JP2738753B2 - ペレットボンディング装置 - Google Patents
ペレットボンディング装置Info
- Publication number
- JP2738753B2 JP2738753B2 JP25190989A JP25190989A JP2738753B2 JP 2738753 B2 JP2738753 B2 JP 2738753B2 JP 25190989 A JP25190989 A JP 25190989A JP 25190989 A JP25190989 A JP 25190989A JP 2738753 B2 JP2738753 B2 JP 2738753B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- pellet
- stage
- bonded
- pellet bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/75301—Bonding head
- H01L2224/75302—Shape
- H01L2224/75303—Shape of the pressing surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ペレットボンディング技術、特に、ペレッ
トがはんだ部材を介してボンディングされる被ボンディ
ング物のはんだ濡れ性向上技術に関し、例えば、半導体
装置の製造工程において、ペレットとリードフレームと
を機器的に接続するペレットボンディング装置に利用し
て有効なものに関する。
トがはんだ部材を介してボンディングされる被ボンディ
ング物のはんだ濡れ性向上技術に関し、例えば、半導体
装置の製造工程において、ペレットとリードフレームと
を機器的に接続するペレットボンディング装置に利用し
て有効なものに関する。
半導体装置の製造工程において、リードフレーム上に
ペレットをボンディングするペレットボンディング装置
として、リードフレームが一方向に搬送されるフィーダ
と、このフィーダの途中に設定されたペレットボンディ
ングステージにおいてリードフレームを加熱するように
設備されているヒートブロックと、このヒートブロック
によって加熱されているリードフレーム上にはんだ部材
を供給するように構成されているはんだ部材供給装置
と、リードフレーム上に供給されたはんだ部材上にペレ
ットを押接させてリードフレームに擦り着けるように構
成されているボンディングヘッドと、を備えており、ペ
レットがはんだ部材を介してリードフレーム上にペレッ
トボンディングされるように構成されているものがあ
る。
ペレットをボンディングするペレットボンディング装置
として、リードフレームが一方向に搬送されるフィーダ
と、このフィーダの途中に設定されたペレットボンディ
ングステージにおいてリードフレームを加熱するように
設備されているヒートブロックと、このヒートブロック
によって加熱されているリードフレーム上にはんだ部材
を供給するように構成されているはんだ部材供給装置
と、リードフレーム上に供給されたはんだ部材上にペレ
ットを押接させてリードフレームに擦り着けるように構
成されているボンディングヘッドと、を備えており、ペ
レットがはんだ部材を介してリードフレーム上にペレッ
トボンディングされるように構成されているものがあ
る。
しかし、このようなペレットボンディング装置におい
ては、ヒートブロックの加熱によりリードフレームが酸
化されるという問題点がある。
ては、ヒートブロックの加熱によりリードフレームが酸
化されるという問題点がある。
そこで、ペレットボンディングステージに酸化防止ガ
スとして窒素ガスや、窒素と水素との混合ガス等を供給
することにより、ボンディングステージでリードフレー
ムについての酸化を防止するように構成されているペレ
ットボンディング装置が、提案されている。
スとして窒素ガスや、窒素と水素との混合ガス等を供給
することにより、ボンディングステージでリードフレー
ムについての酸化を防止するように構成されているペレ
ットボンディング装置が、提案されている。
なお、ペレットがはんだ部材を介してリードフレーム
上にボンディングされる技術を述べてある例としては、
特開昭59−201451号公報、がある。
上にボンディングされる技術を述べてある例としては、
特開昭59−201451号公報、がある。
このようなペレットボンディング装置においては、銀
（Ag）めっきが部分的にも施されていない銅（Cu）系材
料（銅および銅合金）から成るリードフレーム（以下、
めっきレス銅系リードフレームということがある。）が
使用される場合、めっきレス銅系リードフレームはきわ
めて酸化され易いため、ペレットボンディングステージ
に酸化防止用のガスが供給されただけでは、リードフレ
ームの酸化を充分に防止することができず、その結果、
リードフレームのはんだ濡れ性が低下し、ペレットとリ
ードフレームとのボンダビリティーが低下するという問
題点があることが、本発明者によって明らかにされた。
（Ag）めっきが部分的にも施されていない銅（Cu）系材
料（銅および銅合金）から成るリードフレーム（以下、
めっきレス銅系リードフレームということがある。）が
使用される場合、めっきレス銅系リードフレームはきわ
めて酸化され易いため、ペレットボンディングステージ
に酸化防止用のガスが供給されただけでは、リードフレ
ームの酸化を充分に防止することができず、その結果、
リードフレームのはんだ濡れ性が低下し、ペレットとリ
ードフレームとのボンダビリティーが低下するという問
題点があることが、本発明者によって明らかにされた。
本発明の目的は、被ボンディング物のはんだ濡れ性を
高め、良好なボンダビリティーを確保することができる
ペレットボンディング装置を提供することにある。
高め、良好なボンダビリティーを確保することができる
ペレットボンディング装置を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を説明すれば、次の通りである。
要を説明すれば、次の通りである。
すなわち、ペレットがはんだ部材を介して被ボンディ
ング物にボンディングされるペレットボンディングステ
ージの前段階に、被ボンディング物を還元する還元ステ
ージが設けられていることを特徴とする。
ング物にボンディングされるペレットボンディングステ
ージの前段階に、被ボンディング物を還元する還元ステ
ージが設けられていることを特徴とする。
前記した手段によれば、被ボンディング物はペレット
ボンディングが実施される以前に還元ステージにおいて
完全に還元されるため、はんだ濡れ性がきわめて良好に
なった状態で、ペレットボンディングを実施される。つ
まり、被ボンディング物上に供給されたはんだ部材は被
ボンディング物に良好な濡れ性をもって確実に接合され
るとともに、ペレットは確実に接合され、かつ、良好な
濡れ性を持ったはんだ部材を介して被ボンディング物に
ボンディングされることになる。
ボンディングが実施される以前に還元ステージにおいて
完全に還元されるため、はんだ濡れ性がきわめて良好に
なった状態で、ペレットボンディングを実施される。つ
まり、被ボンディング物上に供給されたはんだ部材は被
ボンディング物に良好な濡れ性をもって確実に接合され
るとともに、ペレットは確実に接合され、かつ、良好な
濡れ性を持ったはんだ部材を介して被ボンディング物に
ボンディングされることになる。
第１図は本発明の一実施例であるペレットボンディン
グ装置を示す正面断面図、第２図はその温度プロファイ
ルを示す線図、第３図は第１図のIII−III線に沿う側面
断面図、第４図は第１図のIV−IV線に沿う側面断面図で
ある。
グ装置を示す正面断面図、第２図はその温度プロファイ
ルを示す線図、第３図は第１図のIII−III線に沿う側面
断面図、第４図は第１図のIV−IV線に沿う側面断面図で
ある。
本実施例において、本発明に係るペレットボンディン
グ装置は、中出力レジンモールド形トランジスタ（図示
せず）を製造するためのペレット１がめっきレス銅系リ
ードフレームから成る多連リードフレーム２上に、低融
点はんだ材料から成るはんだ部材層３を介して順次ペレ
ットボンディングされて行くように構成されている。
グ装置は、中出力レジンモールド形トランジスタ（図示
せず）を製造するためのペレット１がめっきレス銅系リ
ードフレームから成る多連リードフレーム２上に、低融
点はんだ材料から成るはんだ部材層３を介して順次ペレ
ットボンディングされて行くように構成されている。
このめっきレス銅系リードフレームから成る多連リー
ドフレーム２は、錫入り無酸素銅等のような銅系（銅ま
たは銅合金）材料を用いられて、プレス加工またはエッ
チング加工等により細幅の板形状に一体成形されてお
り、その表面には銀めっき被膜が一切被着されていな
い。一般に、銀めっき被膜は酸化を防止してボンダビリ
ティーを高めるために、リードフレームの全体的に、ま
たは、ペレットボンディングおよびワイヤボンディング
が実施される領域に部分的に被着される。しかし、本実
施例においては、コスト低減化のため、銀めっき被膜の
被着が全体的に廃止されている。銀めっき被膜の被着が
廃止されている結果、きわめて酸化され易い銅系材料か
ら成るリードフレーム２についての酸化防止はより一層
厳格化されることになる。
ドフレーム２は、錫入り無酸素銅等のような銅系（銅ま
たは銅合金）材料を用いられて、プレス加工またはエッ
チング加工等により細幅の板形状に一体成形されてお
り、その表面には銀めっき被膜が一切被着されていな
い。一般に、銀めっき被膜は酸化を防止してボンダビリ
ティーを高めるために、リードフレームの全体的に、ま
たは、ペレットボンディングおよびワイヤボンディング
が実施される領域に部分的に被着される。しかし、本実
施例においては、コスト低減化のため、銀めっき被膜の
被着が全体的に廃止されている。銀めっき被膜の被着が
廃止されている結果、きわめて酸化され易い銅系材料か
ら成るリードフレーム２についての酸化防止はより一層
厳格化されることになる。
このペレットボンディング装置は多連リードフレーム
２を一方向に送るためのフィーダ10を備えており、フィ
ーダ10は多連リードフレーム２をガイドテーブル11によ
り摺動自在に載置しながら、適当な間欠送り手段（図示
せず）により多連リードフレーム２に整列されている各
タブ2aのピッチをもって歩進送りするように構成されて
いる。
２を一方向に送るためのフィーダ10を備えており、フィ
ーダ10は多連リードフレーム２をガイドテーブル11によ
り摺動自在に載置しながら、適当な間欠送り手段（図示
せず）により多連リードフレーム２に整列されている各
タブ2aのピッチをもって歩進送りするように構成されて
いる。
ガイドテーブル11にはカバー12が搬送路の真上を被覆
するように被せ着けられており、カバー12の下面にはリ
ードフレーム押さえ部13が搬送に伴い、リードフレーム
２の反りを利用してリードフレーム２の表面に一部接触
することにより、リードフレーム２を押さえるように突
設されている。リードフレーム押さえ部13は、下端面の
搬送路の表面からの間隔Ａが、リードフレーム２の厚さ
ｔよりも0.1〜0.2mm程度、小さくなるように形成されて
おり、リードフレーム押さえ部13の下端面とリードフレ
ーム２の上面との間に狭小な隙間Ｂが形成され得るよう
に設定されている。このリードフレーム押さえ部13はカ
バー12においてリードフレーム２の外枠に対向する位置
に配設されており、リードフレーム押さえ部13はカバー
12の全長にわたって一定幅一定高さをもって細長く形成
されている。
するように被せ着けられており、カバー12の下面にはリ
ードフレーム押さえ部13が搬送に伴い、リードフレーム
２の反りを利用してリードフレーム２の表面に一部接触
することにより、リードフレーム２を押さえるように突
設されている。リードフレーム押さえ部13は、下端面の
搬送路の表面からの間隔Ａが、リードフレーム２の厚さ
ｔよりも0.1〜0.2mm程度、小さくなるように形成されて
おり、リードフレーム押さえ部13の下端面とリードフレ
ーム２の上面との間に狭小な隙間Ｂが形成され得るよう
に設定されている。このリードフレーム押さえ部13はカ
バー12においてリードフレーム２の外枠に対向する位置
に配設されており、リードフレーム押さえ部13はカバー
12の全長にわたって一定幅一定高さをもって細長く形成
されている。
一方、フィーダ10の下流側領域にはペレットボンディ
ングステージ14が設定されており、このペレットボンデ
ィングステージ14におけるカバー12には、はんだ部材供
給用の挿入口15およびペレット供給用の挿入口16が流れ
方向に互いに隣合う位置に配されて、多連リードフレー
ム２のタブ2a領域をカバーし得るようにそれぞれ開設さ
れている。はんだ部材供給用挿入口15の真上にははんだ
部材供給用のコレット17が、この挿入口15に対して出没
し得るように設備されており、このコレット17はフィー
ダ10の近傍に置かれた（図示せず）ペレットボンディン
グ材料としてのはんだ部材18を真空吸着保持して、リー
ドフレーム２におけるタブ2a上に載置し得るように構成
されている。はんだ部材18は低融点はんだ材料を用いら
れて、タブ2aに略等しい大きさの薄箔形状に形成されて
いる。また、ペレット供給用挿入口16の真上にはペレッ
ト供給コレット19が、この挿入口16に対して出没し得る
ように設備されており、このコレット19はフィーダ10の
近傍に置かれた（図示せず）ペレット２をピックアップ
した後、これを保持した状態で挿入口16から挿入して、
多連リードフレーム２におけるタブ2aに載置されて後述
するように接合されたはんだ材18上にボンディングさせ
得るように構成されている。
ングステージ14が設定されており、このペレットボンデ
ィングステージ14におけるカバー12には、はんだ部材供
給用の挿入口15およびペレット供給用の挿入口16が流れ
方向に互いに隣合う位置に配されて、多連リードフレー
ム２のタブ2a領域をカバーし得るようにそれぞれ開設さ
れている。はんだ部材供給用挿入口15の真上にははんだ
部材供給用のコレット17が、この挿入口15に対して出没
し得るように設備されており、このコレット17はフィー
ダ10の近傍に置かれた（図示せず）ペレットボンディン
グ材料としてのはんだ部材18を真空吸着保持して、リー
ドフレーム２におけるタブ2a上に載置し得るように構成
されている。はんだ部材18は低融点はんだ材料を用いら
れて、タブ2aに略等しい大きさの薄箔形状に形成されて
いる。また、ペレット供給用挿入口16の真上にはペレッ
ト供給コレット19が、この挿入口16に対して出没し得る
ように設備されており、このコレット19はフィーダ10の
近傍に置かれた（図示せず）ペレット２をピックアップ
した後、これを保持した状態で挿入口16から挿入して、
多連リードフレーム２におけるタブ2aに載置されて後述
するように接合されたはんだ材18上にボンディングさせ
得るように構成されている。
さらに、本実施例においては、フィーダ10におけるペ
レットボンディングステージ14の上流側領域には還元ス
テージ20が設定されている。フィーダ10における還元ス
テージ20およびペレットボンディングステージ14には第
１ヒートブロック21、第２ヒートブロック22および第３
ヒートブロック23が、ガイドレール11に互いに隣合うよ
うに配されて設備されている。これらのヒートブロック
21、22、23はそれらのヒータ21a、22a、23aにより、互
いに各別に温度制御されるように構成されている。
レットボンディングステージ14の上流側領域には還元ス
テージ20が設定されている。フィーダ10における還元ス
テージ20およびペレットボンディングステージ14には第
１ヒートブロック21、第２ヒートブロック22および第３
ヒートブロック23が、ガイドレール11に互いに隣合うよ
うに配されて設備されている。これらのヒートブロック
21、22、23はそれらのヒータ21a、22a、23aにより、互
いに各別に温度制御されるように構成されている。
各ヒートブロック21、22、23にはめっきレス銅系リー
ドフレーム２を還元するための還元性ガス24を供給する
手段としてのガス供給装置25が設備されており、この供
給装置25は吹出口26を備えている。吹出口26は多連リー
ドフレーム２の周囲に還元性ガス24を緩やかに吹き出し
得るように、各ヒートブロック21、22、23の上面に複数
個開設されており、この吹出口26群にはガス供給路27が
接続されている。ガス供給路27はガス供給ユニット28に
接続されており、ガス供給ユニット28は還元性ガス、例
えば、窒素ガスおよび水素ガスから成る混合ガスを、予
め設定された流量もって供給し得るように構成されてい
る。
ドフレーム２を還元するための還元性ガス24を供給する
手段としてのガス供給装置25が設備されており、この供
給装置25は吹出口26を備えている。吹出口26は多連リー
ドフレーム２の周囲に還元性ガス24を緩やかに吹き出し
得るように、各ヒートブロック21、22、23の上面に複数
個開設されており、この吹出口26群にはガス供給路27が
接続されている。ガス供給路27はガス供給ユニット28に
接続されており、ガス供給ユニット28は還元性ガス、例
えば、窒素ガスおよび水素ガスから成る混合ガスを、予
め設定された流量もって供給し得るように構成されてい
る。
還元ステージ20の上流側端部およびペレットボンディ
ングステージ14の下流側端部には、還元性ガス24の逃散
を防止するためのシールドガス29を供給する手段として
のガス供給装置30が設備されており、このシールドガス
供給装置30は吹出口31を備えている。吹出口31は還元性
ステージ20の上流側端部およびペレットボンディングス
テージの下流側端部にシールドガス29をエアカーテンの
ように吹き出し得るように、ヒートブロック21および23
の上面の端部に複数個宛それぞれ開設されており、この
吹出口31群にはガス供給路32が接続されている。ガス供
給路32はガス供給ユニット33に接続されており、ガス供
給路33は不活性ガス、例えば、窒素ガスを予め設定され
ている流量をもって供給し得るように構成されている。
ングステージ14の下流側端部には、還元性ガス24の逃散
を防止するためのシールドガス29を供給する手段として
のガス供給装置30が設備されており、このシールドガス
供給装置30は吹出口31を備えている。吹出口31は還元性
ステージ20の上流側端部およびペレットボンディングス
テージの下流側端部にシールドガス29をエアカーテンの
ように吹き出し得るように、ヒートブロック21および23
の上面の端部に複数個宛それぞれ開設されており、この
吹出口31群にはガス供給路32が接続されている。ガス供
給路32はガス供給ユニット33に接続されており、ガス供
給路33は不活性ガス、例えば、窒素ガスを予め設定され
ている流量をもって供給し得るように構成されている。
次に作用を説明する。
多連リードフレーム２は、フィーダ10の上流端に設備
されたローディング装置（図示せず）によりそのガイド
テーブル11上に設定された還元ステージ20に供給されて
来る。
されたローディング装置（図示せず）によりそのガイド
テーブル11上に設定された還元ステージ20に供給されて
来る。
この還元ステージ20には還元性ガス24が還元性ガス供
給ユニット28によりガス供給路27を介して吹出口26群か
ら吹き出されており、吹き出された還元性ガス24がカバ
ー12により散逸を防止されるため、還元ステージ20には
還元性ガス雰囲気が形成されていることになる。ちなみ
ち、フィーダ10の上流端開口、すなわち、ローディング
装置側への還元性ガス24の散逸は、シールドガス29によ
り形成されるエアカーテンにより防止される。
給ユニット28によりガス供給路27を介して吹出口26群か
ら吹き出されており、吹き出された還元性ガス24がカバ
ー12により散逸を防止されるため、還元ステージ20には
還元性ガス雰囲気が形成されていることになる。ちなみ
ち、フィーダ10の上流端開口、すなわち、ローディング
装置側への還元性ガス24の散逸は、シールドガス29によ
り形成されるエアカーテンにより防止される。
そして、この還元性ガス24は第１ヒートブロック21に
より、第２図に示されているように、最も効果的に還元
作用が発揮される温度であって、はんだ部材18の融点よ
りも約20℃〜50℃程度高い温度（例えば、350℃）に加
熱される。しかも、還元性ガス24は第１ヒートブロック
21の内部を流通されるため、効果的に、かつ、安定的に
加熱されることになる。
より、第２図に示されているように、最も効果的に還元
作用が発揮される温度であって、はんだ部材18の融点よ
りも約20℃〜50℃程度高い温度（例えば、350℃）に加
熱される。しかも、還元性ガス24は第１ヒートブロック
21の内部を流通されるため、効果的に、かつ、安定的に
加熱されることになる。
このようにして最も効果的に還元反応が活性化された
還元性ガス24の雰囲気に、酸化し易い銅系（銅または銅
合金）材料が使用されているめっきレスの多連リードフ
レーム２の表面は還元されることになる。その結果、こ
のめっきレス銅系リードフレーム２ははんだ濡れ性がき
わめて高めらる。このめっきレス銅系リードフレーム２
の表面に、金属と有機物とから成る防錆剤被膜が被着さ
れている場合、その防錆剤被膜は効果的に分解されて完
全に除去される。
還元性ガス24の雰囲気に、酸化し易い銅系（銅または銅
合金）材料が使用されているめっきレスの多連リードフ
レーム２の表面は還元されることになる。その結果、こ
のめっきレス銅系リードフレーム２ははんだ濡れ性がき
わめて高めらる。このめっきレス銅系リードフレーム２
の表面に、金属と有機物とから成る防錆剤被膜が被着さ
れている場合、その防錆剤被膜は効果的に分解されて完
全に除去される。
また、この多連リードフレーム２は第１ヒートブロッ
ク21によって加熱されることにより、次のペレットボン
ディング作業に対して予熱されることになる。
ク21によって加熱されることにより、次のペレットボン
ディング作業に対して予熱されることになる。
そして、還元ステージ20に供給された多連リードフレ
ーム２は前述した還元、防錆剤除去および予熱作用を受
けながら、フィーダ10によって歩進送りされることによ
り、ペレットボンディングステージ14へ順次送給されて
行く。
ーム２は前述した還元、防錆剤除去および予熱作用を受
けながら、フィーダ10によって歩進送りされることによ
り、ペレットボンディングステージ14へ順次送給されて
行く。
このペレットボンディングステージ14にも還元性ガス
24が、ガス供給装置ユニット28により供給路27を介して
吹出口26から吹き出されており、この吹き出された還元
性ガス24がカバー12およびシールドガス29のエアカーテ
ンにより散逸を防止されるため、ペレットボンディング
ステージ14には還元性ガス雰囲気が形成されていること
になる。したがって、はんだ濡れ性を高められためっき
レス銅系リードフレーム２はこのペレットボンディング
ステージ14に送り込まれた後も、高いはんだ濡れ性を維
持し、かつ、酸化されるのを防止される。
24が、ガス供給装置ユニット28により供給路27を介して
吹出口26から吹き出されており、この吹き出された還元
性ガス24がカバー12およびシールドガス29のエアカーテ
ンにより散逸を防止されるため、ペレットボンディング
ステージ14には還元性ガス雰囲気が形成されていること
になる。したがって、はんだ濡れ性を高められためっき
レス銅系リードフレーム２はこのペレットボンディング
ステージ14に送り込まれた後も、高いはんだ濡れ性を維
持し、かつ、酸化されるのを防止される。
ペレットボンディングステージ14に送給された多連リ
ードフレーム２には、はんだ部材供給用コレット17によ
りタブ2a上に箔形状に形成されたはんだ部材18が載置さ
れる。このとき、めっきレス銅系リードフレーム２のタ
ブ2aははんだ濡れ性が充分に高められているため、はん
だ部材18はタブ2a上にきわめて効果的に接合される。そ
して、第２図に示されているように、はんだ部材18がタ
ブ2aに供給される時、第２ヒートブロック22によりリー
ドフレーム２の加熱温度ははんだ部材18の融点よりも約
20℃低い温度に下げられている。
ードフレーム２には、はんだ部材供給用コレット17によ
りタブ2a上に箔形状に形成されたはんだ部材18が載置さ
れる。このとき、めっきレス銅系リードフレーム２のタ
ブ2aははんだ濡れ性が充分に高められているため、はん
だ部材18はタブ2a上にきわめて効果的に接合される。そ
して、第２図に示されているように、はんだ部材18がタ
ブ2aに供給される時、第２ヒートブロック22によりリー
ドフレーム２の加熱温度ははんだ部材18の融点よりも約
20℃低い温度に下げられている。
続いて、はんだ部材18を接合されたタブ2aがペレット
供給用挿入口16の真下に送給されると、ペレット供給用
コレット19によりペレット１がはんだ部材18を介してタ
ブ2a上に擦り付けられる。このとき、第２図に示されて
いるように、タブ2aは第３ヒートブロック23によりはん
だ部材18の融点よりも高い温度に加熱される。これによ
り、ペレット１はタブ2a上にはんだ部材層３を介してき
わめて良好なボンダビリティーをもってボンディングさ
れる。
供給用挿入口16の真下に送給されると、ペレット供給用
コレット19によりペレット１がはんだ部材18を介してタ
ブ2a上に擦り付けられる。このとき、第２図に示されて
いるように、タブ2aは第３ヒートブロック23によりはん
だ部材18の融点よりも高い温度に加熱される。これによ
り、ペレット１はタブ2a上にはんだ部材層３を介してき
わめて良好なボンダビリティーをもってボンディングさ
れる。
このようにして、ペレットボンディングステージ20に
おいて、ペレットボンディングを実施された多連リード
フレーム２はフィーダ10によって歩進送りされることに
より、フィーダ10の下流側端に適宜連設されるワイヤボ
ンディングステージ（図示せず）に順次供給されて行
く。
おいて、ペレットボンディングを実施された多連リード
フレーム２はフィーダ10によって歩進送りされることに
より、フィーダ10の下流側端に適宜連設されるワイヤボ
ンディングステージ（図示せず）に順次供給されて行
く。
ところで、リードフレームとして銅系のリードフレー
ムが使用され、ボンディング部に部分銀めっき等が施さ
れていない場合、銅は酸化され易く、酸化膜がボンディ
ング面に厚く形成されるため、ワイヤボンディングにお
いて、リードのインナ部とワイヤとがボンディングされ
る第２ボンディングにおけるボンダビリティーが低下す
る。すなわち、酸化膜が形成されると、ワイヤとの金属
結合性が低下するため、第２ボンディング作業における
ボンダビリティーが低下する。
ムが使用され、ボンディング部に部分銀めっき等が施さ
れていない場合、銅は酸化され易く、酸化膜がボンディ
ング面に厚く形成されるため、ワイヤボンディングにお
いて、リードのインナ部とワイヤとがボンディングされ
る第２ボンディングにおけるボンダビリティーが低下す
る。すなわち、酸化膜が形成されると、ワイヤとの金属
結合性が低下するため、第２ボンディング作業における
ボンダビリティーが低下する。
しかし、本実施例においては、リードフレームは還元
ステージにおいてきわめて効果的に還元されるととも
に、ペレットボンディングステージに供給された後も、
還元性ガス雰囲気に浸漬されることにより酸化を効果的
に防止されているため、酸化され易いめっきレス銅系リ
ードフレームが使用されていても、その表面に酸化膜が
形成されることはなく、その結果、ワイヤは良好なボン
ダビリティーをもってリードのインナ部上に第２ボンデ
ィングされることになる。
ステージにおいてきわめて効果的に還元されるととも
に、ペレットボンディングステージに供給された後も、
還元性ガス雰囲気に浸漬されることにより酸化を効果的
に防止されているため、酸化され易いめっきレス銅系リ
ードフレームが使用されていても、その表面に酸化膜が
形成されることはなく、その結果、ワイヤは良好なボン
ダビリティーをもってリードのインナ部上に第２ボンデ
ィングされることになる。
前記実施例によれば次の効果が得られる。
（１）リードフレームを還元するための還元ステージを
ボンディングステージの前段階に設けることにより、リ
ードフレームを還元させてそのはんだ濡れ性を高めるこ
とができるため、はんだ部材によるリードフレームとペ
レットとの適正なボンダビリティーを確保することがで
きる。
ボンディングステージの前段階に設けることにより、リ
ードフレームを還元させてそのはんだ濡れ性を高めるこ
とができるため、はんだ部材によるリードフレームとペ
レットとの適正なボンダビリティーを確保することがで
きる。
（２）還元ステージの温度制御がペレットボンディング
ステージから独立して実行されるように構成することに
より、ペレットボンディングステージの温度に規制され
ずに還元性ガスの還元反応を最も効果的に活性化させる
ことができるため、還元によるリードフレームのはんだ
濡れ性をより一層向上させることができる。
ステージから独立して実行されるように構成することに
より、ペレットボンディングステージの温度に規制され
ずに還元性ガスの還元反応を最も効果的に活性化させる
ことができるため、還元によるリードフレームのはんだ
濡れ性をより一層向上させることができる。
（３）リードフレームを効果的に還元させてはんだ濡れ
性を高めるとともに、酸化膜の形成を確実に防止するこ
とにより、良好な金属結合性を維持して適正なペレット
ボンディング、強いては製品の品質および信頼性を高め
ることができ、また、銅系のように酸化され易いリード
フレームであってもはんだ部材によるペレットボンディ
ングを確実に実現することができるため、めっきレス銅
系リードフレームの使用を実現化することができるとと
もに、そのリードフレームへのはんだ部材によるペレッ
トボンディングをも可能とすることにより、コストの低
減化等を促進させることができる。
性を高めるとともに、酸化膜の形成を確実に防止するこ
とにより、良好な金属結合性を維持して適正なペレット
ボンディング、強いては製品の品質および信頼性を高め
ることができ、また、銅系のように酸化され易いリード
フレームであってもはんだ部材によるペレットボンディ
ングを確実に実現することができるため、めっきレス銅
系リードフレームの使用を実現化することができるとと
もに、そのリードフレームへのはんだ部材によるペレッ
トボンディングをも可能とすることにより、コストの低
減化等を促進させることができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
例えば、リードフレームとしては銅系のものを使用す
るに限らず、鉄−ニッケル系のリードフレーム等を使用
してもよいし、また、複数のリードフレームが一方向に
配列されている多連リードフレームを使用するに限ら
ず、複数のリードフレームが縦横に配列されたマルチリ
ードフレーム等を使用してもよい。
るに限らず、鉄−ニッケル系のリードフレーム等を使用
してもよいし、また、複数のリードフレームが一方向に
配列されている多連リードフレームを使用するに限ら
ず、複数のリードフレームが縦横に配列されたマルチリ
ードフレーム等を使用してもよい。
本願において開示される発明のうち代表的なものにっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
リードフレームを還元するための還元ステージをボン
ディングステージの前段階に設けることにより、リード
フレームを還元させてそのはんだ濡れ性を高めることが
できるため、はんだ部材によるリードフレームとペレッ
トとの適正なボンダビリティーを確保することができ
る。
ディングステージの前段階に設けることにより、リード
フレームを還元させてそのはんだ濡れ性を高めることが
できるため、はんだ部材によるリードフレームとペレッ
トとの適正なボンダビリティーを確保することができ
る。
第１図は本発明の一実施例であるペレットボンディング
装置を示す正面断面図、 第２図はその温度プロファイルを示す線図、 第３図は第１図のIII−III線に沿う側面断面図、 第４図は第１図のIV−IV線に沿う側面断面図である。 １…ペレット、２…リードフレーム、３…はんだ部材
層、10…フィーダ、11…ガイドテーブル、12…カバー、
13…リードフレーム押さえ部、14…ペレットボンディン
グステージ、15…はんだ部材供給用挿入口、16…ペレッ
ト供給用挿入口、17…はんだ部材供給用コレット、18…
はんだ部材、19…ペレット供給用コレット、20…還元ス
テージ、21、22、23…ヒートブロック、24…還元性ガ
ス、25…還元性ガス供給装置、26…吹出口、27…ガス供
給路、28…ガス供給ユニット、29…シールドガス、30…
シールドガス供給装置、31…吹出口、32…シールドガス
供給路、33…シールガス供給ユニット。
装置を示す正面断面図、 第２図はその温度プロファイルを示す線図、 第３図は第１図のIII−III線に沿う側面断面図、 第４図は第１図のIV−IV線に沿う側面断面図である。 １…ペレット、２…リードフレーム、３…はんだ部材
層、10…フィーダ、11…ガイドテーブル、12…カバー、
13…リードフレーム押さえ部、14…ペレットボンディン
グステージ、15…はんだ部材供給用挿入口、16…ペレッ
ト供給用挿入口、17…はんだ部材供給用コレット、18…
はんだ部材、19…ペレット供給用コレット、20…還元ス
テージ、21、22、23…ヒートブロック、24…還元性ガ
ス、25…還元性ガス供給装置、26…吹出口、27…ガス供
給路、28…ガス供給ユニット、29…シールドガス、30…
シールドガス供給装置、31…吹出口、32…シールドガス
供給路、33…シールガス供給ユニット。
Claims (3)
- 【請求項１】ペレットがはんだ部材を介して被ボンディ
ング物にボンディングされるペレットボンディングステ
ージの前段階に、被ボンディング物を還元する還元ステ
ージが設けられていることを特徴とするペレットボンデ
ィング装置。 - 【請求項２】前記還元ステージが、被ボンディング物を
一方向に搬送するフィーダ上における前記ペレットボン
ディングステージの上流側に隣接されて配設されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のペレット
ボンディング装置。 - 【請求項３】前記還元ステージは、還元性ガス供給手段
と、加熱手段とを備えており、加熱温度がはんだ部材の
融点よりも適度に高くなるように設定されていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のペレットボンデ
ィング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25190989A JP2738753B2 (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | ペレットボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25190989A JP2738753B2 (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | ペレットボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116843A JPH03116843A (ja) | 1991-05-17 |
| JP2738753B2 true JP2738753B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=17229763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25190989A Expired - Lifetime JP2738753B2 (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 | ペレットボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2738753B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5545234B2 (ja) * | 2011-01-31 | 2014-07-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP25190989A patent/JP2738753B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03116843A (ja) | 1991-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2738753B2 (ja) | ペレットボンディング装置 | |
| US7048173B2 (en) | Wave soldering method using lead-free solder, apparatus therefor, and wave-soldered assembly | |
| JP2007311653A (ja) | 半田塗布方法および半田塗布ユニット、ダイボンダー | |
| JP2834218B2 (ja) | ボンディング方法 | |
| JP2678663B2 (ja) | ボンディング装置 | |
| JP2937954B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| TW202101635A (zh) | 接合裝置 | |
| JP2859349B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH02112246A (ja) | ボンディング装置 | |
| JPS61101040A (ja) | ボンデイング装置 | |
| JPS6235632A (ja) | ボンデイング装置 | |
| KR20000020023U (ko) | 아이.씨. 회로필름 접착장치 | |
| JPS6017939A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPH10175064A (ja) | 半田付け方法およびそれに使用される半田付け材 | |
| JPH01205538A (ja) | ボンディング装置 | |
| JP3481025B2 (ja) | ペレットボンディング装置 | |
| JPH04253345A (ja) | ダイボンダー用半田供給装置 | |
| EP0226650B1 (en) | Lead wire soldering apparatus | |
| JP2003007775A (ja) | 半導体装置用テープキャリアの製造方法および装置 | |
| KR100187717B1 (ko) | 상면에 플라스틱 판이 체결된 와이어 본딩 장치의 리드 프레임 이송단 | |
| JPH02250368A (ja) | はんだ先付けリードフレームの表面処理方法及び装置 | |
| JPH02284437A (ja) | ボンディング装置 | |
| JPH06302643A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP3807487B2 (ja) | 半導体素子の装着装置 | |
| JP2000216171A (ja) | ペレットボンディング法及びその装置と樹脂封止半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080116 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090116 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090116 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100116 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100116 Year of fee payment: 12 |