JPS61224391A - プリント配線板の作成方法およびプリント配線板 - Google Patents
プリント配線板の作成方法およびプリント配線板Info
- Publication number
- JPS61224391A JPS61224391A JP6451685A JP6451685A JPS61224391A JP S61224391 A JPS61224391 A JP S61224391A JP 6451685 A JP6451685 A JP 6451685A JP 6451685 A JP6451685 A JP 6451685A JP S61224391 A JPS61224391 A JP S61224391A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- circuit
- board
- wiring board
- boarditself
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント配線板の作成方法ならびに同方法を
もって作成されたプリント配線板の提案に係り、詳しく
は、回路を基板面に来襲させず、あらかじめ設定した回
路パターン上に形成した門・域内に着装せしめることを
特徴とするプリント配線板の作成方法およびそれによっ
て作成されたプリント配線板の提案に関する。
もって作成されたプリント配線板の提案に係り、詳しく
は、回路を基板面に来襲させず、あらかじめ設定した回
路パターン上に形成した門・域内に着装せしめることを
特徴とするプリント配線板の作成方法およびそれによっ
て作成されたプリント配線板の提案に関する。
プリント配線板の作成技術については、これまで多（の
開発が成され、相応の成果を得て□きている。
開発が成され、相応の成果を得て□きている。
ところで、これまでに提案されてトなプリント配線板に
ついて、回路と基板との関係をみてみると、基板面に回
路を来襲させ形成させるものである。
ついて、回路と基板との関係をみてみると、基板面に回
路を来襲させ形成させるものである。
すなわち、基板面から回路が任意の高さ突出しているも
のであり、プリント配線板の作成作業中あるいは以後の
取り扱い等において、他の物との接触等により、回路が
断線を起してしまうということが少なくなかった。
のであり、プリント配線板の作成作業中あるいは以後の
取り扱い等において、他の物との接触等により、回路が
断線を起してしまうということが少なくなかった。
また、その作成技術において、回路を如何に強固に基板
面に固着させるかが大きな課題となっ°ており、作成過
程において、多少なりとも固着条件に不充分なところが
あったりすると、基板から回路がはく離してしまうとい
う事故に見舞われるという厄介な問題を抱えている。
面に固着させるかが大きな課題となっ°ており、作成過
程において、多少なりとも固着条件に不充分なところが
あったりすると、基板から回路がはく離してしまうとい
う事故に見舞われるという厄介な問題を抱えている。
しかるに、以上に述べた問題は、突き詰めれば、基板面
に回路を来襲させるという構造を取っていることに原因
が求められる。
に回路を来襲させるという構造を取っていることに原因
が求められる。
そこで、本発明では、基板面に回路を来襲させるという
従来の観念を払しょくし、あらかじめ設定した回路パタ
ーン上に任意の深さの凹みを形成し、その門みに回路を
形成させるという、全く新しい手法をもってプリント配
線板を作成させるようになし、上述の問題の根本解決を
図るものである。
従来の観念を払しょくし、あらかじめ設定した回路パタ
ーン上に任意の深さの凹みを形成し、その門みに回路を
形成させるという、全く新しい手法をもってプリント配
線板を作成させるようになし、上述の問題の根本解決を
図るものである。
基板面にあらかじめ設定した回路パターン上を任意の深
さに凹設せしめることは、公知の技術を応用すればよい
。
さに凹設せしめることは、公知の技術を応用すればよい
。
すなわち、その回路パターンに相当するプレス型を作り
、それによってプラスチック基板をプレス成型すること
、あるいは数値制御機構をもって光学的または機械的削
成兵を回路パターンに添って移動させること、によって
成し得る。
、それによってプラスチック基板をプレス成型すること
、あるいは数値制御機構をもって光学的または機械的削
成兵を回路パターンに添って移動させること、によって
成し得る。
上記によって形成した囲域内への導電材の着装、すなわ
ち回路の形成は、公知の回路形成技術を任意に採用しこ
れにあたることにより成し得るが、その−例を図面（第
１図）とともに説明する。
ち回路の形成は、公知の回路形成技術を任意に採用しこ
れにあたることにより成し得るが、その−例を図面（第
１図）とともに説明する。
（１）、まず、上に記した技術をもって回路パターン上
を凹設せしめた基板（１）の全面（囲域（３）やスル・
ホール（４）内も含む）に無電解銅メッキ（２ａ）を施
し、基板（１）の全面に無電解銅メッキ層（２ａ）を形
成する。［図（ａ）１（２）、続いて、非囲域面（すな
わち囲域（３）とスル・ホール（４）を除いた領域全面
）にインキ・レジスト（５）を塗布する。１図（ｂ）１
（３）、続いて、基板（１）の全面に電解銅メッキ（２
ｂ）を施す。
を凹設せしめた基板（１）の全面（囲域（３）やスル・
ホール（４）内も含む）に無電解銅メッキ（２ａ）を施
し、基板（１）の全面に無電解銅メッキ層（２ａ）を形
成する。［図（ａ）１（２）、続いて、非囲域面（すな
わち囲域（３）とスル・ホール（４）を除いた領域全面
）にインキ・レジスト（５）を塗布する。１図（ｂ）１
（３）、続いて、基板（１）の全面に電解銅メッキ（２
ｂ）を施す。
ただし、インキ・レノスト（５）塗布領域には銅メッキ
が着かないから、インキ・レジスト（５）塗布領域以外
の領域すなわち囲域（３）お上びスル・ホール（４）に
のみ電解銅メッキ層（２ｂ）が形成される。［図（Ｃ）
１（４）、続いて、研摩等により基板表面（１０）を露
出させる。すなわちインキ・し゛シスト（５）、無電解
銅メッキ（２ａ）および囲域（３）において基板表面（
１０）より突出する電解銅・メッキ（２ｂ）を除去する
。１図（ｄ）］ このようにして作成されたプリント配線板は、図面（第
１図（ｄ））に示すように、銅層（２ａ）（２ｂ）すな
わち回路（２）は、基板（１）に設けた囲域（３）内に
着装され、基板表面（１０）から突出していないから、
基板表面（１０）が擦れても断線の恐れがないし、また
回路（２）の基板（１）への固着が堅固なものとなり、
回路のはく離等の恐れも皆無となり、プリント配線板の
品質の良化と安定性ならびに長寿命化が一挙に達成され
る。
が着かないから、インキ・レジスト（５）塗布領域以外
の領域すなわち囲域（３）お上びスル・ホール（４）に
のみ電解銅メッキ層（２ｂ）が形成される。［図（Ｃ）
１（４）、続いて、研摩等により基板表面（１０）を露
出させる。すなわちインキ・し゛シスト（５）、無電解
銅メッキ（２ａ）および囲域（３）において基板表面（
１０）より突出する電解銅・メッキ（２ｂ）を除去する
。１図（ｄ）］ このようにして作成されたプリント配線板は、図面（第
１図（ｄ））に示すように、銅層（２ａ）（２ｂ）すな
わち回路（２）は、基板（１）に設けた囲域（３）内に
着装され、基板表面（１０）から突出していないから、
基板表面（１０）が擦れても断線の恐れがないし、また
回路（２）の基板（１）への固着が堅固なものとなり、
回路のはく離等の恐れも皆無となり、プリント配線板の
品質の良化と安定性ならびに長寿命化が一挙に達成され
る。
また、プリント配線板の作成過程における回路形成にま
つわるトラブルも解消され、完成品についても、これま
でのように過敏な注意を払うことなく安心して取り扱う
ことが可能となるもので、実用効果絶大である。
つわるトラブルも解消され、完成品についても、これま
でのように過敏な注意を払うことなく安心して取り扱う
ことが可能となるもので、実用効果絶大である。
第１図は、回路部の断面図をもって示した本発明方法に
よるプリント配線板の作成工程図（（ａ）〜（ｄ））、
およびプリント配線板の構造図（ｃｌ）である。 符号説明 １・・・基板 ２・・・回路 ２ａ・・・無電解銅メッキ層 ２ｂ・・・電解銅メッキ層 ３・・・囲域 ４１参スル・ホール ５・・・インキ・レジスト １０・・・基板表面
よるプリント配線板の作成工程図（（ａ）〜（ｄ））、
およびプリント配線板の構造図（ｃｌ）である。 符号説明 １・・・基板 ２・・・回路 ２ａ・・・無電解銅メッキ層 ２ｂ・・・電解銅メッキ層 ３・・・囲域 ４１参スル・ホール ５・・・インキ・レジスト １０・・・基板表面
Claims (2)
- （１）、下記（イ）および（ロ）に記載のことがが作成
工程に必ず含まれることを特徴とするプリント配線板の
作成方法。 （イ）基板面にあらかじめ設定した回路パターン上を任
意の深さに凹設せしめること。 （ロ）上記（イ）によって設けた凹域内に導電材を着装
することにより回路を形成せしめるこ と。 - （２）、基板表面からその上面が突出しないようにして
凹域内に回路が着装され形成されてなることを特徴とす
る上記（１）項に記載の工程を含む作成方法をもって作
成されたプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6451685A JPS61224391A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | プリント配線板の作成方法およびプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6451685A JPS61224391A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | プリント配線板の作成方法およびプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61224391A true JPS61224391A (ja) | 1986-10-06 |
Family
ID=13260452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6451685A Pending JPS61224391A (ja) | 1985-03-28 | 1985-03-28 | プリント配線板の作成方法およびプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61224391A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007520070A (ja) * | 2004-01-29 | 2007-07-19 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 回路キャリアを製造する方法と当該方法の使用 |
-
1985
- 1985-03-28 JP JP6451685A patent/JPS61224391A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007520070A (ja) * | 2004-01-29 | 2007-07-19 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 回路キャリアを製造する方法と当該方法の使用 |
| US8927899B2 (en) | 2004-01-29 | 2015-01-06 | Atotech Deutschland Gmbh | Method of manufacturing a circuit carrier and the use of the method |
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