JPS62267068A - 半田付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、両面に電子部品か実装される基板を半田付け
するのに最適な半田付は装置に関する。

（従来の技術） 一般に、両面に電子部品か実装される基板に多数のリー
ドが列設されたたとえばフラノ１〜パツケージＩＣを半
田付けする場合、第３図に示すように、基板゛１の両側
をたとえば搬迄ノｊイト２．２間に挟持・保持さけ、加
熱チップ３をフラットパッケージＩＣ４のり一ド４ａに
１甲）王させることにより行なわれている。

ところで基板１のサイズが大ぎい場合において、上記し
たように加熱デツプ３をフラットパッケージＩＣ４のリ
ード４ａに押圧させたとき、この抑圧により基板１に湾
曲が生じ、フラットパララージＩＣ４のリード４ａの中
央部に半田付は不良か生じることがある。

このため従来から、たとえば第４図に示すように、搬送
カイト２．２間の基板１を挟持さける力を大さくして基
板１に湾曲を牛しさけ、そして加熱デツプ３をフラット
パッケージＩＣ４のリード４ａに押圧させた１易合に、
この押圧により章仮１を平面状態にさせることにより半
田付は不良の防−止対策が講ぜられている。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら上記したように基板１を湾曲させた場合、
基板１の弾性力のバラツキ等から抑圧時に基板１が平面
状態とならず湾曲が解消Ｕずまたは逆側に湾曲が生じる
ことが多い。このためフラットパッケージＩＣ４のリー
ド４ａの両端部、または中央部に半田付は不良が生じる
ことかある。

本発明は上記した事情に鑑みて創案されたもので、良好
な半田（＝ｌけが可能な半田付は装置を提供することを
目的としている。

［発明の効果コ （問題点を解決するための手段） すなわら本発明の半田付は装置は、基板上に電子部品の
リードを半田付けする装置において、前記基、板表面側
に配置され前記電子部品のリードに当接し加熱する加熱
チップを備えた加熱ヘッドと、この加熱ヘッドを上下動
させ前記加熱デツプを前記電子部品のリード上に押圧さ
せるカロ熱ヘッド駆動手段と、前記基板裏面側の前記加
熱ヘッドと対向する位置に配置されたバックアップｌベ
ッドと、このバックアップヘッドを上下動させ前記加熱
チップのリード押圧時に前記基板裏面にバックアップヘ
ッドを押圧させるバックアップヘッド駆動手段とを漏え
ている。

（作　用） 本発明の半田付は装置において、バックアップヘッドが
、加熱チップのリード押圧時に基板裏面を抑圧すること
により、基板に湾曲が生じることはなくなり、良好な半
田付けが可能となる。

（実施例） 以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づいて説明する
。

第１図および第２図は本発明の一実施例の半田付は装置
を示す図である。

同図に示すこの半田付は装置は、従来例の第３図および
第４図に示した搬送ガイド２．２間上に、加熱チップ取
付はベース５に取付けられた図示しない駆動装置により
上下動される２つの加熱ヘッド６．６が配置されており
、各加熱ヘッド６の先端には、通電時に発熱して半田を
溶融させる加熱チップ７．７がライン状に取付けられ、
たとえば後述する２つのフラットパッケージＩＣ１４が
同時に半田付けされるようになっている。また加熱チッ
プ７．７間の間隔は、各加熱ヘッド６に設けられた図示
しない間隔調整用ツマミにより変位自在にされている。

ざらに加熱チップ７の近傍には、溶融された半田を冷却
固化させる図示しないエアーノズルが配置されている。

一方、搬送ガイド２．２間下には上記したｈａ熱ヘッド
６と対向する位置にバックアップヘッドホルダ８が配置
されている。このバックアップヘッドホルダ８は、シリ
ンダ取付はベース９に取付けられたこのバックアップヘ
ッドホルダ８を上下動させるシリンダ１０の駆動軸１０
ａに固着されている。またこのバックアップヘッドホル
ダ８の先端には、上記した加熱チップ７．７と対向する
ようにライン状に２つのバックアップヘッド１１．１１
が取ｆ」りられている。さらにこれらバックアップヘッ
ド１１．１１間の間隔は、バックアップヘッドホルダ８
に設けられた間隔調整用ツマミ１２．１２により変位自
在にされている。

そして基板１３上の所定の位置に半田付けさせるフラッ
トパッケージＩＣ１４本体を接着剤により仮付けし、こ
の基板１３をフラットパッケージＩＣ１４のリード１４
ａが加熱チップ７下に配置されるように搬送ガイド２．
２間に挟持・保持させる。しかる後、加熱ヘッド６を図
示しない駆動装置により下降させ、一方バツクアップヘ
ッドホルダ８をシリンダ１０により上昇させ、基板１３
の半田付けされる位置を加熱チップ７およびバックアッ
プヘッド１１により挟持させる。すなわちフラットパッ
ケージＩＣ１４のリード１４ａ上は加熱チップ７に押圧
され、基板１３裏面の上記と対向する位置はバックアッ
プヘッド１１により押圧され、基板１３の平面状態が保
たれる。この状態で加熱チップ７に電流を通電させるこ
とによりフラットパッケージＩＣ１４のリード１４ａを
高温加熱させ半田を溶融させ、この後図示しない工アー
ノズルから噴出されるエアーにより半田を冷却固化させ
る。しかる後、加熱ヘッド６を図示しない駆動装置によ
り上昇させ、同時にバックアップヘッドホルダ８をシリ
ング１０により下降させ、加熱チップ７およびバックア
ップへラド１１が同時に離され、半田付けか終了する。

しかして本実施例によれば、加熱ヘッド６の加熱チップ
７をフラットパッケージＩＣ１４のり一ド１４ａ上に抑
圧さＵたとき、同時に基板１３の裏面よりバックアップ
ヘッド］１を抑圧させているため、基板１３のサイズが
大きい場合においても、またその基板１３の弾性力にバ
ラツキがある場合においても、基板１３の平面状態か保
たれたまま半田付けされ、半田付は不良は皆無となる。

なお、２つのフラットパッケージＩＣ１４を同時に半田
付けする場合においては、加熱チップ７．７間の間隔を
図示しない間隔調整用ツマミにより調整するとともに、
バックアップヘッド１１．１１間の間隔を同様に間隔調
整用ツマミ１２により調整することにより、２つのフラ
ットパッケージＩＣ１４の半田付けが同時にかつ良好に
行われる。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明の半田付は装置によれば、加
熱チップのリード抑圧時に基板裏面がバックアップヘッ
ドにより押圧されているので、基板に湾曲が生じること
はなく、半田付は不良は皆無となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の半田付は装置を示す側面図
、第２図は第１図の正面図、第３図および第４図は従来
例を説明するための図でおる。 ６・・・・・・・・・ｌｔｎ　熱ヘッド７・・・・・・
・・・加熱チップ ８・・・・・・・・・バックアップヘッドホルダ１０・
・・・・・・・・シリンダ ー１１・・・・・・・・・バックアップヘッド出願人　
　　　　　株式会社　東芝 代理人　弁理士　　須　山　佐゛　− 第１図 蘂２　又

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に電子部品のリードを半田付けする装置に
   おいて、前記基板表面側に配置され前記電子部品のリー
   ドに当接し加熱する加熱チップを備えた加熱ヘッドと、
   この加熱ヘッドを上下動させ前記加熱チップを前記電子
   部品のリード上に押圧させる加熱ヘッド駆動手段と、前
   記基板裏面側の前記加熱ヘッドと対向する位置に配置さ
   れたバックアップヘッドと、このバックアップヘッドを
   上下動させ前記加熱チップのリード押圧時に前記基板裏
   面にバックアップヘッドを押圧させるバックアップヘッ
   ド駆動手段とを具備していることを特徴とする半田付け
   装置。