JPS62285463A - 相補型mos集積回路装置 - Google Patents
相補型mos集積回路装置Info
- Publication number
- JPS62285463A JPS62285463A JP61128607A JP12860786A JPS62285463A JP S62285463 A JPS62285463 A JP S62285463A JP 61128607 A JP61128607 A JP 61128607A JP 12860786 A JP12860786 A JP 12860786A JP S62285463 A JPS62285463 A JP S62285463A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- well
- conductivity type
- integrated circuit
- transistor
- type substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 title claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
8、 発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
この発明は、相補aqMOS集積回路装置(以下CMO
SIOと称す)K関するものである。
SIOと称す)K関するものである。
CMOSIOでは、その動作中に端子に外米雑音が加わ
ると、寄生素子の影響により電源端子VDDとVSSと
の間に異常な電流が定常的に流れ、電源を切るまで流れ
続ける現象が生ずる。これをラッチアップ現象というが
、この異常電流は半導体集積回路装置(以下工Cと称す
)の破嘆をひき起こす原因となる。
ると、寄生素子の影響により電源端子VDDとVSSと
の間に異常な電流が定常的に流れ、電源を切るまで流れ
続ける現象が生ずる。これをラッチアップ現象というが
、この異常電流は半導体集積回路装置(以下工Cと称す
)の破嘆をひき起こす原因となる。
第2図は、CMOS工Cのインバータの断面図である。
図において、Hlはn型基板、(21は前記n型基板i
ll内に形成されたpウェル、131は前記n型基板+
11内に前記pウェル(21と所定距i隔てて形成され
たnウェル、(4)は前記pウェル(21内く形成され
たnチャネルMOSトランジスタのドレイン領域、+6
)は前記nチャネルMCl5トランジスタのソース領域
、(6)は前記nウェル13)内に形成さ “れたp
チャネルMO日トランジスタのドレイン領域、(7)は
前記pチャネルMOSトランジスタのソース領域、(8
)はpウェル(21とnウェル13)トの間に形成され
たフィールド絶MII、(s+は前記pチャネルMOS
トランジスタとnチャネルトランジスタのそれぞれのド
レイン領域(41と(6)に接続されたドレイン電極、
1lolはゲート絶縁膜、tlll l−jゲート電極
、ash前記pりx ルi21にVSS電位を与えるp
十導電型領域、I濁は前記nウェル131にvDD電位
を与えるn十導電型@域、α荀はソース電極である。
ll内に形成されたpウェル、131は前記n型基板+
11内に前記pウェル(21と所定距i隔てて形成され
たnウェル、(4)は前記pウェル(21内く形成され
たnチャネルMOSトランジスタのドレイン領域、+6
)は前記nチャネルMCl5トランジスタのソース領域
、(6)は前記nウェル13)内に形成さ “れたp
チャネルMO日トランジスタのドレイン領域、(7)は
前記pチャネルMOSトランジスタのソース領域、(8
)はpウェル(21とnウェル13)トの間に形成され
たフィールド絶MII、(s+は前記pチャネルMOS
トランジスタとnチャネルトランジスタのそれぞれのド
レイン領域(41と(6)に接続されたドレイン電極、
1lolはゲート絶縁膜、tlll l−jゲート電極
、ash前記pりx ルi21にVSS電位を与えるp
十導電型領域、I濁は前記nウェル131にvDD電位
を与えるn十導電型@域、α荀はソース電極である。
従来のCMOSIC!は以上のように構成されているた
め、図において点線で示すような寄生素子が存在する。
め、図において点線で示すような寄生素子が存在する。
筐ず、nチャネルMOSトランジスタのソース領域)6
)または、ドレイン領域(6)と、pウェル(2)およ
びΩ型基板(1)によってnpn型バイポーラトランジ
スタTr7およびTr、が構成される。筐た、pチャネ
ルMOSトランジスタのソース領域(7)またはドレイ
ン領域(6)とnウェル(31(またはn型基板111
)およびpウェル(2)によってpnpWバイポーラト
ランジスタ゛L′r9および“frl。が構成される。
)または、ドレイン領域(6)と、pウェル(2)およ
びΩ型基板(1)によってnpn型バイポーラトランジ
スタTr7およびTr、が構成される。筐た、pチャネ
ルMOSトランジスタのソース領域(7)またはドレイ
ン領域(6)とnウェル(31(またはn型基板111
)およびpウェル(2)によってpnpWバイポーラト
ランジスタ゛L′r9および“frl。が構成される。
これらの寄生バイポーラトランジスタがサイリスタと同
じ構成になるため、外米雑音が卯わることによって王に
バイボー?トランジスタ’Fryとバイポーラトランジ
スタ“Tr9がオン状態になり、VDDとVSSの間に
定常電流が流れる。
じ構成になるため、外米雑音が卯わることによって王に
バイボー?トランジスタ’Fryとバイポーラトランジ
スタ“Tr9がオン状態になり、VDDとVSSの間に
定常電流が流れる。
この発明は上記のような従来の問題点を取除くためにな
されたものであり、ラッチアップ現象を起こしにくい相
補型MOS集積回路装置を得ることを目的とする。
されたものであり、ラッチアップ現象を起こしにくい相
補型MOS集積回路装置を得ることを目的とする。
この発明に係る相補型MOS集積回路は、第1導電型の
半導体基板内に形成された第2のウェルを包囲する第2
導電型の第8のウェルを設けたものである。
半導体基板内に形成された第2のウェルを包囲する第2
導電型の第8のウェルを設けたものである。
この発明における相補型MOS集積回路は、第8のウェ
ルを設けることにより外米雑音?この部分で吸収するこ
とができる。
ルを設けることにより外米雑音?この部分で吸収するこ
とができる。
第1図はこの発明の一実施例を示す断面図であり、第8
図と同一符号は同一またr/i泪当部分を示す。
図と同一符号は同一またr/i泪当部分を示す。
図において、pウェル(2)t−囲む領域にnウェルミ
ルを設けVDDと同電位にする。ま念、nウェル131
を囲む頭載にpクエルリeを設けvSSと同電位にする
。この構成においても以下のような寄生素子が存在する
。まず、nチャネルMOSトランジスタのソース領域1
6)または、ドレイン領域:41、pウェル(21およ
びnウェルaI51’tたはn型基板Il+によってn
pn型のバイポーラトランジスタTr1および°Er、
が構成され、pウェル(2)、nクエルl]61または
n型基板il+およびpウェルミ・によってpnp型バ
イポーラトランジスタTr11が構成され、n型基板+
11またはnウェル(IFA、pウェル(IQおよびn
ウェル(31によってnpH型バイポーラトランジスタ
゛rrIが構成され、pウェルus、nウェル(31お
よびpチャネルMOSトランジスタのソース領域+71
またけドレイン領域(6)によってpnpfiバイポ
ーラトランジスタII: r、およびTr4 が構成さ
れる。この場合、外来雑音が加わるとバイポーラトラン
ジスタTr1あるいはPrIはオンするが、電流はVS
SあるいはVDDKfflれるだけであり、バイポーラ
トランジスタl1lr、およびTr6はオフ状態のまま
である。したがって定常的な異常電流は流れず、ラッチ
アップ現象を防ぐことができる。
ルを設けVDDと同電位にする。ま念、nウェル131
を囲む頭載にpクエルリeを設けvSSと同電位にする
。この構成においても以下のような寄生素子が存在する
。まず、nチャネルMOSトランジスタのソース領域1
6)または、ドレイン領域:41、pウェル(21およ
びnウェルaI51’tたはn型基板Il+によってn
pn型のバイポーラトランジスタTr1および°Er、
が構成され、pウェル(2)、nクエルl]61または
n型基板il+およびpウェルミ・によってpnp型バ
イポーラトランジスタTr11が構成され、n型基板+
11またはnウェル(IFA、pウェル(IQおよびn
ウェル(31によってnpH型バイポーラトランジスタ
゛rrIが構成され、pウェルus、nウェル(31お
よびpチャネルMOSトランジスタのソース領域+71
またけドレイン領域(6)によってpnpfiバイポ
ーラトランジスタII: r、およびTr4 が構成さ
れる。この場合、外来雑音が加わるとバイポーラトラン
ジスタTr1あるいはPrIはオンするが、電流はVS
SあるいはVDDKfflれるだけであり、バイポーラ
トランジスタl1lr、およびTr6はオフ状態のまま
である。したがって定常的な異常電流は流れず、ラッチ
アップ現象を防ぐことができる。
この発明は以上説明したとおり、相補型MOS集積回路
装置において、第141を型の半導体基板内て形成され
た第2のウェルを包囲する第2導電型の第8のウェルを
設けたので、ラッチアップ現象を起こしにくいという利
点がある。
装置において、第141を型の半導体基板内て形成され
た第2のウェルを包囲する第2導電型の第8のウェルを
設けたので、ラッチアップ現象を起こしにくいという利
点がある。
第1図はこの発明の一実施例を示す0MOSのインバー
タの断面図、第2図は従来の0MOSのインバータを示
す断面図である。 図において、(1:ばn型基板、(21はpウェル、(
31ばnウェル、(41はnチャネルMOSトランジス
タのドレイン領域、+51ばnチャネルMOSトランジ
スタのソース領域、’+61ばpチャネルM。 Sトランジスタのドレイン領域、())はpチャネルM
OSトランジスタのソース領域、(8)はフィールド絶
縁膜、(91はドレイン電極s 101はゲート絶縁膜
、(Illにゲート電極、Uりはpウェル(2)に78
日電位を与える導電型領域、03)けnウェル(31に
VDD篭位を与える導電型頭域、a4はソース電極、(
II51ばnウェル、GOはpウェルである。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
タの断面図、第2図は従来の0MOSのインバータを示
す断面図である。 図において、(1:ばn型基板、(21はpウェル、(
31ばnウェル、(41はnチャネルMOSトランジス
タのドレイン領域、+51ばnチャネルMOSトランジ
スタのソース領域、’+61ばpチャネルM。 Sトランジスタのドレイン領域、())はpチャネルM
OSトランジスタのソース領域、(8)はフィールド絶
縁膜、(91はドレイン電極s 101はゲート絶縁膜
、(Illにゲート電極、Uりはpウェル(2)に78
日電位を与える導電型領域、03)けnウェル(31に
VDD篭位を与える導電型頭域、a4はソース電極、(
II51ばnウェル、GOはpウェルである。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 第1導電型の半導体基板に設けられた第2導電型の第
1のウェルと、この第1のウェルに設けられた第1導電
型の第1の金属酸化膜半導体(以下MOSと称する)ト
ランジスタと、この第1のMOSトランジスタと離隔し
前記半導体基板に設けられた第1導電型の第2のウェル
と、この第2のウェルに形成され前記第1のMOSトラ
ンジスタと接続される第2導電型の第2のMOSトラン
ジスタと、前記半導体基板に設けられ、前記第2のウェ
ルを包囲する第2導電型の第3のウェルとを備えた相補
型MOS集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61128607A JPS62285463A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | 相補型mos集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61128607A JPS62285463A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | 相補型mos集積回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62285463A true JPS62285463A (ja) | 1987-12-11 |
Family
ID=14988960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61128607A Pending JPS62285463A (ja) | 1986-06-03 | 1986-06-03 | 相補型mos集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62285463A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH029161A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-12 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
US5336915A (en) * | 1991-01-09 | 1994-08-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit device having analog circuit and digital circuit formed on one chip |
JPH06314773A (ja) * | 1993-03-03 | 1994-11-08 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1986
- 1986-06-03 JP JP61128607A patent/JPS62285463A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH029161A (ja) * | 1988-06-28 | 1990-01-12 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
US5336915A (en) * | 1991-01-09 | 1994-08-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit device having analog circuit and digital circuit formed on one chip |
JPH06314773A (ja) * | 1993-03-03 | 1994-11-08 | Nec Corp | 半導体装置 |
US5714796A (en) * | 1993-03-03 | 1998-02-03 | Nec Corporation | Integrated circuit device fabricated on semiconductor substrate blocking power supply lines from noise |
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