JPS62263609A - 積層型チツプバリスタの製造方法 - Google Patents
積層型チツプバリスタの製造方法Info
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- JPS62263609A JPS62263609A JP61107101A JP10710186A JPS62263609A JP S62263609 A JPS62263609 A JP S62263609A JP 61107101 A JP61107101 A JP 61107101A JP 10710186 A JP10710186 A JP 10710186A JP S62263609 A JPS62263609 A JP S62263609A
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Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、酸化亜鉛を主成分とする積層型チップバリス
タの製造方法に関するものである。
タの製造方法に関するものである。
従来の技術
酸化亜鉛系バリスタは、電圧非直線抵抗特性を有し、現
在の半導体素子を主軸とする電子機器において、その半
導体素子を保護するためのサージアブソーバとして重要
な役割を果たしている。
在の半導体素子を主軸とする電子機器において、その半
導体素子を保護するためのサージアブソーバとして重要
な役割を果たしている。
しかし、最近の機器においては経薄短小化および低電圧
化が進み、低バリスタ電圧、高サージ耐量の特性を有す
るサージアブソーバが必要とされている。これに対応す
るものとして、積層型の酸化亜鉛系チップバリスタが実
用化されてきた。
化が進み、低バリスタ電圧、高サージ耐量の特性を有す
るサージアブソーバが必要とされている。これに対応す
るものとして、積層型の酸化亜鉛系チップバリスタが実
用化されてきた。
従来、この種のチップバリスタの製造方法は、酸化亜鉛
系粉末と有機溶剤からなるスラリーをシート状に成形し
、グリーンシートをつくり、乾燥後、白金、パラジウム
、銀などの高温で安定な貴金属ペーストを、前記グリー
ンシートに交互に印刷積層することによって内部電極を
つくり、これを焼成し、焼結体の両端に銀−パラジウム
の合金からなる外部電極を形成するものであった。
系粉末と有機溶剤からなるスラリーをシート状に成形し
、グリーンシートをつくり、乾燥後、白金、パラジウム
、銀などの高温で安定な貴金属ペーストを、前記グリー
ンシートに交互に印刷積層することによって内部電極を
つくり、これを焼成し、焼結体の両端に銀−パラジウム
の合金からなる外部電極を形成するものであった。
発明が解決しようとする問題点
このような従来の方法では、外部電極に銀−パラジウム
の合金を使用しているが、これは銀だけではマイグレー
シヨンの発生や、ハンダ付は性が悪くなるだめで、これ
を防ぐため、２０％前後のパラジウムを含有したパラジ
ウムと銀との合金を使用している。しかし、パラジウム
は高価であり、素子のコストを上げてしまう欠点がある
。そこで、銀電極にニッケルメッキを施し、さらに半田
メッキを施すことにより、半田付は性を向上させ銀の半
田への拡散を防ぐことができる。しかし、酸化亜鉛系バ
リスタはセラミックス表面や内部に気孔が多く、メッキ
処理時にメッキ液がセラミックス内部に浸透し、バリス
タ電圧、サージ耐量等の電気的緒特性の劣化を生じさせ
るという問題があった。
の合金を使用しているが、これは銀だけではマイグレー
シヨンの発生や、ハンダ付は性が悪くなるだめで、これ
を防ぐため、２０％前後のパラジウムを含有したパラジ
ウムと銀との合金を使用している。しかし、パラジウム
は高価であり、素子のコストを上げてしまう欠点がある
。そこで、銀電極にニッケルメッキを施し、さらに半田
メッキを施すことにより、半田付は性を向上させ銀の半
田への拡散を防ぐことができる。しかし、酸化亜鉛系バ
リスタはセラミックス表面や内部に気孔が多く、メッキ
処理時にメッキ液がセラミックス内部に浸透し、バリス
タ電圧、サージ耐量等の電気的緒特性の劣化を生じさせ
るという問題があった。
本発明はこのような問題点を解決するもので、メッキ液
が素子内に侵透することがなく、電気特性の低下を防ぐ
ことを目的とするものである。
が素子内に侵透することがなく、電気特性の低下を防ぐ
ことを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、積層型のチップ
バリスタの焼結体にシリコンオイルをディップさせ、こ
れを高温で処理することにより、ガラス成分を拡散させ
るとともに、セラミックス表面にガラス成分層を形成さ
せるものである。
バリスタの焼結体にシリコンオイルをディップさせ、こ
れを高温で処理することにより、ガラス成分を拡散させ
るとともに、セラミックス表面にガラス成分層を形成さ
せるものである。
作用
この方法により、ガラス成分が素子内に浸透して、表面
および表面近傍の気孔をふさぎ、メッキ液の浸入を防ぎ
、電気特性の劣化を防ぐ。そして、メッキが可能なため
、半田付は性も向上し、外部電極にパラジウムを使う必
要性が々くなり、素子のコストダウンが図れることとな
る。
および表面近傍の気孔をふさぎ、メッキ液の浸入を防ぎ
、電気特性の劣化を防ぐ。そして、メッキが可能なため
、半田付は性も向上し、外部電極にパラジウムを使う必
要性が々くなり、素子のコストダウンが図れることとな
る。
実施例
以下、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
まず、酸化亜鉛を主成分とするバリスタ粉末に対し、バ
インダー、可塑剤９分散剤、有機溶媒を加え、スラリー
化し、ドクターブレード法により、任意の厚みのグリー
ン・シートを作成する。これを所定の大きさに切断し、
これに白金ペーストを印刷したものを積層し、圧着後、
規定の大きさに切断する。こうして得られた素子は脱脂
後、１１ｏｏ〜１３０ｏ℃で焼成し、素子の面取りを行
う。この面取り後、素子を十分乾燥させた。次に、信越
化学（株）製のＫＦ−５４品番のシリコンオイルをトリ
クロルエタンで希釈し、４０％。
インダー、可塑剤９分散剤、有機溶媒を加え、スラリー
化し、ドクターブレード法により、任意の厚みのグリー
ン・シートを作成する。これを所定の大きさに切断し、
これに白金ペーストを印刷したものを積層し、圧着後、
規定の大きさに切断する。こうして得られた素子は脱脂
後、１１ｏｏ〜１３０ｏ℃で焼成し、素子の面取りを行
う。この面取り後、素子を十分乾燥させた。次に、信越
化学（株）製のＫＦ−５４品番のシリコンオイルをトリ
クロルエタンで希釈し、４０％。
６０％、８０％、１００％の濃度のシリコンオイルを上
記積層型焼結体にディップさせ、３０分間の真空脱泡を
行った。その後１６０〜２００’Ｃで３時間乾燥させ、
８００〜１００ｏ’ｃで焼処量を行い、このようにして
得られた積層型チップバリスタの両端に銀の外部電極を
塗布、焼付けし、さらに銀の外部電極の上に、ニッケル
メッキ、ハンダメッキと重ねて形成した。
記積層型焼結体にディップさせ、３０分間の真空脱泡を
行った。その後１６０〜２００’Ｃで３時間乾燥させ、
８００〜１００ｏ’ｃで焼処量を行い、このようにして
得られた積層型チップバリスタの両端に銀の外部電極を
塗布、焼付けし、さらに銀の外部電極の上に、ニッケル
メッキ、ハンダメッキと重ねて形成した。
第１図はこの本発明を用いた製造方法によって得られた
積層型チップバリスタの断面図である。
積層型チップバリスタの断面図である。
図において、１は酸化亜鉛系のセラミックス、２は白金
電極、３は銀電極、４はニッケルメッキ、５はハンダメ
ッキである。
電極、３は銀電極、４はニッケルメッキ、５はハンダメ
ッキである。
下記の表にシリコンオイル濃度と熱処理温度を検討した
結果を示す。
結果を示す。
（以下余 白）
なお、湿中負荷の条件は、６０℃、９０〜９５４Ｒ，Ｈ
，課電率９０％ＰＣ，１０００Ｈｒである。ここで、シ
リコンオイルは上述したようにトリクロルエタンである
程度希釈した方が浸透性が良くなるが、希釈しすぎると
シリコンオイルの塗着量が少なくなり、内部までガラス
成分が浸透しなくなる。また、熱処理温度についても９
００℃付近が良好である。
，課電率９０％ＰＣ，１０００Ｈｒである。ここで、シ
リコンオイルは上述したようにトリクロルエタンである
程度希釈した方が浸透性が良くなるが、希釈しすぎると
シリコンオイルの塗着量が少なくなり、内部までガラス
成分が浸透しなくなる。また、熱処理温度についても９
００℃付近が良好である。
発明の効果
以上のように本発明によれば、シリコンオイルを高温で
熱処理することにより、メッキ液が素子内に侵透するこ
とを防ぎ、電気特性の低下を防ぐことになる。以上のこ
とより、本発明は産業上で非常に利用価値のあるもので
ある。
熱処理することにより、メッキ液が素子内に侵透するこ
とを防ぎ、電気特性の低下を防ぐことになる。以上のこ
とより、本発明は産業上で非常に利用価値のあるもので
ある。
図は本発明の積層型チップバリスタの製造方法により得
られた積層型チップバリスタの断面図である。 １・・・・・・酸化亜鉛系のセラミックス、２・・・・
・・白金電極、３・・・・・・銀電極、４・・・・・・
ニッケルメッキ、６・・・・・・半田メッキ。
られた積層型チップバリスタの断面図である。 １・・・・・・酸化亜鉛系のセラミックス、２・・・・
・・白金電極、３・・・・・・銀電極、４・・・・・・
ニッケルメッキ、６・・・・・・半田メッキ。
Claims (1)
- 酸化亜鉛系バリスタの積層型焼結体にシリコンオイル
をディップし、高温で熱処理することにより焼結体内部
にガラス成分を拡散させた積層型チップバリスタの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61107101A JPH0770373B2 (ja) | 1986-05-09 | 1986-05-09 | 積層型チツプバリスタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61107101A JPH0770373B2 (ja) | 1986-05-09 | 1986-05-09 | 積層型チツプバリスタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62263609A true JPS62263609A (ja) | 1987-11-16 |
| JPH0770373B2 JPH0770373B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=14450483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61107101A Expired - Fee Related JPH0770373B2 (ja) | 1986-05-09 | 1986-05-09 | 積層型チツプバリスタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770373B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02220403A (ja) * | 1989-02-21 | 1990-09-03 | Ube Ind Ltd | 積層セラミックバリスタの製造法 |
| JPH04306802A (ja) * | 1991-04-03 | 1992-10-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型バリスタの製造方法 |
| JPH06231906A (ja) * | 1993-01-28 | 1994-08-19 | Mitsubishi Materials Corp | サーミスタ |
| JPWO2007119281A1 (ja) * | 2006-03-15 | 2009-08-27 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-05-09 JP JP61107101A patent/JPH0770373B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02220403A (ja) * | 1989-02-21 | 1990-09-03 | Ube Ind Ltd | 積層セラミックバリスタの製造法 |
| JPH04306802A (ja) * | 1991-04-03 | 1992-10-29 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型バリスタの製造方法 |
| JPH06231906A (ja) * | 1993-01-28 | 1994-08-19 | Mitsubishi Materials Corp | サーミスタ |
| JPWO2007119281A1 (ja) * | 2006-03-15 | 2009-08-27 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| JP5188390B2 (ja) * | 2006-03-15 | 2013-04-24 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0770373B2 (ja) | 1995-07-31 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |