており、タブ２およびコ
レット７を中心にして３本の棒状部が３本のり一ド４を
それぞれ押さえるように配設されている。また、リード
フレーム押さえ８は支持部９を介して駆動装置（図示せ
ず）に上下動されるように連携されているとともに、支
持部９に内装されているヒータ１０により加熱されるよ
うになっている。
え８がリードフレーム２をタブ３を取り囲むようにして
ヒートブロック６に押さえ付は得るように設けられてい
る。すなわち、リードフレーム押さえ８は平面形状が略
凹字形状のブロックに形成されており、タブ２およびコ
レット７を中心にして３本の棒状部が３本のり一ド４を
それぞれ押さえるように配設されている。また、リード
フレーム押さえ８は支持部９を介して駆動装置（図示せ
ず）に上下動されるように連携されているとともに、支
持部９に内装されているヒータ１０により加熱されるよ
うになっている。
このように構成されているリードフレーム押さえ８の内
部にはガス通路１１がリードフレーム押さえの形状に略
沿うように穿設されており、リードフレーム押さえ８の
下面両側縁部に切設された面取り部８ａには複数個の吹
出孔１２がガス通路１１に連通ずるようにそれぞれ開設
されている。
部にはガス通路１１がリードフレーム押さえの形状に略
沿うように穿設されており、リードフレーム押さえ８の
下面両側縁部に切設された面取り部８ａには複数個の吹
出孔１２がガス通路１１に連通ずるようにそれぞれ開設
されている。
支持部９を含むリードフレーム押さえ８の上面には一端
を還元ガス供給源（図示せず）に接続されているパイプ
１３が密着するように敷設されており、パイプ１３の内
部は連絡路１４を介してガス通路１１に連通されている
。
を還元ガス供給源（図示せず）に接続されているパイプ
１３が密着するように敷設されており、パイプ１３の内
部は連絡路１４を介してガス通路１１に連通されている
。
次に作用を説明する。
リードフレーム２が間欠停止されると、リードフレーム
押さえ８が駆動装置により下降されて各リード４に押接
し、ヒートブロック６にリードフレーム２を押さえ付け
る。このとき、リードフレーム押さえ８はヒータ１０に
よって予熱されているため、ヒートブロック６によって
加熱されているリードフレーム２の温度を低下させてし
まうという不具合は回避することができる。
押さえ８が駆動装置により下降されて各リード４に押接
し、ヒートブロック６にリードフレーム２を押さえ付け
る。このとき、リードフレーム押さえ８はヒータ１０に
よって予熱されているため、ヒートブロック６によって
加熱されているリードフレーム２の温度を低下させてし
まうという不具合は回避することができる。
続いて、ペレット１を吸着保持したコレット７が下降し
てペレット１をタブ３上に押接させるとともに、水平方
向に往復摺動することによって擦り付け、ペレットボン
ディングを実施する。
てペレット１をタブ３上に押接させるとともに、水平方
向に往復摺動することによって擦り付け、ペレットボン
ディングを実施する。
ところで、銅めっきされたリードフレームのように酸化
され易い金属表層を有するリードフレームにおいては、
ペレットボンディング時の加熱等によって表層が酸化さ
れてしまう危険がある。そして、タブやリードの表層が
酸化されると、ペレットやワイヤがボンディングされて
も、酸化された表層において剥離が発生する危険がある
ため、製品としての信頼性が低下する。
され易い金属表層を有するリードフレームにおいては、
ペレットボンディング時の加熱等によって表層が酸化さ
れてしまう危険がある。そして、タブやリードの表層が
酸化されると、ペレットやワイヤがボンディングされて
も、酸化された表層において剥離が発生する危険がある
ため、製品としての信頼性が低下する。
本実施例においては、リードフレーム押さえから還元ガ
スを吹き出させることにより、リードフレームの酸化を
有効に防止する。
スを吹き出させることにより、リードフレームの酸化を
有効に防止する。
すなわち、窒素と水素との混合ガス等からなる酸化防止
ガスとしての還元ガス１５は供給源からパイプ１３に供
給されると、連絡路１４を経てリードフレーム押さえ８
内の力゛入通路１５に流入し、各吹出孔１２からリード
フレーム２上に吹き出す。
ガスとしての還元ガス１５は供給源からパイプ１３に供
給されると、連絡路１４を経てリードフレーム押さえ８
内の力゛入通路１５に流入し、各吹出孔１２からリード
フレーム２上に吹き出す。
吹き出した還元ガスがリードフレーム２に接触すると、
酸化されたリードフレーム２の銅表面は還元される。こ
れによって、ペレット１は酸化されていない銅表面のタ
ブ３上にボンディングされることになり、また、次工程
でワイヤをボンディングされるリード４は酸化されてい
ない銅表面を確保されることになる。
酸化されたリードフレーム２の銅表面は還元される。こ
れによって、ペレット１は酸化されていない銅表面のタ
ブ３上にボンディングされることになり、また、次工程
でワイヤをボンディングされるリード４は酸化されてい
ない銅表面を確保されることになる。
なお、リードフレーム押さえ８の内側へ吹き出されたガ
スはリードフレーム押さえ８に取り囲まれることによっ
て滞留するため、ペレットボンディングを実施されてい
る部分を包囲することにより、還元および酸化防止効果
を一層高める。
スはリードフレーム押さえ８に取り囲まれることによっ
て滞留するため、ペレットボンディングを実施されてい
る部分を包囲することにより、還元および酸化防止効果
を一層高める。
また、ガスはパイプ１３の通過から吹出孔１２より吹き
出すまでの間にヒータｌＯによって予熱されるため、リ
ードフレーム２に接触した時にこれを冷却させるという
不具合は回避することができる。
出すまでの間にヒータｌＯによって予熱されるため、リ
ードフレーム２に接触した時にこれを冷却させるという
不具合は回避することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、ガス通路はパイプを介してガス供給源に接続す
るに瞑らず、供給源に直接的に接続してもよい。
るに瞑らず、供給源に直接的に接続してもよい。
酸化防止ガスとしては、還元ガスを使用するに限らず、
窒素やアルゴン等のような不活性ガスを使用してもよい
。
窒素やアルゴン等のような不活性ガスを使用してもよい
。
（］） リードフレーム押さえから酸化防止ガスを吹
き出させることにより、リードフレームの酸化を防止す
ることができるため、表層が酸化され易い金属材料から
構成されているリードフレームであっても、ペレットお
よびワイヤボンディング後におけるリードフレーム表層
の剥離を回避することができ、製品の信頼性を高めるこ
とができる。
き出させることにより、リードフレームの酸化を防止す
ることができるため、表層が酸化され易い金属材料から
構成されているリードフレームであっても、ペレットお
よびワイヤボンディング後におけるリードフレーム表層
の剥離を回避することができ、製品の信頼性を高めるこ
とができる。
（２） リードフレーム押さえから酸化防止ガスを吹
き出させる構成とすることにより、酸化防止ガスをリー
ドフレームのタブおよびリードに直接的に吹き付けるこ
とができるため、前記（１）の効果を一層高めることが
できるとともに、酸化防止ガス吹き出し構造の複雑化を
抑制することができる。
き出させる構成とすることにより、酸化防止ガスをリー
ドフレームのタブおよびリードに直接的に吹き付けるこ
とができるため、前記（１）の効果を一層高めることが
できるとともに、酸化防止ガス吹き出し構造の複雑化を
抑制することができる。
（３）酸化防止ガスとして還元ガスを使用することによ
り、リードフレームが酸化された場合にそれを還元させ
ることによって積極的な酸化防止を実現することができ
る。
り、リードフレームが酸化された場合にそれを還元させ
ることによって積極的な酸化防止を実現することができ
る。
（４）酸化防止ガスを吹き出させる以前に予熱すること
により、ガスの接触によるリードフレームの冷却を防止
することができるため、リードフレームの温度降下によ
るボンディング品質の低下等を回避することができる。
により、ガスの接触によるリードフレームの冷却を防止
することができるため、リードフレームの温度降下によ
るボンディング品質の低下等を回避することができる。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるペレットボンディン
グ装置に適用した場合について説明したが、それに固定
されるものではなく、リードフレーム押さえををするワ
イヤボンディング装置等にも通用することができる。
をその背景となった利用分野であるペレットボンディン
グ装置に適用した場合について説明したが、それに固定
されるものではなく、リードフレーム押さえををするワ
イヤボンディング装置等にも通用することができる。
第１図は本発明の一実施例であるペレットボンディング
装置を示す部分斜視図、 第２図はその拡大部分断面図である。 １・・・ペレット、２・・・リードフレーム、３・・・
タブ、４・・・リード、５・・・律送路、６・・・ヒー
トブロック、７・・・コレット、８・・・リードフレー
ム押さえ、９・・・支持部、１０・・・ヒータ、１１・
・・ガス通路、１２・・・吹出孔、１３・・・パイプ、
１４・・・連絡路、１５・・・還元ガス（酸化防止ガス
）。 第 １ 図
装置を示す部分斜視図、 第２図はその拡大部分断面図である。 １・・・ペレット、２・・・リードフレーム、３・・・
タブ、４・・・リード、５・・・律送路、６・・・ヒー
トブロック、７・・・コレット、８・・・リードフレー
ム押さえ、９・・・支持部、１０・・・ヒータ、１１・
・・ガス通路、１２・・・吹出孔、１３・・・パイプ、
１４・・・連絡路、１５・・・還元ガス（酸化防止ガス
）。 第 １ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、リードフレーム押さえが酸化防止ガスを吹き出すよ
うに構成されていることを特徴とするボンディング装置
。 ２、リードフレーム押さえが、内部にガス通路を形成さ
れており、この通路はガス供給源に接続されているとと
もに、ガス吹出孔が開設されていることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のボンディング装置。 ３、酸化防止ガスとして還元ガスが使用されていること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のボンディング
装置。 ４、酸化防止ガスが、吹き出される以前に予熱されるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のボンディン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17412785A JPS6235632A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17412785A JPS6235632A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | ボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6235632A true JPS6235632A (ja) | 1987-02-16 |
Family
ID=15973126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17412785A Pending JPS6235632A (ja) | 1985-08-09 | 1985-08-09 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6235632A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63316444A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-23 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 銀ペ−ストキュア装置における加熱装置 |
| KR101113837B1 (ko) * | 2004-10-27 | 2012-02-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 본딩 장치 |
-
1985
- 1985-08-09 JP JP17412785A patent/JPS6235632A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63316444A (ja) * | 1987-06-19 | 1988-12-23 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | 銀ペ−ストキュア装置における加熱装置 |
| KR101113837B1 (ko) * | 2004-10-27 | 2012-02-29 | 삼성테크윈 주식회사 | 본딩 장치 |
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