JPS62214867A - 熱圧着装置 - Google Patents
熱圧着装置Info
- Publication number
- JPS62214867A JPS62214867A JP5831986A JP5831986A JPS62214867A JP S62214867 A JPS62214867 A JP S62214867A JP 5831986 A JP5831986 A JP 5831986A JP 5831986 A JP5831986 A JP 5831986A JP S62214867 A JPS62214867 A JP S62214867A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- solder
- thermocompression bonding
- thermo
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 238000002788 crimping Methods 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、フラットパッケージとプリント基板あるい
はHYB−I C基板との所定の接合部分を、半田付け
によって結合させるようにする熱圧着装置に関する。
はHYB−I C基板との所定の接合部分を、半田付け
によって結合させるようにする熱圧着装置に関する。
[従来の技術]
例えば、フラットパッケージおよびプリント基板それぞ
れに設定される所定の電極部を接合する場合、上記パッ
ケージとプリント基板それぞれの電極部が対向するよう
にして互いに重ね合せ、上記電極相互を半田によって接
合するようにしている。この場合、上記電極の相互間に
半田層が介在設定されるようにしてパッケージにプリン
ト基板を重ね、この重ね合わされた部分を熱圧着板によ
って押圧し、上記半田層を溶解して上記電極相互が結合
されるようにする熱圧着装置が知られている。
れに設定される所定の電極部を接合する場合、上記パッ
ケージとプリント基板それぞれの電極部が対向するよう
にして互いに重ね合せ、上記電極相互を半田によって接
合するようにしている。この場合、上記電極の相互間に
半田層が介在設定されるようにしてパッケージにプリン
ト基板を重ね、この重ね合わされた部分を熱圧着板によ
って押圧し、上記半田層を溶解して上記電極相互が結合
されるようにする熱圧着装置が知られている。
この場合、上記熱圧着板は、上記電極部分に効果的に圧
着力が作用するように、その電極部分に相当する圧着面
を有するように構成され、上記半田層に効果的に溶解熱
が伝達されるようにしている。しかし、このような熱圧
着装置にあっては、上記半田層の厚さが適正に制御され
ている場合は良いが、もしこの半田層が厚い状態である
と、熱圧着板で押圧されたときに、溶解した半田が所定
の接合部分から外部にはみ出すようになる。そして、こ
のはみ出された半田が、所定の電極部以外の部分に接触
するようになり、電気的な短絡回路が形成されるように
なる可能性が生じ、組立てられたこの回路装置の信頼性
に影響を与えるようになる。
着力が作用するように、その電極部分に相当する圧着面
を有するように構成され、上記半田層に効果的に溶解熱
が伝達されるようにしている。しかし、このような熱圧
着装置にあっては、上記半田層の厚さが適正に制御され
ている場合は良いが、もしこの半田層が厚い状態である
と、熱圧着板で押圧されたときに、溶解した半田が所定
の接合部分から外部にはみ出すようになる。そして、こ
のはみ出された半田が、所定の電極部以外の部分に接触
するようになり、電気的な短絡回路が形成されるように
なる可能性が生じ、組立てられたこの回路装置の信頼性
に影響を与えるようになる。
[発明が解決しようとする問題点]
この発明は上記のような点に鑑みなされたもので、例え
ば半田層の厚さがある程度大きいような場合であっても
、所定の接合部分から半田が不要にはみ出すようなこと
が無いようにして、例えば回路の短絡事故等の発生が効
果的に抑制され、この回路装置の信頼性が効果的に向上
されるようにする熱圧管装置を提供しようとするもので
ある。
ば半田層の厚さがある程度大きいような場合であっても
、所定の接合部分から半田が不要にはみ出すようなこと
が無いようにして、例えば回路の短絡事故等の発生が効
果的に抑制され、この回路装置の信頼性が効果的に向上
されるようにする熱圧管装置を提供しようとするもので
ある。
[問題点を解決するための手段]
すなわち、この発明に係る熱圧着装置にあっては、特に
接合する部材が設定されるようになるワークを押圧する
熱圧着部材を改善しているもので、この熱圧着部材にワ
ークに接触する部分の外周部分を名なるに切欠き、この
接触部分が上記接合部分の外周部分に当たらないように
しているものである。
接合する部材が設定されるようになるワークを押圧する
熱圧着部材を改善しているもので、この熱圧着部材にワ
ークに接触する部分の外周部分を名なるに切欠き、この
接触部分が上記接合部分の外周部分に当たらないように
しているものである。
[作用]
上記のような熱圧着装置によれば、熱圧着部材でワーク
を押圧した場合、所定の接合部分の外周部分に直接押圧
力が作用しない状態となる。このため、例えば半田層が
厚いような場合にあっては、溶解した半田の余剰分が上
記熱圧着部材の切欠き部分に逃げられるようになり、電
極等の接合部分の外側にはみ出すようになることが防止
できるようになるものである。
を押圧した場合、所定の接合部分の外周部分に直接押圧
力が作用しない状態となる。このため、例えば半田層が
厚いような場合にあっては、溶解した半田の余剰分が上
記熱圧着部材の切欠き部分に逃げられるようになり、電
極等の接合部分の外側にはみ出すようになることが防止
できるようになるものである。
[発明の実施例]
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第1図は熱圧着装置の圧着部分の構成を示すもので、そ
れぞれ互いに接合すべき電極11a1itbさらに12
a 、 12bが形成された一対のワーク13および1
4が、互いに上記電極が対向する状態で設定されている
。この場合、電極ILaと12aが、さらに電極11b
と12bが接続されるようにするもので、電極11aお
よびLlbには、電極L2aおよび12bとのそれぞれ
対向面に半田層15aおよび15bが形成されている。
れぞれ互いに接合すべき電極11a1itbさらに12
a 、 12bが形成された一対のワーク13および1
4が、互いに上記電極が対向する状態で設定されている
。この場合、電極ILaと12aが、さらに電極11b
と12bが接続されるようにするもので、電極11aお
よびLlbには、電極L2aおよび12bとのそれぞれ
対向面に半田層15aおよび15bが形成されている。
そして、上記ワーク13の背面部分には、このワーク1
3をワーク14の方向に押圧する熱圧着部材16が設定
されているもので、この熱圧着部材16によってワーク
13をワーク14の方向に押圧し、電極11a 、 L
lbを電極12a 、 12bに半田層15a 、 1
5bを介して圧接して加熱することによって、上記半田
層L5a 、 15bを溶解し、電極11a &12a
、 llbと12bをそれぞれ接続させるようにする
ものである。
3をワーク14の方向に押圧する熱圧着部材16が設定
されているもので、この熱圧着部材16によってワーク
13をワーク14の方向に押圧し、電極11a 、 L
lbを電極12a 、 12bに半田層15a 、 1
5bを介して圧接して加熱することによって、上記半田
層L5a 、 15bを溶解し、電極11a &12a
、 llbと12bをそれぞれ接続させるようにする
ものである。
ここで、上記熱圧着部材I6は、基本的には上記互いに
接続される電極11a 、 llb等の大きさに等しい
長さaを有するように構成されているものであるが、上
記ワーク13に接触する部分はその両側で角度θでbの
幅で斜めに切込んだ切込み部による空間17a 、 1
7bが形成されるようにしている。
接続される電極11a 、 llb等の大きさに等しい
長さaを有するように構成されているものであるが、上
記ワーク13に接触する部分はその両側で角度θでbの
幅で斜めに切込んだ切込み部による空間17a 、 1
7bが形成されるようにしている。
すなわち、ワーク13および14の位置を電極11a。
11bおよび12a 512bが互いに対向されるよう
に合せた状態で重ね合せ、この状態で熱圧着部材16で
ワーク13をワーク14に押し付けるようにして、電極
11a 、 flbと電極12a 、 12bそれぞれ
とを圧着させるようにする。このような抑圧状態で熱圧
着部材IBが加熱されるようになると、電極11a11
1bと12a 、 12bとの間に介在された半田層1
5a。
に合せた状態で重ね合せ、この状態で熱圧着部材16で
ワーク13をワーク14に押し付けるようにして、電極
11a 、 flbと電極12a 、 12bそれぞれ
とを圧着させるようにする。このような抑圧状態で熱圧
着部材IBが加熱されるようになると、電極11a11
1bと12a 、 12bとの間に介在された半田層1
5a。
15bが溶解するようになり、電極11a 、 llb
と電極12a 、 12bとを溶着するようになる。
と電極12a 、 12bとを溶着するようになる。
このようにして半田層15a 、 15bが溶解するよ
うになると、ワーク13および14間に圧着力が作用し
ているものであるため、上記溶解した半田が外側に流れ
るようになる。しかし、第2図で示すように熱圧着部材
1Bに空間17が形成され、電極11a、11bの長さ
方向の両側は熱圧着部材16によって直接的に押圧され
ていない状態となっている。このため、上記流れた半田
がワーク13の上記空間17に対応する部分を押し上げ
ることができるような状態となり、上記流れた半田が電
極11a 、 llb部分に相当する接合部分からはみ
出す量を確実に抑制できるようになる。したがって、こ
のはみ出し半田によって上記電極11a%llbさらに
12a 、 12b部分以外の場所が接続されるような
短絡障害が発生されることを、効果的に防止できるよう
になる。
うになると、ワーク13および14間に圧着力が作用し
ているものであるため、上記溶解した半田が外側に流れ
るようになる。しかし、第2図で示すように熱圧着部材
1Bに空間17が形成され、電極11a、11bの長さ
方向の両側は熱圧着部材16によって直接的に押圧され
ていない状態となっている。このため、上記流れた半田
がワーク13の上記空間17に対応する部分を押し上げ
ることができるような状態となり、上記流れた半田が電
極11a 、 llb部分に相当する接合部分からはみ
出す量を確実に抑制できるようになる。したがって、こ
のはみ出し半田によって上記電極11a%llbさらに
12a 、 12b部分以外の場所が接続されるような
短絡障害が発生されることを、効果的に防止できるよう
になる。
接合部分からの半田のはみ出し量は、熱圧着部材1Bの
押圧力に関係することなく、このはみ出し量は半田層1
5a 、 15bの厚さに比例するようになる。そして
、短絡障害を発生させるような半田のはみ出し量を抑制
するには、切り込みによって形成した空間17の大きさ
が、想定できる半田のはみ出し量の最大値に対応するも
のであればよい。
押圧力に関係することなく、このはみ出し量は半田層1
5a 、 15bの厚さに比例するようになる。そして
、短絡障害を発生させるような半田のはみ出し量を抑制
するには、切り込みによって形成した空間17の大きさ
が、想定できる半田のはみ出し量の最大値に対応するも
のであればよい。
ここで、熱圧着部材16の長さaと空間部分を形成する
幅すとの関係は、aに対してbを大きくし、またθを大
きくするようにすると、熱伝導率が低下するようになり
、熱圧着特性が低下して、電極11a 5llbと電極
12a 、 12bとの接合が良好にできなくなる問題
が生ずる。また、bの値を小さくすると半田のはみ出し
量を許容できなくなる。そこで、種々実験を繰返してみ
たところ、b / aと角度θとの関係が第3図で斜線
で示される範囲にある状態では、熱圧着部材16の熱伝
導率も熱圧着作用を効果的に実行できる範囲に設定され
るものであり、また半田のはみ出し量も適正範囲に止ど
めることができるものであることが判明した。
幅すとの関係は、aに対してbを大きくし、またθを大
きくするようにすると、熱伝導率が低下するようになり
、熱圧着特性が低下して、電極11a 5llbと電極
12a 、 12bとの接合が良好にできなくなる問題
が生ずる。また、bの値を小さくすると半田のはみ出し
量を許容できなくなる。そこで、種々実験を繰返してみ
たところ、b / aと角度θとの関係が第3図で斜線
で示される範囲にある状態では、熱圧着部材16の熱伝
導率も熱圧着作用を効果的に実行できる範囲に設定され
るものであり、また半田のはみ出し量も適正範囲に止ど
めることができるものであることが判明した。
[発明の効果]
以上のようにこの発明に係る熱圧着装置によれば、例え
ばフラットパッケージとプリント基板との熱圧着による
接合が効果的に実行できるものであり、特にこの熱圧着
に際して半田が接合部分から不要にはみ出すことが効果
的に抑制されるものであり、回路の短絡障害の発生等が
効果的に防止されて、信頼性が著しく向上されるもので
ある。
ばフラットパッケージとプリント基板との熱圧着による
接合が効果的に実行できるものであり、特にこの熱圧着
に際して半田が接合部分から不要にはみ出すことが効果
的に抑制されるものであり、回路の短絡障害の発生等が
効果的に防止されて、信頼性が著しく向上されるもので
ある。
第1図はこの発明の一実施例に係る熱圧着装置を説明す
る構成図、第2図は上記装置による熱圧着状態を説明す
る図、第3図は上記熱圧着装置の熱圧着部材に形成され
る空間の大きさの状態を説明する図である。 11a 5llb 、 12a 、 12b−・・電極
、13.14 ・・・ワーク、15a 、 15b・・
・半田層、1B・・・熱圧着部材、17・・・空間。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 第3図
る構成図、第2図は上記装置による熱圧着状態を説明す
る図、第3図は上記熱圧着装置の熱圧着部材に形成され
る空間の大きさの状態を説明する図である。 11a 5llb 、 12a 、 12b−・・電極
、13.14 ・・・ワーク、15a 、 15b・・
・半田層、1B・・・熱圧着部材、17・・・空間。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 第3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 互いに圧着されるワーク相互間に、接合部分に対応し
て半田層を介在設定し、上記半田層に対応する部分を加
熱された圧着部材で押圧して、上記半田層を溶解して上
記ワーク相互間を上記接合部分で溶着結合させるように
した圧着装置において、 上記圧着部材は、上記接合部分の長さに相当する幅を有
すると共に、上記ワークに接触する部分で少なくともそ
の長さ方向の両側部分に斜めに切り込んだ空間が形成さ
れ、上記接触部分の幅が上記接合部分の長さより狭くな
るようにした熱圧着部材で構成されるようにしたことを
特徴とする熱圧着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5831986A JPS62214867A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 熱圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5831986A JPS62214867A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 熱圧着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62214867A true JPS62214867A (ja) | 1987-09-21 |
JPH0368777B2 JPH0368777B2 (ja) | 1991-10-29 |
Family
ID=13080951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5831986A Granted JPS62214867A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 熱圧着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62214867A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0239919A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
-
1986
- 1986-03-18 JP JP5831986A patent/JPS62214867A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0239919A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0368777B2 (ja) | 1991-10-29 |
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