JPS62243389A - 印刷配線基板の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子機器に用いられる印刷配線基板の形成方
法に関する。

従来の技術 ２　ベーー′ 絶縁性基板上に配線層や抵抗体層を形成する場合に、ス
クリーン印刷技術が用いられる。この場合、たとえば、
抵抗体層を複数位置に形成するには、回路上の定数なら
びに印刷占有面積に応じ、抵抗率の異なる械揃体材料を
用いて、順次、印刷形成するが、このとき、複□数のス
クリーンマスクを用いる。これらの各スクリーンマスク
は、その都度、スクリーン印刷機に取り付けて用いられ
る。

発明が解決しよう″とする問題点 ところが、スクリーン印刷機に各スクリーンマスクを叡
り付ばる場合、各スクリーンマスクのパターン位置を合
わせる工程がなかなか面倒であり、位置精度を高めるの
が困難である。

また、各スクリーンマスクごとに印刷機を用意する場合
には、位置合せが比較的容易である反面、基板配置の位
置精度を向上させなければならないという別の問題点も
あり、加えて、多数の印刷機を用意することお経済的負
担が大きくなる。

本発明は、これらの問題点を一挙に解決することを目的
とするものである。

問題点を解決するだめの手段 本発明は、単一のスクリーンマスクと、同スクリーンマ
スク上に、粘着４Ｕによって、剥離可能に貼着されたフ
ィルムマスクとにより、配線層重だは抵抗体層を印刷形
成する工程をそなえた印刷配線基板の形成方法である。

本発明で、粘着利には硬化状態Ｂステージの芳香族アミ
ン系硬化剤配合エポキシ樹脂が適し、捷だ、フィルムマ
スクにはポリエステルあるいはポリイミドが用いられる
。

作用 本発明によると、単一のスクリーンマスクと、このマス
ク上に貼着されたフィルムマスクとを用いて、各個の配
線層重たは抵抗体層を形成するので、前記フィルムマス
クを個別に変更すれば、基板」二の異なる位置に所望の
配線層または抵抗体層を精度よく印刷形成することが可
能である。

実施例 つぎに、本発明を実施例によって詳しくのべる。

第１図は、本発明の実施例で用いたマスク構成の展開断
面図であり、スクリーンマスク１は、複数の抵抗体層を
形成するための各間「１パターンＡ。

Ｂ、Ｃをもち、その他の部分は１」潰しされている。

フィルムマスク２ａは、一方の面に粘着月３を何着して
おり、これをスクリーンマスク１に重ねて貼着する。こ
のフィルムマスク２ａにハ、スクリーンマスク１の開ロ
バターンＡを露出する開［１パターンａが形成されてい
る。そこで、これらのスクリーンマスク１とフィルムマ
スク２１Ｌとを重ねて貼り合せると、第２図の断面図に
示されるように、スクリーンマスク１の開１］パターン
人のみが有効マスク開ロバターンになり、このマスク構
成を絶縁性基板４に重ねて配設して利用する。そして、
このマスク構成の開ロバターンａおよびＡを通じて、所
望の抵抗体層形成塗料を印刷塗布することにより、第３
図の断面図に示されるように、スクリーンマスク１の開
ロバターン人に対応する抵抗体層５が形成される。

次に、スクリーンマスク１の開ロバターンＢに対応する
抵抗体層を形成するには、前工程で用いられた開ロバタ
ーンａのフィルムマスク２ａを剥離除去し、改めて、こ
のスクリーンマスク１に対して、第４図の断面図に示さ
れるような開ロバターンｂをもつフィルムマスク２ｂを
貼りｆ＼］ける。

そして、このマスク構成を用いて、第２図の場合と同様
に、所定の抵抗体層形成塗料を印刷塗布することにより
、第３図の抵抗体層形成位置６に、抵抗率あるいは占有
面積の異なる第２の抵抗体層を形成することができる。

さらに、スクリーンマスク１の開ロバターンＣに対応す
る抵抗体層を形成するには、先の工程で用いられた開ロ
バターンｂのフィルムマスク２ｂに代えて、第５図の断
面図に示されるような開ロバターンＣをもったフィルム
マスク２Ｃを貼り付け、このマスク構成を用いて、第２
図の場合と同様の手順で所定の抵抗体層形成塗料を印刷
塗布することによシ、第３図の抵抗体層形成位置７に第
３の抵抗体層を形成することができる。

この実施例で、スクリーンマスク１は、シルクスクリー
ンでもよいが、金網マスクを用いると耐６１、− 久性が高く、まだ、スクリーンに限らず、メタルマスク
を用いることもでき、これは高耐久性マスクとして、精
度よく印刷機に取り伺けて用いられる。

一方、フィルムマスク２ａ　、２ｂ　、２ｃはポリエス
テルまたはポリイミドを素材に用い、粘着材３によって
、スクリーンマスク１に対して、剥離可能に貼着された
ものであり、仮マスクである。

この仮マスクの場合でも、粘着材３として、硬化状態Ｂ
ステージの芳香族アミン系硬化剤配合エポキシ樹脂を用
いれば、数回の反復利用が可能である。なお、硬化状態
Ｂステージの半硬化状態は、芳香族アミン系硬化剤配合
エポキシ樹脂をフィルムに何着させて、９０℃〜１１０
°Ｃ，５分〜１６分の硬化処理によって実現可能である
。

発明の効果 本発明によると、絶縁性基板面に対して、複数個の抵抗
体層あるいは配線層を、単一の高耐久性マスクと、この
高耐久性マスクに貼着して用いるフィルムマスクとの組
合せで実現されるマスク構体を用いて、精度よく実現す
ることができ、その実施が容易であり、経済的にも軽い
負担で達成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例で用いたマスク構成の展開断面図
、第２図はその利用形態の断面図、第３図は抵抗体層形
成断面図、第４図および第５図は各別のフィルムマスク
断面図である。 １・・・・・・スクリーンマスク、２・・・・・フィル
ムマスク、３・・・・・・粘着材、４・・・・・・絶縁
性基板、６・・・・・・抵抗体層、６．７・・・・・抵
抗体層形成位置。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）単一のスクリーンマスクと、同スクリーンマスク
   上に、粘着材によって、剥離可能に貼着されたフィルム
   マスクとにより、配線層または抵抗体層を印刷形成する
   工程をそなえた印刷配線基板の形成方法。
2. （２）粘着材が硬化状態Ｂステージの芳香族アミン系硬
   化剤配合エポキシ樹脂でなる特許請求の範囲第１項記載
   の印刷配線基板の形成方法。
3. （３）フィルムマスクがポリエステルまたはポリイミド
   でなる特許請求の範囲第１項記載の印刷配線基板の形成
   方法。