JPS63261794A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPS63261794A JPS63261794A JP62096555A JP9655587A JPS63261794A JP S63261794 A JPS63261794 A JP S63261794A JP 62096555 A JP62096555 A JP 62096555A JP 9655587 A JP9655587 A JP 9655587A JP S63261794 A JPS63261794 A JP S63261794A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 10
- 241000531908 Aramides Species 0.000 description 3
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N TEPP Chemical compound CCOP(=O)(OCC)OP(=O)(OCC)OCC IDCBOTIENDVCBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はエレクトロニクス分野に用いるプリント配線板
に関し、特に銅粉−樹脂系導体を内装する多層配線板の
製造方法に関する。
に関し、特に銅粉−樹脂系導体を内装する多層配線板の
製造方法に関する。
従来の技術
従来、多層配線板の内層導体として、胴箔導体が主流で
あり、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板のＣステイジの
薄板の複数枚に対して、Ｂステイジのガラス布基材樹脂
含浸のプリプレグを介在させて加熱加圧のうえ積層して
いた。Ｍ箔の代りに銅粉−樹脂系の銅ペイントを印刷し
た薄板のＣステイジに硬化した複数枚をプリプレグをは
さんで積層成型する方法も試みられているが、導体抵抗
値が変化し増大してしまう欠点があった。
あり、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板のＣステイジの
薄板の複数枚に対して、Ｂステイジのガラス布基材樹脂
含浸のプリプレグを介在させて加熱加圧のうえ積層して
いた。Ｍ箔の代りに銅粉−樹脂系の銅ペイントを印刷し
た薄板のＣステイジに硬化した複数枚をプリプレグをは
さんで積層成型する方法も試みられているが、導体抵抗
値が変化し増大してしまう欠点があった。
発明が解決しようとする問題点
銅ペイント導体を内層に形成する技術において生ずる導
体抵抗値の異常増大を解消しないと、安定した多層配線
板を安価に作ることができない。
体抵抗値の異常増大を解消しないと、安定した多層配線
板を安価に作ることができない。
問題点を解決するための手段
本発明においては、前記の問題点を解決するために、紙
基材エポキシ樹脂積層板のＢステイジの絶縁板に対して
銅粉ペイントを印刷し、Ｂステイジの硬化にとどめたも
のを複数枚用意し、銅粉ペイントを内層として、エポキ
シコーティングをおこないＢステイジの硬化とし、抵抗
体のオーバーコーテイングと絶縁板の接着用に用いる。
基材エポキシ樹脂積層板のＢステイジの絶縁板に対して
銅粉ペイントを印刷し、Ｂステイジの硬化にとどめたも
のを複数枚用意し、銅粉ペイントを内層として、エポキ
シコーティングをおこないＢステイジの硬化とし、抵抗
体のオーバーコーテイングと絶縁板の接着用に用いる。
Ｂステイジの銅ペイントとそのオーバーコーテイングを
Ｂステイジの絶縁板にはさみ、加圧密着させ、空気にふ
れない状態で銅ペイントとそのオーバーコーテイングと
をＣステイジに熱硬化させる。
Ｂステイジの絶縁板にはさみ、加圧密着させ、空気にふ
れない状態で銅ペイントとそのオーバーコーテイングと
をＣステイジに熱硬化させる。
作用
銅の導体ペイントを、Ｃステイジの絶縁板に対して印刷
し、空気中でＣステイジの状態にすすめた場合と比較す
ると、抵抗ペイントの抵抗値が低目にでて従来の銅箔の
抵抗率に近く改善される。
し、空気中でＣステイジの状態にすすめた場合と比較す
ると、抵抗ペイントの抵抗値が低目にでて従来の銅箔の
抵抗率に近く改善される。
実施例
まず、第１図の展開断面図のように、銅箔導体２を付し
た厚さ０．８鴫の紙基材エポキシ樹脂Ｂステイジ硬化板
１と、芳香族アミンアダクト硬化剤を配合したエポキシ
樹脂をアーラミドせんいに含浸した厚さ０．２５＋ａの
Ｂステイジ硬化板５上に、銅粉−樹脂系ペイント３をテ
トロンの２００メツシユを用いたスクリーン印刷法で適
用し、硬化後の予定厚さを１２〜１５μに設計したもの
に、銅粉−樹脂系ペイントを印刷した基板の表面側に、
コート樹脂４を塗りＢステイジの硬化をおこなったもの
とを用意する。次に、第２図の断面図のように、Ｂステ
イジの両店板を重ねて５ ｋｇ ／ ｃｕｔの圧力下で
１５０℃で一体成型する。このとき前述のアーラミドせ
んい含浸板はＣステイジ硬化となる。また、硬化する印
刷導体３は空気にも、基板の面にも、直接接触しないよ
うにする。
た厚さ０．８鴫の紙基材エポキシ樹脂Ｂステイジ硬化板
１と、芳香族アミンアダクト硬化剤を配合したエポキシ
樹脂をアーラミドせんいに含浸した厚さ０．２５＋ａの
Ｂステイジ硬化板５上に、銅粉−樹脂系ペイント３をテ
トロンの２００メツシユを用いたスクリーン印刷法で適
用し、硬化後の予定厚さを１２〜１５μに設計したもの
に、銅粉−樹脂系ペイントを印刷した基板の表面側に、
コート樹脂４を塗りＢステイジの硬化をおこなったもの
とを用意する。次に、第２図の断面図のように、Ｂステ
イジの両店板を重ねて５ ｋｇ ／ ｃｕｔの圧力下で
１５０℃で一体成型する。このとき前述のアーラミドせ
んい含浸板はＣステイジ硬化となる。また、硬化する印
刷導体３は空気にも、基板の面にも、直接接触しないよ
うにする。
この実施例で得られた配線板の印刷導体３の抵抗率は、
７〜１４ｍΩ／口であり、従来例の場合の抵抗率８０〜
１９２ｍΩ／口より、格段にすぐれていた。
７〜１４ｍΩ／口であり、従来例の場合の抵抗率８０〜
１９２ｍΩ／口より、格段にすぐれていた。
発明の効果
本発明によると、多層配線板の形成工程で印刷導体が周
囲雰囲気から確実に保護され、抵抗変化が抑えられ、安
定な配線体を実現することができる。
囲雰囲気から確実に保護され、抵抗変化が抑えられ、安
定な配線体を実現することができる。
第１図は本発明の実施例で用いられる多層配線板の展開
断面図、第２図は本発明の実施で得られた多層配線板の
断面図である。 １・・・・・・エポキシ樹脂含浸紙基板、２・・・・・
・銅箔導体、３・・・・・・銅粉−樹脂導体、４・・・
・・・コート樹脂、５・・・・・・アーラミドせんいエ
ポキシ樹脂含浸シート。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名Ｉ −エポ
キシ樹脂含浸紙基板 ２−１目体 ３− ＃；Ｉ＃−射ｆｆ［体 ４− コート樹脂 ５−７−ラミドでんい エポキシ樹脂含浸シート 第１図
断面図、第２図は本発明の実施で得られた多層配線板の
断面図である。 １・・・・・・エポキシ樹脂含浸紙基板、２・・・・・
・銅箔導体、３・・・・・・銅粉−樹脂導体、４・・・
・・・コート樹脂、５・・・・・・アーラミドせんいエ
ポキシ樹脂含浸シート。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名Ｉ −エポ
キシ樹脂含浸紙基板 ２−１目体 ３− ＃；Ｉ＃−射ｆｆ［体 ４− コート樹脂 ５−７−ラミドでんい エポキシ樹脂含浸シート 第１図
Claims (1)
- 紙基材に、エポキシ樹脂を含浸してＢステイジとした
厚さ０．８ｍｍ未満の薄基板に対して無溶剤型銅粉−樹
脂系導体ペーストを印刷し、導体ペースト樹脂をＢステ
イジ硬化したものの複数枚を積層して銅粉−樹脂導体層
を内装した仮構造物とし、前記仮構造物を加熱プレスし
て、導体ペーストについては空気に触れない状態で加熱
しＣステイジの硬化状態にする工程をそなえた多層配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62096555A JPH07120853B2 (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62096555A JPH07120853B2 (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63261794A true JPS63261794A (ja) | 1988-10-28 |
| JPH07120853B2 JPH07120853B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=14168309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62096555A Expired - Fee Related JPH07120853B2 (ja) | 1987-04-20 | 1987-04-20 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120853B2 (ja) |
-
1987
- 1987-04-20 JP JP62096555A patent/JPH07120853B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07120853B2 (ja) | 1995-12-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |