JPH04324945A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング方法Info
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- JPH04324945A JPH04324945A JP3095404A JP9540491A JPH04324945A JP H04324945 A JPH04324945 A JP H04324945A JP 3095404 A JP3095404 A JP 3095404A JP 9540491 A JP9540491 A JP 9540491A JP H04324945 A JPH04324945 A JP H04324945A
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- JP
- Japan
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- substrate
- tool
- thermal expansion
- wire bonding
- wire
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/788—Means for moving parts
- H01L2224/78801—Lower part of the bonding apparatus, e.g. XY table
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンディング方
法に係り、押圧ツールの保持部材の熱膨張に応じてＸＹ
テーブルの移動ストロークを調整しながら、ワイヤボン
ディングを行うようにしたものである。
法に係り、押圧ツールの保持部材の熱膨張に応じてＸＹ
テーブルの移動ストロークを調整しながら、ワイヤボン
ディングを行うようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディングは、ホーンの先端部
に保持されたキャピラリツールをＸＹテーブルによりＸ
Ｙ方向に移動させながら、このキャピラリツールに挿通
されたワイヤを、ヒートブロックなどの加熱手段により
加熱された基板やこの基板上のチップにボンディングす
るものである。この場合、基板上の雰囲気温度は１５０
〜２００℃程度になっている。
に保持されたキャピラリツールをＸＹテーブルによりＸ
Ｙ方向に移動させながら、このキャピラリツールに挿通
されたワイヤを、ヒートブロックなどの加熱手段により
加熱された基板やこの基板上のチップにボンディングす
るものである。この場合、基板上の雰囲気温度は１５０
〜２００℃程度になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ワイヤボンディングに
際しては、前述したように基板上の雰囲気温度が１５０
〜２００℃程度まで高温に加熱されているため、基板の
上方に位置するホーンはこの雰囲気温度に加熱されて熱
膨張し、次第に伸長する。
際しては、前述したように基板上の雰囲気温度が１５０
〜２００℃程度まで高温に加熱されているため、基板の
上方に位置するホーンはこの雰囲気温度に加熱されて熱
膨張し、次第に伸長する。
【０００４】このため、作業時間の経過に伴ってキャピ
ラリツールの着地点に次第に狂いを生じるようになり、
あらかじめ設定されていたボンディング位置とは異なる
位置にボンディングするようになる問題点があった。
ラリツールの着地点に次第に狂いを生じるようになり、
あらかじめ設定されていたボンディング位置とは異なる
位置にボンディングするようになる問題点があった。
【０００５】そこで、本発明は上記従来手段の問題点を
解消したワイヤボンディング方法を提供することを目的
とする。
解消したワイヤボンディング方法を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、保
持部材の先端部に保持された押圧ツールをＸＹテーブル
によりＸＹ方向に移動させながら、この押圧ツールに挿
通されたワイヤを加熱手段により加熱された基板やこの
基板上のチップにボンディングするようにしたワイヤボ
ンディング方法において、上記押圧ツールを上記基板上
に着地させて圧痕を形成し、この圧痕をＸＹ方向に移動
するカメラにより観察して上記保持部材の熱膨張量を測
定し、上記ＸＹテーブルの移動ストロークに、この熱膨
張による補正量を加えてボンディングを行うようにした
ものである。
持部材の先端部に保持された押圧ツールをＸＹテーブル
によりＸＹ方向に移動させながら、この押圧ツールに挿
通されたワイヤを加熱手段により加熱された基板やこの
基板上のチップにボンディングするようにしたワイヤボ
ンディング方法において、上記押圧ツールを上記基板上
に着地させて圧痕を形成し、この圧痕をＸＹ方向に移動
するカメラにより観察して上記保持部材の熱膨張量を測
定し、上記ＸＹテーブルの移動ストロークに、この熱膨
張による補正量を加えてボンディングを行うようにした
ものである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、押圧ツールを基板上に着地
させて圧痕を形成し、この圧痕をＸＹ方向に移動するカ
メラにより観察して押圧ツールの保持部材の熱膨張量を
測定し、ＸＹテーブルの移動ストロークに、この熱膨張
による補正量を加えてボンディングを行うことにより、
保持部材の熱膨張によるボンディング点の狂いを解消す
る。
させて圧痕を形成し、この圧痕をＸＹ方向に移動するカ
メラにより観察して押圧ツールの保持部材の熱膨張量を
測定し、ＸＹテーブルの移動ストロークに、この熱膨張
による補正量を加えてボンディングを行うことにより、
保持部材の熱膨張によるボンディング点の狂いを解消す
る。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００９】図１はワイヤボンディング装置の側面図、
図２は同平面図である。１はＸＹテーブルであり、駆動
ボックス７が装着されている。このボックス７からは、
保持部材としてのホーン６が前方へ延出しており、この
ホーン６の先端部には、押圧ツールとしてのキャピラリ
ツール９が保持されている。１１はキャピラリツール９
に挿通されたワイヤ、８はキャピラリツール９に巻回さ
れたてこれを加熱する電熱線である。
図２は同平面図である。１はＸＹテーブルであり、駆動
ボックス７が装着されている。このボックス７からは、
保持部材としてのホーン６が前方へ延出しており、この
ホーン６の先端部には、押圧ツールとしてのキャピラリ
ツール９が保持されている。１１はキャピラリツール９
に挿通されたワイヤ、８はキャピラリツール９に巻回さ
れたてこれを加熱する電熱線である。
【００１０】１０は上記ＸＹテーブル１から前方へ延出
するアームであり、その先端部にはカメラ１２が保持さ
れている。４は基板であり、加熱手段としてのヒートブ
ロック２上に載置されている。このヒートブロック２は
、ワイヤ１１のボンディング性を向上させるために、基
板４を加熱するものであり、このヒートブロック２の熱
により、基板４の上方の雰囲気温度は１５０〜２００℃
程度になっている。５は基板４に搭載されたチップであ
る。
するアームであり、その先端部にはカメラ１２が保持さ
れている。４は基板であり、加熱手段としてのヒートブ
ロック２上に載置されている。このヒートブロック２は
、ワイヤ１１のボンディング性を向上させるために、基
板４を加熱するものであり、このヒートブロック２の熱
により、基板４の上方の雰囲気温度は１５０〜２００℃
程度になっている。５は基板４に搭載されたチップであ
る。
【００１１】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作を説明する。ワイヤボンディングを行うに先立ち、
ホーン６の熱膨張量を検出する。この検出は、次のよう
にして行われる。すなわち、ＸＹテーブル１を駆動して
、キャピラリツール９を基板４上の適当位置に移動させ
、次いで駆動ボックス７内の駆動手段を駆動して、キャ
ピラリツール９を下降させ、その下端部を基板４に押し
付けて、圧痕Ａを形成する（図３参照）。この場合、ワ
イヤ１１はキャピラリツール９の内部に引き込ませてお
くことが望ましい。
動作を説明する。ワイヤボンディングを行うに先立ち、
ホーン６の熱膨張量を検出する。この検出は、次のよう
にして行われる。すなわち、ＸＹテーブル１を駆動して
、キャピラリツール９を基板４上の適当位置に移動させ
、次いで駆動ボックス７内の駆動手段を駆動して、キャ
ピラリツール９を下降させ、その下端部を基板４に押し
付けて、圧痕Ａを形成する（図３参照）。この場合、ワ
イヤ１１はキャピラリツール９の内部に引き込ませてお
くことが望ましい。
【００１２】次いで、ＸＹテーブル１を駆動して、カメ
ラ１２をこの圧痕Ａの上方に移動させ、圧痕Ａの位置を
測定する。図３はカメラ１２の視野を示している。図中
、Ｂはホーン６が熱膨張していないときのキャピラリツ
ール９の下端部の位置である。このＢ位置は既知であり
、従ってホーン６の熱膨張量ΔＹは直ちに求められる。
ラ１２をこの圧痕Ａの上方に移動させ、圧痕Ａの位置を
測定する。図３はカメラ１２の視野を示している。図中
、Ｂはホーン６が熱膨張していないときのキャピラリツ
ール９の下端部の位置である。このＢ位置は既知であり
、従ってホーン６の熱膨張量ΔＹは直ちに求められる。
【００１３】このようにして、ホーン６の熱膨張量ΔＹ
が判明したならば、続いて通常のワイヤボンディング作
業を行うが、この場合、ＸＹテーブル１のＹ方向の移動
ストロークに、上記熱膨張にともなう補正量を加えて、
キャピラリツール９をＸＹ方向に移動させることにより
、ワイヤ１１を基板４やチップ５の電極に正しく着地さ
せてボンディングすることができる。
が判明したならば、続いて通常のワイヤボンディング作
業を行うが、この場合、ＸＹテーブル１のＹ方向の移動
ストロークに、上記熱膨張にともなう補正量を加えて、
キャピラリツール９をＸＹ方向に移動させることにより
、ワイヤ１１を基板４やチップ５の電極に正しく着地さ
せてボンディングすることができる。
【００１４】本発明は、上記実施例に限定されないので
あって、例えば押圧ツールとしては、キャピラリツール
に限らず、例えばウエッジツールなどでもよいものであ
り、またスタッドバンプの形成手段などにも適用できる
。更には、圧痕の形成による熱膨張量の測定は定期的に
行ってもよく、あるいは随時行ってもよい。
あって、例えば押圧ツールとしては、キャピラリツール
に限らず、例えばウエッジツールなどでもよいものであ
り、またスタッドバンプの形成手段などにも適用できる
。更には、圧痕の形成による熱膨張量の測定は定期的に
行ってもよく、あるいは随時行ってもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、保持部材
の先端部に保持された押圧ツールをＸＹテーブルにより
ＸＹ方向に移動させながら、この押圧ツールに挿通され
たワイヤを加熱手段により加熱された基板やこの基板上
のチップにボンディングするようにしたワイヤボンディ
ング方法において、上記押圧ツールを上記基板上に着地
させて圧痕を形成し、この圧痕をＸＹ方向に移動するカ
メラにより観察して上記保持部材の熱膨張量を測定し、
上記ＸＹテーブルの移動ストロークに、この熱膨張によ
る補正量を加えてボンディングを行うようにしているの
で、押圧ツールの保持部材の熱膨張に応じてＸＹテーブ
ルの移動ストロークを調整することにり、押圧ツールの
着地点の狂いを解消し、所定のポイントに正確にボンデ
ィングを行うことができる。
の先端部に保持された押圧ツールをＸＹテーブルにより
ＸＹ方向に移動させながら、この押圧ツールに挿通され
たワイヤを加熱手段により加熱された基板やこの基板上
のチップにボンディングするようにしたワイヤボンディ
ング方法において、上記押圧ツールを上記基板上に着地
させて圧痕を形成し、この圧痕をＸＹ方向に移動するカ
メラにより観察して上記保持部材の熱膨張量を測定し、
上記ＸＹテーブルの移動ストロークに、この熱膨張によ
る補正量を加えてボンディングを行うようにしているの
で、押圧ツールの保持部材の熱膨張に応じてＸＹテーブ
ルの移動ストロークを調整することにり、押圧ツールの
着地点の狂いを解消し、所定のポイントに正確にボンデ
ィングを行うことができる。
【図１】本発明に係るワイヤボンディング装置の側面図
【図２】本発明に係るワイヤボンディング装置の平面図
【図３】本発明に係るワイヤボンディング方法で形成さ
れた圧痕の平面図
れた圧痕の平面図
１ ＸＹテーブル
２ ヒートブロック
４ 基板
５ チップ
６ ホーン
９ キャピラリツール
１１ ワイヤ
１２ カメラ
Ａ 圧痕
Claims (1)
- 【請求項１】保持部材の先端部に保持された押圧ツール
をＸＹテーブルによりＸＹ方向に移動させながら、この
押圧ツールに挿通されたワイヤを加熱手段により加熱さ
れた基板やこの基板上のチップにボンディングするよう
にしたワイヤボンディング方法において、上記押圧ツー
ルを上記基板上に着地させて圧痕を形成し、この圧痕を
ＸＹ方向に移動するカメラにより観察して上記保持部材
の熱膨張量を測定し、上記ＸＹテーブルの移動ストロー
クに、この熱膨張による補正量を加えてボンディングを
行うようにしたことを特徴とするワイヤボンディング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3095404A JPH04324945A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3095404A JPH04324945A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04324945A true JPH04324945A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14136737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3095404A Pending JPH04324945A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04324945A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08107126A (ja) * | 1994-10-06 | 1996-04-23 | Rohm Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP3095404A patent/JPH04324945A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08107126A (ja) * | 1994-10-06 | 1996-04-23 | Rohm Co Ltd | ワイヤボンディング装置 |
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