JPS6225119A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS6225119A JPS6225119A JP16374985A JP16374985A JPS6225119A JP S6225119 A JPS6225119 A JP S6225119A JP 16374985 A JP16374985 A JP 16374985A JP 16374985 A JP16374985 A JP 16374985A JP S6225119 A JPS6225119 A JP S6225119A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- ions
- dihydrazino
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
半導体素子の保護の為の樹脂封止の技術分野に属する。
あるいはドリップコート用−液性エポキシ樹脂組成物に
関する技術分野に属する。
関する技術分野に属する。
［背景技術］
電子部品の高密度化高信頼性化に伴い、低コスト化、多
品種化が進む中で、半導体封止用材料は、高信頼性なが
ら高価なセミラックから、安価で信頼性の良い樹脂へと
移行している。樹脂を用いる封止の中でも、コストダウ
ン、工程の省人化、信頼性の面で、トランスファー成型
用粉体樹脂からベレット材料へ、さらにベレット材料か
ら液状封止剤へと移行している。液状封止剤については
、ユーザー側での配合作業が不要で、信頼性の高い一液
性封止剤が強く求められている。−液性封止剤は、樹脂
と硬化剤を予め混合して使用するため、ポットライフの
長い事が必要となり、かつ、半導体封止材料として、耐
湿、耐熱、絶縁、強度等の諸性能の優れたものが必要で
ある。
品種化が進む中で、半導体封止用材料は、高信頼性なが
ら高価なセミラックから、安価で信頼性の良い樹脂へと
移行している。樹脂を用いる封止の中でも、コストダウ
ン、工程の省人化、信頼性の面で、トランスファー成型
用粉体樹脂からベレット材料へ、さらにベレット材料か
ら液状封止剤へと移行している。液状封止剤については
、ユーザー側での配合作業が不要で、信頼性の高い一液
性封止剤が強く求められている。−液性封止剤は、樹脂
と硬化剤を予め混合して使用するため、ポットライフの
長い事が必要となり、かつ、半導体封止材料として、耐
湿、耐熱、絶縁、強度等の諸性能の優れたものが必要で
ある。
しかし、−液性でありながら充分なボッ）ライフを有し
、かつ半導体封止材料として、耐湿、耐熱、絶縁、強度
等の諸性能の優れた封止材料は未だ提供されていない。
、かつ半導体封止材料として、耐湿、耐熱、絶縁、強度
等の諸性能の優れた封止材料は未だ提供されていない。
［発明の目的］
この発明は、半導体素子封止用として必要な諸性能を持
ち、特にＴＨＢ試験性能に優れ、−液性であり、ディス
ペンサー封止可能であり、保存性の良いエポキシ封止材
料を提供する事を目的とする。
ち、特にＴＨＢ試験性能に優れ、−液性であり、ディス
ペンサー封止可能であり、保存性の良いエポキシ封止材
料を提供する事を目的とする。
［発明の開示］
この発明で使用するエポキシ樹脂としては、全体として
液状であれば使用可能である。しかし、Ｎａ＋、Ｃ１−
イオンの含有量が、共に２０ｐ＄）ｍ以下であり、加水
分解性塩素が０．１重量％以下の液状エポキシ樹脂が好
都合に使用できる。
液状であれば使用可能である。しかし、Ｎａ＋、Ｃ１−
イオンの含有量が、共に２０ｐ＄）ｍ以下であり、加水
分解性塩素が０．１重量％以下の液状エポキシ樹脂が好
都合に使用できる。
本発明において、エポキシ樹脂組成物に配合するエポキ
シ樹脂硬化剤としては、すなわち充分な潜在性を有する
硬化剤としては、２．４−ジヒドラジノ−６メチルアミ
ン−５−１−リアジン［２，４−ｄｉｈｙｄｒａｚｙｎ
ｏ−６ｍｅｔｙｌａｍｉｎｅ−３−ｔｒｉａｚｉｎｅｌ
（以下、２．４−ＨＴと言う）が使用される。これ
は下記の構造を有するものである。
シ樹脂硬化剤としては、すなわち充分な潜在性を有する
硬化剤としては、２．４−ジヒドラジノ−６メチルアミ
ン−５−１−リアジン［２，４−ｄｉｈｙｄｒａｚｙｎ
ｏ−６ｍｅｔｙｌａｍｉｎｅ−３−ｔｒｉａｚｉｎｅｌ
（以下、２．４−ＨＴと言う）が使用される。これ
は下記の構造を有するものである。
Ｃｌ−１３
この２．４−ＨＴの化学量論的な当量は、２２．５ＰＨ
Ｒ（エポキシ当量１８４のエポキシ樹脂に対しての場合
）である。しかし、２．４−ＨＴの具体的配合量として
は、限定する趣旨ではないが、０．４〜０．８当量の範
囲が好まし７い。０゜８当量（１８ＰＨＲ）より多くな
ると、硬化過程で消費されない２．４−ＨＴが残り、そ
の残った２、４−ＨＴ７’ｌ（吸湿率を大キ＜シ、ＴＨ
Ｂｔｌ［’電蝕を促進させ、信頼性を低下させる。また
、０．４当量よりも少い量で使用すると、エポキシ基の
、アミン塩基の触媒作用による自己重合の割合が増え、
また、硬化が進みにくくなり、硬化に長時間を要し、吸
湿率の増大とＴＨＢ信頼性の低下をひきおこす。
Ｒ（エポキシ当量１８４のエポキシ樹脂に対しての場合
）である。しかし、２．４−ＨＴの具体的配合量として
は、限定する趣旨ではないが、０．４〜０．８当量の範
囲が好まし７い。０゜８当量（１８ＰＨＲ）より多くな
ると、硬化過程で消費されない２．４−ＨＴが残り、そ
の残った２、４−ＨＴ７’ｌ（吸湿率を大キ＜シ、ＴＨ
Ｂｔｌ［’電蝕を促進させ、信頼性を低下させる。また
、０．４当量よりも少い量で使用すると、エポキシ基の
、アミン塩基の触媒作用による自己重合の割合が増え、
また、硬化が進みにくくなり、硬化に長時間を要し、吸
湿率の増大とＴＨＢ信頼性の低下をひきおこす。
なお、２．４−ＨＴを単独で使用するのみではなく、他
の潜在性硬化剤と共に使用することも出来る。
の潜在性硬化剤と共に使用することも出来る。
本発明において使用する充填剤としては、一般にエポキ
シ樹脂用として使用可能な充填剤であれば使用できるが
、特にＮａ＋イオンが２０ｐｐｍ以下のものを使用する
のが好ましい。また充填剤の配合量は３０〜８０重量％
の範囲で配合するのが好ましい。
シ樹脂用として使用可能な充填剤であれば使用できるが
、特にＮａ＋イオンが２０ｐｐｍ以下のものを使用する
のが好ましい。また充填剤の配合量は３０〜８０重量％
の範囲で配合するのが好ましい。
さらに上記成分以外に、一般に用いられる種々の添加剤
、たとえばカンプリング剤、レベリング剤、希釈剤、顔
料等を用いることは自由である。
、たとえばカンプリング剤、レベリング剤、希釈剤、顔
料等を用いることは自由である。
以上の配合原料を所定量混合後、ニーダ−、ロール、ホ
モミキサー、播かい機等を用いて混練する。なお、混練
中は減圧下で脱気する事が望ましい。さらに上記成分以
外に、一般に用いられる種々の添加剤、たとえばカップ
リング剤、レベリング剤、希釈剤、顔料等を用いること
も可能である以上のようにして調製した一液性封止剤を
使用して半導体素子を封止し、硬化させて得られた封止
物の信頼性試験、特にＴＨＢ試験を８５°Ｃ１８５％Ｒ
Ｈ１１５Ｖバイアスで行ったところ良好な結果が得られ
た。また、封止剤のみの硬化物の物性、特に吸湿率を測
定したところ、良好な結果が得られた。以下、本発明を
実際例、比較例に基づき説明する。
モミキサー、播かい機等を用いて混練する。なお、混練
中は減圧下で脱気する事が望ましい。さらに上記成分以
外に、一般に用いられる種々の添加剤、たとえばカップ
リング剤、レベリング剤、希釈剤、顔料等を用いること
も可能である以上のようにして調製した一液性封止剤を
使用して半導体素子を封止し、硬化させて得られた封止
物の信頼性試験、特にＴＨＢ試験を８５°Ｃ１８５％Ｒ
Ｈ１１５Ｖバイアスで行ったところ良好な結果が得られ
た。また、封止剤のみの硬化物の物性、特に吸湿率を測
定したところ、良好な結果が得られた。以下、本発明を
実際例、比較例に基づき説明する。
［実施例１． ２． ３． ４． ５、比較例１．２］
第１表に示した配合のエポキシ樹脂組成物を調製した。
第１表に示した配合のエポキシ樹脂組成物を調製した。
エポキシ樹脂は、Ｎａ＋およびＣｌ−イオンの含有量を
、共に２ｏｐｐｍ以下とし、加水分解性塩素が０．１重
量％以下とした液状エポキシ樹脂として、ビスフェノー
ルＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（住友化学（
株）製ＥＬＡ１２７）を使用した。
、共に２ｏｐｐｍ以下とし、加水分解性塩素が０．１重
量％以下とした液状エポキシ樹脂として、ビスフェノー
ルＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（住友化学（
株）製ＥＬＡ１２７）を使用した。
また、２．４−ＨＴは日本ヒドラジン（株）製を使用し
、充填材の熔融シリカは、Ｎａ＋イオンが２０ｐｐｍ以
下のものとして電気化学工業（株）製を用いた。第１表
に記載の配合量で、まずエポキシ樹脂と２．４−ＨＴを
捕かい機で分散混合し、得られた混合物を、充填材と共
に、ニーグーで真空脱気を行いながら混練した。比較例
として、２．４−ＨＴ量が少いものく比較例）と、多い
もの、つまり丁度当量のもの（比較例２）を、上記と同
様の方法で調製した。
、充填材の熔融シリカは、Ｎａ＋イオンが２０ｐｐｍ以
下のものとして電気化学工業（株）製を用いた。第１表
に記載の配合量で、まずエポキシ樹脂と２．４−ＨＴを
捕かい機で分散混合し、得られた混合物を、充填材と共
に、ニーグーで真空脱気を行いながら混練した。比較例
として、２．４−ＨＴ量が少いものく比較例）と、多い
もの、つまり丁度当量のもの（比較例２）を、上記と同
様の方法で調製した。
第１表の結果からも判る通り、実施例１〜５のように２
．４−ＨＴ）！ｃ０．４当量〜０．８当量、つまり９〜
１８ＰＨＲで使用した場合に、特に優れた封止材料性能
が得られるのである。
．４−ＨＴ）！ｃ０．４当量〜０．８当量、つまり９〜
１８ＰＨＲで使用した場合に、特に優れた封止材料性能
が得られるのである。
し発明の効果］
この発明は前記のように、液状のエポキシ樹脂を使用し
、２．４−ＨＴを使用し、あるいはさらにＮａイオン、
Ｃｌイオンの含有量の少ない原料を使用するので、ポッ
トライフが長く、ディスペンサーを使用しての封止が可
能な一液性エボキシ樹脂を得ることが出来る。そして、
半導体素子の実用促進試験であるＴＨＢ試験において、
性能の非常に優れた信頼性の高い封止材料を得る事がで
きるのである。
、２．４−ＨＴを使用し、あるいはさらにＮａイオン、
Ｃｌイオンの含有量の少ない原料を使用するので、ポッ
トライフが長く、ディスペンサーを使用しての封止が可
能な一液性エボキシ樹脂を得ることが出来る。そして、
半導体素子の実用促進試験であるＴＨＢ試験において、
性能の非常に優れた信頼性の高い封止材料を得る事がで
きるのである。
Claims (3)
- （１）液状エポキシ樹脂とエポキシの硬化剤と充填剤を
必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であっ
て、硬化剤として２，４−ジヒドラジノ−６メチルアミ
ン−Ｓ−トリアジンを９〜１８ＰＨＲの範囲内で、単独
もしくは他の潜在性硬化剤と共にエポキシ樹脂中に分散
混合してなることを特徴とする半導体封止用一液性エポ
キシ樹脂組成物。 - （２）エポキシ樹脂としてＮａ＋およびＣｌ−イオンが
共に２０ｐｐｍ以下、加水分解性塩素が０．１重量％以
下の液状エポキシ樹脂を用いる事を特徴とする特許請求
範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。 - （３）充填剤としてＮａ＋イオンが２０ｐｐｍ以下のも
のを３０〜８０重量％配合する事を特徴とする特許請求
範囲第１項または第２項記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16374985A JPS6225119A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16374985A JPS6225119A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6225119A true JPS6225119A (ja) | 1987-02-03 |
Family
ID=15779962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16374985A Pending JPS6225119A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6225119A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9028130B2 (en) | 2009-08-18 | 2015-05-12 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Seal ring |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61246225A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-01 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-07-24 JP JP16374985A patent/JPS6225119A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61246225A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-01 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9028130B2 (en) | 2009-08-18 | 2015-05-12 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Seal ring |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0547212A (ja) | 一液型導電性接着剤 | |
| JPS6225119A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2003213081A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JPS6079029A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2501804B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6323922A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6251971B2 (ja) | ||
| JPS6272745A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6069174A (ja) | 一液性接着剤 | |
| JPS61151231A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH02248422A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS62148518A (ja) | 一液型エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6183219A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0320350A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH01118564A (ja) | 一液性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4270059B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPS63159426A (ja) | 可撓性エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS62174221A (ja) | 一液性エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6225118A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPH0329094B2 (ja) | ||
| JPS61246227A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2000063632A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS6069127A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2000234048A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPS6069128A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |