JPS62196127A - 光磁気記録デイスク - Google Patents
光磁気記録デイスクInfo
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- JPS62196127A JPS62196127A JP61036739A JP3673986A JPS62196127A JP S62196127 A JPS62196127 A JP S62196127A JP 61036739 A JP61036739 A JP 61036739A JP 3673986 A JP3673986 A JP 3673986A JP S62196127 A JPS62196127 A JP S62196127A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract 1
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 14
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- -1 diol compounds Chemical class 0.000 description 11
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 10
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 6
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005374 Kerr effect Effects 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N tris-decyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCC QQBLOZGVRHAYGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 2-Methylpentane Chemical compound CCCC(C)C AFABGHUZZDYHJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 2-[2,4-di(pentan-2-yl)phenoxy]acetyl chloride Chemical compound CCCC(C)C1=CC=C(OCC(Cl)=O)C(C(C)CCC)=C1 NGNBDVOYPDDBFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 3,9-dioctadecoxy-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCC21COP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OC2 PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUHBAPRXRVGISU-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylpropan-2-yloxy)phenol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OC1=CC=CC(O)=C1 NUHBAPRXRVGISU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N 3-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=CC(O)=C1 ASHGTJPOSUFTGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000518579 Carea Species 0.000 description 1
- 240000001980 Cucurbita pepo Species 0.000 description 1
- 235000009852 Cucurbita pepo Nutrition 0.000 description 1
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000283986 Lepus Species 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- PWAXUOGZOSVGBO-UHFFFAOYSA-N adipoyl chloride Chemical compound ClC(=O)CCCCC(Cl)=O PWAXUOGZOSVGBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003868 ammonium compounds Chemical group 0.000 description 1
- MMCPOSDMTGQNKG-UHFFFAOYSA-N anilinium chloride Chemical compound Cl.NC1=CC=CC=C1 MMCPOSDMTGQNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-dicarbonyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=CC(C(Cl)=O)=C1 FDQSRULYDNDXQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- AOGYCOYQMAVAFD-UHFFFAOYSA-N chlorocarbonic acid Chemical group OC(Cl)=O AOGYCOYQMAVAFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- KUMNEOGIHFCNQW-UHFFFAOYSA-N diphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP([O-])OC1=CC=CC=C1 KUMNEOGIHFCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGMBWDBRVAKMOO-UHFFFAOYSA-L disodium;4-[2-(4-oxidophenyl)propan-2-yl]phenolate Chemical compound [Na+].[Na+].C=1C=C([O-])C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C([O-])C=C1 WGMBWDBRVAKMOO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);titanium(4+) Chemical class [O-2].[O-2].[Ti+4] SOQBVABWOPYFQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 150000008301 phosphite esters Chemical class 0.000 description 1
- AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N phosphite(3-) Chemical class [O-]P([O-])[O-] AQSJGOWTSHOLKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 125000000020 sulfo group Chemical group O=S(=O)([*])O[H] 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N terephthaloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000005421 thermomagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- FICPQAZLPKLOLH-UHFFFAOYSA-N tricyclohexyl phosphite Chemical compound C1CCCCC1OP(OC1CCCCC1)OC1CCCCC1 FICPQAZLPKLOLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNUJLMSKURPSHE-UHFFFAOYSA-N trioctadecyl phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC CNUJLMSKURPSHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILLOBGFGKYTZRO-UHFFFAOYSA-N tris(2-ethylhexyl) phosphite Chemical compound CCCCC(CC)COP(OCC(CC)CCCC)OCC(CC)CCCC ILLOBGFGKYTZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は特定のポリカーボネートを基板とし。
光磁気メモリー磁気記録表示素子などに用いられる磁性
薄膜記録ディスクに関するものである。
薄膜記録ディスクに関するものである。
希土類−遷移金属アモルファス層を真空蒸着、X バッ
タリング等の手段で基板上に形成しこのアモルファス層
にレー゛ザービームをあてて熱磁気効果により情報の書
き込み読み出し、消去を行なう光磁気記録方法は公知で
あるが、かかるアモルファス層を形成する基板としては
、ガラス板、アクリル樹脂板、エポキシ樹脂板、ポリカ
ーボネート樹脂板等様々な提案がなされている。これら
の中でアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂は射出成形
によ?)量産化が可能であり比較的安価な生産コストで
基板が得られることから最も実用的であり有望視されて
いる。
タリング等の手段で基板上に形成しこのアモルファス層
にレー゛ザービームをあてて熱磁気効果により情報の書
き込み読み出し、消去を行なう光磁気記録方法は公知で
あるが、かかるアモルファス層を形成する基板としては
、ガラス板、アクリル樹脂板、エポキシ樹脂板、ポリカ
ーボネート樹脂板等様々な提案がなされている。これら
の中でアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂は射出成形
によ?)量産化が可能であり比較的安価な生産コストで
基板が得られることから最も実用的であり有望視されて
いる。
量が大きいため吸湿変形を生ずること、また耐熱性も劣
シ熱変形を生じ易いという欠点を有する。かかる変形に
より記録膜あるいは保護層として形成するSin!、T
i偽p Al!Os 等の膜にクラックが入ったり、
基板からこれら薄膜が剥離すい〇 一方ポリカーボネート樹脂は、アクリル樹脂の如き吸湿
変形及び熱変形は少ないのであるが、複屈折が大きいと
いう欠点がある。すなわち、希土類−遷移金属アモルフ
ァス層を用いる光磁気記録ディスクにおいては、アモル
ファス層にレーザービームを照射し、カー効果による情
報の書き込み再生を行なうが、このカー効果に基づくカ
ー回転角は非常に小さいため、基板の複屈折が大きいと
微少な反転磁化よりなる情報点を明確に判別することが
できなくなってしまう。
シ熱変形を生じ易いという欠点を有する。かかる変形に
より記録膜あるいは保護層として形成するSin!、T
i偽p Al!Os 等の膜にクラックが入ったり、
基板からこれら薄膜が剥離すい〇 一方ポリカーボネート樹脂は、アクリル樹脂の如き吸湿
変形及び熱変形は少ないのであるが、複屈折が大きいと
いう欠点がある。すなわち、希土類−遷移金属アモルフ
ァス層を用いる光磁気記録ディスクにおいては、アモル
ファス層にレーザービームを照射し、カー効果による情
報の書き込み再生を行なうが、このカー効果に基づくカ
ー回転角は非常に小さいため、基板の複屈折が大きいと
微少な反転磁化よりなる情報点を明確に判別することが
できなくなってしまう。
本発明者らはかかる問題点に対し、ポリカーボネート樹
脂が総合的な物性に優れているため、複屈折さえ小さく
することができれば、優れた光磁気記録ディスクを製造
できると考え鋭意検討し、本発明に到達した。
脂が総合的な物性に優れているため、複屈折さえ小さく
することができれば、優れた光磁気記録ディスクを製造
できると考え鋭意検討し、本発明に到達した。
従って本発明の目的は、複屈折の小さいポリカーボネー
ト基板を作製し、かかる基板上に希土類−遷移金属のア
モルファス層を支持することにより、高感度の光磁気記
録ディスクを提供することにある。
ト基板を作製し、かかる基板上に希土類−遷移金属のア
モルファス層を支持することにより、高感度の光磁気記
録ディスクを提供することにある。
本発明の要旨は透明グラスチック基板上に、希土類−遷
移金桶のアモルファス層を支持した光磁気記録ディスク
において上記プラスチック基板が、カーボネート結合を
構成する単位の中で、下記一般式(1) で表わされ
る単位を全カーボネート結合構成単位に対して5重量%
よシ多くioo重量%までの範囲で含むポリカーボネー
トよりなることを特徴とする光磁気記録ディスク、p
t=n″する。
移金桶のアモルファス層を支持した光磁気記録ディスク
において上記プラスチック基板が、カーボネート結合を
構成する単位の中で、下記一般式(1) で表わされ
る単位を全カーボネート結合構成単位に対して5重量%
よシ多くioo重量%までの範囲で含むポリカーボネー
トよりなることを特徴とする光磁気記録ディスク、p
t=n″する。
一般式(1)
り基板上に希土類−遷移金属のアモルファス層を支持し
九光磁気記碌ディスクにおいて、透明プラスチック基板
が特定のポリカーボネートである点である。
九光磁気記碌ディスクにおいて、透明プラスチック基板
が特定のポリカーボネートである点である。
以下本発明を具体的に説明する。
この発明でいうカーボネート結合とは、アルボネート結
合間に構成される構成単位を指す。
合間に構成される構成単位を指す。
また、このカーボネート結合間の構成単位中に他の結合
tut、例えばエステル結合、アミド結合、カーバメー
ト結合、エーテル結合等が含まれていてもさしつかえは
ない。
tut、例えばエステル結合、アミド結合、カーバメー
ト結合、エーテル結合等が含まれていてもさしつかえは
ない。
このようなポリカーボネートを製造する方法としては、
一般式(1)の構造を与えるビスフェノール化合物を含
むジオール化合物の1種以上にホスゲ/を吹き込み界面
ないし溶液重合させる方法が提案される。このような一
般式(1)で示される構造を与えるビスフェノール化合
物としては例えばコ、λ−ビス(参−ヒドロキシ−3−
メチルフェニル)フロパン、コ、2−ビス−(μmヒド
ロキシ−3−エチルフェニル)フロパン、λ、λ−ビス
−(4t−ヒドロキシ−3−イソフロビルフェニル)プ
ロパン、λ、2−ビス−(≠−ヒドロキシーJ −Be
Qブチルフェニル)プロパン、2.2−ビス−(弘−ヒ
ドロキシ−3−p−シャリ−ブチルフェニル)プロパン
、等が挙げられる。
一般式(1)の構造を与えるビスフェノール化合物を含
むジオール化合物の1種以上にホスゲ/を吹き込み界面
ないし溶液重合させる方法が提案される。このような一
般式(1)で示される構造を与えるビスフェノール化合
物としては例えばコ、λ−ビス(参−ヒドロキシ−3−
メチルフェニル)フロパン、コ、2−ビス−(μmヒド
ロキシ−3−エチルフェニル)フロパン、λ、λ−ビス
−(4t−ヒドロキシ−3−イソフロビルフェニル)プ
ロパン、λ、2−ビス−(≠−ヒドロキシーJ −Be
Qブチルフェニル)プロパン、2.2−ビス−(弘−ヒ
ドロキシ−3−p−シャリ−ブチルフェニル)プロパン
、等が挙げられる。
この・ようなビスフェノール化合物によって導入される
一般式(1)で表わされるカーボネート結合構成単位(
以下カーボネート結合単位Aということがある)は、全
カーボネート結合構成単位に対し!重量%より多く10
0重量%までの範囲である。セしてカーボネート結合単
位人以外のカーボネート結合構成単位を導入するために
用いられるジオール化合物、特に、芳香族ジオールとし
てはビス−(弘−ヒドロキシフェニル)メタン、/、l
−ビス−(弘−ヒドロキシフェニル)工p 7、/、/
−に’スー(弘−ヒドロキシフェニル)フロパン、λ
、λ−ビス−(弘−ヒドロキシフェニル)プロパン(ビ
スフェノール人)、λ、λ−ビス−(4cmヒドロキシ
フェニル)ブタン、コツ2−ビス−(lL−ヒドロキシ
フェニル)ペンタ/、2,2−ビス−(4A−ヒドロキ
シフェニル)−3−メチルブタン、コツ2−ビス−(≠
−ヒドロキシフェニル)ヘキサン、コツ2−ビス−(弘
−ヒドロキシフェニル)−μmメチルペンタン、/、l
−ビス−(lL−ヒドロキシフェニル)フェニルメタ:
y、i、i−ビス−(弘−ヒドロキシフェニル)シクロ
ヘキt/、コ、コービスー(弘−ヒドロキシ−3−クロ
ロフェニル)フロパン、2,2−ビス−(弘−ヒドロキ
シ−3,!−ジメチルフェニル)プロパン、弘、クージ
ヒドロキシジフェニルエーテル、≠、r−ジヒドロキシ
ジフェニルスルホ/、弘、弘′−ジヒドロキシジフェニ
ルサルファイド、又ハノ)イドロキノン、レゾルシン、
O−メチルレゾルシン、0−クミルレゾルシンといった
ビスフェノール化合物を挙げることが出来るが、一般式
10の炭化水素基を示す)で我わされるカーボネート結
合を構成する単位を与える化合物、中でもビスフェノー
ル人がポリカーボネート合成時の反応性、操作性の上で
最も好適な原料である。又、場合によってはイソフタル
酸クロライド、テレフタル酸クロ2イド、アジピン酸ク
ロライド、セパシン酸クロライドの様な酸クロライド、
ピペラジ/の様なジアミ/をビスフェノールAと組み合
せ共存させても良い。
一般式(1)で表わされるカーボネート結合構成単位(
以下カーボネート結合単位Aということがある)は、全
カーボネート結合構成単位に対し!重量%より多く10
0重量%までの範囲である。セしてカーボネート結合単
位人以外のカーボネート結合構成単位を導入するために
用いられるジオール化合物、特に、芳香族ジオールとし
てはビス−(弘−ヒドロキシフェニル)メタン、/、l
−ビス−(弘−ヒドロキシフェニル)工p 7、/、/
−に’スー(弘−ヒドロキシフェニル)フロパン、λ
、λ−ビス−(弘−ヒドロキシフェニル)プロパン(ビ
スフェノール人)、λ、λ−ビス−(4cmヒドロキシ
フェニル)ブタン、コツ2−ビス−(lL−ヒドロキシ
フェニル)ペンタ/、2,2−ビス−(4A−ヒドロキ
シフェニル)−3−メチルブタン、コツ2−ビス−(≠
−ヒドロキシフェニル)ヘキサン、コツ2−ビス−(弘
−ヒドロキシフェニル)−μmメチルペンタン、/、l
−ビス−(lL−ヒドロキシフェニル)フェニルメタ:
y、i、i−ビス−(弘−ヒドロキシフェニル)シクロ
ヘキt/、コ、コービスー(弘−ヒドロキシ−3−クロ
ロフェニル)フロパン、2,2−ビス−(弘−ヒドロキ
シ−3,!−ジメチルフェニル)プロパン、弘、クージ
ヒドロキシジフェニルエーテル、≠、r−ジヒドロキシ
ジフェニルスルホ/、弘、弘′−ジヒドロキシジフェニ
ルサルファイド、又ハノ)イドロキノン、レゾルシン、
O−メチルレゾルシン、0−クミルレゾルシンといった
ビスフェノール化合物を挙げることが出来るが、一般式
10の炭化水素基を示す)で我わされるカーボネート結
合を構成する単位を与える化合物、中でもビスフェノー
ル人がポリカーボネート合成時の反応性、操作性の上で
最も好適な原料である。又、場合によってはイソフタル
酸クロライド、テレフタル酸クロ2イド、アジピン酸ク
ロライド、セパシン酸クロライドの様な酸クロライド、
ピペラジ/の様なジアミ/をビスフェノールAと組み合
せ共存させても良い。
カーボネート結合単位人をポリカーボネートに導入する
にあたっては、この発明の要件を満たす範囲で共重合さ
せても喪いし、また、別途重合したものについて、この
発明の要件を満たす様にあとから適宜混合させても良い
。その際カーボネート結合単位人が全カーボネート結合
構成単位に対しs ji量−に満たないと溶融流動性の
改善の程度が小さく、光学的歪みの小さな成形材料を安
定して得る上で支障となる。
にあたっては、この発明の要件を満たす範囲で共重合さ
せても喪いし、また、別途重合したものについて、この
発明の要件を満たす様にあとから適宜混合させても良い
。その際カーボネート結合単位人が全カーボネート結合
構成単位に対しs ji量−に満たないと溶融流動性の
改善の程度が小さく、光学的歪みの小さな成形材料を安
定して得る上で支障となる。
本発明を実施するにあたり、一般式(1)の構造ヲ与え
るビスフェノール化合物とホスゲンからポリカーボネー
ト樹脂を製造する方法は、具体的には塩化メチレフ、/
、2−ジクロルメタ/などの不活性溶媒存在下ジオール
類に酸受容体としてアルカリ水溶液あるいはビリビンな
どを入れホスゲンを導入しながら反応させる。酸受容体
としてアルカリ水溶液を使う時は触媒としてトリメチル
アミン、トリエチルアミン等の第3級アミンあるいはテ
トラブチルアンモニウムクロリド、ペンジルトリブテル
アンモニウムブ諺ミド等第弘級アンモニウム化合物を用
いると反応速度が増大する。また必要に応じて分子量調
節剤としてフェノール、P−ターシャリ−ブチルフェノ
ール等−価のフェノールを共存させてもよい。反応温度
はo−1oo℃である。触媒は最初から入れてもよいし
、オリゴマーを作った後に入れて高分子量化する等任意
の方法がとれる。
るビスフェノール化合物とホスゲンからポリカーボネー
ト樹脂を製造する方法は、具体的には塩化メチレフ、/
、2−ジクロルメタ/などの不活性溶媒存在下ジオール
類に酸受容体としてアルカリ水溶液あるいはビリビンな
どを入れホスゲンを導入しながら反応させる。酸受容体
としてアルカリ水溶液を使う時は触媒としてトリメチル
アミン、トリエチルアミン等の第3級アミンあるいはテ
トラブチルアンモニウムクロリド、ペンジルトリブテル
アンモニウムブ諺ミド等第弘級アンモニウム化合物を用
いると反応速度が増大する。また必要に応じて分子量調
節剤としてフェノール、P−ターシャリ−ブチルフェノ
ール等−価のフェノールを共存させてもよい。反応温度
はo−1oo℃である。触媒は最初から入れてもよいし
、オリゴマーを作った後に入れて高分子量化する等任意
の方法がとれる。
また一般式(■)の構造を与えるビスフェノール化合物
と一般式(If)の構造を与えるビスフェノール化合物
とを共重合する方法としては、(イ)最初に同時にホス
ゲンと反応させて重合する。
と一般式(If)の構造を与えるビスフェノール化合物
とを共重合する方法としては、(イ)最初に同時にホス
ゲンと反応させて重合する。
(ロ)一方をまずホスゲ/と反応させある程度反応を行
なった後他方を入れて重合する。
なった後他方を入れて重合する。
(ハ)別々にホスゲンと反応させ1オリゴマーをつくり
それらを反応させて重合する。
それらを反応させて重合する。
等任意の方法がとれる。
更に別途重合し友ものについて混合する方法としては、
それぞれの粉末あるいは粒状物を混合し九後押出機、ニ
ーダ−1混線ロール等で溶融状態にして混合する方法溶
液プレ/ド法等任意の方法がとれる。また、この発明に
使用されるポリカーボネートは平均分子量にして/20
00−2JOOOのものが好ましい。ここで言う平均分
子量とはポリマーt、oy7tの塩化メチレン溶液を用
い20℃で測定されるηsp から下記の式−lおよ
び式−2より求められる値である。
それぞれの粉末あるいは粒状物を混合し九後押出機、ニ
ーダ−1混線ロール等で溶融状態にして混合する方法溶
液プレ/ド法等任意の方法がとれる。また、この発明に
使用されるポリカーボネートは平均分子量にして/20
00−2JOOOのものが好ましい。ここで言う平均分
子量とはポリマーt、oy7tの塩化メチレン溶液を用
い20℃で測定されるηsp から下記の式−lおよ
び式−2より求められる値である。
りsp/c=(η〕(i+c ηθp)・・・・・・
・・・l)〔η)=KM”・・凹曲・・凹曲曲間・・凹
曲・2)式中 O: ポリマー濃度(f/l) 〔η〕: 極限粘度 に’: o、2r%yz; t、xi×to−”α
:o、r3 M: 平均分子量 すなわち12000に満たないと衝撃強度等機械的物性
の面で好ましくなく、また22000を越えると溶融粘
度が高過ぎて光学的歪みの小さい成形材料を得る上で支
障をきたす。
・・・l)〔η)=KM”・・凹曲・・凹曲曲間・・凹
曲・2)式中 O: ポリマー濃度(f/l) 〔η〕: 極限粘度 に’: o、2r%yz; t、xi×to−”α
:o、r3 M: 平均分子量 すなわち12000に満たないと衝撃強度等機械的物性
の面で好ましくなく、また22000を越えると溶融粘
度が高過ぎて光学的歪みの小さい成形材料を得る上で支
障をきたす。
この発明のポリカーボネート系重合体を成形するにあた
って、亜リン酸エステル類を樹脂に対し0.0 /〜2
重量%添加することは樹脂の分解による着色、透明性の
低下を抑制する上で好ましい。
って、亜リン酸エステル類を樹脂に対し0.0 /〜2
重量%添加することは樹脂の分解による着色、透明性の
低下を抑制する上で好ましい。
かかる亜リン酸エステルとしては、トリデシルホスファ
イト、トリス(2−エチルヘキシル)ホスファイト、ト
リデシルホスファイト、トリステアリルホスファイト、
トリフェニルホスファイト、トリクレジルホスファイト
、λ−エチルへキシルジフェニルホスファイト、テゝ1
シルジフェニルホスファイト、トリシクロへキシルホス
ファイト、ジステアリルペンタエリスリチルジホスファ
イト等を挙げることが出来る。かかる亜リン酸エステル
を含有させる方法としてはトライブレンドする方法、押
し出し機でベレット化する際に溶融混合する方法、ある
いはその際亜リン酸エステル温度の高いマスターベレッ
トをつくシ未添加ベレットとトライブレンドする方法を
挙げることが出来る。
イト、トリス(2−エチルヘキシル)ホスファイト、ト
リデシルホスファイト、トリステアリルホスファイト、
トリフェニルホスファイト、トリクレジルホスファイト
、λ−エチルへキシルジフェニルホスファイト、テゝ1
シルジフェニルホスファイト、トリシクロへキシルホス
ファイト、ジステアリルペンタエリスリチルジホスファ
イト等を挙げることが出来る。かかる亜リン酸エステル
を含有させる方法としてはトライブレンドする方法、押
し出し機でベレット化する際に溶融混合する方法、ある
いはその際亜リン酸エステル温度の高いマスターベレッ
トをつくシ未添加ベレットとトライブレンドする方法を
挙げることが出来る。
次に本発明で用いられるポリカーボネートを射出成形し
て円盤状光デイスク基板を得る際には、樹脂温度は30
0〜弘OO℃とする。ここで樹脂温度を4cOO℃以上
とすると樹脂の分解が避けられなくなり、着色やシルバ
ーストリークの発生を招き好ましくない。一方樹脂温度
が300℃以下では複屈折の大きな成形物しか得られな
い。
て円盤状光デイスク基板を得る際には、樹脂温度は30
0〜弘OO℃とする。ここで樹脂温度を4cOO℃以上
とすると樹脂の分解が避けられなくなり、着色やシルバ
ーストリークの発生を招き好ましくない。一方樹脂温度
が300℃以下では複屈折の大きな成形物しか得られな
い。
まfF−仁の成形において金型温度はj0〜ir。
℃好ましくは60〜/4Aj℃穆度とする。ここで金型
温度がizo℃以上では離型時の変形が大きくなり、反
りが発生し易すい。一方金型温度が10℃以下では複屈
折の大きな成形物しか得られない6 本発明の光磁気ディスクは上記の方法で射出成形して得
られたプラスチック基板上に記録層として希土類−遷移
金属のアモルファス層を支持する。成膜方法としては通
常の真空蒸着法特に電子ビームによる多元蒸着法、また
はスパッタ蒸着法が用いられる。ここでスパッタ蒸着法
としては5合金のスパッタ、単一の金属ターゲット上に
チップを配置する複合ターゲットのスパッタ、または2
つ以上のターゲットを同時にスパッタするコスパッタ法
等が用いられる。
温度がizo℃以上では離型時の変形が大きくなり、反
りが発生し易すい。一方金型温度が10℃以下では複屈
折の大きな成形物しか得られない6 本発明の光磁気ディスクは上記の方法で射出成形して得
られたプラスチック基板上に記録層として希土類−遷移
金属のアモルファス層を支持する。成膜方法としては通
常の真空蒸着法特に電子ビームによる多元蒸着法、また
はスパッタ蒸着法が用いられる。ここでスパッタ蒸着法
としては5合金のスパッタ、単一の金属ターゲット上に
チップを配置する複合ターゲットのスパッタ、または2
つ以上のターゲットを同時にスパッタするコスパッタ法
等が用いられる。
また希土類−遷移金属のアモルファス層の劣化を防ぐ為
通常上記成膜に先立ちプラスチック基板側に無機または
有機の保@I−を成膜する。
通常上記成膜に先立ちプラスチック基板側に無機または
有機の保@I−を成膜する。
さらにかかる目的で希土類−遷移金属のアモルファス層
を成膜後、この上に無機または有機の保護層を成膜した
9更にはその上に耐食性の金swXを設けたり樹脂をコ
ートする場合もある。
を成膜後、この上に無機または有機の保護層を成膜した
9更にはその上に耐食性の金swXを設けたり樹脂をコ
ートする場合もある。
一方、プラスチック基板の記録層が支持されていない片
面は硬質の樹脂や無機の膜でオーバーコートすることも
可能である。
面は硬質の樹脂や無機の膜でオーバーコートすることも
可能である。
さらに詳しく説明すれば、このよつな希土類−遷移金属
のアモルファス層としては希土鉄系光磁気記録媒体が代
表的であり具体的にはGd。
のアモルファス層としては希土鉄系光磁気記録媒体が代
表的であり具体的にはGd。
が用いられる。即ちGaFe、 GdFeco、 Tb
Fe、TbFeC;o。
Fe、TbFeC;o。
GdTbF3.caTbFeao、D7F8GO,Gd
D7F8GO,D7TbFe。
D7F8GO,D7TbFe。
DyTbFeC0などがよく知られている。
なおこれらの磁性体にBi、 sn、 SL などの
半金属、Pt、Ti、 Or、 Alなどの金PA を
耐食性向上を目的として敬%程度添加することも知られ
ている。また、これらの磁性体の積層膜も公知の技術で
ある。
半金属、Pt、Ti、 Or、 Alなどの金PA を
耐食性向上を目的として敬%程度添加することも知られ
ている。また、これらの磁性体の積層膜も公知の技術で
ある。
例えば、GaFe/TbFe、 GdFeCo/TbF
eC;O,carea。
eC;O,carea。
/DyFeC0等の2層膜が良く知られており、斜線の
左側が信号読出し層である。また光磁気記録媒体は通常
両面を保護膜によりテンドイツチされている。特に信号
続出し側の保護膜は光の透過率が高い必要がありSl−
、AI、Ol l ”go、”’へ。
左側が信号読出し層である。また光磁気記録媒体は通常
両面を保護膜によりテンドイツチされている。特に信号
続出し側の保護膜は光の透過率が高い必要がありSl−
、AI、Ol l ”go、”’へ。
Sin、 Zr01等の酸化物及びこれらを混合した複
合酸化物、またSiN、 BN、 AIN などのチ
ツ化物有機物を用いてもよい。また信号続出し側の反対
側の保ト膜は必ずしも透明である必要はないため上述の
物質の他にTiN、 zrN、 CrN、 の不透明
なデソ化物、 Gr、 AI、 T1.ステ/レス等の
耐食性に優れた金属が用いられてもよい。
合酸化物、またSiN、 BN、 AIN などのチ
ツ化物有機物を用いてもよい。また信号続出し側の反対
側の保ト膜は必ずしも透明である必要はないため上述の
物質の他にTiN、 zrN、 CrN、 の不透明
なデソ化物、 Gr、 AI、 T1.ステ/レス等の
耐食性に優れた金属が用いられてもよい。
なおこれらの信号読出し側の保護膜表面は樹脂などによ
りおおわれることもありうる。また本基板の外気側表面
を無機物、有機物の表面硬化剤によυおおうことも可能
である。またこれらの基板上に積層した媒体を貼り合わ
せることも可能である。
りおおわれることもありうる。また本基板の外気側表面
を無機物、有機物の表面硬化剤によυおおうことも可能
である。またこれらの基板上に積層した媒体を貼り合わ
せることも可能である。
これらをよりわかりやすく示すと以下のようになる。
(1) 基本構成
保護膜/磁性層/保護膜/基板
(2)基板にドッグコートをした場合
保護膜/磁性層/保護膜/基板/トップコート
/基板
(4)貼り合わせの例
基板/保護膜/磁性)in/保護膜/接着層/保護膜/
磁性層/保護膜/基板 (5)反射膜構造 反射層(金属チツ化物)/保護膜/磁性層/保護膜/基
板 〔実施例〕 くポリカーボネートオリゴマーの製造flJ/>2μm
ビス−(4cmヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロ
パン ioo部水散水酸化ナトリウム
50部水
170部塩化メチレン
130部P−ターシャリーブチルフェノール 2.
0部上上記台物を攪拌機付反応機に仕込み1100rp
で攪拌した。これにホス7770部を2時間の間に吹き
込み界面重合を行なった。反応終了後ポリカーボネート
オリゴマーを含有する塩化メチレン溶液のみを捕集した
。得られ九オリゴマーの塩化メチレン溶液の分析結果は
下記の通りであった。
磁性層/保護膜/基板 (5)反射膜構造 反射層(金属チツ化物)/保護膜/磁性層/保護膜/基
板 〔実施例〕 くポリカーボネートオリゴマーの製造flJ/>2μm
ビス−(4cmヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロ
パン ioo部水散水酸化ナトリウム
50部水
170部塩化メチレン
130部P−ターシャリーブチルフェノール 2.
0部上上記台物を攪拌機付反応機に仕込み1100rp
で攪拌した。これにホス7770部を2時間の間に吹き
込み界面重合を行なった。反応終了後ポリカーボネート
オリゴマーを含有する塩化メチレン溶液のみを捕集した
。得られ九オリゴマーの塩化メチレン溶液の分析結果は
下記の通りであった。
オリゴマー濃度(注/) 2弘、O重it%末端
クロロホーメート基I11度(注λ)0、j6現定 末端フェノール性水酸基濃度(注3) 0、/ 3規定 注l)蒸発乾固させて測定。
クロロホーメート基I11度(注λ)0、j6現定 末端フェノール性水酸基濃度(注3) 0、/ 3規定 注l)蒸発乾固させて測定。
2)アニリンと反応させて得られるアニリン塩酸塩を0
.2規定水酸化ナトリウム水溶液で中和滴定。
.2規定水酸化ナトリウム水溶液で中和滴定。
3)四塩化チタン、酢酸溶液に溶解させたときの発色を
!≠4nmで比色定量。
!≠4nmで比色定量。
以上の方法で得られたオリゴマー溶液を以下オリゴマー
溶液−人と略称する。
溶液−人と略称する。
〈ポリカーボネートオリゴマーの製造例コ〉水酸化ナト
リウム水溶液にビスフェノール人を溶解して調整したビ
スフェノールAナトリウム塩の/≦、6チ水溶液
100部P−ターシャリーブチルフェノール o
、t3部塩化メチレ/ 弘O部ホ
スゲン 7部上記組成の混合物
を定量的にパイプリアクターへ供給し、界面重合を行な
った。
リウム水溶液にビスフェノール人を溶解して調整したビ
スフェノールAナトリウム塩の/≦、6チ水溶液
100部P−ターシャリーブチルフェノール o
、t3部塩化メチレ/ 弘O部ホ
スゲン 7部上記組成の混合物
を定量的にパイプリアクターへ供給し、界面重合を行な
った。
反応混合物を分液し、ポリカーボネートオリゴマーを含
有する塩化メチレン溶液のみを捕集した。
有する塩化メチレン溶液のみを捕集した。
得られ九オリゴマーの塩化メチレン溶液の分析結果は下
記のとおりであった。
記のとおりであった。
オリゴマー濃度 コ弘、!重量−末端りロロホ
ーメート基濃度 /、!規定 末端フェノール性水酸基濃度 0.3規定 以上の方法で得られたオリゴマー溶液を以下オリゴマー
溶液−Bと略称する。
ーメート基濃度 /、!規定 末端フェノール性水酸基濃度 0.3規定 以上の方法で得られたオリゴマー溶液を以下オリゴマー
溶液−Bと略称する。
〈ポリカーボネートの製造例〉
オリゴマー溶液−A 110部オリゴマー溶液
−B 10部塩化メチレン l
DO部 P−ターシャリ−ブチルフェノール 0.3 部を攪拌
機付反応器に仕込みj j Orpmで攪拌した。更に
下記組成の水溶液を仕込み3時間界面重合を行なった。
−B 10部塩化メチレン l
DO部 P−ターシャリ−ブチルフェノール 0.3 部を攪拌
機付反応器に仕込みj j Orpmで攪拌した。更に
下記組成の水溶液を仕込み3時間界面重合を行なった。
水酸化ナトリウム /4を部トリエチルア
ミン 0.07部水
to部ひき続き反応混合物を分液し
、ポリカーボネート樹脂を含む塩化メチレン溶液を水、
塩酸水溶液、水を用いて洗浄し、最後に塩化メチレンを
蒸発させて樹脂をとり出した。この樹脂の平均分子量は
i、r、zooであつ九。またNMRの分析結果から共
重合されているビスフェノール人の量は25F、2重量
−であった。
ミン 0.07部水
to部ひき続き反応混合物を分液し
、ポリカーボネート樹脂を含む塩化メチレン溶液を水、
塩酸水溶液、水を用いて洗浄し、最後に塩化メチレンを
蒸発させて樹脂をとり出した。この樹脂の平均分子量は
i、r、zooであつ九。またNMRの分析結果から共
重合されているビスフェノール人の量は25F、2重量
−であった。
〈樹脂基板の射出成形例〉
上記製造例で得られたポリカーボネート樹脂のフレーク
にコーエチルへキシルジフェニルホスファイト/ J
Oppmを混合後4covmφ押出機(多機社製M−t
lLo*)を用いて樹脂温度330℃、金型温度ioo
℃にて厚さ1.λ瓢、直径/ J 01mの円盤状ディ
スクを成形し九。この基板の複屈折はディスクの中央か
ら3.01および!、よ1の位置でλnm及び/ nl
であった。
にコーエチルへキシルジフェニルホスファイト/ J
Oppmを混合後4covmφ押出機(多機社製M−t
lLo*)を用いて樹脂温度330℃、金型温度ioo
℃にて厚さ1.λ瓢、直径/ J 01mの円盤状ディ
スクを成形し九。この基板の複屈折はディスクの中央か
ら3.01および!、よ1の位置でλnm及び/ nl
であった。
尚、複屈折の測定は日本光学社製の偏光顕微鏡を用いた
。
。
一方、比較のなめ市販のポリカーボネート樹脂C三菱化
成社!R7020AD、) を樹脂温度370℃金型
温度/II℃にて同様の円盤状ディスクを成形した。こ
の基板の複屈折はディスク中央からJ、Ocaの位置で
r nm 及びj nm であった。
成社!R7020AD、) を樹脂温度370℃金型
温度/II℃にて同様の円盤状ディスクを成形した。こ
の基板の複屈折はディスク中央からJ、Ocaの位置で
r nm 及びj nm であった。
実施例及び比較例
上記2種の樹脂基板上に希土類としてはTl)、遷移金
属としてはFθ 及びCO,または保護層としてはA
1403T alOB を電子ビーム蒸着した例の高
真空とした後、!rpmで基板を回転し、蒸着速度6X
/ sec、真空[4CJ 〜!、弘X / 0−’
悠、 Tby eco アモメファス層を蒸着した
0ム1*os T ”!O5の保護層を同様の処方で
蒸着した。
属としてはFθ 及びCO,または保護層としてはA
1403T alOB を電子ビーム蒸着した例の高
真空とした後、!rpmで基板を回転し、蒸着速度6X
/ sec、真空[4CJ 〜!、弘X / 0−’
悠、 Tby eco アモメファス層を蒸着した
0ム1*os T ”!O5の保護層を同様の処方で
蒸着した。
これらのディスクの動特性をAPD singleの検
出系により下記条件で測定したところ下我の様になった
。
出系により下記条件で測定したところ下我の様になった
。
書き込みレーザーパワー j mW再生レーザ
ーパワー o、r mw線速
弘m/sea再生周波数
/ MHz分解能帯域巾 J OKHz
印加磁界 zooメe上表の様に市販
のポリカーボネート樹脂からなる基板は複屈折値が大き
くまた位置によるふれも大きいが、本発明の樹脂からな
る基板は全記碌領域に亘って複屈折が小さい。そしてこ
の複屈折に起因すると考えられるエノベロープは市販品
では極めて大きくかつふれ幅が大きく実用的ではないが
、本発明品では全域に亘って小さく抑えることができた
。
ーパワー o、r mw線速
弘m/sea再生周波数
/ MHz分解能帯域巾 J OKHz
印加磁界 zooメe上表の様に市販
のポリカーボネート樹脂からなる基板は複屈折値が大き
くまた位置によるふれも大きいが、本発明の樹脂からな
る基板は全記碌領域に亘って複屈折が小さい。そしてこ
の複屈折に起因すると考えられるエノベロープは市販品
では極めて大きくかつふれ幅が大きく実用的ではないが
、本発明品では全域に亘って小さく抑えることができた
。
以上説明した様に本発明により得られ九樹脂を基板とし
て用い念光磁気記碌ディスクは、従来のポリカーボネー
ト樹脂基板に比べて複屈折、を低く抑えたことにより動
特性が改善され、実用可能なものとなった。
て用い念光磁気記碌ディスクは、従来のポリカーボネー
ト樹脂基板に比べて複屈折、を低く抑えたことにより動
特性が改善され、実用可能なものとなった。
出 願 人 三菱化成工業株式会社
代 理 人 弁理士 長谷用 −ほか1名
Claims (1)
- (1)透明プラスチック基板上に、希土類−遷移金属の
アモルファス層を支持した光磁気記録ディスクにおいて
上記プラスチック基板が、カーボネート結合を構成する
単位の中で下記一般式( I )で表わされる単位を全カ
ーボネート結合構成単位に対して5重量%より多く 100重量%までの範囲で含むポリカーボネートよりな
ることを特徴とする光磁気記録ディスク。 一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、X、Y、ZおよびWは水素原子または 炭素数
1〜6のアルキル基を示しX及びWの うち少なくとも
1つは水素原子でない。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61036739A JPS62196127A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | 光磁気記録デイスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61036739A JPS62196127A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | 光磁気記録デイスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62196127A true JPS62196127A (ja) | 1987-08-29 |
Family
ID=12478097
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61036739A Pending JPS62196127A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | 光磁気記録デイスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62196127A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63154728A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-28 | Daicel Chem Ind Ltd | 光学式デイスク |
JPS6469625A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-15 | Daicel Chem | Polycarbonate polymer having excellent surface hardness |
US5993971A (en) * | 1986-09-20 | 1999-11-30 | Sony Corporation | Optical information record medium |
-
1986
- 1986-02-21 JP JP61036739A patent/JPS62196127A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5993971A (en) * | 1986-09-20 | 1999-11-30 | Sony Corporation | Optical information record medium |
JPS63154728A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-28 | Daicel Chem Ind Ltd | 光学式デイスク |
JPS6469625A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-15 | Daicel Chem | Polycarbonate polymer having excellent surface hardness |
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