JPS62192584A - 錯体を含むポリマ−及びポリマ−表面の活性化法、基材への金属付着法及び基材表面への金属原型又は導電パタ−ンの形成方法 - Google Patents
錯体を含むポリマ−及びポリマ−表面の活性化法、基材への金属付着法及び基材表面への金属原型又は導電パタ−ンの形成方法Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、溶解したジベンザルアセトンパラジウム錯体
を含むポリマー組成物に、電流なしに基材表面上に金属
を付着させる方法に、並びに基材表面上に金楓被機表面
又は導電パターン(electrically con
auctive patterns ) i形成するた
めの上記ポリマー組成物の使用に関する。
を含むポリマー組成物に、電流なしに基材表面上に金属
を付着させる方法に、並びに基材表面上に金楓被機表面
又は導電パターン(electrically con
auctive patterns ) i形成するた
めの上記ポリマー組成物の使用に関する。
〔従来の技術1発明が解決しようとする問題点〕パラジ
ウム、トリフェニルホスフィツト及び炭素原子数3ない
し16のオレフィン性又はアセチレン性不飽和有機化合
物からなる錯体の溶液、或はジベンザルアセトンパラジ
ウム錯体の溶液は、金属、酸化金属及びプラスチックの
ような基材上に電流無しに金属を付4 (deρos+
tion)させるのに使用できることが米国4j ′#
F@599sB07号により知られているo4ii覆さ
れる基材はパラジウム錯体の好1しくはベンゼンまたは
トルエン溶液に1度又はそれ以上浸漬され、そして10
0〜300℃に加熱されることによりパラジウムは基材
表面に付着する。そのように被覆された基材は電流無し
に金属を付着させるのに〕Aしている。しかしながら金
属被覆(metall+5atton )される基材を
活性化浴で前処理する場合に、これは問題(不十分な架
橋、表面の膨@)となるであろう。
ウム、トリフェニルホスフィツト及び炭素原子数3ない
し16のオレフィン性又はアセチレン性不飽和有機化合
物からなる錯体の溶液、或はジベンザルアセトンパラジ
ウム錯体の溶液は、金属、酸化金属及びプラスチックの
ような基材上に電流無しに金属を付4 (deρos+
tion)させるのに使用できることが米国4j ′#
F@599sB07号により知られているo4ii覆さ
れる基材はパラジウム錯体の好1しくはベンゼンまたは
トルエン溶液に1度又はそれ以上浸漬され、そして10
0〜300℃に加熱されることによりパラジウムは基材
表面に付着する。そのように被覆された基材は電流無し
に金属を付着させるのに〕Aしている。しかしながら金
属被覆(metall+5atton )される基材を
活性化浴で前処理する場合に、これは問題(不十分な架
橋、表面の膨@)となるであろう。
ポリマーと有機金属化合物の混合物は、公開された欧州
特許出願第125617号中に記載されている。Pd(
It)錯体については記述されているが、pdO錯体、
例えばジベンザルアセトンパラジウム錯体については記
載されていない。
特許出願第125617号中に記載されている。Pd(
It)錯体については記述されているが、pdO錯体、
例えばジベンザルアセトンパラジウム錯体については記
載されていない。
Pd金属は上記Pd(II)錯体から、還元によるか相
対的に高い温度に加熱するかのいずれかにより付着させ
ることができる。公開された欧州特許出願第12561
7号によると、得られた熱活性化ポリマー表面は電流な
しに金属を付着させるのに適している。
対的に高い温度に加熱するかのいずれかにより付着させ
ることができる。公開された欧州特許出願第12561
7号によると、得られた熱活性化ポリマー表面は電流な
しに金属を付着させるのに適している。
本発明は、
a)少なくとも1種の有機ポリマー、及びl))前記ポ
リマーに均質にi@屏されるがそこでは共重合P!:を
示さない次式■゛ 〔式中、 凡lは水素原子、炭素原子数1ないし18のアルキル基
、炭素原子数1ないし18のアルコキシ基、又は非置換
もしくは置換されたフェニル基を表わし、 几2はBiで定義した意味の一つを表わすか。
リマーに均質にi@屏されるがそこでは共重合P!:を
示さない次式■゛ 〔式中、 凡lは水素原子、炭素原子数1ないし18のアルキル基
、炭素原子数1ないし18のアルコキシ基、又は非置換
もしくは置換されたフェニル基を表わし、 几2はBiで定義した意味の一つを表わすか。
或はまたアミン基、ニトロ基又はシアン基、+O−Cm
H,m−)、すIt4又は−(J −CH2−CH−Q
R4−CH2−0R5基或はハロゲン原子又はグリシジ
ルエーテル基を表わし、 ILIは水素原子又は炭素原子数1ないし4のアルキル
基を表わすか、或は二つのIt3が一緒になって炭素原
子数2ない(74のポリメチレン鎖?形成し、。
H,m−)、すIt4又は−(J −CH2−CH−Q
R4−CH2−0R5基或はハロゲン原子又はグリシジ
ルエーテル基を表わし、 ILIは水素原子又は炭素原子数1ないし4のアルキル
基を表わすか、或は二つのIt3が一緒になって炭素原
子数2ない(74のポリメチレン鎖?形成し、。
几4及びル5はILIで定義した意味の一つを表わし。
qは1ないし5.5の値を表わし。
mは2ないし6の値を表わし。
nは0ないし20のIlNを表わす1
で表わされるジベンザルアセトンパラシウム列体を含む
組成物でろって、オレフィン性二宣結@−を有するポリ
マーを含1ない組成物に関する。
組成物でろって、オレフィン性二宣結@−を有するポリ
マーを含1ない組成物に関する。
Kl 、 LL’ 、 R4及び几5のアルキル基及び
アルコキシ基は直鎖状または分枝鎖状の基、例えばメチ
ル基、エチル基、n−プロピル羞、インプル基。
アルコキシ基は直鎖状または分枝鎖状の基、例えばメチ
ル基、エチル基、n−プロピル羞、インプル基。
n−ブチル基、第二ブチル基、第三ブチル基。
n−ペンチル基、ローヘギシル基、n−へブチ” N、
n −オクチル基、2−エチルヘキソル基、n−デ
シル基、11−ドデシル基、n−テトラデシル基、
II−ヘキサデシル基又はn−オクタデシル基、並びに
メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、インプロ
ポキシ基、n−ブトキシ基、第二ブトキシ基、第三ブト
キン基、べブトキシ基又はヘキンキシ基であっテヨイ。
n −オクチル基、2−エチルヘキソル基、n−デ
シル基、11−ドデシル基、n−テトラデシル基、
II−ヘキサデシル基又はn−オクタデシル基、並びに
メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、インプロ
ポキシ基、n−ブトキシ基、第二ブトキシ基、第三ブト
キン基、べブトキシ基又はヘキンキシ基であっテヨイ。
B、t 、 H,x 、 R,4及びR5の置換フェニ
ル基は非極性置換基1例えば炭素原子数1ないし4のア
ルキル基又は炭素原子数1ないし4のアルコキシ基を有
し、好ましい置換基はメチル基、エチル基又はメトキシ
基である。
ル基は非極性置換基1例えば炭素原子数1ないし4のア
ルキル基又は炭素原子数1ないし4のアルコキシ基を有
し、好ましい置換基はメチル基、エチル基又はメトキシ
基である。
31、几2 、 It4及び役の好ましい置換フェニル
基の例としては、o−、m−又はp−トリル基、0−9
m−又はp−メトキシフェニルM或1fi 2 、3−
。
基の例としては、o−、m−又はp−トリル基、0−9
m−又はp−メトキシフェニルM或1fi 2 、3−
。
2.4−.2.5−、.2.6−又は6.5−ジメチル
フェニル基が挙げられる。
フェニル基が挙げられる。
+Q−Cm)1.m−)o(JR4基中1mは2ないし
4の値が好筐しく、そしでnは好筐しくは0ないし10
% 最も好1しくは0ないし6である。
4の値が好筐しく、そしでnは好筐しくは0ないし10
% 最も好1しくは0ないし6である。
CmH21n基はエチレン基、1.2−又は1.3−プ
ロピレン基、又は1.4−ブチレン基であるのが好まし
い。
ロピレン基、又は1.4−ブチレン基であるのが好まし
い。
ハロゲン原子としては凡Zは77ン原子、塩素原子、臭
素原子又はヨウ素原子であってよく。
素原子又はヨウ素原子であってよく。
R2の好ましいハロゲン原子は塩素原子及び臭素原子で
あり、塩素原子が最も好ましい。
あり、塩素原子が最も好ましい。
グリシジルエーテル基としてのl(+1は次式11:〔
式中、几6及びkLeは水素原子全表わし、その場合ル
アは水素原子又はメチル基を表わすか、或はル6及びi
taは一緒になって一〇H2−CHz−1−表わし、そ
の場合ルアは水素原子を表わす〕で表わされる基が好ま
しい。
式中、几6及びkLeは水素原子全表わし、その場合ル
アは水素原子又はメチル基を表わすか、或はル6及びi
taは一緒になって一〇H2−CHz−1−表わし、そ
の場合ルアは水素原子を表わす〕で表わされる基が好ま
しい。
グリシジルエーテル基としてのR2は次式■:で表わさ
れる基であるのが最も好ましい。
れる基であるのが最も好ましい。
炭素原子ci1ないし4のアルキル基としてのH,sは
直鎖状の例えばメチル基、エチル基、プロピル基又はブ
チル基であるのが好ましく、メチル基が特に好ましい。
直鎖状の例えばメチル基、エチル基、プロピル基又はブ
チル基であるのが好ましく、メチル基が特に好ましい。
几3は好ましくは水素原子である。
もしl(,3の両層が一緒になって炭素原子数2ないし
4のポリメチレン鎖を形成する場合には該鎖は例えばエ
チレン基、トリメチレン基又はテトラメチレン基である
。
4のポリメチレン鎖を形成する場合には該鎖は例えばエ
チレン基、トリメチレン基又はテトラメチレン基である
。
几4及び几5は水素原子であるのが好ましい。
式Iで表わされる化合物はまた混合物の形で存在しても
よく、その場合おのおの符gqは異なる意味を有してよ
い。好ましくは、qは2ないし五5の値である。
よく、その場合おのおの符gqは異なる意味を有してよ
い。好ましくは、qは2ないし五5の値である。
好筐しい組成物は、凡lが水素原子を表し、lいが炭素
原子数1ないし12のアルキル基、炭素原子数1ないし
4のアルコキシ基、)・ロゲノ原子又はグリシジルエー
テル基を表わし R3が水素原子を表わし、そしてqが
2ないし五5の1直を表わす前記式夏の化合物を含むも
のである。
原子数1ないし12のアルキル基、炭素原子数1ないし
4のアルコキシ基、)・ロゲノ原子又はグリシジルエー
テル基を表わし R3が水素原子を表わし、そしてqが
2ないし五5の1直を表わす前記式夏の化合物を含むも
のである。
特に好ましい組成物は、l(,1が水素原子を表わし、
ル冨が炭素原子数1ないし5のアルキル基、好ましくは
イソプロピル基を表わし、R3が水素原子を表わしそし
てqが2ないし五5の値を表わす式Iの化合物を含むも
のである。
ル冨が炭素原子数1ないし5のアルキル基、好ましくは
イソプロピル基を表わし、R3が水素原子を表わしそし
てqが2ないし五5の値を表わす式Iの化合物を含むも
のである。
各1(,2基p−位にあるのが好ましい。
驚ろくべきことに1式■で表わされるパラジウム錯体は
多くの市販ポリマ中に高濃度で溶解することができる。
多くの市販ポリマ中に高濃度で溶解することができる。
それらポリマーは有機溶媒にt5J溶性或は不溶性のい
ずれかであろうし、即ちそれらポリマーは線状或は架橋
状であろう。
ずれかであろうし、即ちそれらポリマーは線状或は架橋
状であろう。
しかしながら架橋ポリマーの前躯体は有機溶媒に溶けな
ければならない。
ければならない。
式!で表わされるパラジウム錯体を分解しない溶媒が用
いられ非慣性(apolar )有機溶媒が好ましい。
いられ非慣性(apolar )有機溶媒が好ましい。
そのような溶媒の例としては脂肪族又は芳香族炭化水累
加、例えばn−へキサン、n−へブタン、シクロヘキサ
ン、ベンゼン、トルエン又はキシレン;エーテル頑1例
えばジ−n−ブチルエーテル、ジエチルエーテル、ジフ
ェニルニーfル、1.4−ジオキサン、アニンール、テ
トラヒドロフラン、ジエチレングリコールジエチルエー
テル、エチレングリコールジメチルニーfル又ハトリエ
チレングリコールジメチルエーテル;ハロゲン化炭化水
素類1例えば四塩化炭素、 /クロベンゼン。ブロモベ
ンゼン、クロロホルム、ジクロロメタン又は1.2−ジ
クロロエタ/;ケトン類、例えばシクロヘキサノン、メ
チルエチルケトン、アセトフェノン又はアセトン:並ヒ
にエステル類1例えばエチルアセテートが挙げられる。
加、例えばn−へキサン、n−へブタン、シクロヘキサ
ン、ベンゼン、トルエン又はキシレン;エーテル頑1例
えばジ−n−ブチルエーテル、ジエチルエーテル、ジフ
ェニルニーfル、1.4−ジオキサン、アニンール、テ
トラヒドロフラン、ジエチレングリコールジエチルエー
テル、エチレングリコールジメチルニーfル又ハトリエ
チレングリコールジメチルエーテル;ハロゲン化炭化水
素類1例えば四塩化炭素、 /クロベンゼン。ブロモベ
ンゼン、クロロホルム、ジクロロメタン又は1.2−ジ
クロロエタ/;ケトン類、例えばシクロヘキサノン、メ
チルエチルケトン、アセトフェノン又はアセトン:並ヒ
にエステル類1例えばエチルアセテートが挙げられる。
好ましい組成物は、成分a)として有機溶媒に溶解性の
、ポリマー又はポリマー混合物を含むものである。
、ポリマー又はポリマー混合物を含むものである。
それぞれのポリマーは、もしそれらが関連溶媒に室温で
少なくとも1119/l、好ましくは少なくとも10■
/I!の濃度で溶解する場合には溶解性があるものとみ
なす。
少なくとも1119/l、好ましくは少なくとも10■
/I!の濃度で溶解する場合には溶解性があるものとみ
なす。
広範囲の異なる種類の化合物又は該化合物の混合物は、
前記で定義したものに該当する場合に、ポリマー基材と
して用いることができる。
前記で定義したものに該当する場合に、ポリマー基材と
して用いることができる。
90℃以上のガラス転移温度を有するポリマ−が好まし
い。
い。
本発明混合物中のポリマー成分は、オレフィン性二重結
合又は共役非芳香性二重結合系を有しないものでなけれ
ばならない。
合又は共役非芳香性二重結合系を有しないものでなけれ
ばならない。
もしポリマー成分がパラジウム錯体/プレポリマー混合
物の製造後に行なわれる架橋反応のための架橋可能な基
全含む場合には、続く架橋工程中でポリマーマトリ−l
クスに混入されないパラジウム錯体が選ばれる。
物の製造後に行なわれる架橋反応のための架橋可能な基
全含む場合には、続く架橋工程中でポリマーマトリ−l
クスに混入されないパラジウム錯体が選ばれる。
使用に適するポリマーの種類の列としては以下のものが
革げられる。
革げられる。
1、 モノオレフィン及びジオレフィンからs導嘔れる
ポリマー、例えば場合により架橋していてもよいポリエ
チレン、ポリプロピレン。
ポリマー、例えば場合により架橋していてもよいポリエ
チレン、ポリプロピレン。
ポリイノブチレン、ポリブテン−1、ポリメチルペンテ
ン−1,fiび[シp O、+P L/ フィン例えば
シクロベンテンもしくはノルボルネンのポリマー。
ン−1,fiび[シp O、+P L/ フィン例えば
シクロベンテンもしくはノルボルネンのポリマー。
2.1)で示したポリマーの混付物、例えばポリプロピ
レンおよびポリイソブチレンの混合物。
レンおよびポリイソブチレンの混合物。
& モノオレフィンおよびジ−オレフィン同士または他
のビニルモノマーとのコボIJ−7−、タトエハ、エチ
レン/プロピレンコポリマー。
のビニルモノマーとのコボIJ−7−、タトエハ、エチ
レン/プロピレンコポリマー。
プロピレン/ブテン−1コポリマー、フロピレン/イン
ブチレンコポリマー、エチレン/ブテン−1コポリマー
、エチレン/アルキルアクリレートコポリマー、エチレ
ン/アルキルメタクリレートコポリマー、エチレン/ビ
ニルアセテートコポリマー。
ブチレンコポリマー、エチレン/ブテン−1コポリマー
、エチレン/アルキルアクリレートコポリマー、エチレ
ン/アルキルメタクリレートコポリマー、エチレン/ビ
ニルアセテートコポリマー。
4、 ポリスチレン、ポリ−(p−メチルスチレン)。
i スチレンまたはα−メチルスチレンとジエンまたは
アクリル誘導体とのコポリマー、たとえばスチレン/ア
クリロニトリル、スチレン/アルキルメタクリレート、
スチレン/マレイン酸無水物またはスチレン/アクリロ
ニトリル/メチルアクリレート:スチレンコポリマーと
他のポリマー、たとえばポリアクリレートから得られる
耐衝堪性樹脂混合物;さらに1だスチレンのブロックコ
ポリマー、たとえば、スチレン/ブタジェン/スチレン
。
アクリル誘導体とのコポリマー、たとえばスチレン/ア
クリロニトリル、スチレン/アルキルメタクリレート、
スチレン/マレイン酸無水物またはスチレン/アクリロ
ニトリル/メチルアクリレート:スチレンコポリマーと
他のポリマー、たとえばポリアクリレートから得られる
耐衝堪性樹脂混合物;さらに1だスチレンのブロックコ
ポリマー、たとえば、スチレン/ブタジェン/スチレン
。
またはスチレン/エチレン/プロピレン/スチレン。
& スチレンのグラフトコポリマー、たとえば。
スチレンおよびアクリロニトリルの結合したポリアルキ
ルアクリレートもしくはポリアルキルメタクリレート。
ルアクリレートもしくはポリアルキルメタクリレート。
2 ハロゲン含有ポリマー、たとえばポリクロロプレン
、塩素化もしくはクロロスルホン化ポリエチレン、エビ
クロロヒドリンのホモ及びコポリマー、特にハロゲン含
有ビニル化合物から得られるポリマー、たとえば、ポリ
塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリマーl化ビニル
管たけポリマ・・ノ化ビニリデン:ならびにこれらのコ
ポリマー、たとえば塩化ビニル/塩化ビニリデン、塩化
ビニル/酢酸ビニルまたは塩化ビニリチン/酢酸ビニル
コポリマー;並びに塩素化ゴム。
、塩素化もしくはクロロスルホン化ポリエチレン、エビ
クロロヒドリンのホモ及びコポリマー、特にハロゲン含
有ビニル化合物から得られるポリマー、たとえば、ポリ
塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリマーl化ビニル
管たけポリマ・・ノ化ビニリデン:ならびにこれらのコ
ポリマー、たとえば塩化ビニル/塩化ビニリデン、塩化
ビニル/酢酸ビニルまたは塩化ビニリチン/酢酸ビニル
コポリマー;並びに塩素化ゴム。
a α、β−不飽゛+口酸およびその誘導体から透導さ
れるポリマー、たとえばポリアクリレート、ポリメタク
リレートおよびポリアクリロニトリル。
れるポリマー、たとえばポリアクリレート、ポリメタク
リレートおよびポリアクリロニトリル。
9.8)に挙げたモノマー同士のコポリマーまたは8)
に挙げたモノマーと他の不飽和モノマーとのコポリマー
、たとえば、アクリロニトリル/アルキルアクリレート
コポリマー、アクリロニトリル/アルコキシアルキルア
クリレートコポリマーまたはアクリロニトリル/ハロゲ
ン化ビニルコポリマー。
に挙げたモノマーと他の不飽和モノマーとのコポリマー
、たとえば、アクリロニトリル/アルキルアクリレート
コポリマー、アクリロニトリル/アルコキシアルキルア
クリレートコポリマーまたはアクリロニトリル/ハロゲ
ン化ビニルコポリマー。
1α環状エーテルのホモポリマーおよびコポリマー、
た、!:、tばポリアルキレングリコール、ポリエチレ
ンオキシド、ポリプロピレンオキシドまたはこれらとビ
ス−グリシジルエーテルとのコポリマー。
た、!:、tばポリアルキレングリコール、ポリエチレ
ンオキシド、ポリプロピレンオキシドまたはこれらとビ
ス−グリシジルエーテルとのコポリマー。
11、ポリフェニレンオキシドおよびポリフェニレンス
ルフィド、並びにポリフェニレンオキシドとポリスチレ
ンの混合物。
ルフィド、並びにポリフェニレンオキシドとポリスチレ
ンの混合物。
12、ボリイばド、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
イばドおよびポリベンズイミダゾール。
イばドおよびポリベンズイミダゾール。
1五 ジカルボン酸およびジアルコールから、および/
またはヒドロキシカルボン酸または相当するラクトンか
ら誘導されるポリエステル、たとえば、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ−1
,4−ジメチロールシクロヘキサンテレフタレート。
またはヒドロキシカルボン酸または相当するラクトンか
ら誘導されるポリエステル、たとえば、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ−1
,4−ジメチロールシクロヘキサンテレフタレート。
およびポリヒドロキシベンゾエート、ナラヒに末端水酸
基をもつポリエーテルから誘導されるブロックポリエー
テル−エステル。
基をもつポリエーテルから誘導されるブロックポリエー
テル−エステル。
14、ポリカーボネート。
15、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン並ヒにポリ
エーテルケトン。
エーテルケトン。
16、一方の成分としてアルデヒド、他方の成分として
フェノールから誘導された架橋ポリマー又は架橋性ポリ
マー、例えばフェノール/ホルムアルデヒド樹1指。
フェノールから誘導された架橋ポリマー又は架橋性ポリ
マー、例えばフェノール/ホルムアルデヒド樹1指。
17、不乾性アルキド樹脂。
1a[換アクリルエステル、例えばエポキシ基を含むポ
リアクリレートから誘導される架橋性アクリル樹脂。
リアクリレートから誘導される架橋性アクリル樹脂。
19 架橋剤としてエポキシ樹脂が混合されたアルキ
ド樹脂、ポリエステル樹脂またはアクリレート樹脂。
ド樹脂、ポリエステル樹脂またはアクリレート樹脂。
2α ポリエポキシド、例えばビス−グリシジルエーテ
ルまたは脂環式ジエボキシドから誘導される架橋−又は
架橋性エポキシ樹脂、ならびに線状エポキシ樹脂、たと
えばビスフェノールAをベースとするもの。
ルまたは脂環式ジエボキシドから誘導される架橋−又は
架橋性エポキシ樹脂、ならびに線状エポキシ樹脂、たと
えばビスフェノールAをベースとするもの。
21、天然のポリマーを重合同族体として化学変性した
誘導体、たとえば、酢酸セルロース。
誘導体、たとえば、酢酸セルロース。
プロピオン酸セルロース、セルロースブチレート並びに
セルロースエーテル、たとえばメチルセルロース。
セルロースエーテル、たとえばメチルセルロース。
22、上記のポリマーの混@−物(ポリブレンド)、例
、tハPVc/EVA0 好ましい組成物は、その中の成分a)が有情溶媒に溶け
るポリマー又はポリマー混合物であるものである。
、tハPVc/EVA0 好ましい組成物は、その中の成分a)が有情溶媒に溶け
るポリマー又はポリマー混合物であるものである。
特に好ましい組成物は、その中のポリマーがポリスチレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリアリ−レ
ート及び有機溶媒に溶けるボリイばドからなる群より選
択されたものである。
ン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリアリ−レ
ート及び有機溶媒に溶けるボリイばドからなる群より選
択されたものである。
本発明組成物は同様に成分a)として架橋ポリマー又は
架橋性ポリマー、例えばエポキシ樹脂を含んでもよい。
架橋性ポリマー、例えばエポキシ樹脂を含んでもよい。
そのような場合1重合体の主鎖に組込まれることなく単
にそこに溶解して残るパラジウム錯体が選択されるべき
である。
にそこに溶解して残るパラジウム錯体が選択されるべき
である。
従って本発明は好1しくは、その中の成分a)がエポキ
シ樹脂である上記定義の組成物に関するものである。
シ樹脂である上記定義の組成物に関するものである。
架橋基材を形成させるのに適するエポキシ樹脂の例およ
びそのような樹脂用の硬化剤の例は「ウルマルス、エン
ツイクロベデイ、デル、テヒ=−/ ’/ エフ、
ヒxミー(Ullmanns Enzyklopl−d
ie der technishen Chernie
/ウル? 7 (D工JE化学百科辞典)」第10巻
、第536〜580頁〔第4版、化学出版(Verla
g Chemie ) 、 グ了イ/ハイム/ヘルグ
ストラーセ(Weinheim /Bergstras
se ) : 1975年〕中に見い出すことができる
。
びそのような樹脂用の硬化剤の例は「ウルマルス、エン
ツイクロベデイ、デル、テヒ=−/ ’/ エフ、
ヒxミー(Ullmanns Enzyklopl−d
ie der technishen Chernie
/ウル? 7 (D工JE化学百科辞典)」第10巻
、第536〜580頁〔第4版、化学出版(Verla
g Chemie ) 、 グ了イ/ハイム/ヘルグ
ストラーセ(Weinheim /Bergstras
se ) : 1975年〕中に見い出すことができる
。
原則として1本発明組成物中の式■で表わされるジベン
ザルアセトンパラジウム錯体の配合割合は、全混合物に
基づいて(Llないし25重量パーセント、好ましくは
α5ないし10重量%である。
ザルアセトンパラジウム錯体の配合割合は、全混合物に
基づいて(Llないし25重量パーセント、好ましくは
α5ないし10重量%である。
本発明組成物はまた、エポキシ樹脂の技術分野で通常使
用されている他の添加剤を含んでよい。そのような添加
剤の例としては、顔料、染料、ガラス繊維のような強化
材、#l燃剤、帯電防止剤、流れ調整剤、 1111M
剤、定着剤、抗酸化剤及び光安定剤が挙げられる。
用されている他の添加剤を含んでよい。そのような添加
剤の例としては、顔料、染料、ガラス繊維のような強化
材、#l燃剤、帯電防止剤、流れ調整剤、 1111M
剤、定着剤、抗酸化剤及び光安定剤が挙げられる。
他の慣用の添カロ剤に加えて1本兄明混合物はまた導[
性充填剤C)を、成分a)ないしC)の合計1に100
重量%とする混合物の熱重量に基づき。
性充填剤C)を、成分a)ないしC)の合計1に100
重量%とする混合物の熱重量に基づき。
1−90重量%、好ましくは40ないし80夏量易含ん
でもよい。適当な導電性充填剤は有機質又は無機質のも
の1例えばカーボンブラック及びグラファイト又は周期
表yb、■b、■及び!b族の金属、合金及びそれらの
ハライド、オキシド及びスルフィドの如き塩である。
でもよい。適当な導電性充填剤は有機質又は無機質のも
の1例えばカーボンブラック及びグラファイト又は周期
表yb、■b、■及び!b族の金属、合金及びそれらの
ハライド、オキシド及びスルフィドの如き塩である。
適当な金属及び金属化合物の例は次の通りである;バナ
ジウム、ニオブ、タンタル、モリブデン、タングステン
、銅、またPt、Pd、Ag及びAuのような貴金属、
AgPd合金、酸化銀、ヨウ化銀、硫化鋼(10,ヨ
ウ化鋼(■)、酸化鋼(■)。
ジウム、ニオブ、タンタル、モリブデン、タングステン
、銅、またPt、Pd、Ag及びAuのような貴金属、
AgPd合金、酸化銀、ヨウ化銀、硫化鋼(10,ヨ
ウ化鋼(■)、酸化鋼(■)。
臭化金[相]、ヨウ化金[相]および酸化金■、硫化モ
リブデン動、塩化ニオブωおよび酸化ニオブ■、ヨウ化
パラジウム、酸化パラジウム、臭化白金(■および塩化
白金(■、塩化バナジウム[相]、酸化バナジウム■、
塩化タングステン(■および酸化タングステン(■。好
筐しい金属は銀、鋼、銀/パラジウム合金、パラジウム
、プラチナ、金。
リブデン動、塩化ニオブωおよび酸化ニオブ■、ヨウ化
パラジウム、酸化パラジウム、臭化白金(■および塩化
白金(■、塩化バナジウム[相]、酸化バナジウム■、
塩化タングステン(■および酸化タングステン(■。好
筐しい金属は銀、鋼、銀/パラジウム合金、パラジウム
、プラチナ、金。
タングステン及びモリブデンである。特に好ましい金属
はAu 、 Pt 、 Agedで、Ag及びCu粉末
が最も好ましい。
はAu 、 Pt 、 Agedで、Ag及びCu粉末
が最も好ましい。
本発明のm酸物は、ポリマー又は適当な架橋剤?加えた
架橋性ポリマー前駆体及び錯体を共同して溶解し、次い
で得られた溶液をそれ自体公知の方法でフィルムへと加
工するか父は該溶液を適当な基材に適用し、そして所望
により硬化式せることにより簡単な方法で製造すること
ができる。
架橋性ポリマー前駆体及び錯体を共同して溶解し、次い
で得られた溶液をそれ自体公知の方法でフィルムへと加
工するか父は該溶液を適当な基材に適用し、そして所望
により硬化式せることにより簡単な方法で製造すること
ができる。
適当な基材は、好ましくは非導電性の慣用成形物質であ
る。そのような物質の例として、紙、木、ガラス、セラ
ミーノクス、例えばシリコン、ゲルマニウム又はガリウ
ム砒化物のような半導体、及び荷にはプラスチック、好
ましくは硬化エポキシ樹脂が挙げられる。
る。そのような物質の例として、紙、木、ガラス、セラ
ミーノクス、例えばシリコン、ゲルマニウム又はガリウ
ム砒化物のような半導体、及び荷にはプラスチック、好
ましくは硬化エポキシ樹脂が挙げられる。
金属基材1例えばアルハ=ウム又は鋼もまた勿論2水晶
合物で被徨できる。
合物で被徨できる。
基材は慣用方法1例えば浸漬法、塗布法又は噴絣、法に
より、或は遠心コーティング、カスケードコーチインク
又はフローコーティンクニょシ被覆される。
より、或は遠心コーティング、カスケードコーチインク
又はフローコーティンクニょシ被覆される。
しかしながら、シートは本発明混合物がら流延1せるこ
とができ、続いて適当な基材に接着される。
とができ、続いて適当な基材に接着される。
ポリマー、又はその架橋性前駆体、及び前記式■で表わ
される錯体は共同して溶媒中に溶解される。異なる溶媒
の混合物を用いることも、或はポリマー又はその架橋性
前駆体の別途溶液と異種溶媒中の錯体を用いることも可
能である。
される錯体は共同して溶媒中に溶解される。異なる溶媒
の混合物を用いることも、或はポリマー又はその架橋性
前駆体の別途溶液と異種溶媒中の錯体を用いることも可
能である。
混合溶媒の選択は、用いられるそれぞれのポリマー及び
錯体に左右され、当業者の日常的試験に基づき決定する
ことができる。
錯体に左右され、当業者の日常的試験に基づき決定する
ことができる。
塗膜の密着性を改良するために、溶液に定着剤を加えて
もよい。定着剤として例えば線状溶解性ポリエポキシド
を用いることができる。
もよい。定着剤として例えば線状溶解性ポリエポキシド
を用いることができる。
ポリマー又はポリマー混合物および前記式■で表わ烙れ
るパラジウム錯体の選択は各成分の互いの溶解性に左右
でれ、同様に当業者の日常的試験に基づき決定すること
ができる。
るパラジウム錯体の選択は各成分の互いの溶解性に左右
でれ、同様に当業者の日常的試験に基づき決定すること
ができる。
前記式Iで表わされる化合物は、次式■。
で表わきれる化合物qモルと溶解性パラジウム塩を、塩
基および所望により水素供与体の存在下で反応させるこ
とによる。それ自体公知〔例えばジャーナル、オプ、ケ
ミカル、ンサイエテ4 (J、chem、Soc、)
D 1970.1065頁及び米国特許第434725
2号参照〕の方法にょシ製造することができる。几1
= R2、R3及びqは前記式Iで定義した通りの意I
Jtt表わす。
基および所望により水素供与体の存在下で反応させるこ
とによる。それ自体公知〔例えばジャーナル、オプ、ケ
ミカル、ンサイエテ4 (J、chem、Soc、)
D 1970.1065頁及び米国特許第434725
2号参照〕の方法にょシ製造することができる。几1
= R2、R3及びqは前記式Iで定義した通りの意I
Jtt表わす。
適当な塩基の例としては脂肪族モノカルボン酸のアルカ
リ金属塩、特には酢酸カリウム及び酢酸ナトリウムが挙
げられる。適当なパラジウム塩の例としてはPdBr、
、 PdC1!を及びN a 2 P d Cl 4
が挙げられ、N32PdCl!4が特に好ましく、Pd
Cl 2が最も好ましい。反応は、同時に水素供与体と
して作用する有m6媒中で都合よく行なわれる。
リ金属塩、特には酢酸カリウム及び酢酸ナトリウムが挙
げられる。適当なパラジウム塩の例としてはPdBr、
、 PdC1!を及びN a 2 P d Cl 4
が挙げられ、N32PdCl!4が特に好ましく、Pd
Cl 2が最も好ましい。反応は、同時に水素供与体と
して作用する有m6媒中で都合よく行なわれる。
適当な溶媒の例としては6個1での炭素原子を含むアル
カノールが挙げられ、エタノールが好1しく、メタノー
ルが最も好ましい。
カノールが挙げられ、エタノールが好1しく、メタノー
ルが最も好ましい。
前記式■で表わされる化合物はそれ自体公知の方法、例
えば米国特、fF第3295974 号明細書に記載さ
れている方法と同様な方法により製造することができる
。
えば米国特、fF第3295974 号明細書に記載さ
れている方法と同様な方法により製造することができる
。
本発明の組成物はプラスチックの無1!流金属被覆(m
etallizarion without curr
ent )に、又はプラスチック上への構造金属表面(
structuredmetal 5urfaces
)の製造に用いることができる。
etallizarion without curr
ent )に、又はプラスチック上への構造金属表面(
structuredmetal 5urfaces
)の製造に用いることができる。
金属化のための表面の前処理(活性浴、還元浴)が不要
であること、複相表面上に金属を付着させることができ
ること1式Iで表わされる錯体はポリマーを攻城する攻
撃的成分を含んでいないこと、及びプラスチック表面に
無電流金属被覆を行なうためには式Iで表わされる錯体
は相対的に少量ですら充分であることが特に利点として
注目されるべきである。
であること、複相表面上に金属を付着させることができ
ること1式Iで表わされる錯体はポリマーを攻城する攻
撃的成分を含んでいないこと、及びプラスチック表面に
無電流金属被覆を行なうためには式Iで表わされる錯体
は相対的に少量ですら充分であることが特に利点として
注目されるべきである。
電流無しに金属を付着させるための組成物の活性化は温
度を100℃以上に、好ましくは1001ないし250
℃の温度範囲に、特に好ましくは150′ないし200
℃に筐で刀口熱することにより行なわれる。加熱は例え
ばそのサンプルを調質(tempering )するこ
とにより、或はそれを赤外線放射源1例えばIルレーザ
ーで又は化学線照射源(例えばキセノンランプ、アルゴ
ンランプ、タングステンランプ、カーボンアーク、メタ
ルハライドランプ及び水銀燈のようなメタルアークラン
プ)の赤外線部分で照射することにより行なうことがで
きる。
度を100℃以上に、好ましくは1001ないし250
℃の温度範囲に、特に好ましくは150′ないし200
℃に筐で刀口熱することにより行なわれる。加熱は例え
ばそのサンプルを調質(tempering )するこ
とにより、或はそれを赤外線放射源1例えばIルレーザ
ーで又は化学線照射源(例えばキセノンランプ、アルゴ
ンランプ、タングステンランプ、カーボンアーク、メタ
ルハライドランプ及び水銀燈のようなメタルアークラン
プ)の赤外線部分で照射することにより行なうことがで
きる。
ば温度処理は、@細に分散した触媒的に活性なパラジウ
ムを分離させる原因となる。
ムを分離させる原因となる。
赤外線放射源による照射は画像状に1例えば表面上に誘
褥されるレーザビームにより行なうことができる。
褥されるレーザビームにより行なうことができる。
温度によって、調質工程は1ないし60分間続けてよい
;鳶ろくべきことに調質時間は非常に短い、調質工程中
1式lで表わされるパラジウム錯体は次の反応式に従い
分解する( DBA−=ジベンザルアセトンse体): (DBA ) 、Pd −)51JBA +Pd”↓ 従って本発明はまた。
;鳶ろくべきことに調質時間は非常に短い、調質工程中
1式lで表わされるパラジウム錯体は次の反応式に従い
分解する( DBA−=ジベンザルアセトンse体): (DBA ) 、Pd −)51JBA +Pd”↓ 従って本発明はまた。
1)ポリマーに前記式lで表わされるパラジウム錯体を
溶かした溶液t−基材に適用し或はは溶液から裏なしフ
ィルムを製造し、 11)その調製物を100tl:以上に加熱して。
溶かした溶液t−基材に適用し或はは溶液から裏なしフ
ィルムを製造し、 11)その調製物を100tl:以上に加熱して。
そこで式Iで表わされる化合物を分解し、それにより微
細に分散した触媒的に活性なPd″を分離させることか
らなる。無電流金属被覆のためのポリマー表面の活性化
方法にも関するものである。
細に分散した触媒的に活性なPd″を分離させることか
らなる。無電流金属被覆のためのポリマー表面の活性化
方法にも関するものである。
このように形成されたPd”果合体は触媒的に活性であ
り、そしてポリマー表面の無電流金属被覆(例えばニー
Iケルめっき又は銅めっき)を。
り、そしてポリマー表面の無電流金属被覆(例えばニー
Iケルめっき又は銅めっき)を。
例えば次の反応式に従い触媒する。
金属フィルムの密着性は筺れでいる。電流無しに金属を
付肘嘔せることは、それ自体公知の金属化浴を用いて1
貫用方法により行なうことができる。適当な金属の例と
して、銅、ニッケル。
付肘嘔せることは、それ自体公知の金属化浴を用いて1
貫用方法により行なうことができる。適当な金属の例と
して、銅、ニッケル。
コバルト、@、金および錫又はコバルト/リンおよびコ
バルト/ニッケル合金が挙げられる。
バルト/ニッケル合金が挙げられる。
従って本発明はまた。上記したように(操作(1)及び
(1)により)ポリマー表面を活性化し、続けて …)、活性化されたポリマー表面を、それ自体公知の方
法により無電流金属被覆することからなる。ポリマー表
面へ金W4を1!流無しで付着させる方法にも関する。
(1)により)ポリマー表面を活性化し、続けて …)、活性化されたポリマー表面を、それ自体公知の方
法により無電流金属被覆することからなる。ポリマー表
面へ金W4を1!流無しで付着させる方法にも関する。
もし基材表面上に金属原型(metalρattern
)を作る場せには、スクリーンプリンティング(5c
reen printing )又は選択?11J 御
インク移送プリンティング(5electively
controlled ink transfer p
rinting ) によって基材に本発明の組成物
を構造型ワク(5tructureci form )
中で適用するのが好都合である。適当なプリント工程は
例えば西独特許公開公報第5326508号に開示さ些
ている。
)を作る場せには、スクリーンプリンティング(5c
reen printing )又は選択?11J 御
インク移送プリンティング(5electively
controlled ink transfer p
rinting ) によって基材に本発明の組成物
を構造型ワク(5tructureci form )
中で適用するのが好都合である。適当なプリント工程は
例えば西独特許公開公報第5326508号に開示さ些
ている。
従って本発明はまた。
1) 上記で定義したような、錯体をポリマーに溶かし
た溶液を構造型ワク内で基材に適用し。
た溶液を構造型ワク内で基材に適用し。
麺) その調製物を100 ’C以上の温度に加熱し、
そこで式lで表わされる錯体全分解させることによすW
L細に分散し触媒的に活性なPd″を遊離させ、そして 111)活性化されたポリマー表面全それ自体公知の方
法によって無電流金属被覆を行なうことからなる金属原
型の装造方法にも関する。
そこで式lで表わされる錯体全分解させることによすW
L細に分散し触媒的に活性なPd″を遊離させ、そして 111)活性化されたポリマー表面全それ自体公知の方
法によって無電流金属被覆を行なうことからなる金属原
型の装造方法にも関する。
構造化(5tructur+5ation )はフォト
レジストで行なってよい。このために、基材は公知方法
によりフォトレジストで被覆される。式Iで表で表さt
するパラジウム錯体はフォトレジスト中。
レジストで行なってよい。このために、基材は公知方法
によりフォトレジストで被覆される。式Iで表で表さt
するパラジウム錯体はフォトレジスト中。
あるいけその真下のポリマー基材、好−ましくはポリマ
一層中のいずれに溶解してもよい。その調優物を化学線
で照射し、次いでフォトレジスト(ポジ型またはネガm
)全現像した後、そのサンプル全調装し、及び金属披慎
浴に9漬する。
一層中のいずれに溶解してもよい。その調優物を化学線
で照射し、次いでフォトレジスト(ポジ型またはネガm
)全現像した後、そのサンプル全調装し、及び金属披慎
浴に9漬する。
それにより金属は構造化されたフォトレジスト上に又は
フォトレジストにより構造化されたポリマー基材−ヒに
付層する。
フォトレジストにより構造化されたポリマー基材−ヒに
付層する。
それ酸1本発明は壕だ、
1)上記で定義したような、a体をポリマーに溶かした
溶液を基材又は該?B液から製造された裏なしフィルム
に適用し、 11)そのポリマーをポジ型又はネガ型のフォトレジス
トで破覆し、 111)該fA製物を予定パターンで化学線に露光させ Iv) そのフォトレジストヲ、それ自体公知の方法
で現像し。
溶液を基材又は該?B液から製造された裏なしフィルム
に適用し、 11)そのポリマーをポジ型又はネガ型のフォトレジス
トで破覆し、 111)該fA製物を予定パターンで化学線に露光させ Iv) そのフォトレジストヲ、それ自体公知の方法
で現像し。
■)その調製物を100℃以上の温度にカロ熱し。
そこで上記式lで表わされる錯体を分解させることによ
り、畝細に分散し触媒的に活性なPd’を遊11を葛せ
、そして Vl 表面の、もはやフォトレジストによって覆われ
ていない活性化部分に公知方法により無電流金属被覆を
行なうことからなる、ポリマー表面上への金属原型の形
成方法にも関する。
り、畝細に分散し触媒的に活性なPd’を遊11を葛せ
、そして Vl 表面の、もはやフォトレジストによって覆われ
ていない活性化部分に公知方法により無電流金属被覆を
行なうことからなる、ポリマー表面上への金属原型の形
成方法にも関する。
露光されたフォトレジストを予備硬化嘔せるために、調
質操作を操作(iii)と(1v)の中間に行なっても
よいことは勿論である。適当なフォトレジストは当分野
で慣用されているような物質である。「フォトレジスト
」という語句はまたオレフィン性不飽和化合5i!IA
をも含む。そのようなフォトレジストによる画像の形成
方法および選択された化合物の種類についての概説はバ
バス(P、 S、 Papas )によるrUVキ、7
す/グ:サイエス アンドチクノロシイ(UV Cur
ing : 5cien−ce and Techno
logy ) J 第9章% 230〜255頁(19
75年)に示されている。
質操作を操作(iii)と(1v)の中間に行なっても
よいことは勿論である。適当なフォトレジストは当分野
で慣用されているような物質である。「フォトレジスト
」という語句はまたオレフィン性不飽和化合5i!IA
をも含む。そのようなフォトレジストによる画像の形成
方法および選択された化合物の種類についての概説はバ
バス(P、 S、 Papas )によるrUVキ、7
す/グ:サイエス アンドチクノロシイ(UV Cur
ing : 5cien−ce and Techno
logy ) J 第9章% 230〜255頁(19
75年)に示されている。
勿論、照射および現像操作により作られた構造が犬きく
歪みと起こすことなく調質されるようなフォトレジスト
を選択すべきである。そのような系は専問家には知られ
ており、或は日常的試験により選択することができる。
歪みと起こすことなく調質されるようなフォトレジスト
を選択すべきである。そのような系は専問家には知られ
ており、或は日常的試験により選択することができる。
もし、式■で表わ嘔れる錯体を7オトレジストに溶解す
るという変形方法を採用する場合。
るという変形方法を採用する場合。
フォトレジストとしてはオレフィン性二恵結合のないポ
リマーを含む感光性ポリマー糸が選択される。この変形
方法によると、比較的少量のパラジウム化合物を用いて
も良い結果を得ることができる。この場合、露光及び調
賞段に触媒的に活性な表面全得るためには、ポリマー溶
液に基づいて概して10重tS以下の式Iで表される錯
体で充分である。この変形方法では、ポリマー溶液に基
づき1式Iで表わされる錯体1ないし5iifi易用い
るのが好ましい。
リマーを含む感光性ポリマー糸が選択される。この変形
方法によると、比較的少量のパラジウム化合物を用いて
も良い結果を得ることができる。この場合、露光及び調
賞段に触媒的に活性な表面全得るためには、ポリマー溶
液に基づいて概して10重tS以下の式Iで表される錯
体で充分である。この変形方法では、ポリマー溶液に基
づき1式Iで表わされる錯体1ないし5iifi易用い
るのが好ましい。
オレフィン性二1結合を有しないポリマーを含む感光性
ポリマー系の例としては、エポキシ樹脂及びカチオン性
重合の光重合開始剤(ρho−to+n1tiator
s )の組合せを李げることができる。
ポリマー系の例としては、エポキシ樹脂及びカチオン性
重合の光重合開始剤(ρho−to+n1tiator
s )の組合せを李げることができる。
このタイプの好ましい組合せは欧州特杼出頗公開@15
3904号に開示されている:これらの組合せはまた本
明細書の対象全溝底する。ビスフェノールAiベースと
する或ハフェノールノボラ7り又はクレゾールノボラ・
ツクをベースとするエポキシ!脂と、鉄−アレーン元M
ft (id始剤との組合せが時に好ましい。そのよう
な混合物も同様に欧州特許出・頭51fJ153904
号に開示されている= 更に本発明は、 1ea) ポジ型又はネガ型フォトレジスト及びb)
前記で定義したように該フォトレジストに均質に溶解さ
れるが、そこでは共重合性を示さない式lで表わされる
ジベンザルアセトン錯体からなる、但し該フォトレジス
トがオレフィン性二重結合を有するポリマーを含まない
組成物を基材表面に適用し。
3904号に開示されている:これらの組合せはまた本
明細書の対象全溝底する。ビスフェノールAiベースと
する或ハフェノールノボラ7り又はクレゾールノボラ・
ツクをベースとするエポキシ!脂と、鉄−アレーン元M
ft (id始剤との組合せが時に好ましい。そのよう
な混合物も同様に欧州特許出・頭51fJ153904
号に開示されている= 更に本発明は、 1ea) ポジ型又はネガ型フォトレジスト及びb)
前記で定義したように該フォトレジストに均質に溶解さ
れるが、そこでは共重合性を示さない式lで表わされる
ジベンザルアセトン錯体からなる、但し該フォトレジス
トがオレフィン性二重結合を有するポリマーを含まない
組成物を基材表面に適用し。
I)咳調夷物を予定パターンで化学線に露光させ
111)そのフォトレジス)t−1それ自体公知の方法
で現像し。
で現像し。
lv) その調製物を100℃以上の温度に加熱し。
そこで上記式!で表わされる錯体を分解させることによ
り、*aに分赦し触媒的に活性なPd@を遊離させ、そ
して vt) フォトレジストで横われたD4製物の部分を
、それ自体公知の方法により無電流金属′411棟を行
なうことからなる、ポリマー表面上への金属原型の形成
方法にも関する。
り、*aに分赦し触媒的に活性なPd@を遊離させ、そ
して vt) フォトレジストで横われたD4製物の部分を
、それ自体公知の方法により無電流金属′411棟を行
なうことからなる、ポリマー表面上への金属原型の形成
方法にも関する。
この具体例において、真元されたフォトレジストを予備
硬化させるために、調質操作t−操作(1)と(lil
)の間に行うこともできる。
硬化させるために、調質操作t−操作(1)と(lil
)の間に行うこともできる。
「予定パターンで化学線に露光させる」というのは予定
パターン、例えば写真透明画(pho−1Ograph
iCtransparency ) ′!lI−含むフ
ォトマスク(photomask ) 111:通して
i光させルコと、並びに被覆された基材の表面に画iI
!を描くために理論制御されて動くレーザビームで露光
することの両方を意味する。
パターン、例えば写真透明画(pho−1Ograph
iCtransparency ) ′!lI−含むフ
ォトマスク(photomask ) 111:通して
i光させルコと、並びに被覆された基材の表面に画iI
!を描くために理論制御されて動くレーザビームで露光
することの両方を意味する。
フォトレジス)t−用いて画像を形成させる時は波長2
00〜6001111の化学線を用いるのが好ましい。
00〜6001111の化学線を用いるのが好ましい。
適当な化学線の放射源はカーボンアーク、水銀蒸気ラン
プ、紫外線を放射するリン化合物を含む螢光ランプ、ア
ルゴングロウラ/ブ2キセノ/グロウランプ、タングス
テ7ランプ及び写真用溢光灯でおる。x−線、電子ビー
ム及び高エネルギー放射線もまた用いられる。
プ、紫外線を放射するリン化合物を含む螢光ランプ、ア
ルゴングロウラ/ブ2キセノ/グロウランプ、タングス
テ7ランプ及び写真用溢光灯でおる。x−線、電子ビー
ム及び高エネルギー放射線もまた用いられる。
選定されたフォトレジストの性質によって、適当な現像
剤が広範な種類の物質から選択されてよい。現像は例え
ば水で、塩基又は酸の水溶液又は水−有+IA溶液で、
或は有哉溶媒又は溶媒混合物で行なうことができる。
剤が広範な種類の物質から選択されてよい。現像は例え
ば水で、塩基又は酸の水溶液又は水−有+IA溶液で、
或は有哉溶媒又は溶媒混合物で行なうことができる。
更に本発明は、電流なしに金属を付着させるための、特
にはプラスチ−1り表面上に導電バター y (ele
clr+cally conductive patt
el’ns ) ’2形成させるための1本発明混合
物の使用に関する。
にはプラスチ−1り表面上に導電バター y (ele
clr+cally conductive patt
el’ns ) ’2形成させるための1本発明混合
物の使用に関する。
本発明方法により高解像のパターンが得られる。
そのような製品は例えばプリント回路として用いること
ができる。
ができる。
〔実施例]
以下に実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
激しく攪拌しながら、水65ILlrCN化ナトリウム
1117gを入れた溶液中でPdCl215 gを。
1117gを入れた溶液中でPdCl215 gを。
咳塩化パラジウムが完全に溶解するまで煮沸する。次い
で水を留置する。残漬をメタノール200d中に取って
該浴液を60℃に加熱する。
で水を留置する。残漬をメタノール200d中に取って
該浴液を60℃に加熱する。
ジベ/ザルアセトノ ビス−p 、 p’−ジグリシジ
ルエーテル10a919及び酢酸ナトリウム・3H,0
42,81を加え、続けて別にメタノール175−を加
える。更に60℃に15分間保った後、その混合物を冷
却する。アルゴンガス下で濾過することにより単離した
沈澱物をメタノール100−で1度、水100dで3度
、及びメタノール100dで2度洗浄する。続いてその
生成物1に50℃で減圧乾燥する。残存するジベンザル
アセトン ビス−p 、 p’−ジグリシジルエーテル
を完全に除去するために、その結晶をメタノール700
dK@濁させて、アルゴンガス下で濾過により単離する
。続いて減圧乾燥することにより紫色結晶10α7gが
得られる。
ルエーテル10a919及び酢酸ナトリウム・3H,0
42,81を加え、続けて別にメタノール175−を加
える。更に60℃に15分間保った後、その混合物を冷
却する。アルゴンガス下で濾過することにより単離した
沈澱物をメタノール100−で1度、水100dで3度
、及びメタノール100dで2度洗浄する。続いてその
生成物1に50℃で減圧乾燥する。残存するジベンザル
アセトン ビス−p 、 p’−ジグリシジルエーテル
を完全に除去するために、その結晶をメタノール700
dK@濁させて、アルゴンガス下で濾過により単離する
。続いて減圧乾燥することにより紫色結晶10α7gが
得られる。
(理論値の97%)。
分解範囲=120〜160℃。分析ではqは&2の値を
示す。
示す。
この化合物を、米国特許第4.347.232号に従っ
て製造した。
て製造した。
ラム
この化合物は、ジャーナル、オブ、ケミカルンサイエテ
ィ(J、Chem、Sac、)i)1970,106員
に従って製造した。
ィ(J、Chem、Sac、)i)1970,106員
に従って製造した。
応用実施例
実施レリ人
PVC21JgをテトラヒドロフランsogpcH解し
、そしてテトラヒドロフラノ30 FI VC”A施例
2で得られた錯体a、byを入れた溶液を加える。得ら
れた浴液を厚さ200μmのフィルムへとカロエする。
、そしてテトラヒドロフラノ30 FI VC”A施例
2で得られた錯体a、byを入れた溶液を加える。得ら
れた浴液を厚さ200μmのフィルムへとカロエする。
溶媒を蒸発させた後、そのフィルム全170Cで15分
間調賞し、続けて市販の二・ンケルめっき液(5HIP
LEY Ntposit■468又はに’M980)中
でニッケルt*布する。 良好にf層したニッケル塗膜
が得らfLる。他のフィルム全市販の納めつき液(SH
IPLEY Cupo−sit■CP78又は328)
中に保つ。良好に密着した鋼塗膜が得られる。
間調賞し、続けて市販の二・ンケルめっき液(5HIP
LEY Ntposit■468又はに’M980)中
でニッケルt*布する。 良好にf層したニッケル塗膜
が得らfLる。他のフィルム全市販の納めつき液(SH
IPLEY Cupo−sit■CP78又は328)
中に保つ。良好に密着した鋼塗膜が得られる。
次の金属被覆浴を用いると同様な結果が得られる。
a)鋼メッキ浴。浴組成は「プリンテッド、サーキット
、ハンドプ°シク(Pr1nted circuitH
andbook ) J H2版、クームX’ 9 (
C,F、 Coo−mbs、 Jr、 et al )
、−7クグロウ、ヒル、ズック社(八1c(jraw
Hill Book Co、)、 二z −ヨーク
、1979年、第5〜7員にょる: Cu 5(J4−5H,02511/ 1グルコン戚ナ
トリウム 60 g/INa(JH20EI/l
! 37%ホルムアルデヒド水溶液 2 s g/e戚索
ガス流下、操作温度:2Q℃ b)ニッケルめっき浴。浴組成はジャーナル。
、ハンドプ°シク(Pr1nted circuitH
andbook ) J H2版、クームX’ 9 (
C,F、 Coo−mbs、 Jr、 et al )
、−7クグロウ、ヒル、ズック社(八1c(jraw
Hill Book Co、)、 二z −ヨーク
、1979年、第5〜7員にょる: Cu 5(J4−5H,02511/ 1グルコン戚ナ
トリウム 60 g/INa(JH20EI/l
! 37%ホルムアルデヒド水溶液 2 s g/e戚索
ガス流下、操作温度:2Q℃ b)ニッケルめっき浴。浴組成はジャーナル。
オブ、アプライド エレクトロケミストリー(J、Ap
pl、Electrochem、) g 1 巻(1
9y 1年)第16フ頁にょる: NrC12−68,(J 30 g/
eNaH2)’(J2−84(J 1
0 Fi / lNH4Cl
50F//1クエン酸ナトリウム・2 )i、(J
82.4 p/l:遣uBなへ旦1一 実施例Aに記載した手順に従う。実施何人ないしEにお
ける操作条件全下記表に示す。各側において、良好に密
着したニッケル塗膜又は銅塗膜が得られる。
pl、Electrochem、) g 1 巻(1
9y 1年)第16フ頁にょる: NrC12−68,(J 30 g/
eNaH2)’(J2−84(J 1
0 Fi / lNH4Cl
50F//1クエン酸ナトリウム・2 )i、(J
82.4 p/l:遣uBなへ旦1一 実施例Aに記載した手順に従う。実施何人ないしEにお
ける操作条件全下記表に示す。各側において、良好に密
着したニッケル塗膜又は銅塗膜が得られる。
3) 実施せず
実施例F
エポキシW脂シート(60×40×2tIrlR)1i
−1実施例Cに記載の組成物から作られるポリマーフィ
ルムで50μmの厚さに被覆する。 溶媒を蒸発させた
後、そのシー)i170℃で6分間加熱し1次いで実施
例Aに記載されているニーtケルめっき液の1種に浸漬
する。被覆てれた樹脂の表面上に、良く密着するニッケ
ルフィルムが形成する。
−1実施例Cに記載の組成物から作られるポリマーフィ
ルムで50μmの厚さに被覆する。 溶媒を蒸発させた
後、そのシー)i170℃で6分間加熱し1次いで実施
例Aに記載されているニーtケルめっき液の1種に浸漬
する。被覆てれた樹脂の表面上に、良く密着するニッケ
ルフィルムが形成する。
実施例G
実施例Fに記載の手順を繰り返す。基材はガラスシート
である。
である。
実施例)l
実施例Fに記載の手順を繰り返す。基材はアルミニウム
シートである。
シートである。
実施例1
1.2−ジクロロエタン20gに線状ポリエポキシド9
5gを加えた溶液に、実施例1で得 ′られた錯体l1
2sp?ffi解する。得られた溶液から作られる50
μm厚さのポリマーフィルムでエポキシ樹脂シート(6
0×40×2簡)を被覆する。溶媒を蒸発させた後、そ
の被覆されたエポキシ樹脂シートを170℃で6分間加
熱し、次いで実施例Aに記載されているニッケルめっき
浴の一種に浸漬する。良好に密着するニッケルフィルム
が、被覆された樹脂表面上に得られる。
5gを加えた溶液に、実施例1で得 ′られた錯体l1
2sp?ffi解する。得られた溶液から作られる50
μm厚さのポリマーフィルムでエポキシ樹脂シート(6
0×40×2簡)を被覆する。溶媒を蒸発させた後、そ
の被覆されたエポキシ樹脂シートを170℃で6分間加
熱し、次いで実施例Aに記載されているニッケルめっき
浴の一種に浸漬する。良好に密着するニッケルフィルム
が、被覆された樹脂表面上に得られる。
吻) ポリエポキシドは、ビスフェノールAt−ベース
とするジグリシジルエーテル(エポキシド1lfi:り
、3価ん1とベンジルアミンとの。
とするジグリシジルエーテル(エポキシド1lfi:り
、3価ん1とベンジルアミンとの。
モル比1:1からなる線状付加コポリマーである。該ポ
リエポキシドは、「ジャーナル、オブ、ポリマー、ザイ
エンス、ポリマー化学@ (J、 Polym、 Sc
t、 Polym、 Chem、 gd、 ) J22
.249貞(1984年)に記載されている方法により
製造される。
リエポキシドは、「ジャーナル、オブ、ポリマー、ザイ
エンス、ポリマー化学@ (J、 Polym、 Sc
t、 Polym、 Chem、 gd、 ) J22
.249貞(1984年)に記載されている方法により
製造される。
実施例−A−
実施例1で得られた錯体α5g、実施何重で用いた線状
ポリエポキシドα5g及びマクロロン(Makrolo
n■:実施例C参siαQl/f1゜2−ジクロロエタ
ン70g中に溶解する。得られた溶液で、実施例Iに記
載したようにエポキシ樹脂シートを処理する。良好に密
着するニーlケルフィルムが、被覆された樹脂表面上に
得られる。
ポリエポキシドα5g及びマクロロン(Makrolo
n■:実施例C参siαQl/f1゜2−ジクロロエタ
ン70g中に溶解する。得られた溶液で、実施例Iに記
載したようにエポキシ樹脂シートを処理する。良好に密
着するニーlケルフィルムが、被覆された樹脂表面上に
得られる。
JLI!LK−
ビスフェノールA?:ベースとするジグリシジルエーテ
ル(エポキシド価:5.25〜5.4価/紛) 11
.2 fi (5i0重1優)、 ヘキサヒドロフター
ル酸無水物7.B11(59,0重量%)及び実施例2
の錯体1.0p(ao0重量%を90℃で15分間混合
する。次いでベンジルジメチルアミンα06jlを促進
剤として加える。更に90℃に5分間保った後、該混合
物を予め100℃に加熱した成形型に注ぐ。それから該
混合物を100℃で4時間及び更に120℃で4時間か
けて硬化させる。脱型後、成形品を240℃で2時間に
わたり調質し、その後市販ニッケルめっき浴(5hip
ley N1posi翫468又はN1pos1t■P
M980)中でニー/ヶA[atする〇密層性の良いニ
ッケル被膜が得られる。
ル(エポキシド価:5.25〜5.4価/紛) 11
.2 fi (5i0重1優)、 ヘキサヒドロフター
ル酸無水物7.B11(59,0重量%)及び実施例2
の錯体1.0p(ao0重量%を90℃で15分間混合
する。次いでベンジルジメチルアミンα06jlを促進
剤として加える。更に90℃に5分間保った後、該混合
物を予め100℃に加熱した成形型に注ぐ。それから該
混合物を100℃で4時間及び更に120℃で4時間か
けて硬化させる。脱型後、成形品を240℃で2時間に
わたり調質し、その後市販ニッケルめっき浴(5hip
ley N1posi翫468又はN1pos1t■P
M980)中でニー/ヶA[atする〇密層性の良いニ
ッケル被膜が得られる。
またニッケルめっきは、実施例Aに記載したニッケルめ
っき浴を用いても行なうことができる。匹適する結果が
得られる。
っき浴を用いても行なうことができる。匹適する結果が
得られる。
実施例L
ビスフェノールAiベースとするジグリシジルエーテル
(エポキシド価:5.25〜5.41曲/ kv )2
2、ag(50,8重世%)、ヘキサヒドロフタール酸
無水物15.4 g(54,9it%ン 及び実施例3
の錯体6−3g(14,3itlを90℃ で15分間
混合する。次いでベンジルジメチルアミノ1. Ofl
f促進剤として加える。更に90℃で5分間保った後
、該混合物を予め100℃に加熱した成形型に注ぐ。そ
れから該混合物を100℃で4時間及び更に120℃で
4時間かけて硬化嘔せる。脱型後、成形品を240℃で
1時間かけて調質し、その後市販のニッケルめっき浴(
5hipley N1posit” 46851 n
N+posit■PM980)中でニッケル被覆する。
(エポキシド価:5.25〜5.41曲/ kv )2
2、ag(50,8重世%)、ヘキサヒドロフタール酸
無水物15.4 g(54,9it%ン 及び実施例3
の錯体6−3g(14,3itlを90℃ で15分間
混合する。次いでベンジルジメチルアミノ1. Ofl
f促進剤として加える。更に90℃で5分間保った後
、該混合物を予め100℃に加熱した成形型に注ぐ。そ
れから該混合物を100℃で4時間及び更に120℃で
4時間かけて硬化嘔せる。脱型後、成形品を240℃で
1時間かけて調質し、その後市販のニッケルめっき浴(
5hipley N1posit” 46851 n
N+posit■PM980)中でニッケル被覆する。
密着性の良い二・・Iケル破膜が得られる。
実施例Aに記載したニッケルめっき浴を用いても1匹適
する程の好結果でニッケルめっき2行なうことができる
。
する程の好結果でニッケルめっき2行なうことができる
。
実施例M
トリス(p、p’−ジインプロビルジベンザルアセト/
)パラジウムQ、25g及びポリスチレンQ、2gをト
ルエン20d中に溶解する。この溶液は、改良された印
111へラド1)ヲ備えたヒーーレットーパッカード社
の「スインクジエツト」プリンター()lewlett
−Packard ” Th1nkjet ’pri
nter ) のプリント用インクとして用いる。
)パラジウムQ、25g及びポリスチレンQ、2gをト
ルエン20d中に溶解する。この溶液は、改良された印
111へラド1)ヲ備えたヒーーレットーパッカード社
の「スインクジエツト」プリンター()lewlett
−Packard ” Th1nkjet ’pri
nter ) のプリント用インクとして用いる。
このプリンターを用い透明シート上に通常の複写器(F
olex (!′)X −1,00) 用のテキスト
全書く。
olex (!′)X −1,00) 用のテキスト
全書く。
それから該シートを170℃で15分間調質する。その
後、実施例Aに記載したニッケルめっき浴の一種に8!
漬する(15分間)。
後、実施例Aに記載したニッケルめっき浴の一種に8!
漬する(15分間)。
シートに良好に密着するニッケル塗膜が、印刷面上に得
られる。
られる。
・)有機溶媒に対する耐性を増加1せるためにインク貯
蔵容器がアルミニウムで製作すれている。更に全てのボ
ンドがAraldite(りを用“°て作られており、
これもまた溶媒耐性を示す。
蔵容器がアルミニウムで製作すれている。更に全てのボ
ンドがAraldite(りを用“°て作られており、
これもまた溶媒耐性を示す。
実施例N
ジクロロエタン15IIlに実施例2の錯体115gを
溶かした溶液を、工業用エポキシクレゾールノボラック
(エポキシド含有量4.5価/ kW )12oi1を
部、工業用ビスフェノール人エポキシ樹脂(エポキシド
含有量0.5価/kf)50重量部、タルク20重量部
、 イルガリス グリ−y (irgaltth (J
reen ) 1重量部、(η6−スチルベン)(η5
−シクロベ/タジェニル)鉄<if)ヘキサフルオロホ
スフェート2重量部およびシクロヘキサノン200ii
部からなるフォトレジスト20gに加え、そのバッチを
徹底的に攪拌する。得られた混合物全ガラスプレート(
200x j OOX 4 m )上に、70μmドク
ターナイフテ塗布する。このように適用したフォトレジ
ストを80℃で1時間乾燥する。構造化のために。
溶かした溶液を、工業用エポキシクレゾールノボラック
(エポキシド含有量4.5価/ kW )12oi1を
部、工業用ビスフェノール人エポキシ樹脂(エポキシド
含有量0.5価/kf)50重量部、タルク20重量部
、 イルガリス グリ−y (irgaltth (J
reen ) 1重量部、(η6−スチルベン)(η5
−シクロベ/タジェニル)鉄<if)ヘキサフルオロホ
スフェート2重量部およびシクロヘキサノン200ii
部からなるフォトレジスト20gに加え、そのバッチを
徹底的に攪拌する。得られた混合物全ガラスプレート(
200x j OOX 4 m )上に、70μmドク
ターナイフテ塗布する。このように適用したフォトレジ
ストを80℃で1時間乾燥する。構造化のために。
該フォトレジストをマスクを通して4元しくsooow
水銀高圧ランプHうrner M 061 )。
水銀高圧ランプHうrner M 061 )。
135℃で20分かけて硬化し、その後シクロヘキサノ
ンVC1分半浸漬して現像する。Pd”の付着のために
、その被覆ガラスシートt−循珊エアオープン中、23
0℃で1時間調質する。次いで、実施例Aに記載した一
種のニアケルめつき浴中で、該シートをニッケルめっき
する。密着性の良いニッケル塗膜が、フォトレジストの
構造表面上に得られる。
ンVC1分半浸漬して現像する。Pd”の付着のために
、その被覆ガラスシートt−循珊エアオープン中、23
0℃で1時間調質する。次いで、実施例Aに記載した一
種のニアケルめつき浴中で、該シートをニッケルめっき
する。密着性の良いニッケル塗膜が、フォトレジストの
構造表面上に得られる。
実施例0
基材としてガラスシートの代わりにエポキシ炭素繊維ラ
ミネートを用い、実施例Nの操作を繰り返す。照射後、
硬化は135℃で10分間かけて行う。現像及び金属被
覆後、密着性の良いニッケル塗膜がフォトレジストの構
造表面上に得られる。
ミネートを用い、実施例Nの操作を繰り返す。照射後、
硬化は135℃で10分間かけて行う。現像及び金属被
覆後、密着性の良いニッケル塗膜がフォトレジストの構
造表面上に得られる。
Claims (13)
- (1)a)少なくとも1種の有機ポリマー、及びb)前
記ポリマーに均質に溶解されるがそこでは共重合性を示
さない次式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、 R^1は水素原子、炭素原子数1ないし18のアルキル
基、炭素原子数1ないし18の アルコキシ基、又は非置換もしくは置換されたフェニル
基を表わし、 R^2はR^1で定義した意味の一つを表わすか、或は
またアミノ基、ニトロ基又はシアノ基、▲数式、化学式
、表等があります▼又は−O−CH_2− CH・OR^4−CH_2・OR^5基或はハロゲン原
子又はグリシジルエーテル基を表わし、 R^3は水素原子又は炭素原子数、ないし4のアルキル
基を表わすか、或は二つのR^3が一緒になって炭素原
子数2ないし4のポリメチレン鎖を形成し、 R^4及びR^5はR^1で定義した意味の一つを表わ
し、 qは1ないし3.5の値を表わし、 mは2ないし6の値を表わし、 nは0ないし20の値を表わす〕 で表わされるジベンザルアセトンパラジウム錯体を含む
組成物であって、オレフィン性二重結合を有するポリマ
ーを含まない組成物。 - (2)前記式 I 中、R^1が水素原子を表わし、R^
2が炭素原子数1ないし12のアルキル基、炭素原子数
1ないし4のアルコキシ基、ハロゲン原子又はグリシジ
ルエーテル基を表わし、R^3が水素原子を表わし、そ
してqが2ないし3.5の値を表わす特許請求の範囲第
1項記載の組成物。 - (3)前記式 I 中、R^1が水素原子を表わし、R^
2が炭素原子数1ないし5のアルキル基を表わし、R^
3が水素原子を表わしそしてqが2ないし3.5の値を
表わす特許請求の範囲第1項記載の組成物。 - (4)成分a)が有機溶媒に溶けるポリマー又はポリマ
ー混合物である特許請求の範囲第1項記載の組成物。 - (5)ポリマーがポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ
カーボネート、ポリアリーレート及び有機溶媒に溶ける
ポリイミドからなる群より選択されたものである特許請
求の範囲第4項記載の組成物。 - (6)成分a)がエポキシ樹脂である特許請求の範囲第
1項記載の組成物。 - (7)i)a)少なくとも1種の有機ポリマー、及びb
)前記ポリマーに均質に溶解されるがそこでは共重合性
を示さない次式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、 R^1は水素原子、炭素原子数、ないし18のアルキル
基、炭素原子数1ないし18のアルコキシ基、又は非置
換もしくは置換されたフェニル基を表わし、 R^2はR^1で定義した意味の一つを表わすか、或は
またアミノ基、ニトロ基又はシアノ基、▲数式、化学式
、表等があります▼又は−O−CH_2−CH・OR^
4−CH_2・OR^5基或はハロゲン原子又はグリシ
ジルエーテル基を表わし、 R^3は水素原子又は炭素原子数1ないし4のアルキル
基を表わすか、或は二つの R^3が一緒になって炭素原子数2ないし40ポリメチ
レン鎖を形成し、 R^4及びR^5はR^1で定義した意味の一つを表わ
し、 qは1ないし3.5の値を表わし、 mは2ないし6の値を表わし、 nは0ないし20の値を表わす〕 で表わされるジベンザルアセトンパラジウム錯体を含む
組成物であって、オレフィン性二重結合を有するポリマ
ーを含まない組成物を基材に適用するか或は該組成物か
ら裏なしフィルムを製造し、 ii)その調整物を100℃以上の温度に加熱し、そこ
で上記式 I で表わされる錯体を分解させることにより
、微細に分散し触媒的に活性なPd^0を遊離させるこ
とからなる、無電流金属被覆のためのポリマー表面の活
性化方法。 - (8)100℃以上の温度への加熱を、赤外線への画像
様露光により行う特許請求の範囲第7項記載の方法。 - (9)i)a)少なくとも、1種の有機ポリマー、及び
b)前記ポリマーに均質に溶解されるがそこでは共重合
性を示さない次式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、 R^1は水素原子、炭素原子数1ないし18のアルキル
基、炭素原子数1ないし18のアルコキシ基、又は非置
換もしくは置換されたフェニル基を表わし、 R^2はR^1で定義した意味の一つを表わすか、或は
またアミノ基、ニトロ基又は シアノ基、▲数式、化学式、表等があります▼又は−O
−CH_2−CH・OR^4−CH_2・OR^5基或
はハロゲン原子又はグリシジルエーテル基を表わし、 R^3は水素原子又は炭素原子数1ないし4のアルキル
基を表わすか、或は二つのR^3が一緒になって炭素原
子数2ないし4のポリメチレン鎖を形成し、 R^4及びR^5はR^1で定義した意味の一つを表わ
し、 qは1ないし3.5の値を表わし、 mは2ないし6の値を表わし、 nは0ないし20の値を表わす〕 で表わされるジベンザルアセトンパラジウム錯体を含む
組成物であって、オレフィン性二重結合を有するポリマ
ーを含まない組成物を基材に適用するか或は該組成物か
ら裏なしフィルムを製造し、 ii)その調製物を100℃以上の温度に加熱し、そこ
で上記式 I で表わされる錯体を分解させることにより
、微細に分散し触媒的に活性なPd^0を遊離させてポ
リマー表面を活性化し、続いて iii)活性化されたポリマー表面をそれ自体公知の方
法によって無電流金属被覆を行なう ことからなる、ポリマー表面への金属付着方法。 - (10)上記組成物を構造型ワク中で基材に適用する特
許請求の範囲第9項記載の方法。 - (11)i)a)少なくとも1種の有機ポリマー、及び
b)前記ポリマーに均質に溶解されるがそこでは共重合
性を示さない次式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、 R^1は水素原子、炭素原子数、ないし18のアルキル
基、炭素原子数1ないし18のアルコキシ基、又は非置
換もしくは置換されたフェニルル基を表わし、 R^2はR^1で定義した意味の一つを表わすか、或は
またアミノ基、ニトロ基又は シアノ基、▲数式、化学式、表等があります▼又は−O
−CH_2−CH・OR^4−CH_2・OR^5基或
はハロゲン原子又はグリシジルエーテル基を表わし、 R^3は水素原子又は炭素原子数1ないし4のアルキル
基を表わすか、或は二つのR^3が一緒になって炭素原
子数2ないし4のポリメチレン鎖を形成し、 R^4及びR^6はR^1で定義した意味の一つを表わ
し、 qは1ないし3.5の値を表わし、 mは2ないし6の値を表わし、 nは0ないし20の値を表わす〕 で表わされるジベンザルアセトンパラジウム錯体を含む
組成物であって、オレフィン性二重結合を有するポリマ
ーを含まない組成物を基材に適用するか或は該組成物か
ら裏なしフィルムを製造し、 ii)そのポリマーをポジ型又はネガ型のフォトレジス
トで被覆し、 iii)該調製物を予定パターンで化学線に露光させ iv)そのフォトレジストを、それ自体公知の方法で現
像し、 v)その調整物を100℃以上の温度に加熱し、そこで
上記式 I で表わされる錯体を分 解させることにより、微細に分散し触媒的に活性なPd
^0を遊離させ、そして vi)ポリマー表面の、もはやフォトレジストによつて
覆われていない活性化部分に公知方法により無電流金属
被覆を行なうことからなる、ポリマー表面上への金属原
型の形成方法。 - (12)i)a)少なくとも1種の有機ポリマー、及び
b)前記ポリマーに均質に溶解されるがそこでは共重合
性を示さない次式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、 R^1は水素原子、炭素原子数1ないし18のアルキル
基、炭素原子数1ないし18のアルコキシ基、又は非置
換もしくは置換されたフェニル基を表わし、 R^2はR^1で定義した意味の一つを表わすか、或は
またアミノ基、ニトロ基又は シアノ基、▲数式、化学式、表等があります▼又は−O
−CH_2−CH・OR^4−CH_2・OR^5基或
はハロゲン原子又はグリシジルエーテル基を表わし、 R^3は水素原子又は炭素原子数1ないし4のアルキル
基を表わすか、或は二つのR^3が一緒になって炭素原
子数2ないし4のポリメチレン鎖を形成し、 R^4及びR^5はR^1で定義した意味の一つを表わ
し、 qは1ないし3.5の値を表わし、 mは2ないし6の値を表わし、 nは0ないし20の値を表わす〕 で表わされるジベンザルアセトンパラジウム錯体を含む
組成物であって、オレフィン性二重結合を有するポリマ
ーを含まない組成物を基材表面に適用し、 ii)該調製物を予定パターンで化学線に露光させ iii)そのフォトレジストを、それ自体公知の方法で
現像し、 iv)その調製物を100℃以上の温度に加熱し、そこ
で上記式 I で表わされる錯体を分解させることにより
、微細に分散し触媒的に活性なPd^0を遊離させ、そ
して v)フォトレジストで覆われた調製物の部分を、それ自
体公知の方法により無電流金属 被覆を行なうことからなる、ポリマー表面上への金属原
型の形成方法。 - (13)a)少なくとも1種の有機ポリマー、及びb)
前記ポリマーに均質に溶解されるがそこでは共重合性を
示さない次式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、 R^1は水素原子、炭素原子数1ないし18のアルキル
基、炭素原子数1ないし18のアルコキシ基、又は非置
換もしくは置換されたフェニル基を表わし、 R^2はR^1で定義した意味の一つを表わすか、或は
またアミノ基、ニトロ基又はシアノ基、▲数式、化学式
、表等があります▼又は−O−CH_2−CH・OR^
4−CH_2・OR^5基或はハロゲン原子又はグリシ
ジルエーテル基を表わし、 R^3は水素原子又は炭素原子数、ないし4のアルキル
基を表わすか、或は二つのR^3が一緒になって炭素原
子数2ないし4のポリメチレン鎖を形成し、 R^4及びR^5はR^1で定義した意味の一つを表わ
し、 qは1ないし3.5の値を表わし、 mは2ないし6の値を表わし、 nは0ないし20の値を表わす〕 で表わされるジベンザルアセントパラジウム錯体を含む
組成物であって、オレフィン性二重結合を有するポリマ
ーを含まない組成物を使用することからなるプラスチッ
ク表面上への導電性パターンの形成方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH34886 | 1986-01-30 | ||
CH348/86-0 | 1986-01-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62192584A true JPS62192584A (ja) | 1987-08-24 |
Family
ID=4184967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP62020351A Pending JPS62192584A (ja) | 1986-01-30 | 1987-01-30 | 錯体を含むポリマ−及びポリマ−表面の活性化法、基材への金属付着法及び基材表面への金属原型又は導電パタ−ンの形成方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5045436A (ja) |
EP (1) | EP0233145B1 (ja) |
JP (1) | JPS62192584A (ja) |
DE (1) | DE3760813D1 (ja) |
PH (1) | PH23902A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7144679B2 (en) | 2001-01-24 | 2006-12-05 | Toray Engineering Company, Limited | Polyimide resin precursor solution, laminates for electronic components made by using the solution and process for production of the laminates |
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- 1987-01-26 DE DE8787810046T patent/DE3760813D1/de not_active Expired
- 1987-01-29 PH PH34785A patent/PH23902A/en unknown
- 1987-01-30 JP JP62020351A patent/JPS62192584A/ja active Pending
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1989
- 1989-03-03 US US07/319,884 patent/US5045436A/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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EP0233145A1 (de) | 1987-08-19 |
EP0233145B1 (de) | 1989-10-18 |
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PH23902A (en) | 1989-12-18 |
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