JPH0239919A - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はフィルム基板とその他の基板を組立てる部品実
装装置に関する。

従来の技術 従来のこの種の技術は第７図、８図のような構成になっ
ていた。すなわち、第１部品１０ｏの位置決め穴１００
ａを、組付けようとするもう一方の第２部品１０１の規
正ピン１０２に合わせて載せる。次に熱炉に入れて熱圧
着部１０３にて圧着する。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成では、第１部品と第２部
品とが位置ずれを生じたまま組立てられる場合がある。

すなわち、第１部品は位置決め穴１００　ａと、第２部
品側に備えられた規正ピン１０２との間のクリアランス
による位置ずれを生ずる。又、熱炉での第１部品と第２
部品の熱膨張率の違いの為位置ずれを生じる。これらの
位置ずれのために第１部品は正規の位置よりずれた位置
で組立てられるという不具合を発生していた。

そこで本発明は、位置決めピンよりも正確な位置決めを
、熱圧着までに生ずる位置ずれを無くすために、組付と
同時に熱圧着を行うようにするものである。

課題を解決するための手段 本発明は、上記課題を解決するため、第１部品を収納可
能な部品収納部と、第１部品と第２部品とを熱により圧
着する熱圧着部と、第２部品を熱圧着する為に所定位置
に固定する位置決め部と、第１部品を前記収納部より取
り出し、熱圧着箇所以外の箇所を保持しかつ移動可能な
部品保持部と、この部品保持部を有し、かつこの部品保
持部を第１部品を所定位置に移動可能な部品移載部と、
前記部品保持部により保持された第１部品を保持した状
態で部品の所定箇所を認識し、かつ部品移載部以外の箇
所に固定された部品認識部と、前記部品認識部で認識し
て位置補正を行い、保持した状態のまま所定位置で熱圧
着するよう制御す、る制御部を備えたものである。

作　　用 本発明は上記した構成によシ、第１部品の位置を部品認
識部により検知し、部品保持部を備えた部品移載部によ
り第１部品位置補正を行いながら位置決め部に移載する
。そして第１部品を保持した状態で熱圧着を行う。

この結果、第１部品位置決め精度の向上をはかりまた振
動と熱膨張率の違いによる部品の位置ずれを無くすこと
を可能とし、組立ての分留まりの向上をはかることがで
きる。

実施例 以下、本発明の実施例を添付口面にもとづいて説明する
。

第４，６図において、１は熱圧着されるフィルム基板、
２は吸着ヘッド、３は３軸ロボツトで、吸着ヘッド２を
２軸に備える。第１．２．３図において４はフィルム基
板のマガジン、５は認識装置、６は光源、７は熱圧着ヘ
ッドである。８はフィルム基板と組立てられる側の基板
でパレット９の上に固定されている。

次に実施例の構成における作用を説明する。マガジン４
よシ供給されるフィルム基板１は、３軸ロボツト３に設
置されており移動可能な吸着ヘッド２により保持される
。次にフィルム基板１はポシシタン■に移載されフィル
ム裏面よυ光源６によって投光され、その映像を認識装
置５が検知する。そこでフィルム基板１は規準位置との
ずれを３輔ロボツト３により位置補正しながらポジショ
ン■に移載される。ポジション■にはパレット９上に固
定された基板８があり、フィルム基板１は基板８上に移
載される。次にフィルム基板１を保持した状１態で熱圧
着ヘッド７が下降することで圧着を行う。

以上の手順をまとめると下記のように説明できる。

く動作手順〉 ■　吸着ヘッド２が（１）に移動する。

■　吸着ヘッド２が下降する。

■　吸着ヘッド２がエアを吸引し、マガジン４よりフィ
ルム基板１を吸着する。

■　吸着ヘッド２が」二昇しくＩＩ）に移動する。

■　吸着ヘッド２の窓よりフィルム基板１を光源６によ
り照明する。

■　認識装置５によりフィルム基板１０位置ずれを計測
する。

■　計測値をコントローラ１ｏに伝送する。

■　吸着ヘッド２はコントローラ１０よりフィルム基板
１の位置補正をしながら（面に移動する。

■　フィルム基板１′ｆ：保持しながら熱圧着ヘッド７
にて基板８に圧着する。

００　　吸着ヘッド２はフィルム基板１を離して定位置
にもどる。

第６図は、部品保持部である吸着ヘッド２の形状である
。（−）はフィルム基板の周囲を保持する口型であり、
（ｂ）は周囲の３辺を保持するＵ型で、（Ｃ）は相対す
る２辺を保持する構成になっている。

発明の効果 以上、本発明によると、部品認識部で認識して位置補正
を行い、保持した状態のまま所定位置で熱圧着するよう
構成されており、位置決め精度の向上、組立て分留りの
向上をはかることを可能とした。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における部品実装装置の平面
図、第２図は同断面図、第３図は同斜視図、第４図（ａ
）　、　（ｂ）は部品移載部と部品保持部の断面部及び
平面図、第５図は同斜視図、第６図（ａ）。 （ＩＪ、（Ｃ）は部品保持部の他の実施例の斜視図、第
７図は従来例の正面図、第８図は同側面図である。 １・・・・・・フィルム基板、２・・・・・・吸着ヘッ
ド、３・・・・・・３軸ロボツト、４・・・・・・マガ
ジン、６・・・・・・認識装置、６・・・・・・光源、
７・・・・・・熱圧着ヘッド、８・・・・・・基板、９
・・・・・・パレット。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名踪 派

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）第１部品を収納可能な部品収納部と、第１部品と
   第２部品とを熱により圧着する熱圧着部と、第２部品を
   熱圧着する為に所定位置に固定する位置決め部と、第１
   部品を前記収納部より取り出し、熱圧着箇所以外の箇所
   を保持しかつ移動可能な部品保持部と、この部品保持部
   を有し、かつこの部品保持部を第１部品を所定位置に移
   動可能な部品移載部と、前記部品保持部により保持され
   た第１部品を保持した状態で部品の所定箇所を認識し、
   かつ部品移載部以外の箇所に固定された部品認識部と、
   前記部品認識部で認識して位置補正を行い、保持した状
   態のまま所定位置で熱圧着するよう制御する制御部とか
   ら構成される部品実装装置。
2. （２）第１部品を保持する部品保持部の形状が、ロ型Ｕ
   字型あるいはＩＩ型である特許請求の範囲第１項記載の
   部品実装装置。