JPS62214867A - 熱圧着装置 - Google Patents

熱圧着装置

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Publication number
JPS62214867A
JPS62214867A JP5831986A JP5831986A JPS62214867A JP S62214867 A JPS62214867 A JP S62214867A JP 5831986 A JP5831986 A JP 5831986A JP 5831986 A JP5831986 A JP 5831986A JP S62214867 A JPS62214867 A JP S62214867A
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JP
Japan
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electrodes
solder
thermocompression bonding
thermo
work
Prior art date
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Application number
JP5831986A
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English (en)
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JPH0368777B2 (ja
Inventor
Hirohito Shiotani
塩谷 博仁
Yoshi Yoshino
吉野 好
Kenichi Ao
建一 青
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Denso Corp
Original Assignee
NipponDenso Co Ltd
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Publication date
Application filed by NipponDenso Co Ltd filed Critical NipponDenso Co Ltd
Priority to JP5831986A priority Critical patent/JPS62214867A/ja
Publication of JPS62214867A publication Critical patent/JPS62214867A/ja
Publication of JPH0368777B2 publication Critical patent/JPH0368777B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、フラットパッケージとプリント基板あるい
はHYB−I C基板との所定の接合部分を、半田付け
によって結合させるようにする熱圧着装置に関する。
[従来の技術] 例えば、フラットパッケージおよびプリント基板それぞ
れに設定される所定の電極部を接合する場合、上記パッ
ケージとプリント基板それぞれの電極部が対向するよう
にして互いに重ね合せ、上記電極相互を半田によって接
合するようにしている。この場合、上記電極の相互間に
半田層が介在設定されるようにしてパッケージにプリン
ト基板を重ね、この重ね合わされた部分を熱圧着板によ
って押圧し、上記半田層を溶解して上記電極相互が結合
されるようにする熱圧着装置が知られている。
この場合、上記熱圧着板は、上記電極部分に効果的に圧
着力が作用するように、その電極部分に相当する圧着面
を有するように構成され、上記半田層に効果的に溶解熱
が伝達されるようにしている。しかし、このような熱圧
着装置にあっては、上記半田層の厚さが適正に制御され
ている場合は良いが、もしこの半田層が厚い状態である
と、熱圧着板で押圧されたときに、溶解した半田が所定
の接合部分から外部にはみ出すようになる。そして、こ
のはみ出された半田が、所定の電極部以外の部分に接触
するようになり、電気的な短絡回路が形成されるように
なる可能性が生じ、組立てられたこの回路装置の信頼性
に影響を与えるようになる。
[発明が解決しようとする問題点] この発明は上記のような点に鑑みなされたもので、例え
ば半田層の厚さがある程度大きいような場合であっても
、所定の接合部分から半田が不要にはみ出すようなこと
が無いようにして、例えば回路の短絡事故等の発生が効
果的に抑制され、この回路装置の信頼性が効果的に向上
されるようにする熱圧管装置を提供しようとするもので
ある。
[問題点を解決するための手段] すなわち、この発明に係る熱圧着装置にあっては、特に
接合する部材が設定されるようになるワークを押圧する
熱圧着部材を改善しているもので、この熱圧着部材にワ
ークに接触する部分の外周部分を名なるに切欠き、この
接触部分が上記接合部分の外周部分に当たらないように
しているものである。
[作用] 上記のような熱圧着装置によれば、熱圧着部材でワーク
を押圧した場合、所定の接合部分の外周部分に直接押圧
力が作用しない状態となる。このため、例えば半田層が
厚いような場合にあっては、溶解した半田の余剰分が上
記熱圧着部材の切欠き部分に逃げられるようになり、電
極等の接合部分の外側にはみ出すようになることが防止
できるようになるものである。
[発明の実施例] 以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
第1図は熱圧着装置の圧着部分の構成を示すもので、そ
れぞれ互いに接合すべき電極11a1itbさらに12
a 、 12bが形成された一対のワーク13および1
4が、互いに上記電極が対向する状態で設定されている
。この場合、電極ILaと12aが、さらに電極11b
と12bが接続されるようにするもので、電極11aお
よびLlbには、電極L2aおよび12bとのそれぞれ
対向面に半田層15aおよび15bが形成されている。
そして、上記ワーク13の背面部分には、このワーク1
3をワーク14の方向に押圧する熱圧着部材16が設定
されているもので、この熱圧着部材16によってワーク
13をワーク14の方向に押圧し、電極11a 、 L
lbを電極12a 、 12bに半田層15a 、 1
5bを介して圧接して加熱することによって、上記半田
層L5a 、 15bを溶解し、電極11a &12a
 、 llbと12bをそれぞれ接続させるようにする
ものである。
ここで、上記熱圧着部材I6は、基本的には上記互いに
接続される電極11a 、 llb等の大きさに等しい
長さaを有するように構成されているものであるが、上
記ワーク13に接触する部分はその両側で角度θでbの
幅で斜めに切込んだ切込み部による空間17a 、 1
7bが形成されるようにしている。
すなわち、ワーク13および14の位置を電極11a。
11bおよび12a 512bが互いに対向されるよう
に合せた状態で重ね合せ、この状態で熱圧着部材16で
ワーク13をワーク14に押し付けるようにして、電極
11a 、 flbと電極12a 、 12bそれぞれ
とを圧着させるようにする。このような抑圧状態で熱圧
着部材IBが加熱されるようになると、電極11a11
1bと12a 、 12bとの間に介在された半田層1
5a。
15bが溶解するようになり、電極11a 、 llb
と電極12a 、 12bとを溶着するようになる。
このようにして半田層15a 、 15bが溶解するよ
うになると、ワーク13および14間に圧着力が作用し
ているものであるため、上記溶解した半田が外側に流れ
るようになる。しかし、第2図で示すように熱圧着部材
1Bに空間17が形成され、電極11a、11bの長さ
方向の両側は熱圧着部材16によって直接的に押圧され
ていない状態となっている。このため、上記流れた半田
がワーク13の上記空間17に対応する部分を押し上げ
ることができるような状態となり、上記流れた半田が電
極11a 、 llb部分に相当する接合部分からはみ
出す量を確実に抑制できるようになる。したがって、こ
のはみ出し半田によって上記電極11a%llbさらに
12a 、 12b部分以外の場所が接続されるような
短絡障害が発生されることを、効果的に防止できるよう
になる。
接合部分からの半田のはみ出し量は、熱圧着部材1Bの
押圧力に関係することなく、このはみ出し量は半田層1
5a 、 15bの厚さに比例するようになる。そして
、短絡障害を発生させるような半田のはみ出し量を抑制
するには、切り込みによって形成した空間17の大きさ
が、想定できる半田のはみ出し量の最大値に対応するも
のであればよい。
ここで、熱圧着部材16の長さaと空間部分を形成する
幅すとの関係は、aに対してbを大きくし、またθを大
きくするようにすると、熱伝導率が低下するようになり
、熱圧着特性が低下して、電極11a 5llbと電極
12a 、 12bとの接合が良好にできなくなる問題
が生ずる。また、bの値を小さくすると半田のはみ出し
量を許容できなくなる。そこで、種々実験を繰返してみ
たところ、b / aと角度θとの関係が第3図で斜線
で示される範囲にある状態では、熱圧着部材16の熱伝
導率も熱圧着作用を効果的に実行できる範囲に設定され
るものであり、また半田のはみ出し量も適正範囲に止ど
めることができるものであることが判明した。
[発明の効果] 以上のようにこの発明に係る熱圧着装置によれば、例え
ばフラットパッケージとプリント基板との熱圧着による
接合が効果的に実行できるものであり、特にこの熱圧着
に際して半田が接合部分から不要にはみ出すことが効果
的に抑制されるものであり、回路の短絡障害の発生等が
効果的に防止されて、信頼性が著しく向上されるもので
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例に係る熱圧着装置を説明す
る構成図、第2図は上記装置による熱圧着状態を説明す
る図、第3図は上記熱圧着装置の熱圧着部材に形成され
る空間の大きさの状態を説明する図である。 11a 5llb 、 12a 、 12b−・・電極
、13.14 ・・・ワーク、15a 、 15b・・
・半田層、1B・・・熱圧着部材、17・・・空間。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  互いに圧着されるワーク相互間に、接合部分に対応し
    て半田層を介在設定し、上記半田層に対応する部分を加
    熱された圧着部材で押圧して、上記半田層を溶解して上
    記ワーク相互間を上記接合部分で溶着結合させるように
    した圧着装置において、 上記圧着部材は、上記接合部分の長さに相当する幅を有
    すると共に、上記ワークに接触する部分で少なくともそ
    の長さ方向の両側部分に斜めに切り込んだ空間が形成さ
    れ、上記接触部分の幅が上記接合部分の長さより狭くな
    るようにした熱圧着部材で構成されるようにしたことを
    特徴とする熱圧着装置。
JP5831986A 1986-03-18 1986-03-18 熱圧着装置 Granted JPS62214867A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5831986A JPS62214867A (ja) 1986-03-18 1986-03-18 熱圧着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5831986A JPS62214867A (ja) 1986-03-18 1986-03-18 熱圧着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62214867A true JPS62214867A (ja) 1987-09-21
JPH0368777B2 JPH0368777B2 (ja) 1991-10-29

Family

ID=13080951

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5831986A Granted JPS62214867A (ja) 1986-03-18 1986-03-18 熱圧着装置

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JP (1) JPS62214867A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0239919A (ja) * 1988-07-29 1990-02-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0239919A (ja) * 1988-07-29 1990-02-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置

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JPH0368777B2 (ja) 1991-10-29

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