JPH0395881A - 端子の接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野〉 この発明は、端子の接合方法に関し、特に半田による接
合方法の改良に関する。

《従来の技術｝ 近時の電子機器では、微小端子や微小ピッチの端子、多
列端子等が多く採用され、端子の結合作業に困難性が増
加している。

特に、端子同士の半田による直接接合作業は手作業に依
存することが多く、加工コストの増加とともに信頼性に
影響を与えている。

このため、例えば、多列端子同士を半田により直接接続
する場合の自動化方法として、従来では、第３図に示す
接合方法が実用化されている。

同図（ａ）に示す接合方法は、まず、対向する一対の端
子ピン１，２同士を上下に重ね、端子ピン１，２間に糸
半田３を直交状態に介在させ、この状態で重ね合わせ部
分を熱線などで加熱して半田を溶融させて、各端子ビン
１．２同士を接合する方法である。

また、同図（ｂ）に示す接合方法は、前記糸半田３に代
えてリボン半田４により端子ビン１．２同士を接合する
ものであって、その配置は第３図（ａ）と同様である。

しかしながら、このような接合方法にはいずれも以下に
説明する技術的課題があった。

《発明が解決しようとする課題） すなわち、前述した従来の接合方法にあっては、例えば
、熱線で一方から半田３（４）を溶融していくと、端子
ピン１．２と半田３（４）は線接触しているだけなので
、溶融した半田の表面張力により未だ溶融していない部
分の半田が引張られて、必要量の半田３（４）が端子ピ
ン１．２同士の接合部分に行きわたらなかったり、逆に
多すぎる場合が生じ、これらのいずれも接続不良の原因
となっていた。

また、上述したように半田３（４）が一方に移動すると
、特に、端子ビン１．２が小さく、隣接する端子ビン１
−１　（２−２）同士の間隔も狭小である場合には、溶
融した半田３（４）が端子ピン１−１　（２−２）間で
ブリッジ現象によってつながってしまい、端子ピン１−
１　（２−２）同士が半田３（４）を介して短絡する場
合が多く、自動化の障害となっていた。

この発明方法は以上の欠点を解決し、位置合わせが正確
に行え、端子同士の間隔が狭小であってもブリッジ現象
を生ずることがなく、かつ必要な半田量によって確実に
端子同士を半田結合出来る端子の接合方法を提供するも
のである。

《課題を解決するための手段〉 前記目的を達成するため、この発明は、半田に予め端子
配列と同一ピッチの嵌合溝を形成し、該嵌合溝を一方の
端子に嵌合し、かつ該嵌合部分の上面に他方の端子を重
ね合わせる端子の接合方法である。

この場合、前記半田に形威される嵌合溝の間に切離し用
の切欠きを形成しても良い。

（作　用） 以上の構戊によれば、半田には予め端子配列と同一ピッ
チの嵌合溝が設けられているので、半田を正確に端子に
位置決できるとともに、これの上面部分に他方の端子を
重ねて一方側から加熱することで半田を溶融させても、
非溶融部分の嵌合溝が他の端子に嵌合しているので、溶
融した半田の表面張力による半田の移動が防止され、こ
れにより半田はほぼ嵌合溝間の中心で切断され、端子間
の接合に供される半田量の過不足がなくなり、適正な量
の半田が接合部に供給され、端子間のブリッジも防止さ
れる。

また、嵌合溝の間に切欠きを形成することで、溶融半田
はその表面張力で切欠き部分から確実に切り離され、ブ
リッジ現象をより確実に防止できるとともに、切欠きの
大きさを調整することにより、端子ピッチなどに応じて
必要な半田量の調整も可能になる。

《実　施　例｝ 以下、この発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する
。

第１図（ａ）〜（ｄ）はこの発明の第一実施例を示して
いる。

図（ａ）において、１，２は、ほぼ同じピッチに配列さ
れた対向する一対の丸形の端子ビン、１０は端子ビン１
，２の重合部分に直交して介在されるリボン半田である
。

半田１０には、予めフオーミング加工などによって、前
記端子ビン１−１．２−２の形成ピッチと同一ピッチで
複数の半円状の嵌合溝１２が形成されている。

そして、（ｂ）に示すように、各嵌合溝１２を一方の端
子ビン１−１に嵌合することで半田１０を端子ビン１−
１に位置決め固定し、次いでその上面側に前記他方の端
子ピン２−２が重合される。

このような位置関係を保った状態で重合部分に一方から
熱線を連続照射すると、熱線の熱によって半田１０は溶
融する。

溶融された半田は、その表面張力によって端子ピン１，
２の周囲に集合し、端子ピン１．２の外周を包み込むよ
うにしてこれらの間を接合させることになるが、この過
程において、一方側から加熱することで半田を溶融させ
ても、非溶融部分の嵌合溝１２が他の端子１に嵌合して
いるので、溶融した半田の表面張力によって半田１０の
移動が防止され、これにより半田１０は嵌合溝１２間の
ほぼ中心で切断され、端子１，２間の接合に供される半
田量の過不足がなくなり、適正な量の半田が接合部に供
給され、端子間のブリッジも防止される。

次いで、熱線を移動させると、同じ状態で隣接する半田
１０が溶融し、（ｄ）に示すように、隣接する端子ピン
１．２の重合部に集合して、これらを包み込む。

そして、以上の過程により半田１０の溶融が終了し、半
田１０が冷却によって凝固すると、端子ピン１，２の接
合が完了する。

なお、上記半田１０の板厚や幅は、端子ピン１，２の形
成ビッチや、太さ，幅などに応じて適宜設定できる。

第２図はこの発明の第二実施例を示している。

この実施例では、一方の端子ピン２０−２０は角形断面
の板状をなし、他方の端子ビン２２−２２は丸形断面に
形成されている。

これに対応して半田２４には、矩形状の妖合溝２６が前
記一方の端子ピン２０と同一ピッチで予め形成され、こ
の嵌合溝２６を一方の端子ピン２０に嵌合することで半
田２４の位置決め固定を行い、次いで他方の端子ビン２
２を半田２４の嵌合溝２６の上面に接触させ、次いで、
上記実施例と同様に熱線などにより加熱溶融を行う。

また、前記各嵌合溝２６の間において、半田２４の前部
側および後部側にはＶ字形の切欠き２８が形成されてい
る。この切欠き２８は隣接する端子ビン２０−２０　（
２２−２２）間のブリッジ現象をより確実に防止する目
的のために形成され、半田２４の加熱溶融により、各切
欠き２８の部分から確実に切断され、適正な量の半田を
各端子ピン２０．２２の重合部に供給し、一体に接合す
る。

なお、この実施例の接合方法では、例えば、半田２４の
幅や厚みなどを同じ大きさに設定しておいても、切欠き
２８の大きさを変えることによって接合に必要な半田量
を調整することができる。

また、以上の各実施例では一対の端子ピン１．２　（２
０．２２）を接合する場合で説明したが、多数の端子ビ
ンが列設されているもの同士を接合する場合でもその効
果は同一である。

《発明の効果〉 以上実施例によって詳細に説明したように、この発明に
係る端子の接合方法にあっては、半田に接合すべき端子
の配列ピッチと同一ピッチの嵌合溝が予め形成されてい
るので、半田の位置決め固定が簡単かつ確実に行えると
ともに、半田が溶融した時にその表面張力により接合中
の端子側に移動することが規制されるので、、適正な量
の溶融半田が接合部に供給され、半田の過不足による接
続不良を低減できると同時に、端子間の短絡も低減させ
ることができる。

また、嵌合溝間に切欠きを形成しておけば、溶融半田の
表面張力で切欠き部分から確実に切り離され、特に、小
型でピッチ間隔の狭い端子の半田接合時においても、ブ
リッジ現象がなく、これにより隣接する端子間の短絡も
一層確実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）はこの発明方法の第一実施例を示
す説明図、第２図はこの発明方法の第二実施例を示す説
明図、第３図（ａ），（ｂ）は従来の接合方法を示す説
明図である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定のピッチで配列された端子同士を対向して重
   合わせ、重合部の間に直交して帯状の半田を介在させ、
   加熱により前記半田を溶融させて前記重合部を半田によ
   り接合する端子の接合方法において： 前記半田に予め端子配列と同一ピッチの嵌合溝を形成し
   、該嵌合溝を一方の端子に嵌合し、かつ該嵌合部分の上
   面に他方の端子を重ね合わせることを特徴とする端子の
   接合方法。
2. （２）前記半田に形成される嵌合溝の間に切欠きを形成
   することを特徴とする請求項１記載の端子の接合方法。