JPH11330687A - 電子部品の実装方法及び実装装置 - Google Patents

電子部品の実装方法及び実装装置

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JPH11330687A
JPH11330687A JP28416898A JP28416898A JPH11330687A JP H11330687 A JPH11330687 A JP H11330687A JP 28416898 A JP28416898 A JP 28416898A JP 28416898 A JP28416898 A JP 28416898A JP H11330687 A JPH11330687 A JP H11330687A
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JP
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electronic component
bonding tool
circuit board
pad
leads
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JP28416898A
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Satoshi Shimizu
聡 清水
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Seiko Epson Corp
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ボンディングツール３００で電子部品のリード
２１０を圧着する際、電子部品のリード２１０と回路基
板１００のパッド１１０との位置ずれを発生させること
なく、電子部品のリード２１０と回路基板１００のパッ
ド１１０を精度良く実装する方法を提供する。 【解決手段】 ボンディングツールを用いて、回路基板
のパッド上に供給された半田を溶融させ、回路基板のパ
ッドに電子部品のリードを接続する電子部品の実装方法
において、半田を十分に軟化又は溶融させた後に、電子
部品のリードを回路基板のパッドに接近させるようにし
た。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装方
法及び実装装置に関する。
【０００２】
【背景技術】チップ部品のような表面実装用回路部品を
回路基板に半田付けする方法には、予め必要量の半田を
回路基板のパッド上若しくは電子部品のリード部に供給
しておき、後にボンディングツールを被接合部に圧接し
て半田を局部的に加熱して溶融させ、電子部品を回路基
板に実装する方法がある。例えば、特開平９−１７４２
３６号公報や特開平８−２３６９２３号公報で開示され
ているように、圧力を加えながら半田を加熱し、半田を
溶融させ電子部品を回路基板に実装する方法である。
【０００３】図９は、従来のボンディングツール３００
の動作を示す図である。横軸は時間、縦軸はボンディン
グツール３００の下端の高さである。ここで、ｈ1はボ
ンディングツール３００の初期位置に対応する高さであ
り、ｈ3は回路基板１００のパッド１１０に対して予め
位置決めされた状態にある電子部品のリード２１０の上
端の高さであり、ｈ4はボンディングツール３００によ
って回路基板のパッド１１０に押し付けられた状態にあ
る電子部品のリード２１０の上端の高さであり、ｈ5は
回路基板１００の上面の高さである。ｈ2'はｈ3よりも
所定量だけ高く設定されている。
【０００４】図１０は、従来の電子部品の実装方法の工
程図である。
【０００５】（ａ）工程では、回路基板１００のパッド
１１０に対して予め定められた位置に電子部品のリード
２１０を位置決めしている。回路基板１００のパッド１
１０上には半田１２０が予め供給されている。
【０００６】（ｂ）工程では、ボンディングツール３０
０を電子部品のリード２１０の近傍で減速させ、その
後、ボンディングツール３００をそのままの速度で更に
下降させて回路基板１００のパッド１１０に対して押し
付ける。 （ｂ−１）工程では、ボンディングツール３００を電子
部品のリード２１０に高速で接近させる。図９のｈ1か
らｈ2’に対応する。 （ｂ−２）工程では、ボンディングツール３００を電子
部品のリード２１０に接触する前に減速させる。ボンデ
ィングツール３００が電子部品のリード２１０に高速で
衝突して電子部品のリード２１０を損傷させないように
するためである。図９のｈ2’に対応する。 （ｂ−３）工程では、ボンディングツール３００を更に
下降させて、回路基板１００のパッド１１０に対して電
子部品のリード２１０を押し付ける。図９のｈ2’から
ｈ4に対応する。
【０００７】（ｃ）工程では、ボンディングツール３０
０を回路基板１００のパッド１１０から遠ざけ、半田１
２０を凝固させる。図９のｈ4からｈ1に対応する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の電子部品の実装方法においては、ボンディング
ツール３００で電子部品のリード２１０を圧着する際、
電子部品のリード２１０と回路基板１００のパッド１１
０との位置ずれが発生しやすいという問題点があった。
【０００９】本発明は、このような課題を解決するため
になされたものであり、ボンディングツール３００で電
子部品のリード２１０を圧着する際、電子部品のリード
２１０と回路基板１００のパッド１１０との位置ずれを
発生させることなく、電子部品のリード２１０と回路基
板１００のパッド１１０を精度良く実装する方法を提供
することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するため鋭意検討を重ねた結果、この電子部品のリ
ード２１０と回路基板１００のパッド１１０との位置ず
れの主原因が、「パッド１１０上に供給された半田１２
０の上面形状は半円状をしており、この半田１２０が十
分に軟化又は溶融する前に電子部品のリード２１０がこ
の半田１２０に押し付けられることによって、電子部品
のリード２１０が半田１２０の上面から滑り落ち、その
際に電子部品のリード２１０が回路基板のパッド１１０
に対して横方向にぶれてしまうため」であることを知見
し、電子部品のリード２１０が半田１２０の上面から滑
り落ちることのないように圧着を行うことによって、電
子部品のリード２１０と回路基板１００のパッド１１０
との位置ずれを発生させることなく、上述の目的を達成
できることを突き止めた。
【００１１】請求項１に記載の電子部品の実装方法は、
ボンディングツールを用いて、回路基板のパッド上に供
給された半田を溶融させ、回路基板のパッドに電子部品
のリードを接続する電子部品の実装方法において、半田
を十分に軟化又は溶融させた後に、電子部品のリードを
回路基板のパッドに接近させることを特徴とする。
【００１２】このため、電子部品のリードは十分に軟化
又は溶融した半田に押し付けられることになり、電子部
品のリードが半田の上面から滑り落ちたり横ぶれしたり
することがなくなる。その結果、ボンディングツールで
電子部品のリードを圧着する際、電子部品のリードと回
路基板のパッドとの位置ずれを発生させることなく、電
子部品のリードと回路基板のパッドを精度良く実装する
ことができる。
【００１３】請求項２に記載の電子部品の実装方法は、
ボンディングツール３００を用いて、回路基板１００の
パッド１１０上に供給された半田１２０を溶融させ、回
路基板１００のパッド１１０に電子部品のリード２１０
を接続する電子部品の実装方法において、 ａ）回路基板１００のパッド１１０に対して予め定めら
れた位置に電子部品のリード２１０を位置決めする工程
と、 ｂ）ボンディングツール３００を電子部品のリード２１
０の近傍で一旦停止させることによって、回路基板１０
０のパッド１１０上に供給された半田１２０を十分に軟
化又は溶融させ、その後、ボンディングツール３００を
更に下降させて回路基板１００のパッド１１０に対して
電子部品のリード２１０を押し付ける工程と、 ｃ）前記ボンディングツール３００を上昇させる工程
と、をこの順序で有することを特徴とする。
【００１４】上記の方法で電子部品の実装をすること
で、電子部品のリード２１０を圧着する際、予め供給さ
れている半田１２０の上面が半円状の場合であっても、
回路基板１００のパッド１１０に対して電子部品のリー
ド２１０を押し付ける工程が開始される時点では半田１
２０は十分に軟化又は溶融しているので、電子部品のリ
ード２１０が半田１２０の上面から滑り落ちるといった
現象は発生せず、電子部品の位置ずれを発生させること
なく電子部品を実装することができる。
【００１５】ここで、ボンディングツール３００を下降
させるとは、言葉通りボンディングツール３００を下降
させることのみならず、ボンディングツール３００を固
定して回路基板１００を上昇させることにして回路基板
１００とボンディングツール３００を相対的に接近させ
る場合も含む。
【００１６】近傍とは、半田１２０が十分に軟化又は溶
融するのに十分なボンディングツール３００の位置のこ
とである。ボンディングツール３００の温度、半田１２
０の量、一旦停止時間、等の条件によって必要に応じて
最適な範囲に設定される。ボンディングツール３００を
一旦停止させる位置は、短時間で半田１２０を十分に軟
化又は溶融させるためにボンディングツール３００の下
端と電子部品のリード２１０の上面との距離がなるべく
近いことが望ましい。具体的には０ｃｍから１ｃｍの範
囲が望ましい。しかしながら、電子部品のリード２１０
には高さのばらつき、すなわちコプラナリティがあるた
め、ボンディングツール３００を一旦停止させる前に電
子部品のリード２１０に接触してしまうことの無いよう
に、ボンディングツール３００を一旦停止させる位置
は、電子部品のリード２１０の上面との距離をコプラナ
リティの上限と同じくすることがもっとも望ましい。
【００１７】一旦とは、半田１２０が十分に軟化又は溶
融するのに十分な時間のことであり、ボンディングツー
ル３００の温度、半田１２０の量、近傍で示される位
置、等の条件によって必要に応じて最適な範囲に設定さ
れる。熱で電子部品にダメージを与えぬよう、半田１２
０が十分に軟化又は溶融する範囲でできるだけ短時間と
することが望ましい。
【００１８】請求項３に記載の電子部品の実装方法は、
ボンディングツール３００を用いて、回路基板１００の
パッド１１０上に供給された半田１２０を溶融させ、回
路基板１００のパッド１１０に電子部品のリード２１０
を接続する電子部品の実装方法において、 ａ）回路基板１００のパッド１１０に対して予め定めら
れた位置に電子部品のリード２１０を位置決めする工程
と、 ｂ）電子部品のリード２１０の近傍で、ボンディングツ
ール３００が電子部品のリード２１０に接触する前に半
田１２０が十分に軟化又は溶融するような極低速スピー
ドでボンディングツール３００を下降させることによっ
て、回路基板１００のパッド１１０上に供給された半田
１２０を十分に軟化又は溶融させ、ボンディングツール
３００が電子部品のリード２１０に接触した後に、速度
を上げてボンディングツール３００を更に下降させて、
回路基板１００のパッド１１０に対して電子部品のリー
ド２１０を押し付ける工程と、 ｃ）前記ボンディングツール３００を上昇させる工程
と、をこの順序で有することを特徴とする。
【００１９】上記の方法で電子部品の実装をすること
で、電子部品のリード２１０を圧着する際、予め供給さ
れている半田１２０の上面が半円状の場合であっても、
回路基板１００のパッド１１０に対して電子部品のリー
ド２１０を押し付ける工程が開始される時点では半田１
２０は十分に軟化又は溶融しているので、電子部品のリ
ード２１０が半田１２０の上面から滑り落ちるといった
現象は発生せず、電子部品の位置ずれを発生させること
なく電子部品を実装することができる。
【００２０】ここで、ボンディングツール３００を下降
させるとは、言葉通りボンディングツール３００を下降
させることのみならず、ボンディングツール３００を固
定して回路基板１００を上昇させることにして回路基板
１００とボンディングツール３００を相対的に接近させ
る場合も含む。
【００２１】近傍とは、半田１２０が十分に軟化又は溶
融するのに十分なボンディングツール３００の位置のこ
とである。ボンディングツール３００の温度、半田１２
０の量、以下の極低速で示される速度、等の条件によっ
て必要に応じて最適な範囲に設定される。
【００２２】極低速とは、ボンディングツール３００が
電子部品のリード２１０に接触するまでに、半田１２０
が十分に軟化又は溶融するのに十分低い速度のことであ
り、ボンディングツール３００の温度、近傍で示される
位置、等の条件にによって必要に応じて最適な範囲に設
定される。熱で電子部品にダメージを与えぬよう、半田
１２０が十分に軟化又は溶融する範囲でできるだけ速い
速度にすることが望ましい。
【００２３】請求項４に記載の電子部品の実装装置は、
ボンディングツールを用いて、回路基板のパッド上に供
給された半田を溶融させ、回路基板のパッドに電子部品
のリードを接続する電子部品の実装装置において、半田
を十分に軟化又は溶融させた後に、電子部品のリードを
回路基板のパッドに接近させる手段を有することを特徴
とする。
【００２４】このため、電子部品のリードは十分に軟化
又は溶融した半田に押し付けられることになり、電子部
品のリードが半田の上面から滑り落ちたり横ぶれしたり
することがなくなる。その結果、ボンディングツールで
電子部品のリードを圧着する際、電子部品のリードと回
路基板のパッドとの位置ずれを発生させることなく、電
子部品のリードと回路基板のパッドを精度良く実装する
ことができる。
【００２５】請求項５に記載の電子部品の実装装置は、
ボンディングツール３００を用いて、回路基板１００の
パッド１１０上に供給された半田１２０を溶融させ、回
路基板１００のパッド１１０に電子部品のリード２１０
を接続する電子部品の実装装置において、 ａ）回路基板１００のパッド１１０に対して予め定めら
れた位置に電子部品のリード２１０を位置決めする手段
と、 ｂ）ボンディングツール３００を電子部品のリード２１
０の近傍で一旦停止させることによって、回路基板１０
０のパッド１１０上に供給された半田１２０を十分に軟
化又は溶融させ、その後、ボンディングツール３００を
更に下降させて回路基板１００のパッド１１０に対して
電子部品のリード２１０を押し付ける手段と、 ｃ）前記ボンディングツール３００を上昇させる手段
と、を有することを特徴とする。
【００２６】上記の方法で電子部品の実装をすること
で、電子部品のリード２１０を圧着する際、予め供給さ
れている半田１２０の上面が半円状の場合であっても、
回路基板１００のパッド１１０に対して電子部品のリー
ド２１０を押し付ける工程が開始される時点では半田１
２０は十分に軟化又は溶融しているので、電子部品のリ
ード２１０が半田１２０の上面から滑り落ちるといった
現象は発生せず、電子部品の位置ずれを発生させること
なく電子部品を実装することができる。
【００２７】ここで、ボンディングツール３００を下降
させるとは、言葉通りボンディングツール３００を下降
させることのみならず、ボンディングツール３００を固
定して回路基板１００を上昇させることにして回路基板
１００とボンディングツール３００を相対的に接近させ
る場合も含む。
【００２８】近傍とは、半田１２０が十分に軟化又は溶
融するのに十分なボンディングツール３００の位置のこ
とである。ボンディングツール３００の温度、半田１２
０の量、一旦停止時間、等の条件によって必要に応じて
最適な範囲に設定される。ボンディングツール３００を
一旦停止させる位置は、短時間で半田１２０を十分に軟
化又は溶融させるためにボンディングツール３００の下
端と電子部品のリード２１０の上面との距離はなるべく
近いことが望ましい。具体的には０ｃｍから１ｃｍの範
囲が望ましい。しかしながら、電子部品のリード２１０
には高さのばらつき、すなわちコプラナリティがあるた
め、ボンディングツール３００を一旦停止させる前に電
子部品のリード２１０に接触してしまうことの無いよう
に、ボンディングツール３００を一旦停止させる位置
は、電子部品のリード２１０の上面との距離をコプラナ
リティの上限と同じくすることがもっとも望ましい。
【００２９】一旦とは、半田１２０が十分に軟化又は溶
融するのに十分な時間のことであり、ボンディングツー
ル３００の温度、半田１２０の量、近傍で示される位
置、等の条件によって必要に応じて最適な範囲に設定さ
れる。熱で電子部品にダメージを与えぬよう、半田１２
０が十分に軟化又は溶融する範囲でできるだけ短時間と
することが望ましい。
【００３０】請求項６に記載の電子部品の実装装置は、
ボンディングツール３００を用いて、回路基板１００の
パッド１１０上に供給された半田１２０を溶融させ、回
路基板１００のパッド１１０に電子部品のリード２１０
を接続する電子部品の実装装置において、 ａ）回路基板１００のパッド１１０に対して予め定めら
れた位置に電子部品のリード２１０を位置決めする手段
と、 ｂ）電子部品のリード２１０の近傍で、ボンディングツ
ール３００が電子部品のリード２１０に接触する前に半
田１２０が十分に軟化又は溶融するような極低速スピー
ドでボンディングツール３００を下降させることによっ
て、回路基板１００のパッド１１０上に供給された半田
１２０を十分に軟化又は溶融させ、ボンディングツール
３００が電子部品のリード２１０に接触した後に、速度
を上げてボンディングツール３００を更に下降させて、
回路基板１００のパッド１１０に対して電子部品のリー
ド２１０を押し付ける手段と、 ｃ）前記ボンディングツール３００を上昇させる手段
と、を有することを特徴とする。
【００３１】上記の方法で電子部品の実装をすること
で、電子部品のリード２１０を圧着する際、予め供給さ
れている半田１２０の上面が半円状の場合であっても、
回路基板１００のパッド１１０に対して電子部品のリー
ド２１０を押し付ける工程が開始される時点では半田１
２０は十分に軟化又は溶融しているので、電子部品のリ
ード２１０が半田１２０の上面から滑り落ちるといった
現象は発生せず、電子部品の位置ずれを発生させること
なく電子部品を実装することができる。
【００３２】ここで、ボンディングツール３００を下降
させるとは、言葉通りボンディングツール３００を下降
させることのみならず、ボンディングツール３００を固
定して回路基板１００を上昇させることにして回路基板
１００とボンディングツール３００を相対的に接近させ
る場合も含む。
【００３３】近傍とは、半田１２０が十分に軟化又は溶
融するのに十分なボンディングツール３００の位置のこ
とであり、ボンディングツール３００の温度、半田１２
０の量、以下の極低速で示される速度、等の条件によっ
て必要に応じて最適な範囲に設定される。
【００３４】極低速とは、ボンディングツール３００が
電子部品のリード２１０に接触するまでに、半田１２０
が十分に軟化又は溶融するのに十分な速度のことであ
り、ボンディングツール３００の温度、近傍で示される
位置、等の条件によって必要に応じて最適な範囲に設定
される。熱で電子部品にダメージを与えぬよう、半田１
２０が十分に軟化又は溶融する範囲でできるだけ速い速
度にすることが望ましい。
【００３５】
【発明の実施の形態】以下、本発明をアウターリードボ
ンダに応用した場合を例にして、本発明の実施の形態を
説明する。
【００３６】（実施例１）図１は、ボンディングツール
３００の動作を示す図である。横軸は時間、縦軸はボン
ディングツール３００の下端の高さである。ここで、ｈ
1はボンディングツール３００の初期位置に対応する高
さであり、ｈ3は回路基板１００のパッド１１０に対し
て予め位置決めされた状態にある電子部品のリード２１
０の上端の高さであり、ｈ4はボンディングツール３０
０によって回路基板１００のパッド１１０に押し付けら
れた状態にある電子部品のリード２１０の上端の高さで
あり、ｈ5は回路基板１００の上面の高さである。 ｈ2
はｈ3から２５μｍ高くなるように設定した。
【００３７】図２は、実施例１のアウターリードボンダ
装置の要部を示す斜視図である。図２において、ボンデ
ィングツール３００は、Ｘ方向移動軸とＹ方向移動軸と
Ｚ方向移動軸の３軸を持つロボットのＺ方向移動軸４１
０に取り付けられている。Ｘ、Ｙ及びＺ方向移動軸はロ
ボットのコントローラから制御命令を送ることにより、
位置と移動速度をコントロールでき、ボンディングツー
ル３００の位置を制御することができる。また、ボンデ
ィングツール３００の内部に内蔵された発熱体３１０
は、ボンディングツール３００を３３０℃程度に加熱し
ている。
【００３８】図３は、実施例１の電子部品の実装方法の
工程図である。
【００３９】（ａ）工程では、回路基板１００のパッド
１１０に対して予め定められた位置に電子部品のリード
２１０を位置決めする。
【００４０】（ｂ）工程では、ボンディングツール３０
０を電子部品のリード２１０の近傍で一旦停止させるこ
とによって、回路基板１００のパッド１１０上に供給さ
れた半田１２０を溶融させ、その後、ボンディングツー
ル３００を更に下降させて回路基板１００のパッド１１
０に対して電子部品のリード２１０を押し付ける。 （ｂ−１）工程では、ボンディングツール３００を電子
部品のリード２１０に２０cm/secの高速で接近させる。
図１のｈ1からｈ2に対応する。 （ｂ−２）工程では、ボンディングツール３００を電子
部品のリード２１０の近傍で一旦（１．５秒間）停止さ
せる。回路基板１００のパッド１１０上に供給された半
田１２０は溶融した。図１のｈ2に対応する。 （ｂ−３）工程では、（ｂ−２）工程で半田１２０が溶
融した後に、ボンディングツール３００を更に１００μ
m/secの比較的低速で下降させて、回路基板１００のパ
ッド１１０に対して電子部品のリード２１０を押し付け
る。図１のｈ2からｈ4に対応する。このため、電子部品
のリード２１０及び回路基板１００のパッド１１０には
十分に熱が与えられ、溶融した半田１２０が電子部品の
リード２１０と回路基板１００のパッド１１０の間に濡
れ広がる。ボンディングツール３００の下端がｈ4に到
達後、ボンディングツール３００の位置の変化はない
が、ボンディングツール３００を回路基板１００に押し
付ける力を発生させるために、ロボットにはＺ方向移動
軸４１０を更に１５０μm下げる命令を出している。
【００４１】（ｃ）工程では、ボンディングツール３０
０を回路基板１００のパッド１１０から遠ざけ、半田１
２０を凝固させる。図１のｈ4からｈ1に対応する。 ｈ4
から１００μmの範囲においてはボンディングツール３
００を３０μｍ／secの低速で上昇させ、以降ｈ1までの
範囲においては２０cm/secの高速で上昇させた。このよ
うに、半田１２０の粘り、すなわちタック力によってボ
ンディングツール３００の上昇に伴い電子部品のリード
２１０が引き上げられることのないよう、ボンディング
ツール３００と電子部品のリード２１０が離れるまで
は、電子部品に熱的ダメージを与えない範囲でボンディ
ングツール３００をゆっくり上昇させることが望まし
い。
【００４２】この方法で電子部品の実装を行ったとこ
ろ、予め定められた位置に精度良く電子部品のリード２
１０を位置決めした後の電子部品に対して、位置ずれを
発生させることなく実装できた。
【００４３】参考のため、実施例１のフローチャートを
図４に示す。
【００４４】（実施例２）図５は、ボンディングツール
３００の動作を示す図である。横軸は時間、縦軸はボン
ディングツール３００の下端の高さである。ここで、ｈ
1はボンディングツール３００の初期位置に対応する高
さであり、ｈ3は回路基板１００のパッド１１０に対し
て予め位置決めされた状態にある電子部品のリード２１
０の上端の高さであり、ｈ4はボンディングツール３０
０によって回路基板１００のパッド１１０に押し付けら
れた状態にある電子部品のリード２１０の上端の高さで
あり、ｈ5は回路基板１００の上面の高さである。 ｈ
2-1はｈ3より４０μｍ高く、ｈ2-2はｈ3より１０μｍ低
くなるように設定した。
【００４５】図６は、実施例２のアウターリードボンダ
装置の要部を示す斜視図である。図６において、ボンデ
ィングツール３００は、Ｘ方向移動軸とＹ方向移動軸と
Ｚ方向移動軸の３軸を持つロボットのＺ方向移動軸４１
０に取り付けられている。Ｘ、Ｙ及びＺ方向移動軸はロ
ボットのコントローラから制御命令を送ることにより、
位置と移動速度をコントロールでき、ボンディングツー
ル３００の位置を制御することができる。また、ボンデ
ィングツール３００の内部に内蔵された発熱体３１０
は、ボンディングツール３００を３３０℃程度に加熱し
ている。
【００４６】図７は、実施例２の電子部品の実装方法の
工程図である。
【００４７】（ａ）工程では、回路基板１００のパッド
１１０に対して予め定められた位置に電子部品のリード
２１０を位置決めする。
【００４８】（ｂ）工程では、ボンディングツール３０
０を電子部品のリード２１０の近傍で極低速で下降させ
ることによって、回路基板１００のパッド１１０上に供
給された半田１２０を溶融させ、その後、ボンディング
ツール３００を更に下降させて回路基板１００のパッド
１１０に対して電子部品のリード２１０を押し付ける。 （ｂ−１）工程では、ボンディングツール３００を電子
部品のリード２１０に２０cm/secの高速で接近させる。
図５のｈ1からｈ2-1に対応する。 （ｂ−２）工程では、ボンディングツール３００を電子
部品のリード２１０の近傍で３０μｍ／secの極低速で
下降させることによって、回路基板１００のパッド１１
０上に供給された半田１２０を溶融させている。この工
程は図５のｈ2-1からｈ2-2に対応する。 （ｂ−３）工程では、半田１２０が溶融した後にボンデ
ィングツール３００を１００μm/secの比較的低速でさ
らに下降させて、回路基板１００のパッド１１０に対し
て電子部品のリード２１０を押し付ける。図５のｈ2-2
からｈ4に対応する。このため、電子部品のリード２１
０及び回路基板１００のパッド１１０には十分な熱が与
えられ、溶融した半田１２０が電子部品のリード２１０
と回路基板１００のパッド１１０の間に濡れ広がる。ボ
ンディングツール３００の下端がｈ4到達後、ボンディ
ングツール３００の位置の変化はないが、ボンディング
ツール３００を回路基板１００に押し付ける力を発生さ
せるために、ロボットにはＺ方向移動軸４１０を更に１
５０μm下げる命令を出している。
【００４９】（ｃ）工程では、ボンディングツール３０
０を回路基板１００のパッド１１０から遠ざけ、半田１
２０を凝固させる工程である。この工程は図５のｈ4か
らｈ1である。ボンディングツール３００をｈ4から１０
０μmの範囲は３０μｍ／secの低速で上昇させ、以降ｈ
1までの範囲は２０cm/secの高速で上昇させた。ここ
で、半田１２０の粘り、すなわちタック力によってボン
ディングツール３００の上昇に伴い電子部品のリード２
１０が引き上げられることのないよう、ボンディングツ
ール３００と電子部品のリード２１０が離れるまでは、
電子部品に熱的ダメージを与えない範囲でボンディング
ツール３００をゆっくり上昇させることが望ましい。
【００５０】この方法で電子部品の実装を行ったとこ
ろ、精度良く予め定められた位置に電子部品のリード２
１０を位置決めした後の電子部品に対して、位置ずれを
発生させることなく実装できた。
【００５１】参考のため、実施例２のフローチャートを
図８に示す。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１のボンディングツールの動作を示す
図。
【図２】実施例１のアウターリードボンダ装置の要部を
示す斜視図。
【図３】実施例１の電子部品を実装方法の工程図。
【図４】実施例１のフローチャート。
【図５】実施例２のボンディングツールの動作を示す
図。
【図６】実施例２のアウターリードボンダ装置の要部を
示す斜視図。
【図７】実施例２の電子部品を実装方法の工程図。
【図８】実施例２のフローチャート。
【図９】従来のボンディングツールの動作を示す図。
【図１０】従来の電子部品の実装方法の工程図。
【符号の説明】
１００ 回路基板 １１０ パッド １２０ 半田 ２１０ 電子部品のリード ３００ ボンディングツール

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ボンディングツールを用いて、回路基板
    のパッド上に供給された半田を溶融させ、回路基板のパ
    ッドに電子部品のリードを接続する電子部品の実装方法
    において、 半田を十分に軟化又は溶融させた後に、電子部品のリー
    ドを回路基板のパッドに接近させることを特徴とする電
    子部品の実装方法。
  2. 【請求項２】 ボンディングツールを用いて、回路基板
    のパッド上に供給された半田を溶融させ、回路基板のパ
    ッドに電子部品のリードを接続する電子部品の実装方法
    において、 ａ）回路基板のパッドに対して予め定められた位置に電
    子部品のリードを位置決めする工程と、 ｂ）ボンディングツールを電子部品のリードの近傍で一
    旦停止させることによって、回路基板のパッド上に供給
    された半田を十分に軟化又は溶融させ、その後、ボンデ
    ィングツールを更に下降させて回路基板のパッドに対し
    て電子部品のリードを押し付ける工程と、 ｃ）前記ボンディングツールを上昇させる工程と、をこ
    の順序で有する電子部品の実装方法。
  3. 【請求項３】 ボンディングツールを用いて、回路基板
    のパッド上に供給された半田を溶融させ、回路基板のパ
    ッドに電子部品のリードを接続する電子部品の実装方法
    において、 ａ）回路基板のパッドに対して予め定められた位置に電
    子部品のリードを位置決めする工程と、 ｂ）電子部品のリードの近傍で、ボンディングツールが
    電子部品のリードに接触する前に半田が十分に軟化又は
    溶融するような極低速スピードでボンディングツールを
    下降させることによって、回路基板のパッド上に供給さ
    れた半田を十分に軟化又は溶融させ、ボンディングツー
    ルが電子部品のリードに接触した後に、速度を上げてボ
    ンディングツールを更に下降させて、回路基板のパッド
    に対して電子部品のリードを押し付ける工程と、 ｃ）前記ボンディングツールを上昇させる工程と、をこ
    の順序で有する電子部品の実装方法。
  4. 【請求項４】 ボンディングツールを用いて、回路基板
    のパッド上に供給された半田を溶融させ、回路基板のパ
    ッドに電子部品のリードを接続する電子部品の実装装置
    において、 半田を十分に軟化又は溶融させた後に、電子部品のリー
    ドを回路基板のパッドに接近させる手段を有することを
    特徴とする電子部品の実装装置。
  5. 【請求項５】 ボンディングツールを用いて、回路基板
    のパッド上に供給された半田を溶融させ、回路基板のパ
    ッドに電子部品のリードを接続するための電子部品の実
    装装置において、 ａ）回路基板のパッドに対して予め定められた位置に電
    子部品のリードを位置決めする手段と、 ｂ）ボンディングツールを電子部品のリードの近傍で一
    旦停止させることによって、回路基板のパッド上に供給
    された半田を十分に軟化又は溶融させ、その後、ボンデ
    ィングツールを更に下降させて回路基板のパッドに対し
    て電子部品のリードを押し付ける手段と、 ｃ）前記ボンディングツールを上昇させる手段と、を有
    する電子部品の実装装置。
  6. 【請求項６】 ボンディングツールを用いて、回路基板
    のパッド上に供給された半田を溶融させ、回路基板のパ
    ッドに電子部品のリードを接続するための電子部品の実
    装装置において、 ａ）回路基板のパッドに対して予め定められた位置に電
    子部品のリードを位置決めする手段と、 ｂ）電子部品のリードの近傍で、ボンディングツールが
    電子部品のリードに接触する前に半田が十分に軟化又は
    溶融するような極低速スピードでボンディングツールを
    下降させることによって、回路基板のパッド上に供給さ
    れた半田を十分に軟化又は溶融させ、ボンディングツー
    ルが電子部品のリードに接触した後に、速度を上げてボ
    ンディングツールを更に下降させて、回路基板のパッド
    に対して電子部品のリードを押し付ける手段と、 ｃ）前記ボンディングツールを上昇させる手段と、を有
    する電子部品の実装装置。
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JP10-65884 1998-03-16
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