JPS63316444A

JPS63316444A - 銀ペ−ストキュア装置における加熱装置

Info

Publication number: JPS63316444A
Application number: JP15125487A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Kato; 和博加藤; Masuzo Ikumi; 生見　益三; Masayoshi Kodama; 児玉　正吉
Original assignee: Hitachi Electronics Engineering Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 1987-06-19
Filing date: 1987-06-19
Publication date: 1988-12-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、半導体電子部品等の製造の後工程において銀
ペーストによりペレットが接着されたリードフレームを
加熱し上記銀ペーストを乾燥してリードフレームにペレ
ットを固着する銀ペーストキュア装置における加熱装置
に関し、特に一枚一枚のリードフレームを直接加熱処理
することによりペレットを固着させる処理時間を短縮す
ると共にその乾燥工程の自動化を図ることができる銀ペ
ーストキュア装置における加熱装置に関する。

〔従来の技術〕

従来の銀ペーストキュア装置においてリードフレームを
加熱してペレットを固着するには、銀ペーストによりペ
レットが接着されたリードフレームを例えば３０枚上下
に積層収納したマガジンを、作業者がキュア炉内に例え
ば１０個並べ、そのキュア炉を加熱して上記１０個のマ
ガジンについて雰囲気温度を上昇させ、そのマガジンご
とリードフレームを加熱し、上記銀ペーストを乾燥して
リードフレームにペレットを固着していた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、このような従来の銀ペーストキュア装置におい
ては、例えば３０枚のリードフレームを積層収納したマ
ガジン１０個についてキュア炉内でその雰囲気温度を上
昇（例えば１００℃）させていたので、各リードフレー
ムについてペレットを接着している銀ペーストが乾燥す
るまでに時間がかかり（例えば約１時間３０分）、リー
ドフレームにペレットを固着する処理時間が長くなるも
のであった。また、キュア炉内にマガジンを適宜並べて
リードフレームを加熱するので、上記リードフレームに
ペレットを固着する乾燥工程を自動化するのが難しいも
のであった。

そこで１本発明は、このような問題点を解決することが
できる銀ペーストキュア装置における加熱装置を提供す
ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の問題点を解決する本発明の手段は、銀ペーストに
よりペレットが接着されたリードフレームを加熱し上記
銀ペーストを乾燥してリードフレームにペレットを固着
する銀ペーストキュア装置において、上記リードフレー
ムを所定箇所から他の所定箇所へ搬送するシュートと、
このシュートの中心軸の下方近傍にその長手方向に沿っ
て水平に設けられると共に所定の範囲で上昇下降可能と
され且つ上記リードフレームを搭載して加熱する加熱ス
テージと、この加熱ステージの中心軸の上方近傍にその
長手方向に沿って水平に設けられ上記加熱ステージの上
面に搭載されたリードフレームを上方から押えるフレー
ム押えとから成る銀ペーストキュア装置における加熱装
置によってなされる。

〔作　用〕

このように構成された銀ペーストキュア装置における加
熱装置は、シュートの案内によって銀ペーストによりペ
レットが接着されたリードフレームを、例えばローダ部
のマガジンから一枚ずつ搬送して加熱ステージに搭載し
、この加熱ステージをやや上昇させることによりその上
面に搭載されたリードフレームを上方からフレーム押え
により押え、この状態で上記加熱ステージでリードフレ
ームを一定時間だけ加熱するものである６そして、この
加熱により銀ペーストが乾燥しペレットが固着したリー
ドフレームは、シュートの案内により一枚ずつ搬送して
例えばアンローダ部のマガジン内に収納するものである
。

〔実施例〕以下１本発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明
する。

第１図は本発明による銀ペーストキュア装置における加
熱装置の実施例を示す側面図である。この加熱装置は、
銀ペーストによりペレットが接着されたリードフレーム
を加熱し上記銀ペーストを乾燥してリードフレームにペ
レットを固着する銀ペーストキュア装置において一枚一
枚のリードフレームを直接加熱処理するもので、シュー
ト１と、加熱ステージ２と、フレーム押え３とから成る
。

上記シュート１は、第２図に示すように複数個のペレッ
ト４，４．・・・を銀ペーストにより上面に接着した所
定長さのリードフレーム５を所定箇所、例えばローダ部
のマガジン（図示省略）から他の所定箇所１例えばアン
ローダ部のマガジン（図示省略）へ搬送するもので、適
宜の厚さと適宜の長さを有し互いに相対向する内側端面
には上記リードフレーム５の外側辺をスライド可能に嵌
合する長手方向の凹溝６が形成されたシュート板１ａ。

１ｂを水平かつ平行に張設して成り、上記対向する凹溝
６，６間にリードフレーム５を嵌合して搬送するように
なっている。

上記シュート１の中心軸の下方近傍には、加熱ステージ
２が設けられている。この加熱ステージ２は、例えばロ
ーダ部から上記シュート１によす送り出されるリードフ
レーム５を搭載して加熱するもので、第２図に示すよう
に１例えば角棒状のブロック部材７の内部にカートリッ
ジヒータ８を埋め込んだヒートブロックから成り、上記
シュート１の長手方向に沿って水平に設けられると共に
、図示省略の上下駆動部により矢印Ａ、Ｂ方向に所定の
範囲で上昇下降可能とされている。なお、この加熱ステ
ージ２では、リードフレーム５を例えば約２００〜３５
０℃で３０秒〜１分間程度加熱するようになっている。

上記加熱ステージ２の中心軸の上方近傍には、フレーム
押え３が設けられている。このフレーム押え３は、上記
加熱ステージ２の上面に搭載されたリードフレーム５を
上方から押えるもので、第２図に示すように角棒状に形
成されると共に、第１図に示すように加熱ステージ２の
上面に対向する下面側に、リードフレーム５に銀ペース
トにより接着されたペレット４の厚みを逃げる凹部９が
形成されており、第２図に示すように、上記加熱ステー
ジ２の長手方向に沿って水平に設けられている。

次に、このように構成された銀ペーストキュア装置にお
ける加熱装置の動作について説明する。

まず、第１図において、図示省略のローダ部のマガジン
から銀ペーストによりペレット４，４．・・・が接着さ
れたリードフレーム５を一枚ずつ取り出し、シュート１
の凹溝６，６間に上記リードフレーム５を嵌合して所定
方向へ送り出し、該リードフレーム５を加熱ステージ２
のところまで搬送する。そして、上記加熱ステージ２の
上方位置でリードフレーム５を停止させる０次に、第３
図において、加熱ステージ２を図示省略の上下駆動部に
より矢印Ａ方向に所定の距離だけ上昇させ、上記加熱ス
テージ２の上面にリードフレーム５を搭載してシュート
板１ａ、ｌｂの凹溝６，６の幅Ｗの範囲内で持ち上げ、
加熱ステージ２の上方近傍に設けられたフレーム押え３
との間に上記リードフレーム５を挾み込む、これにより
、リードフレーム５が加熱ステージ２とフレーム押え３
との間に固定される。このとき、第３図に示すように、
ペレット４の部分はフレーム押え３の凹部９の中に入り
、リードの部分がフレーム押え３の縁部により押え込ま
れる０次に、上記加熱ステージ２のカートリッジヒータ
８をオンとし１例えば約２００℃で１分間上記リードフ
レーム５を加熱する。これにより、リードフレーム５に
ペレット４を接着している銀ペーストが乾燥され、該リ
ードフレーム５にペレット４，４．・・・が固着される
。

このようにして、リードフレーム５にペレット４．４．
・・・が固着されたら、第３図において、加熱ステージ
２を図示省略の上下駆動部により矢印Ｂ方向に所定の距
離だけ下降させる。すると、第１図に示すように、フレ
ーム押え３に対する加熱ステージ２によるリードフレー
ム５の挾み込みが解除され、該リードフレーム５はシュ
ート板１ａ。

１ｂの凹溝６，６の幅内でスライド可能状態となる０次
に、上゛記乾燥後のリードフレーム５をシュート１を利
用して所定方向へ送り出し、該リードフレーム５を図示
省略のアンローダ部へ搬送し。

そのアンローダ部のマガジン内に順次積層収納する、以
下、上記の動作を各リードフレーム５について繰り返す
ことにより、銀ペーストによりペレット４，４．・・・
が接着されたリードフレーム５を一枚ずつ直接加熱処理
し、上記銀ペーストを乾燥してリードフレーム５にペレ
ット４，４．・・・を固着することができる。

第４図は本発明の第二の実施例を示す一部断面した側面
図である。この実施例は、フレーム押え３に、加熱ステ
ージ２の上面に搭載されたリードフレーム５のペレット
付け部分を一個ずつ個別に弾性的に押える押え駒１ｏを
設けたものである。

すなわち、フレーム押え３の角棒状の部材の内部に縦方
向に駒軸１・１を上下動可能に設けると共に、この駒軸
１１の上部には圧縮バネ１２を嵌装し。

上記駒軸１１の下端に押え駒１０が連結されている。従
って、この押え駒１０は、上記圧縮バネ１２により常時
下向きに付勢されることとなる。なお、この押え駒１０
の下面側には、第１図と同様にペレット４の厚みを逃げ
る凹部９が形成されている。そして、上記押え駒１０は
、第５図に示すように、リードフレーム５に接着された
複数個のペレット４，４．・・・のペレット付け間隔に
対応させて所定の間隔で一列状に設けられている。その
動作は、第６図に示すように、まず、加熱ステージ２を
矢印Ａ方向に所定の距離だけ上昇させ、上記加熱ステー
ジ２の上面にリードフレーム５を搭載してシュート板１
ａ、ｌｂの凹溝６，６の幅Ｗの範凹内で持ち上げる。こ
のとき、上記リードフレーム５の上面がフレーム押え３
の押え駒１０の下縁に当接してその押え駒１０を圧縮バ
ネ１２に抗して押し上げる。この結果、上記圧縮バネ１
２の弾性力により、リードフレーム５のペレット付け部
分が一個ずつ個別に上記それぞれの押え駒１０により加
熱ステージ２との間に挟み込まれる。

この実施例の場合は、加熱ステージ２またはフレーム押
え３が加熱温度により変形していても、個々の押え駒１
０によりリードフレーム５のペレット付け部分を一個ず
つ個別に押えることができるので、上記リードフレーム
５の略全長にわたってすき間なく加熱ステージ２に対し
て押えることができ、その加熱ステージ２の温度をリー
ドフレーム５に確実に伝えることができる。従って、そ
れぞれのペレット付け部分をむらなく加熱して銀ペース
トを乾燥させ、リードフレーム５に各ペレット４，４．
・・・を確実に固着することができる。

第７図は本発明の第三の実施例を示す一部断面した側面
図である。この実施例は、フレーム押え３に、加熱ステ
ージ２の上面に搭載されたリードフレーム５のペレット
付け部分に対して上方からドライエアを吹き出す手段を
設けると共に、加熱ステージ２に、上記リードフレーム
５の下方からエアを吸引排気する手段を設けたものであ
る。すなわち、フレーム押え３の角棒状の部材の内部に
長手方向に伸びる空気室１３を設けると共に、外側面に
は上記空気室１３に連通するドライエアのエア供給口１
４を連結し、下面側には上記空気室１３と連通したエア
吹き出し口１５が設けられている。また、加熱ステージ
２の近傍には、シュート板１ａ、ｌｂの下面に長手方向
に沿って固定された取付部材１６ａ、１６ｂを利用して
、上記加熱ステージ２の下方にてその長手方向に沿って
伸びる排気カバー１７ａ、１７ｂが設けられると共に、
その排気口１８は図示外の排気ダクトへ連結されている
。従って、上記エア供給口１４から矢印Ｃのようにクリ
ーンなドライエアを供給すると共に、排気口１８から矢
印りのようにエアを吸引排気することにより、第９図に
示すように、リードフレーム５を加熱ステージ２とフレ
ーム押え３との間に挟み込んで加熱する際に、フレーム
押え３の下面側のエア吹き出し口１５からリードフレー
ム５のペレット付け部分に対して上方からドライエアを
吹き出すと共に、リードフレーム５の下方からエアを吸
引排気することができる。なお、上記エア吹き出し口１
５の下面側には、第１図と同様にペレット４の厚みを逃
げる凹部９が形成されている。そして、そのエア吹き出
し口１５は、第８図に示すように、リードフレーム５に
接着された複数個のペレット４，４．・・・のペレット
付け間隔に対応させて所定の間隔で一列状に設けられて
いる。

この実施例の場合は、加熱ステージ２による加熱により
、リードフレーム５にペレット４，４゜・・・を接着し
ている銀ペーストが乾燥して発生するガスを外部へ排気
して除去することができる。従って、ペレット４の表面
やリードフレーム５のリードに汚れが付着しないように
することができる。

このことから、ワイヤボンディングにおいて、ペレット
４のパッドやリードに対するワイヤの固着を強固として
、製品としての信頼性を向上することができる。従って
、ＩＣメモリ等の高品質な製品についても、リードフレ
ーム５にペレット４を固着するのに銀ペーストを用いる
ことができ、金−シリコン共晶によるペレット付けに比
して、コスト低下を図ることができる。

第１０図は本発明の第四の実施例を示す一部断面した側
面図である。この実施例は、フレーム押え３に、加熱ス
テージ２の上面に搭載されたリードフレーム５のペレッ
ト付け部分を一個ずつ個別に弾性的に押えると共に上記
ペレット付け部分に対して上方からドライエアを吹き出
す押え駒１０を設けると共に、加熱ステージ２に、上記
リードフレーム５の下方からエアを吸引排気する手段を
設けたものである。すなわち、前述の第４図に示す第二
の実施例と、第７図に示す第三の実施例とを加え合わせ
たものである。゛従って、この第四の実施例の場合は、
リードフレーム５のそれぞれのペレット付け部分をむら
なく加熱して銀ペーストを乾燥させ、該リードフレーム
５に各ペレット４゜４、・・・を確実に固着することが
できると共に、上記リードフレーム５にペレット４，４
．・・・を接着している銀ペーストが乾燥して発生する
ガスを外部へ排気除去して、ペレット４の表面やリード
フレーム５のリードに汚れが付着しないようにすること
ができる。

第１２図は本発明の第五の実施例を示す斜視図である。

この実施例は、加熱ステージ２の上面に、該加熱ステー
ジ２の上面へ搭載されるリードフレーム５のタブ下げ部
分１９（第１３図参照）を嵌合する溝２０をその長手方
向の中心軸に沿って形成したものである。すなわち、第
１３図に示すように、リードフレーム５の上面に固着す
るペレット４の厚さがある程度以上に厚くなると、その
厚みに応じて上記ペレット４を搭載する部分をタブ下げ
量ｄで下方に折り曲げ、リードフレーム５にタブ下げ部
分１９を形成する。これは、ペレット４のパッドとリー
ドフレーム５のリードとをワイヤで接続する際に、ワイ
ヤが接続し易く且つ切れないようにするためである。そ
して、上記加熱ステージ２の上面の溝２０は、その深さ
が上記リードフレーム５のタブ下げｉｄと等しくしであ
る。

この実施例の場合は、第１４図に示すように、リードフ
レーム５を加熱ステージ２とフレーム押え３との間に挟
み込んで加熱する際に、上記リードフレーム５のタブ下
げ部分１９が加熱ステージ２の上面の溝２０に嵌合した
状態で加熱することができる。ここで、第１５図に示す
ように、上記加熱ステージ２の上面が全面にわたってフ
ラットである場合には、タブ下げ部分１９が加熱ステー
ジ２の上面によって押し上げられ、リードが変形したり
或いはタブ下げ部分１９が加熱ステージ２の上面に平ら
に接触しないことがあった。しかし、この第五の実施例
によれば、第１４図に示すように、リードフレーム５の
タブ下げ部分１９が加熱ステージ２の上面によって押し
上げられることはなく、リードが変形することはないと
共に、上記タブ下げ部分１９が加熱ステージ２の上面に
平らに接触することとなる。従って、加熱ステージ２の
温度をリードフレーム５のタブ下げ部分１９に確実に伝
えることができ、それぞれのペレット付け部分をむらな
く加熱して銀ペーストを乾燥させ。

リードフレーム５に各ペレット４，４．・・・を確実に
固着することができる。なお、第１４図においては、第
１図に示す第一の実施例における加熱ステージ２につい
て適用したものとして示したが。

これに限られず、第４図または第７図あるいは第１０図
のいずれの実施例の場合も同様に適用できるものである
。

〔発明の効果〕

本発明は以上のように構成されたので、シュート１の案
内によって銀ペーストによりペレット４゜４、・・・が
接着されたリードフレーム５を一枚ずつ搬送して加熱ス
テージ２に搭載し、この加熱ステージ２では上方からフ
レーム押え３によりリードフレーム５を押えた状態で直
接加熱処理し、銀ペーストが乾燥しペレット４，４．・
・・が固着したリードフレーム５は再びシュート１の案
内により一枚ずつ搬送して次の工程へ送ることができる
。従って、上記加熱ステージ２の直接加熱処理により、
短時間で銀ペーストを乾燥することができ、リードフレ
ーム５にペレット４を固着する処理時間を短縮すること
ができる。また、前の工程からシュート１によってリー
ドフレーム５を一枚ずつ加熱ステージ２へ搬送し、この
加熱ステージ２で加熱したリードフレーム５を再びシュ
ート１で後の工程へ搬送するという一連の流れにより、
上記銀ペーストを乾燥しリードフレーム５にペレット４
を固着する乾燥工程を自動化することができる。さらに
、上記のように乾燥工程を自動化することができるので
、前の工程のペレット付機や後の工程のワイヤ付機と接
続し易く、インライン化を容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による銀ペーストキュア装置における加
熱装置の実施例を示す側面図、第２図はその加熱ステー
ジとフレーム押えを示す斜視図、第３図は加熱状態を示
す説明図、第４図は本発明の第二の実施例を示す一部断
面した側面図、第５図はその加熱ステージとフレーム押
えを示す斜視図、第６図はその加熱状態を示す説明図、
第７図は本発明の第三の実施例を示す一部断面した側面
図、第８図はその加熱ステージとフレーム押えを示す斜
視図、第９図はその加熱状態を示す説明図、第１０図は
本発明の第四の実施例を示す一部断面した側面図、第１
１図はその加熱状態を示す説明図、第１２図は本発明の
第五の実施例を示す斜視図、第１３図はタブ下げ部分を
形成したリードフレームを示す側面図、第１４図はその
加熱状態を示す説明図、第１５図はフラットな上面を有
する加熱ステージによりタブ下げ部分を形成したリード
フレームを加熱する状態を示す説明図である。１・・・シュート、　　２・・・加熱ステージ、　　３
・・・フレーム押え、　４・・・ペレット、　　５・・
・リードフレーム、　６・・・シュートの凹溝、　　１
０・・・押え駒。１１・・・駒軸、　１２・・・圧縮バネ、　１３・・・
空気室、１４・・・エア供給口、　　１５・・・エア吹
き出し口。１７ａ、１７ｂ・・・排気カバー、　１８・・・排気口
、１．９・・・タブ下げ部分、　　２０・・・溝、　　
ｄ・・・タブ下げ量。出願人　日立電子エンジニアリング株式会社ｊｌ１図第１Ｑ図０　旧第１３図！ソ第１４図　　　　　　第１５図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）銀ペーストによりペレットが接着されたリードフ
レームを加熱し上記銀ペーストを乾燥してリードフレー
ムにペレットを固着する銀ペーストキュア装置において
、上記リードフレームを所定箇所から他の所定箇所へ搬
送するシュートと、このシュートの中心軸の下方近傍に
その長手方向に沿って水平に設けられると共に所定の範
囲で上昇下降可能とされ且つ上記リードフレームを搭載
して加熱する加熱ステージと、この加熱ステージの中心
軸の上方近傍にその長手方向に沿って水平に設けられ上
記加熱ステージの上面に搭載されたリードフレームを上
方から押えるフレーム押えとから成ることを特徴とする
銀ペーストキュア装置における加熱装置。
（２）上記フレーム押えは、加熱ステージの上面に搭載
されたリードフレームのペレット付け部分を一個ずつ個
別に弾性的に押える押え駒を有するものであることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の銀ペーストキュア
装置における加熱装置。
（３）上記フレーム押えは、加熱ステージの上面に搭載
されたリードフレームのペレット付け部分に対して上方
からドライエアを吹き出す手段を有するものであり、上
記加熱ステージは、リードフレームの下方からエアを吸
引排気する手段を有するものであることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の銀ペーストキュア装置におけ
る加熱装置。
（４）上記フレーム押えは、加熱ステージの上面に搭載
されたリードフレームのペレット付け部分を一個ずつ個
別に弾性的に押えると共に上記ペレット付け部分に対し
て上方からドライエアを吹き出す押え駒を有するもので
あり、上記加熱ステージは、リードフレームの下方から
エアを吸引排気する手段を有するものであることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の銀ペーストキュア装
置における加熱装置。
（５）上記加熱ステージは、その上面に搭載されるリー
ドフレームのタブ下げ部分を嵌合する溝を、その長手方
向の中心軸に沿って形成したものであることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項から第４項のいずれかに記載の
銀ペーストキュア装置における加熱装置。