JPS62204539A - 半導体チツプの接着取付け方法 - Google Patents

半導体チツプの接着取付け方法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、容易に高精度な接名取付けが可能な半導体チ
ップの接着取付は方法に関する。
［発明の技術的背ｍとその問題点］ 従来、半導体チップをリードフレーム又は基板等の被取
付体に取り付ける場合は、液状の導電性又は絶縁性の接
着剤を被数イ」体の接着個所に塗布し、半導体チップを
接着する方法が採られてきた。
即ち、第２図に示したように半導体ウェハ１１には多数
の素子１２が形成されている。　この半導体ウェハ１１
の表面をダイサーでスクライプする。
つづいてウェハの表面および裏面に塩化ビニールシート
を張り付け、裏面側からローラなどにより押し上げて、
スクライブ線に沿って多数のチップに分割する。　次い
で上面の塩化ビニールをはがし、下面の塩化ビニールシ
ートを四方に伸張し、各半導体チップに分離する。　こ
うして分離した半導体チップ１２を、第３図のような工
程順でリードフレーム上に取り付ける。　第３図（Ｘ）
に示したように、リードフレーム１３上には銀メッキ層
１４が形成されており、この銀メツキ層１４上の接着部
に、液状の導電性又は絶縁性の接着剤１５を塗布する。
゛つづいて、第１３図（Ｙ）に示１ように、第２図の上
記方法で分離された半導体チップ１２を接着剤上に配置
し加熱接着する。
しかし、この接着取付は方法では、液状の接着剤をリー
ドフレーム上に塗布するのに、スタンビング又はディス
ペンサによるボッティングなどの手段が採られていたが
、次のような問題点かあっ１こ　。
（１）　導電性接着剤の場合、導電性物質の分散が不均
一になりやすく、物理的特性に悪影響を与える。
（２）　接着剤を塗布後、樹脂の広がり、にじみのばら
つきが大きく、高密度な実装が困難である。
（３）　接着剤の粘度のばらつきにより、塗布量、塗布
面積の高精度な調整が困難である。
（４）　高価な塗布装置が必要であり、塗布加工費が割
高となる。
［発明の目的］ 本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもの
で、その目的は接着剤の塗布量および厚さが均一になり
、高密度実装が向上し、接着剤中の添加物質が均一に分
散され、また物理的特性が向」ニジ、高価な装置を必要
とすることなく容易に高粘度の接着が可能である半導体
デツプの接着取（＝Ｊけ方法を提供しようとするもので
ある。
［発明の概要］ 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果１妄着剤付シートを使用することによって容易に
精度よく接着取り付けられることを見いだし、本発明を
完成さじたものである。　即ち、本発明は、半導体チッ
プを被取付体に接着取り付ける方法において、熱可塑性
フィルム上に接着剤を塗布して半硬化状態にした接着剤
（＝Ｊシートを、熱可塑性フィルム面が被取付体に度合
Ｊ°るように圧着し、次いで圧着された接着剤付シート
の接着剤面上に半導体チップを配置し、熱圧着、溶融硬
化させることを特徴とする半導体チップの接着取付は方
法である。
本発明に用いる半導体チップは、いかなるタイプ、形状
のものでもよく特に制限はなく広く適用することができ
る。
本発明に用いる熱可塑性フィルムとしては、軟化点が１
５０℃以下で厚さが数十μｌ以下のものが望ましい。　
具体的なフィルムとしては、ナイロン、テトロン、ポリ
プロピレン等がある。
本発明に用いる接着剤としては、特に制限はなく、導電
性のもの又は絶縁性のものでもよく、樹脂成分としては
熱硬化性のものが望ましい。　熱可塑性フィルム上に接
着剤を塗布し半硬化状態にするが接着剤の塗布量は半導
体チップの大きさにより適宜選択して塗布１を定め塗布
する。　こうして得た接着剤付シートを半導体チップと
ほぼ同じ大きさに切断する。
［発明の実施例］ 以下図面を用いて本発明を具体的に説明する。
第１図は半導体チップの）ａ着取付は方法を工程順に示
す説明図により説明する。　第１図（Ａ）に示すように
半硬化状態の接着剤１が熱可塑性フィルム２上に形成さ
れた接着剤ｆ９シートを使用して、第１図（Ｂ）に示し
たように接着剤付シートを接ｅＪする半導体チップとほ
ぼ同じ大きさに切断分割する。　この熱可塑性フィルム
２は、厚さが数十μ鴨で軟化点が１５０℃以下であるこ
とが望ましい。
フィルムの厚さは半導体チップ大ぎさや形状によつで適
宜選択して使用される。　フィルムの軟化点は１５０℃
を超えると他の特性に悪影響をおよぼしたり、また加熱
が容易でなく好ましくないからである。　次いで第１図
（Ｃ）のように分割された接着剤付シートの接着剤１面
を真空吸着手段５で吸着しくＣ−２ステージ）、予熱ヒ
ータ９で予熱したリードフレーム３上の銀メツキパター
ン４上に軽く熱圧着する（Ｃ−１ステージ）。　そうす
ると熱可塑性フィルム２が軟化して銀メツキパターン５
に仮接着される。　次に第１図（Ｄ）に示すように塩化
ビニールシート７上で分離された半導体チップ６を、先
の真空吸着手段５で吸着し塩化ビニルシート７から引き
離す（Ｄ−２スデージ）。　この場合塩化ビニルシート
の下方から、押上げ棒８で少し突き上げて塩化ビニルシ
ー１−７上から半導体チップ６の引離しを一層容易にす
る。
真空吸着手段５に吸着された半導体チップ６は、予熱ヒ
ータ９で予熱したリードフレーム３の銀メツキパターン
４上に熱圧着されている熱可塑性フィルム２上の接着剤
１面に強く熱圧着する（Ｄ−１ステージ）。　半硬化状
態の接着剤１および熱可塑性フィルム２が溶融硬化し半
導体チップ６が強固に接着取り付（プることができる。
ここでは半導体チップをリードフレームに接着する場合
を示したが被取付体としては、これに限定されることは
なく絶縁基板、電極パターン付き基板等が挙げられる。
　また接着剤は、必要条件、状態に応じて導電性、絶縁
性又は熱伝導性等適切なものを選択使用する。　半導体
チップもＩＣに限らず、他の種類の半導体チップも接着
取付けすることができる。
［発明の効果］ 本発明の半導体チップの接着取付１ノ方法によれば、接
着剤付シートを使用しており、かつ瞬時にダイボンディ
ングするため、樹脂の広がりやにじみができなく、高密
度実装が向上される。　また、接着剤中の添加物質が均
一に分散され、物理的特性のばらつきが少なくなって特
性が向上し、多数個に対する接着が一度にでき、従来の
にうな高価な塗布装置を要せず、製造費および設備費が
低減されるなどのメリッ］〜がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示ず半導体チップの取付は
方法を工程順に示す説明図、第２図は半導体ウェハの斜
視図、第３図は、従来の半導体チップの接着取付は方法
を主要工程順に示す説明図である。 １・・・接着剤、　２・・・熱可塑性フィルム、　３・
・・リードフレーム、　４・・・銀メツキパターン、　
　５・・・真空吸着手段、　６・・・半導体チップ、　
７・・・塩化ビニルシート、　８・・・押上げ棒、　９
・・・予熱ヒータ。 第１図 ＡＩ 第２図 第３図 （Ｘ） （Ｙ）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １　半導体チップを被取付体に接着取り付ける方法にお
    いて、熱可塑性フィルム上に接着剤を塗布して半硬化状
    態にした接着剤付シートを、熱可塑性フィルム面が被取
    付体に接合するように圧着し、次いで圧着された接着剤
    付シートの接着剤面上に半導体チップを配置し、熱圧着
    、溶融硬化させることを特徴とする半導体チップの接着
    取付け方法。
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