JPS62174221A - 一液性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

一液性エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number
JPS62174221A
JPS62174221A JP1620186A JP1620186A JPS62174221A JP S62174221 A JPS62174221 A JP S62174221A JP 1620186 A JP1620186 A JP 1620186A JP 1620186 A JP1620186 A JP 1620186A JP S62174221 A JPS62174221 A JP S62174221A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
compound
epoxy
resin composition
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1620186A
Other languages
English (en)
Inventor
Taro Fukui
太郎 福井
Shinji Hashimoto
真治 橋本
Hirohisa Hino
裕久 日野
Masaya Tsujimoto
雅哉 辻本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP1620186A priority Critical patent/JPS62174221A/ja
Publication of JPS62174221A publication Critical patent/JPS62174221A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、接着材、シール材、ポツティング利、絶縁
塗料等に用いられる一液性エボキシ樹脂組成物に関する
〔背景技術〕
エポキシ樹脂は、耐熱性、絶縁性、密着性等に優れてい
るため、接着材、シール材、ボッティング材、絶縁塗料
等に有用である。しかし、二液性のものは、配合、脱泡
、ポットライフに問題があり使いづらい。一方、−液性
のものは、このようなことはあまり問題とならないが、
一般に知られている硬化剤のジシアンジアミドや有機酸
ヒドラジド等を用いた場合、硬化温度が高くなるという
問題があり、イミダゾール化合物やB F 2のアミン
塩等を用いた場合、二液性のものに比べて耐熱性、密着
性が劣るという問題がある。
そのため、低温でも硬化速度が速く、二液性のエポキシ
樹脂と同等あるいはそれ以上の性能を有する一液性エポ
キシ樹脂組成物が望まれていた。
〔発明の目的〕
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
って、低温でも硬化速度が速く、そのうえ、耐熱性、密
着性等の硬化物性能も優れたー液性エポキシ樹脂組成物
を提供することを目的としている。
〔発明の開示〕
\ 前記のような目的を達成するため、この発明は、分
子内にエポキシ基を2個以上有する化合物を含むととも
に、分子内にOH基を2個以上有する化合物をエポキシ
基1モルに対してOH基が0.1モル以上1.3モル以
下となるような割合で含み、かつ、以下に示す尿素化合
物をエポキシ基1モルに対して0.01モル以上0.1
モル以下の割合で含む一液性エポキシ樹脂組成物をその
要旨としている。
(R+、RzはHまたはC1) 以下に、この発明の詳細な説明する。
分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物としては、
たとえば、ビスフェノールAタイプのエポキシ樹脂、ノ
ボラックタイプのエポキシ樹脂。
ビスフェノールFタイプのエポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテ
ル、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル
等の液状エポキシ樹脂があげられ、2種以上が併用され
るようであってもよい。また、液状でないものであって
も、液状のものに溶解して全体として液状となるもので
あればよい。
分子内に2個以上のOH基を有する化合物は硬化剤とし
て用いられる。この化合物としては、ビスフェノールA
、ビスフェノールF、トリメチロールプロパン、フェノ
ールノボラック樹脂、ハイドロキノン、カテコール、レ
ゾルシン、エチレングリコール、プロピレングリコール
、1・4−ブタンジオール、ジエチレングリコール、ト
リエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ペ
ンタエリスリトール、ポリパラビニルフェノール等があ
げられ、2種以上が併用されるようであってもよい。
前記OH基を有する化合物は、エポキシ基1モルに対し
てOH基が0.1モル以上1.3モル以下となるように
して配合される。OH基が0.1モル未満になると硬化
時間が長くなり、1.3モルを越えると得られる硬化物
の物性が低下するからである尿素化合物は硬化剤として
用いられる。この化合物は、前記式(a)であられされ
るものであって、具体的には、たとえば、(p−クロル
フェル)−N−N−ジメチル尿素、 (3・4−ジクロ
ルフェニル)−N−N−ジメチル尿素等があげられる。
この尿素化合物が2種以上併用されるようであってもよ
い。
前記尿素化合物は0.01モル以上0.1モル以下配合
される。0.01モル未満になると硬化時間が長くなり
、0.1モルを越えると得られる硬化物の物性が低下す
るからである。
前記エポキシ基を有する化合物、OH基を存する化合物
および尿素化合物のほか、使用目的等に応じ、樹脂組成
物としての必要な特性を出すために一般に用いられてい
る充填材1着色剤、希釈剤、レベリング剤、脱泡剤、そ
の他の変性剤等が用いられるようであってもよい。
以上のような原材料を混ぜ合わせると、この発明にがか
る一液性エボキシ樹脂組成物が得られる。この樹脂組成
物は、前記のようなエポキシ基を有する化合物が含まれ
るとともに、硬化剤としてOH基を有する化合物および
尿素化合物が併用されて、両者が前記のような割合で含
まれるので、低温でも硬化速度が速く、そのうえ、耐熱
性、密着性等の硬化物性能も優れたものとなるのである
つぎに、実施例および比較例について説明する以下の実
施例および比較例では、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂として、油化シェルエポキシ01製のエピコート82
8を用い、ビスフェノールA、 (3・4−ジクロルフ
ェニル)−N−N−ジメチル尿素、トリメチロールプロ
パン、  (p−クロルフェニル)−N−N−ジメチル
尿素として、それぞれ、牛丼化学薬品a1のものを用い
ることとした。
(実施例1〜4および比較例1〜4) ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート828)
、ビスフェノールAおよび(3・4−ジクロルフェニル
)−N−N−ジメチル尿素を、全量が50gとなるよう
にするとともに、エポキシ基1モルに対するOH基のモ
ル数および尿素化合物のモル数が第1表に示されている
割合となるようにして配合し、この配合物を真空らいか
い機によって20分間混練して一液性エポキシ樹脂組成
物をつくった。
(実施例5.6) ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート82B)
、)リメチロールプロパンおよび(p−クロルフェニル
)−N−N−ジメチル尿素を、第1表に示されている割
合で配合するようにし、前記実施例1等と同様にして一
液性エポキシ樹脂組成物をつくった。
(比較例5) ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート828)
およびトリメチロールプロパンを、第1表に示されてい
る割合で配合するようにし、前記実施例1等と同様にし
てエポキシ樹脂組成物をつ(った。
(実施例7〜12) 第2表に示されているエポキシ樹脂と、分子内にOH基
を2個以上有する化合物(表ではrOH化合物」と記し
た)、および、(3・4−ジクロルフェニル)−N−N
−ジメチル尿素を、全量が50gになるようにするとと
もにエポキシ基1モルに対して、OH基が0.6モル、
尿素が0.04モルになるようにして配合し、この配合
物を真空らいかい機によって20分間混練して一液性エ
ボキシ樹脂組成物をつくった。ただし、フェノールノボ
ラックエポキシ樹脂としては、住友化学工業I4@製の
ELPN180を、脂環式エポキシ樹脂としては、UC
C社製のERL4221を、ポリエチレングリコール(
PEG)ジグリシジルエーテルとしては、油化シェルエ
ポキシ■製のYED205をそれぞれ用いることとした
る。
実施例1〜12および比較例1〜5の一液性エポキシ樹
脂組成物につき、160 ’cにおけるゲル化時間を測
定した。結果を第1表および第2表に示す。
第1表および第2表より、実施例1〜12は、比較例1
〜5がゲル化時間が長く、あるいは、ゲル化しないのに
対し、ゲル化時間が短く、硬化速度が速いことがわかる
。なお、実施例1〜4につき、100℃で1時間加熱し
たところ、いずれも硬化し、硬化時間が短いことがわか
った。
〔発明の効果〕

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物を含
    むとともに、分子内にOH基を2個以上有する化合物を
    エポキシ基1モルに対してOH基が0.1モル以上1.
    3モル以下となるような割合で含み、かつ、以下に示す
    尿素化合物をエポキシ基1モルに対して0.01モル以
    上0.1モル以下の割合で含む一液性エポキシ樹脂組成
    物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ (R_1、R_2はHまたはC1)
JP1620186A 1986-01-27 1986-01-27 一液性エポキシ樹脂組成物 Pending JPS62174221A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1620186A JPS62174221A (ja) 1986-01-27 1986-01-27 一液性エポキシ樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1620186A JPS62174221A (ja) 1986-01-27 1986-01-27 一液性エポキシ樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62174221A true JPS62174221A (ja) 1987-07-31

Family

ID=11909892

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1620186A Pending JPS62174221A (ja) 1986-01-27 1986-01-27 一液性エポキシ樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62174221A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0753673A (ja) * 1993-06-08 1995-02-28 Mitsubishi Rayon Co Ltd エポキシ樹脂組成物およびプリプレグ
US6743375B2 (en) * 2000-11-16 2004-06-01 Ardes Enterprises, Inc. Epoxy hardener of imidazole or trihydric compound with methylol groups, trimethylolpropane and tetramethylguanidine (adduct)
CN104312377A (zh) * 2014-09-25 2015-01-28 安徽蓝翔电器成套设备有限公司 耐高温绝缘变压器及其加工方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0753673A (ja) * 1993-06-08 1995-02-28 Mitsubishi Rayon Co Ltd エポキシ樹脂組成物およびプリプレグ
US6743375B2 (en) * 2000-11-16 2004-06-01 Ardes Enterprises, Inc. Epoxy hardener of imidazole or trihydric compound with methylol groups, trimethylolpropane and tetramethylguanidine (adduct)
CN104312377A (zh) * 2014-09-25 2015-01-28 安徽蓝翔电器成套设备有限公司 耐高温绝缘变压器及其加工方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0569044B1 (en) Latent curing agents for epoxy resins
JPS6072917A (ja) エポキシ樹脂用潜在性硬化剤
KR20010079678A (ko) 경화성 계에 대한 촉진제
JP5200805B2 (ja) 一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物
JPH03193753A (ja) 新規なヒドラジド及びその化合物からなるエポキシ樹脂用潜在性硬化剤
CN102648229A (zh) 基于二乙烯基芳烃氧化物的加合物
JP3476994B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH06172495A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS62174221A (ja) 一液性エポキシ樹脂組成物
CA2185207C (en) 1-imidazolylmethyl-2-naphthols as catalysts for curing epoxy resins
JPH04356523A (ja) 潜在性エポキシ樹脂硬化剤
JPH0312417A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH0379624A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS6183218A (ja) エポキシ樹脂組成物
JP3494722B2 (ja) 一液湿気硬化型エポキシ樹脂組成物
JPH07119275B2 (ja) 二液型エポキシ樹脂組成物
JP2939576B2 (ja) エポキシ樹脂硬化剤及び組成物
JPH01247414A (ja) 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物
JPH0320325A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPS6183219A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH0329094B2 (ja)
JPH07238145A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPS61195114A (ja) 一液性エポキシ樹脂組成物
JPS58187424A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH06136095A (ja) 液状エポキシ樹脂組成物