JPS62290196A - ヴイアホ−ルの形成方法 - Google Patents
ヴイアホ−ルの形成方法Info
- Publication number
- JPS62290196A JPS62290196A JP13339586A JP13339586A JPS62290196A JP S62290196 A JPS62290196 A JP S62290196A JP 13339586 A JP13339586 A JP 13339586A JP 13339586 A JP13339586 A JP 13339586A JP S62290196 A JPS62290196 A JP S62290196A
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- JP
- Japan
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- hole
- forming
- conductor layer
- green sheet
- conductor
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
産業上の利用分野
本発明は、ハイブリッドＩＣやセラミック多層配線基板
の表面及び裏面に夫々形成した信号線同志を接続するヴ
イアホールの形成方法に関するものである。
の表面及び裏面に夫々形成した信号線同志を接続するヴ
イアホールの形成方法に関するものである。
従来の技術
従来、ヴィアホールの形成方法としては、先づグリーン
シートにドリルや金型で孔をあけた後、導体材料をこの
孔に埋め込む方法が一般に行われている。
シートにドリルや金型で孔をあけた後、導体材料をこの
孔に埋め込む方法が一般に行われている。
発明が解決しようとする問題点
ところが、ドリルや金型で孔をあける場合、孔の径が１
５０μｍ以下の孔をあけることは不可能に近く、また孔
の径が小さくなる程に金型の寿命も短かくなってしまう
。さらに、後から導体を埋め込む方法もヴィアホールの
電気的導通の信頼性が完全なものではなく、製造工程に
おける歩留りにも問題があった。
５０μｍ以下の孔をあけることは不可能に近く、また孔
の径が小さくなる程に金型の寿命も短かくなってしまう
。さらに、後から導体を埋め込む方法もヴィアホールの
電気的導通の信頼性が完全なものではなく、製造工程に
おける歩留りにも問題があった。
問題点を解決するだめの手段
本発明のヴィアホールの形成方法は、グリーンシートに
導体層を形成した後、その導体層の所要部分にレーザー
光線を照射することによってグリーンシートに貫通孔を
あけると同時に導体層を溶融させ、前記貫通孔の壁面を
その導体でメタライズすることを特徴とするものである
。
導体層を形成した後、その導体層の所要部分にレーザー
光線を照射することによってグリーンシートに貫通孔を
あけると同時に導体層を溶融させ、前記貫通孔の壁面を
その導体でメタライズすることを特徴とするものである
。
作用
本発明のヴィアホールの形成方法によれば、レーザー光
線によって孔をあける為に、非常に小さな径の孔をあけ
ることが出来、かつ金型の寿命を考える必要がなくなυ
、また孔あけと同時に導体を孔の壁面にメタライズする
為に、レーザーの照射条件を一度設定したならば工程上
のバラツキはほとんどないのでヴィアホールの電気的導
通の信頼性は著しく向上し、かつ、回路配線の高警度化
が図れるものである。
線によって孔をあける為に、非常に小さな径の孔をあけ
ることが出来、かつ金型の寿命を考える必要がなくなυ
、また孔あけと同時に導体を孔の壁面にメタライズする
為に、レーザーの照射条件を一度設定したならば工程上
のバラツキはほとんどないのでヴィアホールの電気的導
通の信頼性は著しく向上し、かつ、回路配線の高警度化
が図れるものである。
実施例
以下、本発明のヴイアホールの形成方法の一実施例につ
いて図面を参照して説明する。まづ、第２図に示すよう
に、グリーンシート１に従来公知の手段によりＡｇ／Ｐ
ｄ合金よりなる所定の回路パターンの導体層２を印刷し
た後に、ヴイアホールを形成する部分に第１図に示すよ
うにレーザー光線３を照射する。この照射により、グリ
ーンシート１に貫通孔４をあけるとともに、その部分の
導体層２を溶融させ、貫通孔４の壁面１ａにＡｇ／Ｐｄ
合金をメタライズすると、第３図に示すように、グリー
ンシートにヴイアホールが形成される。
いて図面を参照して説明する。まづ、第２図に示すよう
に、グリーンシート１に従来公知の手段によりＡｇ／Ｐ
ｄ合金よりなる所定の回路パターンの導体層２を印刷し
た後に、ヴイアホールを形成する部分に第１図に示すよ
うにレーザー光線３を照射する。この照射により、グリ
ーンシート１に貫通孔４をあけるとともに、その部分の
導体層２を溶融させ、貫通孔４の壁面１ａにＡｇ／Ｐｄ
合金をメタライズすると、第３図に示すように、グリー
ンシートにヴイアホールが形成される。
発明の効果
以上のように本発明のヴィアホールの形成方法は、グリ
ーンシートに導体層を形成した後、その導体層の所要部
分にレーザー光線を照射することによって、グリーンシ
ートに貫通孔をあけると同時に導体層を溶融させ、前記
貫通孔の壁面を前記導体でメタライズすることによりヴ
イアホールを形成する方法であり、レーザー光線を用い
る為に非常に小さな孔をあけることが出来るので、回路
配線の高密度化が図れ、かつ金型のようにピンの寿命や
磨耗の心配をすることもない。また、レーザー光線の照
射条件を一度設定すれば、工程でのバラツキがほとんど
ないのでヴイアホールの電気的導通の信頼性は著しく向
上することが出来る実用上、きわめて有用なヴィアホー
ルの形成方法である。
ーンシートに導体層を形成した後、その導体層の所要部
分にレーザー光線を照射することによって、グリーンシ
ートに貫通孔をあけると同時に導体層を溶融させ、前記
貫通孔の壁面を前記導体でメタライズすることによりヴ
イアホールを形成する方法であり、レーザー光線を用い
る為に非常に小さな孔をあけることが出来るので、回路
配線の高密度化が図れ、かつ金型のようにピンの寿命や
磨耗の心配をすることもない。また、レーザー光線の照
射条件を一度設定すれば、工程でのバラツキがほとんど
ないのでヴイアホールの電気的導通の信頼性は著しく向
上することが出来る実用上、きわめて有用なヴィアホー
ルの形成方法である。
第１図、第２図及び第３図はそれぞれ本発明の一実施例
におけるヴィアホールの形成方法の各工程を模式的に示
す側断面図である。 １・・・・・・グリーンシート、１ａ・・・・・・貫通
孔の壁面、２・・・・・・ムｇ／Ｐｄ導体層、３・・・
・・・レーザー光線、４・・・・・・貫通孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
２ 図 第 ３ 図
におけるヴィアホールの形成方法の各工程を模式的に示
す側断面図である。 １・・・・・・グリーンシート、１ａ・・・・・・貫通
孔の壁面、２・・・・・・ムｇ／Ｐｄ導体層、３・・・
・・・レーザー光線、４・・・・・・貫通孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
２ 図 第 ３ 図
Claims (1)
- グリーンシートに導体層を形成した後、その導体層の
所要部分にレーザー光線を照射することによってグリー
ンシートに貫通孔をあけると同時に前記導体層を形成す
る導体を溶融させ、前記貫通孔の壁面を導体でメタライ
ズすることを特徴とするヴィアホールの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13339586A JPS62290196A (ja) | 1986-06-09 | 1986-06-09 | ヴイアホ−ルの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13339586A JPS62290196A (ja) | 1986-06-09 | 1986-06-09 | ヴイアホ−ルの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62290196A true JPS62290196A (ja) | 1987-12-17 |
Family
ID=15103746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13339586A Pending JPS62290196A (ja) | 1986-06-09 | 1986-06-09 | ヴイアホ−ルの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62290196A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03151177A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-06-27 | Toshiba Corp | レーザ加工方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54156167A (en) * | 1978-05-31 | 1979-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing double side printed circuit board |
-
1986
- 1986-06-09 JP JP13339586A patent/JPS62290196A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54156167A (en) * | 1978-05-31 | 1979-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing double side printed circuit board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03151177A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-06-27 | Toshiba Corp | レーザ加工方法 |
| JPH0732958B2 (ja) * | 1989-07-14 | 1995-04-12 | 株式会社東芝 | レーザ加工方法 |
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