JPH11346053A - 電子部品の実装方法及び実装装置 - Google Patents

電子部品の実装方法及び実装装置

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JPH11346053A
JPH11346053A JP30463698A JP30463698A JPH11346053A JP H11346053 A JPH11346053 A JP H11346053A JP 30463698 A JP30463698 A JP 30463698A JP 30463698 A JP30463698 A JP 30463698A JP H11346053 A JPH11346053 A JP H11346053A
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JP
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electronic component
circuit board
bonding tool
pad
lead
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JP30463698A
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Satoshi Shimizu
聡 清水
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Seiko Epson Corp
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Publication date
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ボンディングツール６００で電子部品のリード
２１０を圧着する際、電子部品のリード２１０と回路基
板１００のパッド１１０との位置ずれを発生させること
なく、電子部品のリード２１０と回路基板１００のパッ
ド１１０を精度良く実装する方法を提供する。 【解決手段】 ボンディングツールを用いて、回路基板
のパッド上に供給された半田を溶融させ、回路基板のパ
ッドに電子部品のリードを接続する電子部品の実装方法
において、ボンディングツールを電子部品のリードに接
触させた状態で電子部品のリードを加熱しながら、回路
基板のパッドに対して予め定められた位置に電子部品を
搬送し、半田を十分に軟化又は溶融させた後に、電子部
品のリードを回路基板のパッドに接近させるようにし
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装方
法とその実装装置に関する。
【０００２】
【背景技術】ＱＦＰやＴＣＰのような表面実装用回路部
品を回路基板に半田付けする方法には、予め必要量の半
田を回路基板のパッド上若しくは電子部品のリード部に
供給しておき、後にボンディングツールを被接合部に圧
接して半田を局部的に加熱して溶融させ、電子部品を回
路基板に実装する方法がある。例えば、特開平９−１７
４２３６号公報や特開平８−２３６９２３号公報で開示
されているように、圧力を加えながら半田を加熱し、半
田を溶融させ電子部品を回路基板に実装する方法であ
る。
【０００３】図９は従来のボンディングツール３００の
動作を示す図である。横軸は時間、縦軸はボンディング
ツール３００の下端の高さである。ここでｈ1はボンデ
ィングツール３００の初期位置に対応する高さであり、
ｈ3は回路基板１００のパッド１１０に対して予め位置
決めされた状態にある電子部品のリード２１０の上端の
高さであり、ｈ4はボンディングツール３００によって
回路基板のパッド１１０に押し付けられた状態にある電
子部品のリード２１０の上端の高さであり、ｈ5は回路
基板１００の上面の高さである。ｈ2'はｈ3よりも所定
量だけ高く設定されている。
【０００４】図１０は、従来の電子部品の実装方法を説
明するための工程図である。
【０００５】（ａ）工程ではパッド１１０に対して予め
定められた位置にリード２１０を位置決めしている。こ
こで、パッド１１０上には半田１２０が予め供給されて
いる。
【０００６】（ｂ）工程ではボンディングツール３００
をリード２１０の近傍で減速させ、その後、ボンディン
グツール３００をそのままの速度で更に下降させてパッ
ド１１０に対して押し付ける。 （ｂ−１）工程では、ボンディングツール３００を電子
部品のリード２１０に高速で接近させる。図９のｈ1か
らｈ2’に対応する。 （ｂ−２）工程では、ボンディングツール３００を電子
部品のリード２１０に接触する前に減速させる。ボンデ
ィングツール３００が電子部品のリード２１０に高速で
衝突して電子部品のリード２１０を損傷させないように
するためである。図９のｈ2’に対応する。 （ｂ−３）工程では、ボンディングツール３００を更に
下降させて、回路基板１００のパッド１１０に対して電
子部品のリード２１０を押し付ける。図９のｈ2’から
ｈ4に対応する。
【０００７】（ｃ）工程では、ボンディングツール３０
０をパッド１１０から遠ざけ、半田１２０を凝固させ
る。図９のｈ4からｈ1に対応する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の電子部品の実装方法においては、ボンディング
ツール３００で電子部品のリード２１０を圧着する際、
電子部品のリード２１０と回路基板１００のパッド１１
０との位置ずれが発生しやすいという問題点があった。
【０００９】本発明は、このような課題を解決するため
になされたものであり、ボンディングツール３００で電
子部品のリード２１０を圧着する際、電子部品のリード
２１０と回路基板１００のパッド１１０との位置ずれを
発生させることなく、電子部品のリード２１０と回路基
板１００のパッド１１０を精度良く実装する方法を提供
することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するため鋭意検討を重ねた結果、この電子部品のリ
ード２１０と回路基板１００のパッド１１０との位置ず
れの主原因が、「パッド１１０上に供給された半田１２
０の上面形状は半円状をしており、この半田１２０が十
分に軟化又は溶融する前に電子部品のリード２１０がこ
の半田１２０に押し付けられることによって、電子部品
のリード２１０が半田１２０の上面から滑り落ち、その
際に電子部品のリード２１０が回路基板のパッド１１０
に対して横方向にぶれてしまうため」であることを知見
し、電子部品のリード２１０が半田１２０の上面から滑
り落ちることのないように圧着を行うことによって、電
子部品のリード２１０と回路基板１００のパッド１１０
との位置ずれを発生させることなく、上述の目的を達成
できることを突き止めた。
【００１１】請求項１に記載の電子部品２００の実装方
法は、ボンディングツール６００を用いてパッド１１０
上に供給された半田１２０を溶融させ、回路基板のパッ
ド１１０に電子部品のリード２１０を接続する電子部品
２００の実装方法において、ボンディングツールを電子
部品のリードに接触させた状態で電子部品のリードを加
熱しながら、回路基板のパッドに対して予め定められた
位置に電子部品を搬送し、半田を十分に軟化又は溶融さ
せた後に、電子部品のリードを回路基板のパッドに接近
させることを特徴とする。
【００１２】このため、電子部品のリードは十分に軟化
又は溶融した半田に押し付けられることになり、電子部
品のリードが半田の上面から滑り落ちたり横ぶれしたり
することがなくなる。その結果、ボンディングツールで
電子部品のリードを圧着する際、電子部品のリードと回
路基板のパッドとの位置ずれを発生させることなく、電
子部品のリードと回路基板のパッドを精度良く実装する
ことができる。
【００１３】請求項２に記載の電子部品の実装方法は、
ボンディングツール６００を用いて回路基板のパッド上
に供給された半田を溶融させ、回路基板のパッドに電子
部品のリードを接続する電子部品の実装方法において、 ａ）ボンディングツール６００を電子部品のリード２１
０に接触させた状態で電子部品のリード２１０を加熱し
ながら、パッド１１０に対して予め定められた位置に電
子部品２００を搬送する工程と、 ｂ）ボンディングツール６００を回路基板のパッド１１
０の近傍で一旦停止させることによって、回路基板のパ
ッド１１０上に供給された半田１２０を十分に軟化又は
溶融させ、その後、ボンディングツール６００を更に下
降させて回路基板のパッド１１０に対して電子部品のリ
ード２１０を押し付ける工程と、 ｃ）前記ボンディングツール６００を上昇させる工程
と、をこの順序で有することを特徴とする。
【００１４】上記の方法で電子部品２００の実装をする
ことで、リード２１０を圧着する際、予め供給されてい
る半田１２０の上面が半円状の場合であっても、パッド
１１０に対してリード２１０を押し付ける工程が開始さ
れる時点では半田１２０は溶融しているので、リード２
１０が半田１２０の上面から滑り落ちるといった現象は
発生せず、電子部品２００の位置ずれを発生させること
なく電子部品２００を実装することができる。また、リ
ード２１０は搬送中に加熱されている為、電子部品２０
０が予め半田１２０の上に位置決めされている場合に比
べ、短時間で半田１２０を溶融させることができる。
【００１５】ここで、ボンディングツール６００は、従
来のボンディングツール３００が有するリード２１０を
パッド１１０に圧着させるという機構に加え、電子部品
を保持する機構を持つものを用いた。
【００１６】ボンディングツール６００を下降させると
は、言葉通りボンディングツール６００を下降させるこ
とのみならず、ボンディングツール６００を固定して回
路基板１００を上昇させることにして回路基板１００と
ボンディングツール６００を相対的に接近させる場合も
含む。
【００１７】近傍とは、半田１２０が十分に軟化又は溶
融するのに十分なボンディングツール６００の位置のこ
とである。ボンディングツール６００の温度、半田１２
０の量、一旦停止時間、等の条件によって必要に応じて
最適な範囲に設定される。ボンディングツール６００を
一旦停止させる位置は、短時間で半田１２０を十分に軟
化又は溶融させるためにリード２１０の下端とパッド１
１０の上面との距離がなるべく近いことが望ましい。具
体的には０ｃｍから１ｃｍの範囲が望ましい。
【００１８】一旦とは、半田１２０が十分に軟化又は溶
融するのに十分な時間のことであり、ボンディングツー
ル６００の温度、半田１２０の量、近傍で示される位
置、等の条件によって必要に応じて最適な範囲に設定さ
れる。熱で電子部品２００にダメージを与えぬよう、半
田１２０が溶融する範囲でできるだけ短時間とすること
が望ましい。
【００１９】請求項３に記載の電子部品の実装方法は、
ボンディングツール６００を用いてパッド１１０上に供
給された半田１２０を溶融させ、パッド１１０にリード
２１０を接続する電子部品の実装方法において、 ａ）ボンディングツール６００を電子部品のリード２１
０に接触させた状態で電子部品のリード２１０を加熱し
ながら、回路基板のパッド１１０に対して予め定められ
た位置に電子部品２００を搬送する工程と、 ｂ）回路基板のパッド１１０の近傍で、電子部品のリー
ド２１０が半田１２０に接触する前に半田１２０が十分
に軟化又は溶融するような極低速スピードでボンディン
グツール６００を下降させることによって、回路基板の
パッド１１０上に供給された半田１２０を溶融させ、電
子部品のリード２１０が溶融した半田１２０に接触した
後に、速度を上げてボンディングツール６００を更に下
降させて、回路基板のパッド１１０に対して電子部品の
リード２１０を押し付ける工程と、 ｃ）前記ボンディングツール６００を上昇させる工程
と、をこの順序で有することを特徴とする。
【００２０】上記の方法で電子部品２００の実装をする
ことで、リード２１０を圧着する際、予め供給されてい
る半田１２０の上面が半円状の場合であっても、パッド
１１０に対してリード２１０を押し付ける工程が開始さ
れる時点では半田１２０は溶融しているので、リード２
１０が半田１２０の上面から滑り落ちるといった現象は
発生せず、電子部品２００の位置ずれを発生させること
なく電子部品２００を実装することができる。また、リ
ード２１０は搬送中に加熱されている為、電子部品２０
０が予め半田１２０の上に位置決めされている場合に比
べ、短時間で半田１２０を溶融させることができる。
【００２１】ここで、ボンディングツール６００は、従
来のボンディングツール３００が有するリード２１０を
パッド１１０に圧着させるという機構に加え、電子部品
を保持する機構を持つものを用いた。
【００２２】ボンディングツール６００を下降させると
は、言葉通りボンディングツール６００を下降させるこ
とのみならず、ボンディングツール６００を固定して回
路基板１００を上昇させることにして回路基板１００と
ボンディングツール６００を相対的に接近させる場合も
含む。
【００２３】近傍とは、半田１２０が十分に軟化又は溶
融するのに十分なボンディングツール６００の位置のこ
とである。ボンディングツール６００の温度、半田１２
０の量、以下の極低速で示される速度、等の条件によっ
て必要に応じて最適な範囲に設定される。
【００２４】極低速とは、リード２１０が半田１２０に
接触するまでに、半田１２０が溶融するのに十分な速度
のことであり、ボンディングツール６００の温度、近傍
で示される位置、等の条件にによって必要に応じて最適
な範囲に設定される。熱で電子部品２００にダメージを
与えぬよう、半田１２０が溶融する範囲でできるだけ速
い速度にすることが望ましい。
【００２５】請求項４に記載の電子部品２００の実装装
置は、ボンディングツール６００を用いて回路基板のパ
ッド１１０上に供給された半田１２０を溶融させ、回路
基板のパッド１１０に電子部品のリード２１０を接続す
るための電子部品２００の実装装置において、ボンディ
ングツールを電子部品のリードに接触させた状態で電子
部品のリードを加熱しながら、回路基板のパッドに対し
て予め定められた位置に電子部品を搬送する手段と、半
田を十分に軟化又は溶融させた後に、電子部品のリード
を回路基板のパッドに接近させる手段を有することを特
徴とする。
【００２６】このため、電子部品のリードは十分に軟化
又は溶融した半田に押し付けられることになり、電子部
品のリードが半田の上面から滑り落ちたり横ぶれしたり
することがなくなる。その結果、ボンディングツールで
電子部品のリードを圧着する際、電子部品のリードと回
路基板のパッドとの位置ずれを発生させることなく、電
子部品のリードと回路基板のパッドを精度良く実装する
ことができる。
【００２７】請求項５に記載の電子部品の実装装置は、
ボンディングツール６００を用いてパッド１１０上に供
給された半田１２０を溶融させ、パッド１１０にリード
２１０を接続する電子部品の実装装置において、 ａ）ボンディングツール６００をリード２１０に接触さ
せた状態でリード２１０を加熱しながら、パッド１１０
に対して予め定められた位置に電子部品２００を搬送す
る手段と、 ｂ）ボンディングツール６００を回路基板のパッド１１
０の近傍で一旦停止させることによって、回路基板のパ
ッド１１０上に供給された半田１２０を十分に軟化又は
溶融させ、その後、ボンディングツール６００を更に下
降させてパッド１１０に対してリード２１０を押し付け
る手段と、 ｃ）前記ボンディングツール６００を上昇させる手段
と、を有することを特徴とする。
【００２８】上記の方法で電子部品２００の実装をする
ことで、リード２１０を圧着する際、予め供給されてい
る半田１２０の上面が半円状の場合であっても、パッド
１１０に対してリード２１０を押し付ける工程が開始さ
れる時点では半田１２０は溶融しているので、リード２
１０が半田１２０の上面から滑り落ちるといった現象は
発生せず、電子部品２００の位置ずれを発生させること
なく電子部品２００を実装することができる。また、リ
ード２１０は搬送中に加熱されている為、電子部品２０
０が予め半田１２０の上に位置決めされている場合に比
べ、短時間で半田１２０を溶融させることができる。
【００２９】ここで、ボンディングツール６００は、従
来のボンディングツール３００が有するリード２１０を
パッド１１０に圧着させるという機構に加え、電子部品
を保持する機構を持つものを用いた。
【００３０】ボンディングツール６００を下降させると
は、言葉通りボンディングツール６００を下降させるこ
とのみならず、ボンディングツール６００を固定して回
路基板１００を上昇させることにして回路基板１００と
ボンディングツール６００を相対的に接近させる場合も
含む。
【００３１】近傍とは、半田１２０が十分に軟化又は溶
融するのに十分なボンディングツール６００の位置のこ
とである。ボンディングツール６００の温度、半田１２
０の量、以下の一旦で示される時間、等の条件によって
必要に応じて最適な範囲に設定される。ボンディングツ
ール６００を一旦停止させる位置は、短時間で半田１２
０を溶融させるためにリード２１０の下端とパッド１１
０の上面との距離がなるべく近いことが望ましい。具体
的には０ｃｍから１ｃｍの範囲が望ましい。
【００３２】一旦とは、半田１２０が溶融するのに十分
な時間のことであり、ボンディングツール６００の温
度、半田１２０の量、近傍で示される位置、等の条件に
よって変化する時間である。熱で電子部品２００にダメ
ージを与えぬよう、半田１２０が溶融する範囲でできる
だけ短時間とすることが望ましい。
【００３３】請求項６に記載の電子部品の実装装置は、
ボンディングツール６００を用いてパッド１１０上に供
給された半田１２０を溶融させ、パッド１１０にリード
２１０を接続する電子部品の実装装置において、 ａ）ボンディングツール６００を電子部品のリード２１
０に接触させた状態で電子部品のリード２１０を加熱し
ながら、回路基板のパッド１１０に対して予め定められ
た位置に電子部品２００を搬送する手段と、 ｂ）回路基板のパッド１１０の近傍で、電子部品のリー
ド２１０が半田１２０に接触する前に半田１２０が溶融
するような極低速スピードでボンディングツール６００
を下降させることによって、パッド１１０上に供給され
た半田１２０を十分に軟化又は溶融させ、電子部品のリ
ード２１０が溶融した半田１２０に接触した後に、速度
を上げてボンディングツール６００を更に下降させて、
回路基板のパッド１１０に対して電子部品のリード２１
０を押し付ける手段と、 ｃ）前記ボンディングツール６００を上昇させる手段
と、を有することを特徴とする。
【００３４】上記の方法で電子部品２００の実装をする
ことで、リード２１０を圧着する際、予め供給されてい
る半田１２０の上面が半円状の場合であっても、パッド
１１０に対してリード２１０を押し付ける工程が開始さ
れる時点では半田１２０は溶融しているので、リード２
１０が半田１２０の上面から滑り落ちるといった現象は
発生せず、電子部品２００の位置ずれを発生させること
なく電子部品２００を実装することができる。また、リ
ード２１０は搬送中に加熱されている為、電子部品２０
０が予め半田１２０の上に位置決めされている場合に比
べ、短時間で半田１２０を溶融させることができる。
【００３５】ここで、ボンディングツール６００は、従
来のボンディングツール３００が有するリード２１０を
パッド１１０に圧着させるという機構に加え、電子部品
を保持する機構を持つものである。
【００３６】ボンディングツール６００を下降させると
は、言葉通りボンディングツール６００を下降させるこ
とのみならず、ボンディングツール６００を固定して回
路基板１００を上昇させることにして回路基板１００と
ボンディングツール６００を相対的に接近させる場合も
含む。
【００３７】近傍とは、半田１２０が溶融するのに十分
なボンディングツール６００の位置のことであり、ボン
ディングツール６００の温度、半田１２０の量、以下の
極低速で示される速度、等の条件によって変化する位置
である。
【００３８】極低速とは、リード２１０が半田１２０に
接触するまでに、半田１２０が溶融するのに十分な速度
のことであり、ボンディングツール６００の温度、近傍
で示される位置、等の条件にによって必要に応じて最適
な範囲に設定される。熱で電子部品２００にダメージを
与えぬよう、半田１２０が溶融する範囲でできるだけ速
い速度にすることが望ましい。
【００３９】
【発明の実施の形態】以下、本発明をアウターリードボ
ンダに応用した場合を例にして、本発明の実施の形態を
説明する。
【００４０】（実施例１）図１は、ボンディングツール
６００の動作を示す図である。横軸は時間、縦軸はボン
ディングツール６００の下端の高さである。ここで、ｈ
1はボンディングツール６００の初期位置に対応する高
さであり、ｈ3は回路基板１００のパッド１１０に予め
供給された半田の上端の高さであり、ｈ4はボンディン
グツール６００によって回路基板１００のパッド１１０
に押し付けられた状態にある電子部品のリード２１０の
上端の高さであり、ｈ5は回路基板１００の上面の高さ
である。 ｈ2は半田１２０を十分に軟化又は溶融させる
為の位置であり、ｈ3から５０μｍ高くなるように設定
した。
【００４１】図２は、実施例１のアウターリードボンダ
装置の要部を示す斜視図である。図２において、ボンデ
ィングツール６００は、Ｘ方向移動軸とＹ方向移動軸と
Ｚ方向移動軸の３軸を持つロボットのＺ方向移動軸４１
０に取り付けられている。Ｘ、Ｙ及びＺ方向移動軸はロ
ボットのコントローラから制御命令を送ることにより、
位置と移動速度をコントロールでき、ボンディングツー
ル６００の位置を制御することができる。また、ボンデ
ィングツール６００の内部に内蔵された発熱体３１０
は、ボンディングツール６００を３３０℃程度に加熱し
ている。
【００４２】図３は、実施例１の電子部品の実装方法の
工程図である。
【００４３】（ａ）工程では吸着ノズル５００によって
電子部品２００を保持し、リード２１０をボンディング
ツール６００に接触させてリード２１０を加熱しなが
ら、パッド１１０に対して予め定められた位置に電子部
品２００を搬送する。
【００４４】（ｂ）工程ではボンディングツール６００
をパッド１１０の近傍で一旦停止させることによって、
パッド１１０上に供給された半田１２０を溶融させ、そ
の後、ボンディングツール６００を更に下降させてパッ
ド１１０に対してリード２１０を押し付ける。 （ｂ−１）工程では、ボンディングツール６００をパッ
ド１１０に２０cm/secの高速で接近させる。図１のｈ1
からｈ2に対応する。 （ｂ−２）工程では、ボンディングツール６００を一旦
（１．５秒間）停止させる。パッド１１０上に供給され
た半田１２０は溶融した。図１のｈ2に対応する。 （ｂ−３）工程では、（ｂ−２）工程で半田１２０が溶
融した後にボンディングツール６００を更に１００μm/
secの比較的低速で下降させて、回路基板１００のパッ
ド１１０に対して電子部品のリード２１０を押し付け
る。図１のｈ2からｈ4に対応する。このため、電子部品
のリード２１０及び回路基板１００のパッド１１０には
十分に熱が与えられ、溶融した半田１２０が電子部品の
リード２１０と回路基板１００のパッド１１０の間に濡
れ広がる。ボンディングツール６００の下端がｈ4に到
達後、ボンディングツール６００の位置の変化はない
が、ボンディングツール６００を回路基板１００に押し
付ける力を発生させるために、ロボットにはＺ方向移動
軸４１０を更に１５０μm下げる命令を出している。
【００４５】（ｃ）工程では、ボンディングツール６０
０をパッド１１０から遠ざけ、半田１２０を凝固させ
る。図１のｈ4からｈ1に対応する。ｈ4から１００μmの
範囲は３０μｍ／secの低速で上昇させ、以降ｈ1までの
範囲は２０cm/secの高速で上昇させた。ここで、半田１
２０の粘り、すなわちタック力によってボンディングツ
ール６００の上昇に伴いリード２１０が引き上げられる
ことのないよう、ボンディングツール６００とリード２
１０が離れるまでは、電子部品２００に熱的ダメージを
与えない範囲でボンディングツール６００をゆっくり上
昇させることが望ましい。
【００４６】この方法で電子部品２００の実装を行った
ところ、予め定められた位置に対して、電子部品２００
を位置ずれを発生させることなく実装できた。
【００４７】参考のため、実施例１のフローチャートを
図４に示す。
【００４８】（実施例２）図５は、ボンディングツール
６００の動作を示す図である。横軸は時間、縦軸はボン
ディングツール６００の下端の高さである。ここで、ｈ
1はボンディングツール６００の初期位置に対応する高
さであり、ｈ3は回路基板１００のパッド１１０に予め
供給された半田の上端の高さであり、ｈ4はボンディン
グツール６００によって回路基板１００のパッド１１０
に押し付けられた状態にある電子部品のリード２１０の
上端の高さであり、ｈ5は回路基板１００の上面の高さ
である。 ｈ2-1はｈ3より５０μｍ高く、ｈ2-2はｈ3よ
り１０μｍ低くなるように設定した。
【００４９】図６は、実施例２のアウターリードボンダ
装置の要部を示す斜視図である。図６において、ボンデ
ィングツール６００は、Ｘ方向移動軸とＹ方向移動軸と
Ｚ方向移動軸の３軸を持つロボットのＺ方向移動軸４１
０に取り付けられている。Ｘ、Ｙ及びＺ方向移動軸はロ
ボットのコントローラから制御命令を送ることにより、
位置と移動速度をコントロールでき、ボンディングツー
ル６００の位置を制御することができる。また、ボンデ
ィングツール６００の内部に内蔵された発熱体３１０
は、ボンディングツール６００を３３０℃程度に加熱し
ている。
【００５０】図７は、実施例２の電子部品の実装方法の
工程図である。
【００５１】（ａ）工程では吸着ノズル５００によって
電子部品２００を保持し、リード２１０をボンディング
ツール６００に接触させてリード２１０を加熱しなが
ら、パッド１１０に対して予め定められた位置に電子部
品２００を搬送する。
【００５２】（ｂ）工程ではボンディングツール６００
をパッド１１０の近傍で極低速で下降させることによっ
て、パッド１１０上に供給された半田１２０を溶融さ
せ、その後、ボンディングツール６００を更に下降させ
てパッド１１０に対してリード２１０を押し付ける。 （ｂ−１）工程では、ボンディングツール６００をパッ
ド１１０に２０cm/secの高速で接近させる。図５のｈ1
からｈ2-1に対応する。 （ｂ−２）工程では、ボンディングツール６００をパッ
ド１１０の近傍で３０μｍ／secの極低速で下降させる
ことによって、パッド１１０上に供給された半田１２０
を溶融させている。図５のｈ2-1からｈ2-2に対応する。 （ｂ−３）工程では、半田１２０が溶融した後にボンデ
ィングツール６００を１００μm/secの比較的低速で更
に下降させて、パッド１１０に対してリード２１０を押
し付ける。図４のｈ2-2からｈ4に対応する。このため、
パッド１１０に対しても十分な熱が与られ、溶融した半
田１２０がリード２１０とパッド１１０の間に濡れ広が
る。ボンディングツール６００の下端がｈ4到達後、ボ
ンディングツール６００の位置の変化はないが、ボンデ
ィングツール６００を回路基板１００に押し付ける力を
発生させるために、ロボットにはＺ方向移動軸４１０を
更に１５０μm下げる命令を出している。
【００５３】（ｃ）工程では、ボンディングツール６０
０をパッド１１０から遠ざけ、半田１２０を凝固させる
工程である。この工程はｈ4からｈ1である。ボンディン
グツール６００をｈ4から１００μmの範囲は３０μｍ／
secの低速で上昇させ、以降ｈ1までの範囲は２０cm/sec
の高速で上昇させた。ここで、半田１２０の粘り、すな
わちタック力によってボンディングツール６００の上昇
に伴いリード２１０が引き上げられることのないよう、
ボンディングツール６００とリード２１０が離れるまで
は、電子部品２００に熱的ダメージを与えない範囲でボ
ンディングツール６００をゆっくり上昇させることが望
ましい。
【００５４】この方法で電子部品２００の実装を行った
ところ、予め定められた位置に対して、電子部品２００
を位置ずれを発生させることなく実装できた。
【００５５】参考のため、実施例２のフローチャートを
図８に示す。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１のボンディングツールの動作を示す
図。
【図２】実施例１のアウターリードボンダ装置の要部を
示す斜視図。
【図３】実施例１の電子部品を実装方法の工程図。
【図４】実施例１のフローチャート。
【図５】実施例２のボンディングツールの動作を示す
図。
【図６】実施例２のアウターリードボンダ装置の要部を
示す斜視図。
【図７】実施例２の電子部品を実装方法の工程図。
【図８】実施例２のフローチャート。
【図９】従来のボンディングツールの動作を示す図。
【図１０】従来の電子部品の実装方法の工程図。
【符号の説明】
１００ 回路基板 １１０ パッド １２０ 半田 ２００ 電子部品 ２１０ リード ３００ ボンディングツール ５００ 吸着ノズル ６００ ボンディングツール ６１０ 発熱体

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ボンディングツールを用いて回路基板のパ
    ッド上に供給された半田を溶融させ、回路基板のパッド
    に電子部品のリードを接続する電子部品の実装方法にお
    いて、 ボンディングツールを電子部品のリードに接触させた状
    態で電子部品のリードを加熱しながら、回路基板のパッ
    ドに対して予め定められた位置に電子部品を搬送し、半
    田を十分に軟化又は溶融させた後に、電子部品のリード
    を回路基板のパッドに接近させることを特徴とする電子
    部品の実装方法。
  2. 【請求項２】ボンディングツールを用いて回路基板のパ
    ッド上に供給された半田を溶融させ、回路基板のパッド
    に電子部品のリードを接続する電子部品の実装方法にお
    いて、 ａ）ボンディングツールを電子部品のリードに接触させ
    た状態で電子部品のリードを加熱しながら、回路基板の
    パッドに対して予め定められた位置に電子部品を搬送す
    る工程と、 ｂ）ボンディングツールを回路基板のパッドの近傍で一
    旦停止させることによって、回路基板のパッド上に供給
    された半田を十分に軟化又は溶融させ、その後、ボンデ
    ィングツールを更に下降させて回路基板のパッドに対し
    て電子部品のリードを押し付ける工程と、 ｃ）前記ボンディングツールを上昇させる工程と、をこ
    の順序で有する電子部品の実装方法。
  3. 【請求項３】ボンディングツールを用いて回路基板のパ
    ッド上に供給された半田を溶融させ、回路基板のパッド
    に電子部品のリードを接続する電子部品の実装方法にお
    いて、 ａ）ボンディングツールを電子部品のリードに接触させ
    た状態で電子部品のリードを加熱しながら、回路基板の
    パッドに対して予め定められた位置に電子部品を搬送す
    る工程と、 ｂ）回路基板のパッドの近傍で、電子部品のリードが半
    田に接触する前に半田が溶融するような極低速スピード
    でボンディングツールを下降させることによって、回路
    基板のパッド上に供給された半田を溶融させ、電子部品
    のリードが溶融した半田に接触した後に、速度を上げて
    ボンディングツールを更に下降させて、回路基板のパッ
    ドに対して電子部品のリードを押し付ける工程と、 ｃ）前記ボンディングツールを上昇させる工程と、をこ
    の順序で有する電子部品の実装方法。
  4. 【請求項４】ボンディングツールを用いて回路基板のパ
    ッド上に供給された半田を溶融させ、回路基板のパッド
    に電子部品のリードを接続するための電子部品の実装装
    置において、 ボンディングツールを電子部品のリードに接触させた状
    態で電子部品のリードを加熱しながら、回路基板のパッ
    ドに対して予め定められた位置に電子部品を搬送する手
    段と、 半田を十分に軟化又は溶融させた後に、電子部品のリー
    ドを回路基板のパッドに接近させる手段を有することを
    特徴とする電子部品の実装装置。
  5. 【請求項５】ボンディングツールを用いて回路基板のパ
    ッド上に供給された半田を溶融させ、回路基板のパッド
    に電子部品のリードを接続するための電子部品の実装装
    置において、 ａ）ボンディングツールを電子部品に接触させた状態で
    電子部品のリードを加熱しながら、回路基板のパッドに
    対して予め定められた位置に電子部品を搬送する手段
    と、 ｂ）ボンディングツールを回路基板のパッドの近傍で一
    旦停止させることによって、回路基板のパッド上に供給
    された半田を十分に軟化又は溶融させ、その後、ボンデ
    ィングツールを更に下降させて回路基板のパッドに対し
    て電子部品のリードを押し付ける手段と、 ｃ）前記ボンディングツールを上昇させる手段と、を有
    する電子部品の実装装置。
  6. 【請求項６】ボンディングツールを用いて回路基板のパ
    ッド上に供給された半田を溶融させ、回路基板のパッド
    に電子部品のリードを接続するための電子部品の実装装
    置において、 ａ）ボンディングツールを電子部品のリードに接触させ
    た状態で電子部品のリードを加熱しながら、回路基板の
    パッドに対して予め定められた位置に電子部品を搬送す
    る手段と、 ｂ）回路基板のパッドの近傍で、電子部品のリードが半
    田に接触する前に半田が溶融するような極低速スピード
    でボンディングツールを下降させることによって、回路
    基板のパッド上に供給された半田を十分に軟化又は溶融
    させ、電子部品のリードが溶融した半田に接触した後
    に、速度を上げてボンディングツールを更に下降させ
    て、回路基板のパッドに対して電子部品のリードを押し
    付ける手段と、 ｃ）前記ボンディングツールを上昇させる手段と、を有
    する電子部品の実装装置。
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