JPS62192584A - 錯体を含むポリマ−及びポリマ−表面の活性化法、基材への金属付着法及び基材表面への金属原型又は導電パタ−ンの形成方法 - Google Patents

錯体を含むポリマ−及びポリマ−表面の活性化法、基材への金属付着法及び基材表面への金属原型又は導電パタ−ンの形成方法

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JPS62192584A
JPS62192584A JP62020351A JP2035187A JPS62192584A JP S62192584 A JPS62192584 A JP S62192584A JP 62020351 A JP62020351 A JP 62020351A JP 2035187 A JP2035187 A JP 2035187A JP S62192584 A JPS62192584 A JP S62192584A
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polymer
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carbon atoms
hydrogen atom
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JP62020351A
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ベルント ティーケ
シャイク アブダルーカデル ザーイル
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Ciba Geigy AG
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28Sensitising or activating
    • C23C18/30Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、溶解したジベンザルアセトンパラジウム錯体
を含むポリマー組成物に、電流なしに基材表面上に金属
を付着させる方法に、並びに基材表面上に金楓被機表面
又は導電パターン(electrically con
auctive patterns ) i形成するた
めの上記ポリマー組成物の使用に関する。
〔従来の技術1発明が解決しようとする問題点〕パラジ
ウム、トリフェニルホスフィツト及び炭素原子数3ない
し16のオレフィン性又はアセチレン性不飽和有機化合
物からなる錯体の溶液、或はジベンザルアセトンパラジ
ウム錯体の溶液は、金属、酸化金属及びプラスチックの
ような基材上に電流無しに金属を付4 (deρos+
tion)させるのに使用できることが米国4j ′#
F@599sB07号により知られているo4ii覆さ
れる基材はパラジウム錯体の好1しくはベンゼンまたは
トルエン溶液に1度又はそれ以上浸漬され、そして10
0〜300℃に加熱されることによりパラジウムは基材
表面に付着する。そのように被覆された基材は電流無し
に金属を付着させるのに〕Aしている。しかしながら金
属被覆(metall+5atton )される基材を
活性化浴で前処理する場合に、これは問題(不十分な架
橋、表面の膨@)となるであろう。
ポリマーと有機金属化合物の混合物は、公開された欧州
特許出願第125617号中に記載されている。Pd(
It)錯体については記述されているが、pdO錯体、
例えばジベンザルアセトンパラジウム錯体については記
載されていない。
Pd金属は上記Pd(II)錯体から、還元によるか相
対的に高い温度に加熱するかのいずれかにより付着させ
ることができる。公開された欧州特許出願第12561
7号によると、得られた熱活性化ポリマー表面は電流な
しに金属を付着させるのに適している。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、 a)少なくとも1種の有機ポリマー、及びl))前記ポ
リマーに均質にi@屏されるがそこでは共重合P!:を
示さない次式■゛ 〔式中、 凡lは水素原子、炭素原子数1ないし18のアルキル基
、炭素原子数1ないし18のアルコキシ基、又は非置換
もしくは置換されたフェニル基を表わし、 几2はBiで定義した意味の一つを表わすか。
或はまたアミン基、ニトロ基又はシアン基、+O−Cm
H,m−)、すIt4又は−(J −CH2−CH−Q
R4−CH2−0R5基或はハロゲン原子又はグリシジ
ルエーテル基を表わし、 ILIは水素原子又は炭素原子数1ないし4のアルキル
基を表わすか、或は二つのIt3が一緒になって炭素原
子数2ない(74のポリメチレン鎖?形成し、。
几4及びル5はILIで定義した意味の一つを表わし。
qは1ないし5.5の値を表わし。
mは2ないし6の値を表わし。
nは0ないし20のIlNを表わす1 で表わされるジベンザルアセトンパラシウム列体を含む
組成物でろって、オレフィン性二宣結@−を有するポリ
マーを含1ない組成物に関する。
Kl 、 LL’ 、 R4及び几5のアルキル基及び
アルコキシ基は直鎖状または分枝鎖状の基、例えばメチ
ル基、エチル基、n−プロピル羞、インプル基。
n−ブチル基、第二ブチル基、第三ブチル基。
n−ペンチル基、ローヘギシル基、n−へブチ” N、
  n −オクチル基、2−エチルヘキソル基、n−デ
シル基、11−ドデシル基、n−テトラデシル基、  
II−ヘキサデシル基又はn−オクタデシル基、並びに
メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、インプロ
ポキシ基、n−ブトキシ基、第二ブトキシ基、第三ブト
キン基、べブトキシ基又はヘキンキシ基であっテヨイ。
B、t 、 H,x 、 R,4及びR5の置換フェニ
ル基は非極性置換基1例えば炭素原子数1ないし4のア
ルキル基又は炭素原子数1ないし4のアルコキシ基を有
し、好ましい置換基はメチル基、エチル基又はメトキシ
基である。
31、几2 、 It4及び役の好ましい置換フェニル
基の例としては、o−、m−又はp−トリル基、0−9
m−又はp−メトキシフェニルM或1fi 2 、3−
 。
2.4−.2.5−、.2.6−又は6.5−ジメチル
フェニル基が挙げられる。
+Q−Cm)1.m−)o(JR4基中1mは2ないし
4の値が好筐しく、そしでnは好筐しくは0ないし10
% 最も好1しくは0ないし6である。
CmH21n基はエチレン基、1.2−又は1.3−プ
ロピレン基、又は1.4−ブチレン基であるのが好まし
い。
ハロゲン原子としては凡Zは77ン原子、塩素原子、臭
素原子又はヨウ素原子であってよく。
R2の好ましいハロゲン原子は塩素原子及び臭素原子で
あり、塩素原子が最も好ましい。
グリシジルエーテル基としてのl(+1は次式11:〔
式中、几6及びkLeは水素原子全表わし、その場合ル
アは水素原子又はメチル基を表わすか、或はル6及びi
taは一緒になって一〇H2−CHz−1−表わし、そ
の場合ルアは水素原子を表わす〕で表わされる基が好ま
しい。
グリシジルエーテル基としてのR2は次式■:で表わさ
れる基であるのが最も好ましい。
炭素原子ci1ないし4のアルキル基としてのH,sは
直鎖状の例えばメチル基、エチル基、プロピル基又はブ
チル基であるのが好ましく、メチル基が特に好ましい。
几3は好ましくは水素原子である。
もしl(,3の両層が一緒になって炭素原子数2ないし
4のポリメチレン鎖を形成する場合には該鎖は例えばエ
チレン基、トリメチレン基又はテトラメチレン基である
几4及び几5は水素原子であるのが好ましい。
式Iで表わされる化合物はまた混合物の形で存在しても
よく、その場合おのおの符gqは異なる意味を有してよ
い。好ましくは、qは2ないし五5の値である。
好筐しい組成物は、凡lが水素原子を表し、lいが炭素
原子数1ないし12のアルキル基、炭素原子数1ないし
4のアルコキシ基、)・ロゲノ原子又はグリシジルエー
テル基を表わし R3が水素原子を表わし、そしてqが
2ないし五5の1直を表わす前記式夏の化合物を含むも
のである。
特に好ましい組成物は、l(,1が水素原子を表わし、
ル冨が炭素原子数1ないし5のアルキル基、好ましくは
イソプロピル基を表わし、R3が水素原子を表わしそし
てqが2ないし五5の値を表わす式Iの化合物を含むも
のである。
各1(,2基p−位にあるのが好ましい。
驚ろくべきことに1式■で表わされるパラジウム錯体は
多くの市販ポリマ中に高濃度で溶解することができる。
それらポリマーは有機溶媒にt5J溶性或は不溶性のい
ずれかであろうし、即ちそれらポリマーは線状或は架橋
状であろう。
しかしながら架橋ポリマーの前躯体は有機溶媒に溶けな
ければならない。
式!で表わされるパラジウム錯体を分解しない溶媒が用
いられ非慣性(apolar )有機溶媒が好ましい。
そのような溶媒の例としては脂肪族又は芳香族炭化水累
加、例えばn−へキサン、n−へブタン、シクロヘキサ
ン、ベンゼン、トルエン又はキシレン;エーテル頑1例
えばジ−n−ブチルエーテル、ジエチルエーテル、ジフ
ェニルニーfル、1.4−ジオキサン、アニンール、テ
トラヒドロフラン、ジエチレングリコールジエチルエー
テル、エチレングリコールジメチルニーfル又ハトリエ
チレングリコールジメチルエーテル;ハロゲン化炭化水
素類1例えば四塩化炭素、 /クロベンゼン。ブロモベ
ンゼン、クロロホルム、ジクロロメタン又は1.2−ジ
クロロエタ/;ケトン類、例えばシクロヘキサノン、メ
チルエチルケトン、アセトフェノン又はアセトン:並ヒ
にエステル類1例えばエチルアセテートが挙げられる。
好ましい組成物は、成分a)として有機溶媒に溶解性の
、ポリマー又はポリマー混合物を含むものである。
それぞれのポリマーは、もしそれらが関連溶媒に室温で
少なくとも1119/l、好ましくは少なくとも10■
/I!の濃度で溶解する場合には溶解性があるものとみ
なす。
広範囲の異なる種類の化合物又は該化合物の混合物は、
前記で定義したものに該当する場合に、ポリマー基材と
して用いることができる。
90℃以上のガラス転移温度を有するポリマ−が好まし
い。
本発明混合物中のポリマー成分は、オレフィン性二重結
合又は共役非芳香性二重結合系を有しないものでなけれ
ばならない。
もしポリマー成分がパラジウム錯体/プレポリマー混合
物の製造後に行なわれる架橋反応のための架橋可能な基
全含む場合には、続く架橋工程中でポリマーマトリ−l
クスに混入されないパラジウム錯体が選ばれる。
使用に適するポリマーの種類の列としては以下のものが
革げられる。
1、 モノオレフィン及びジオレフィンからs導嘔れる
ポリマー、例えば場合により架橋していてもよいポリエ
チレン、ポリプロピレン。
ポリイノブチレン、ポリブテン−1、ポリメチルペンテ
ン−1,fiび[シp O、+P L/ フィン例えば
シクロベンテンもしくはノルボルネンのポリマー。
2.1)で示したポリマーの混付物、例えばポリプロピ
レンおよびポリイソブチレンの混合物。
& モノオレフィンおよびジ−オレフィン同士または他
のビニルモノマーとのコボIJ−7−、タトエハ、エチ
レン/プロピレンコポリマー。
プロピレン/ブテン−1コポリマー、フロピレン/イン
ブチレンコポリマー、エチレン/ブテン−1コポリマー
、エチレン/アルキルアクリレートコポリマー、エチレ
ン/アルキルメタクリレートコポリマー、エチレン/ビ
ニルアセテートコポリマー。
4、 ポリスチレン、ポリ−(p−メチルスチレン)。
i スチレンまたはα−メチルスチレンとジエンまたは
アクリル誘導体とのコポリマー、たとえばスチレン/ア
クリロニトリル、スチレン/アルキルメタクリレート、
スチレン/マレイン酸無水物またはスチレン/アクリロ
ニトリル/メチルアクリレート:スチレンコポリマーと
他のポリマー、たとえばポリアクリレートから得られる
耐衝堪性樹脂混合物;さらに1だスチレンのブロックコ
ポリマー、たとえば、スチレン/ブタジェン/スチレン
またはスチレン/エチレン/プロピレン/スチレン。
& スチレンのグラフトコポリマー、たとえば。
スチレンおよびアクリロニトリルの結合したポリアルキ
ルアクリレートもしくはポリアルキルメタクリレート。
2 ハロゲン含有ポリマー、たとえばポリクロロプレン
、塩素化もしくはクロロスルホン化ポリエチレン、エビ
クロロヒドリンのホモ及びコポリマー、特にハロゲン含
有ビニル化合物から得られるポリマー、たとえば、ポリ
塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリマーl化ビニル
管たけポリマ・・ノ化ビニリデン:ならびにこれらのコ
ポリマー、たとえば塩化ビニル/塩化ビニリデン、塩化
ビニル/酢酸ビニルまたは塩化ビニリチン/酢酸ビニル
コポリマー;並びに塩素化ゴム。
a α、β−不飽゛+口酸およびその誘導体から透導さ
れるポリマー、たとえばポリアクリレート、ポリメタク
リレートおよびポリアクリロニトリル。
9.8)に挙げたモノマー同士のコポリマーまたは8)
に挙げたモノマーと他の不飽和モノマーとのコポリマー
、たとえば、アクリロニトリル/アルキルアクリレート
コポリマー、アクリロニトリル/アルコキシアルキルア
クリレートコポリマーまたはアクリロニトリル/ハロゲ
ン化ビニルコポリマー。
1α環状エーテルのホモポリマーおよびコポリマー、 
た、!:、tばポリアルキレングリコール、ポリエチレ
ンオキシド、ポリプロピレンオキシドまたはこれらとビ
ス−グリシジルエーテルとのコポリマー。
11、ポリフェニレンオキシドおよびポリフェニレンス
ルフィド、並びにポリフェニレンオキシドとポリスチレ
ンの混合物。
12、ボリイばド、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
イばドおよびポリベンズイミダゾール。
1五 ジカルボン酸およびジアルコールから、および/
またはヒドロキシカルボン酸または相当するラクトンか
ら誘導されるポリエステル、たとえば、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ−1
,4−ジメチロールシクロヘキサンテレフタレート。
およびポリヒドロキシベンゾエート、ナラヒに末端水酸
基をもつポリエーテルから誘導されるブロックポリエー
テル−エステル。
14、ポリカーボネート。
15、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン並ヒにポリ
エーテルケトン。
16、一方の成分としてアルデヒド、他方の成分として
フェノールから誘導された架橋ポリマー又は架橋性ポリ
マー、例えばフェノール/ホルムアルデヒド樹1指。
17、不乾性アルキド樹脂。
1a[換アクリルエステル、例えばエポキシ基を含むポ
リアクリレートから誘導される架橋性アクリル樹脂。
19  架橋剤としてエポキシ樹脂が混合されたアルキ
ド樹脂、ポリエステル樹脂またはアクリレート樹脂。
2α ポリエポキシド、例えばビス−グリシジルエーテ
ルまたは脂環式ジエボキシドから誘導される架橋−又は
架橋性エポキシ樹脂、ならびに線状エポキシ樹脂、たと
えばビスフェノールAをベースとするもの。
21、天然のポリマーを重合同族体として化学変性した
誘導体、たとえば、酢酸セルロース。
プロピオン酸セルロース、セルロースブチレート並びに
セルロースエーテル、たとえばメチルセルロース。
22、上記のポリマーの混@−物(ポリブレンド)、例
、tハPVc/EVA0 好ましい組成物は、その中の成分a)が有情溶媒に溶け
るポリマー又はポリマー混合物であるものである。
特に好ましい組成物は、その中のポリマーがポリスチレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリアリ−レ
ート及び有機溶媒に溶けるボリイばドからなる群より選
択されたものである。
本発明組成物は同様に成分a)として架橋ポリマー又は
架橋性ポリマー、例えばエポキシ樹脂を含んでもよい。
そのような場合1重合体の主鎖に組込まれることなく単
にそこに溶解して残るパラジウム錯体が選択されるべき
である。
従って本発明は好1しくは、その中の成分a)がエポキ
シ樹脂である上記定義の組成物に関するものである。
架橋基材を形成させるのに適するエポキシ樹脂の例およ
びそのような樹脂用の硬化剤の例は「ウルマルス、エン
ツイクロベデイ、デル、テヒ=−/ ’/ エフ、  
ヒxミー(Ullmanns Enzyklopl−d
ie der technishen Chernie
 /ウル? 7 (D工JE化学百科辞典)」第10巻
、第536〜580頁〔第4版、化学出版(Verla
g Chemie ) 、  グ了イ/ハイム/ヘルグ
ストラーセ(Weinheim /Bergstras
se ) : 1975年〕中に見い出すことができる
原則として1本発明組成物中の式■で表わされるジベン
ザルアセトンパラジウム錯体の配合割合は、全混合物に
基づいて(Llないし25重量パーセント、好ましくは
α5ないし10重量%である。
本発明組成物はまた、エポキシ樹脂の技術分野で通常使
用されている他の添加剤を含んでよい。そのような添加
剤の例としては、顔料、染料、ガラス繊維のような強化
材、#l燃剤、帯電防止剤、流れ調整剤、 1111M
剤、定着剤、抗酸化剤及び光安定剤が挙げられる。
他の慣用の添カロ剤に加えて1本兄明混合物はまた導[
性充填剤C)を、成分a)ないしC)の合計1に100
重量%とする混合物の熱重量に基づき。
1−90重量%、好ましくは40ないし80夏量易含ん
でもよい。適当な導電性充填剤は有機質又は無機質のも
の1例えばカーボンブラック及びグラファイト又は周期
表yb、■b、■及び!b族の金属、合金及びそれらの
ハライド、オキシド及びスルフィドの如き塩である。
適当な金属及び金属化合物の例は次の通りである;バナ
ジウム、ニオブ、タンタル、モリブデン、タングステン
、銅、またPt、Pd、Ag及びAuのような貴金属、
 AgPd合金、酸化銀、ヨウ化銀、硫化鋼(10,ヨ
ウ化鋼(■)、酸化鋼(■)。
臭化金[相]、ヨウ化金[相]および酸化金■、硫化モ
リブデン動、塩化ニオブωおよび酸化ニオブ■、ヨウ化
パラジウム、酸化パラジウム、臭化白金(■および塩化
白金(■、塩化バナジウム[相]、酸化バナジウム■、
塩化タングステン(■および酸化タングステン(■。好
筐しい金属は銀、鋼、銀/パラジウム合金、パラジウム
、プラチナ、金。
タングステン及びモリブデンである。特に好ましい金属
はAu 、 Pt 、 Agedで、Ag及びCu粉末
が最も好ましい。
本発明のm酸物は、ポリマー又は適当な架橋剤?加えた
架橋性ポリマー前駆体及び錯体を共同して溶解し、次い
で得られた溶液をそれ自体公知の方法でフィルムへと加
工するか父は該溶液を適当な基材に適用し、そして所望
により硬化式せることにより簡単な方法で製造すること
ができる。
適当な基材は、好ましくは非導電性の慣用成形物質であ
る。そのような物質の例として、紙、木、ガラス、セラ
ミーノクス、例えばシリコン、ゲルマニウム又はガリウ
ム砒化物のような半導体、及び荷にはプラスチック、好
ましくは硬化エポキシ樹脂が挙げられる。
金属基材1例えばアルハ=ウム又は鋼もまた勿論2水晶
合物で被徨できる。
基材は慣用方法1例えば浸漬法、塗布法又は噴絣、法に
より、或は遠心コーティング、カスケードコーチインク
又はフローコーティンクニょシ被覆される。
しかしながら、シートは本発明混合物がら流延1せるこ
とができ、続いて適当な基材に接着される。
ポリマー、又はその架橋性前駆体、及び前記式■で表わ
される錯体は共同して溶媒中に溶解される。異なる溶媒
の混合物を用いることも、或はポリマー又はその架橋性
前駆体の別途溶液と異種溶媒中の錯体を用いることも可
能である。
混合溶媒の選択は、用いられるそれぞれのポリマー及び
錯体に左右され、当業者の日常的試験に基づき決定する
ことができる。
塗膜の密着性を改良するために、溶液に定着剤を加えて
もよい。定着剤として例えば線状溶解性ポリエポキシド
を用いることができる。
ポリマー又はポリマー混合物および前記式■で表わ烙れ
るパラジウム錯体の選択は各成分の互いの溶解性に左右
でれ、同様に当業者の日常的試験に基づき決定すること
ができる。
前記式Iで表わされる化合物は、次式■。
で表わきれる化合物qモルと溶解性パラジウム塩を、塩
基および所望により水素供与体の存在下で反応させるこ
とによる。それ自体公知〔例えばジャーナル、オプ、ケ
ミカル、ンサイエテ4 (J、chem、Soc、) 
D 1970.1065頁及び米国特許第434725
2号参照〕の方法にょシ製造することができる。几1 
= R2、R3及びqは前記式Iで定義した通りの意I
Jtt表わす。
適当な塩基の例としては脂肪族モノカルボン酸のアルカ
リ金属塩、特には酢酸カリウム及び酢酸ナトリウムが挙
げられる。適当なパラジウム塩の例としてはPdBr、
 、 PdC1!を及びN a 2 P d Cl 4
が挙げられ、N32PdCl!4が特に好ましく、Pd
Cl 2が最も好ましい。反応は、同時に水素供与体と
して作用する有m6媒中で都合よく行なわれる。
適当な溶媒の例としては6個1での炭素原子を含むアル
カノールが挙げられ、エタノールが好1しく、メタノー
ルが最も好ましい。
前記式■で表わされる化合物はそれ自体公知の方法、例
えば米国特、fF第3295974 号明細書に記載さ
れている方法と同様な方法により製造することができる
本発明の組成物はプラスチックの無1!流金属被覆(m
etallizarion without curr
ent )に、又はプラスチック上への構造金属表面(
structuredmetal 5urfaces 
)の製造に用いることができる。
金属化のための表面の前処理(活性浴、還元浴)が不要
であること、複相表面上に金属を付着させることができ
ること1式Iで表わされる錯体はポリマーを攻城する攻
撃的成分を含んでいないこと、及びプラスチック表面に
無電流金属被覆を行なうためには式Iで表わされる錯体
は相対的に少量ですら充分であることが特に利点として
注目されるべきである。
電流無しに金属を付着させるための組成物の活性化は温
度を100℃以上に、好ましくは1001ないし250
℃の温度範囲に、特に好ましくは150′ないし200
℃に筐で刀口熱することにより行なわれる。加熱は例え
ばそのサンプルを調質(tempering )するこ
とにより、或はそれを赤外線放射源1例えばIルレーザ
ーで又は化学線照射源(例えばキセノンランプ、アルゴ
ンランプ、タングステンランプ、カーボンアーク、メタ
ルハライドランプ及び水銀燈のようなメタルアークラン
プ)の赤外線部分で照射することにより行なうことがで
きる。
ば温度処理は、@細に分散した触媒的に活性なパラジウ
ムを分離させる原因となる。
赤外線放射源による照射は画像状に1例えば表面上に誘
褥されるレーザビームにより行なうことができる。
温度によって、調質工程は1ないし60分間続けてよい
;鳶ろくべきことに調質時間は非常に短い、調質工程中
1式lで表わされるパラジウム錯体は次の反応式に従い
分解する( DBA−=ジベンザルアセトンse体): (DBA ) 、Pd −)51JBA +Pd”↓ 従って本発明はまた。
1)ポリマーに前記式lで表わされるパラジウム錯体を
溶かした溶液t−基材に適用し或はは溶液から裏なしフ
ィルムを製造し、 11)その調製物を100tl:以上に加熱して。
そこで式Iで表わされる化合物を分解し、それにより微
細に分散した触媒的に活性なPd″を分離させることか
らなる。無電流金属被覆のためのポリマー表面の活性化
方法にも関するものである。
このように形成されたPd”果合体は触媒的に活性であ
り、そしてポリマー表面の無電流金属被覆(例えばニー
Iケルめっき又は銅めっき)を。
例えば次の反応式に従い触媒する。
金属フィルムの密着性は筺れでいる。電流無しに金属を
付肘嘔せることは、それ自体公知の金属化浴を用いて1
貫用方法により行なうことができる。適当な金属の例と
して、銅、ニッケル。
コバルト、@、金および錫又はコバルト/リンおよびコ
バルト/ニッケル合金が挙げられる。
従って本発明はまた。上記したように(操作(1)及び
(1)により)ポリマー表面を活性化し、続けて …)、活性化されたポリマー表面を、それ自体公知の方
法により無電流金属被覆することからなる。ポリマー表
面へ金W4を1!流無しで付着させる方法にも関する。
もし基材表面上に金属原型(metalρattern
 )を作る場せには、スクリーンプリンティング(5c
reen printing )又は選択?11J 御
インク移送プリンティング(5electively 
controlled ink transfer p
rinting )  によって基材に本発明の組成物
を構造型ワク(5tructureci form )
中で適用するのが好都合である。適当なプリント工程は
例えば西独特許公開公報第5326508号に開示さ些
ている。
従って本発明はまた。
1) 上記で定義したような、錯体をポリマーに溶かし
た溶液を構造型ワク内で基材に適用し。
麺) その調製物を100 ’C以上の温度に加熱し、
そこで式lで表わされる錯体全分解させることによすW
L細に分散し触媒的に活性なPd″を遊離させ、そして 111)活性化されたポリマー表面全それ自体公知の方
法によって無電流金属被覆を行なうことからなる金属原
型の装造方法にも関する。
構造化(5tructur+5ation )はフォト
レジストで行なってよい。このために、基材は公知方法
によりフォトレジストで被覆される。式Iで表で表さt
するパラジウム錯体はフォトレジスト中。
あるいけその真下のポリマー基材、好−ましくはポリマ
一層中のいずれに溶解してもよい。その調優物を化学線
で照射し、次いでフォトレジスト(ポジ型またはネガm
)全現像した後、そのサンプル全調装し、及び金属披慎
浴に9漬する。
それにより金属は構造化されたフォトレジスト上に又は
フォトレジストにより構造化されたポリマー基材−ヒに
付層する。
それ酸1本発明は壕だ、 1)上記で定義したような、a体をポリマーに溶かした
溶液を基材又は該?B液から製造された裏なしフィルム
に適用し、 11)そのポリマーをポジ型又はネガ型のフォトレジス
トで破覆し、 111)該fA製物を予定パターンで化学線に露光させ Iv)  そのフォトレジストヲ、それ自体公知の方法
で現像し。
■)その調製物を100℃以上の温度にカロ熱し。
そこで上記式lで表わされる錯体を分解させることによ
り、畝細に分散し触媒的に活性なPd’を遊11を葛せ
、そして Vl  表面の、もはやフォトレジストによって覆われ
ていない活性化部分に公知方法により無電流金属被覆を
行なうことからなる、ポリマー表面上への金属原型の形
成方法にも関する。
露光されたフォトレジストを予備硬化嘔せるために、調
質操作を操作(iii)と(1v)の中間に行なっても
よいことは勿論である。適当なフォトレジストは当分野
で慣用されているような物質である。「フォトレジスト
」という語句はまたオレフィン性不飽和化合5i!IA
をも含む。そのようなフォトレジストによる画像の形成
方法および選択された化合物の種類についての概説はバ
バス(P、 S、 Papas )によるrUVキ、7
す/グ:サイエス アンドチクノロシイ(UV Cur
ing : 5cien−ce and Techno
logy ) J 第9章% 230〜255頁(19
75年)に示されている。
勿論、照射および現像操作により作られた構造が犬きく
歪みと起こすことなく調質されるようなフォトレジスト
を選択すべきである。そのような系は専問家には知られ
ており、或は日常的試験により選択することができる。
もし、式■で表わ嘔れる錯体を7オトレジストに溶解す
るという変形方法を採用する場合。
フォトレジストとしてはオレフィン性二恵結合のないポ
リマーを含む感光性ポリマー糸が選択される。この変形
方法によると、比較的少量のパラジウム化合物を用いて
も良い結果を得ることができる。この場合、露光及び調
賞段に触媒的に活性な表面全得るためには、ポリマー溶
液に基づいて概して10重tS以下の式Iで表される錯
体で充分である。この変形方法では、ポリマー溶液に基
づき1式Iで表わされる錯体1ないし5iifi易用い
るのが好ましい。
オレフィン性二1結合を有しないポリマーを含む感光性
ポリマー系の例としては、エポキシ樹脂及びカチオン性
重合の光重合開始剤(ρho−to+n1tiator
s )の組合せを李げることができる。
このタイプの好ましい組合せは欧州特杼出頗公開@15
3904号に開示されている:これらの組合せはまた本
明細書の対象全溝底する。ビスフェノールAiベースと
する或ハフェノールノボラ7り又はクレゾールノボラ・
ツクをベースとするエポキシ!脂と、鉄−アレーン元M
ft (id始剤との組合せが時に好ましい。そのよう
な混合物も同様に欧州特許出・頭51fJ153904
号に開示されている= 更に本発明は、 1ea)  ポジ型又はネガ型フォトレジスト及びb)
前記で定義したように該フォトレジストに均質に溶解さ
れるが、そこでは共重合性を示さない式lで表わされる
ジベンザルアセトン錯体からなる、但し該フォトレジス
トがオレフィン性二重結合を有するポリマーを含まない
組成物を基材表面に適用し。
I)咳調夷物を予定パターンで化学線に露光させ 111)そのフォトレジス)t−1それ自体公知の方法
で現像し。
lv)  その調製物を100℃以上の温度に加熱し。
そこで上記式!で表わされる錯体を分解させることによ
り、*aに分赦し触媒的に活性なPd@を遊離させ、そ
して vt)  フォトレジストで横われたD4製物の部分を
、それ自体公知の方法により無電流金属′411棟を行
なうことからなる、ポリマー表面上への金属原型の形成
方法にも関する。
この具体例において、真元されたフォトレジストを予備
硬化させるために、調質操作t−操作(1)と(lil
)の間に行うこともできる。
「予定パターンで化学線に露光させる」というのは予定
パターン、例えば写真透明画(pho−1Ograph
iCtransparency ) ′!lI−含むフ
ォトマスク(photomask ) 111:通して
i光させルコと、並びに被覆された基材の表面に画iI
!を描くために理論制御されて動くレーザビームで露光
することの両方を意味する。
フォトレジス)t−用いて画像を形成させる時は波長2
00〜6001111の化学線を用いるのが好ましい。
適当な化学線の放射源はカーボンアーク、水銀蒸気ラン
プ、紫外線を放射するリン化合物を含む螢光ランプ、ア
ルゴングロウラ/ブ2キセノ/グロウランプ、タングス
テ7ランプ及び写真用溢光灯でおる。x−線、電子ビー
ム及び高エネルギー放射線もまた用いられる。
選定されたフォトレジストの性質によって、適当な現像
剤が広範な種類の物質から選択されてよい。現像は例え
ば水で、塩基又は酸の水溶液又は水−有+IA溶液で、
或は有哉溶媒又は溶媒混合物で行なうことができる。
更に本発明は、電流なしに金属を付着させるための、特
にはプラスチ−1り表面上に導電バター y (ele
clr+cally conductive patt
el’ns )  ’2形成させるための1本発明混合
物の使用に関する。
本発明方法により高解像のパターンが得られる。
そのような製品は例えばプリント回路として用いること
ができる。
〔実施例] 以下に実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
激しく攪拌しながら、水65ILlrCN化ナトリウム
1117gを入れた溶液中でPdCl215 gを。
咳塩化パラジウムが完全に溶解するまで煮沸する。次い
で水を留置する。残漬をメタノール200d中に取って
該浴液を60℃に加熱する。
ジベ/ザルアセトノ ビス−p 、 p’−ジグリシジ
ルエーテル10a919及び酢酸ナトリウム・3H,0
42,81を加え、続けて別にメタノール175−を加
える。更に60℃に15分間保った後、その混合物を冷
却する。アルゴンガス下で濾過することにより単離した
沈澱物をメタノール100−で1度、水100dで3度
、及びメタノール100dで2度洗浄する。続いてその
生成物1に50℃で減圧乾燥する。残存するジベンザル
アセトン ビス−p 、 p’−ジグリシジルエーテル
を完全に除去するために、その結晶をメタノール700
dK@濁させて、アルゴンガス下で濾過により単離する
。続いて減圧乾燥することにより紫色結晶10α7gが
得られる。
(理論値の97%)。
分解範囲=120〜160℃。分析ではqは&2の値を
示す。
この化合物を、米国特許第4.347.232号に従っ
て製造した。
ラム この化合物は、ジャーナル、オブ、ケミカルンサイエテ
ィ(J、Chem、Sac、)i)1970,106員
に従って製造した。
応用実施例 実施レリ人 PVC21JgをテトラヒドロフランsogpcH解し
、そしてテトラヒドロフラノ30 FI VC”A施例
2で得られた錯体a、byを入れた溶液を加える。得ら
れた浴液を厚さ200μmのフィルムへとカロエする。
溶媒を蒸発させた後、そのフィルム全170Cで15分
間調賞し、続けて市販の二・ンケルめっき液(5HIP
LEY Ntposit■468又はに’M980)中
でニッケルt*布する。 良好にf層したニッケル塗膜
が得らfLる。他のフィルム全市販の納めつき液(SH
IPLEY Cupo−sit■CP78又は328)
中に保つ。良好に密着した鋼塗膜が得られる。
次の金属被覆浴を用いると同様な結果が得られる。
a)鋼メッキ浴。浴組成は「プリンテッド、サーキット
、ハンドプ°シク(Pr1nted circuitH
andbook ) J H2版、クームX’ 9 (
C,F、 Coo−mbs、 Jr、 et al )
 、−7クグロウ、ヒル、ズック社(八1c(jraw
 Hill Book Co、)、  二z −ヨーク
、1979年、第5〜7員にょる: Cu 5(J4−5H,02511/ 1グルコン戚ナ
トリウム    60 g/INa(JH20EI/l
! 37%ホルムアルデヒド水溶液  2 s g/e戚索
ガス流下、操作温度:2Q℃ b)ニッケルめっき浴。浴組成はジャーナル。
オブ、アプライド エレクトロケミストリー(J、Ap
pl、Electrochem、)  g 1 巻(1
9y 1年)第16フ頁にょる: NrC12−68,(J         30 g/
eNaH2)’(J2−84(J         1
0 Fi / lNH4Cl            
50F//1クエン酸ナトリウム・2 )i、(J  
  82.4 p/l:遣uBなへ旦1一 実施例Aに記載した手順に従う。実施何人ないしEにお
ける操作条件全下記表に示す。各側において、良好に密
着したニッケル塗膜又は銅塗膜が得られる。
3) 実施せず 実施例F エポキシW脂シート(60×40×2tIrlR)1i
−1実施例Cに記載の組成物から作られるポリマーフィ
ルムで50μmの厚さに被覆する。 溶媒を蒸発させた
後、そのシー)i170℃で6分間加熱し1次いで実施
例Aに記載されているニーtケルめっき液の1種に浸漬
する。被覆てれた樹脂の表面上に、良く密着するニッケ
ルフィルムが形成する。
実施例G 実施例Fに記載の手順を繰り返す。基材はガラスシート
である。
実施例)l 実施例Fに記載の手順を繰り返す。基材はアルミニウム
シートである。
実施例1 1.2−ジクロロエタン20gに線状ポリエポキシド9
5gを加えた溶液に、実施例1で得 ′られた錯体l1
2sp?ffi解する。得られた溶液から作られる50
μm厚さのポリマーフィルムでエポキシ樹脂シート(6
0×40×2簡)を被覆する。溶媒を蒸発させた後、そ
の被覆されたエポキシ樹脂シートを170℃で6分間加
熱し、次いで実施例Aに記載されているニッケルめっき
浴の一種に浸漬する。良好に密着するニッケルフィルム
が、被覆された樹脂表面上に得られる。
吻) ポリエポキシドは、ビスフェノールAt−ベース
とするジグリシジルエーテル(エポキシド1lfi:り
、3価ん1とベンジルアミンとの。
モル比1:1からなる線状付加コポリマーである。該ポ
リエポキシドは、「ジャーナル、オブ、ポリマー、ザイ
エンス、ポリマー化学@ (J、 Polym、 Sc
t、 Polym、 Chem、 gd、 ) J22
.249貞(1984年)に記載されている方法により
製造される。
実施例−A− 実施例1で得られた錯体α5g、実施何重で用いた線状
ポリエポキシドα5g及びマクロロン(Makrolo
n■:実施例C参siαQl/f1゜2−ジクロロエタ
ン70g中に溶解する。得られた溶液で、実施例Iに記
載したようにエポキシ樹脂シートを処理する。良好に密
着するニーlケルフィルムが、被覆された樹脂表面上に
得られる。
JLI!LK− ビスフェノールA?:ベースとするジグリシジルエーテ
ル(エポキシド価:5.25〜5.4価/紛)  11
.2 fi (5i0重1優)、 ヘキサヒドロフター
ル酸無水物7.B11(59,0重量%)及び実施例2
の錯体1.0p(ao0重量%を90℃で15分間混合
する。次いでベンジルジメチルアミンα06jlを促進
剤として加える。更に90℃に5分間保った後、該混合
物を予め100℃に加熱した成形型に注ぐ。それから該
混合物を100℃で4時間及び更に120℃で4時間か
けて硬化させる。脱型後、成形品を240℃で2時間に
わたり調質し、その後市販ニッケルめっき浴(5hip
ley N1posi翫468又はN1pos1t■P
M980)中でニー/ヶA[atする〇密層性の良いニ
ッケル被膜が得られる。
またニッケルめっきは、実施例Aに記載したニッケルめ
っき浴を用いても行なうことができる。匹適する結果が
得られる。
実施例L ビスフェノールAiベースとするジグリシジルエーテル
(エポキシド価:5.25〜5.41曲/ kv )2
2、ag(50,8重世%)、ヘキサヒドロフタール酸
無水物15.4 g(54,9it%ン 及び実施例3
の錯体6−3g(14,3itlを90℃ で15分間
混合する。次いでベンジルジメチルアミノ1. Ofl
 f促進剤として加える。更に90℃で5分間保った後
、該混合物を予め100℃に加熱した成形型に注ぐ。そ
れから該混合物を100℃で4時間及び更に120℃で
4時間かけて硬化嘔せる。脱型後、成形品を240℃で
1時間かけて調質し、その後市販のニッケルめっき浴(
5hipley N1posit” 46851 n 
N+posit■PM980)中でニッケル被覆する。
 密着性の良い二・・Iケル破膜が得られる。
実施例Aに記載したニッケルめっき浴を用いても1匹適
する程の好結果でニッケルめっき2行なうことができる
実施例M トリス(p、p’−ジインプロビルジベンザルアセト/
)パラジウムQ、25g及びポリスチレンQ、2gをト
ルエン20d中に溶解する。この溶液は、改良された印
111へラド1)ヲ備えたヒーーレットーパッカード社
の「スインクジエツト」プリンター()lewlett
 −Packard ” Th1nkjet ’pri
nter )  のプリント用インクとして用いる。
このプリンターを用い透明シート上に通常の複写器(F
olex (!′)X −1,00)  用のテキスト
全書く。
それから該シートを170℃で15分間調質する。その
後、実施例Aに記載したニッケルめっき浴の一種に8!
漬する(15分間)。
シートに良好に密着するニッケル塗膜が、印刷面上に得
られる。
・)有機溶媒に対する耐性を増加1せるためにインク貯
蔵容器がアルミニウムで製作すれている。更に全てのボ
ンドがAraldite(りを用“°て作られており、
これもまた溶媒耐性を示す。
実施例N ジクロロエタン15IIlに実施例2の錯体115gを
溶かした溶液を、工業用エポキシクレゾールノボラック
(エポキシド含有量4.5価/ kW )12oi1を
部、工業用ビスフェノール人エポキシ樹脂(エポキシド
含有量0.5価/kf)50重量部、タルク20重量部
、 イルガリス グリ−y (irgaltth (J
reen ) 1重量部、(η6−スチルベン)(η5
−シクロベ/タジェニル)鉄<if)ヘキサフルオロホ
スフェート2重量部およびシクロヘキサノン200ii
部からなるフォトレジスト20gに加え、そのバッチを
徹底的に攪拌する。得られた混合物全ガラスプレート(
200x j OOX 4 m )上に、70μmドク
ターナイフテ塗布する。このように適用したフォトレジ
ストを80℃で1時間乾燥する。構造化のために。
該フォトレジストをマスクを通して4元しくsooow
水銀高圧ランプHうrner M 061 )。
135℃で20分かけて硬化し、その後シクロヘキサノ
ンVC1分半浸漬して現像する。Pd”の付着のために
、その被覆ガラスシートt−循珊エアオープン中、23
0℃で1時間調質する。次いで、実施例Aに記載した一
種のニアケルめつき浴中で、該シートをニッケルめっき
する。密着性の良いニッケル塗膜が、フォトレジストの
構造表面上に得られる。
実施例0 基材としてガラスシートの代わりにエポキシ炭素繊維ラ
ミネートを用い、実施例Nの操作を繰り返す。照射後、
硬化は135℃で10分間かけて行う。現像及び金属被
覆後、密着性の良いニッケル塗膜がフォトレジストの構
造表面上に得られる。

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)a)少なくとも1種の有機ポリマー、及びb)前
    記ポリマーに均質に溶解されるがそこでは共重合性を示
    さない次式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、 R^1は水素原子、炭素原子数1ないし18のアルキル
    基、炭素原子数1ないし18の アルコキシ基、又は非置換もしくは置換されたフェニル
    基を表わし、 R^2はR^1で定義した意味の一つを表わすか、或は
    またアミノ基、ニトロ基又はシアノ基、▲数式、化学式
    、表等があります▼又は−O−CH_2− CH・OR^4−CH_2・OR^5基或はハロゲン原
    子又はグリシジルエーテル基を表わし、 R^3は水素原子又は炭素原子数、ないし4のアルキル
    基を表わすか、或は二つのR^3が一緒になって炭素原
    子数2ないし4のポリメチレン鎖を形成し、 R^4及びR^5はR^1で定義した意味の一つを表わ
    し、 qは1ないし3.5の値を表わし、 mは2ないし6の値を表わし、 nは0ないし20の値を表わす〕 で表わされるジベンザルアセトンパラジウム錯体を含む
    組成物であって、オレフィン性二重結合を有するポリマ
    ーを含まない組成物。
  2. (2)前記式 I 中、R^1が水素原子を表わし、R^
    2が炭素原子数1ないし12のアルキル基、炭素原子数
    1ないし4のアルコキシ基、ハロゲン原子又はグリシジ
    ルエーテル基を表わし、R^3が水素原子を表わし、そ
    してqが2ないし3.5の値を表わす特許請求の範囲第
    1項記載の組成物。
  3. (3)前記式 I 中、R^1が水素原子を表わし、R^
    2が炭素原子数1ないし5のアルキル基を表わし、R^
    3が水素原子を表わしそしてqが2ないし3.5の値を
    表わす特許請求の範囲第1項記載の組成物。
  4. (4)成分a)が有機溶媒に溶けるポリマー又はポリマ
    ー混合物である特許請求の範囲第1項記載の組成物。
  5. (5)ポリマーがポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ
    カーボネート、ポリアリーレート及び有機溶媒に溶ける
    ポリイミドからなる群より選択されたものである特許請
    求の範囲第4項記載の組成物。
  6. (6)成分a)がエポキシ樹脂である特許請求の範囲第
    1項記載の組成物。
  7. (7)i)a)少なくとも1種の有機ポリマー、及びb
    )前記ポリマーに均質に溶解されるがそこでは共重合性
    を示さない次式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、 R^1は水素原子、炭素原子数、ないし18のアルキル
    基、炭素原子数1ないし18のアルコキシ基、又は非置
    換もしくは置換されたフェニル基を表わし、 R^2はR^1で定義した意味の一つを表わすか、或は
    またアミノ基、ニトロ基又はシアノ基、▲数式、化学式
    、表等があります▼又は−O−CH_2−CH・OR^
    4−CH_2・OR^5基或はハロゲン原子又はグリシ
    ジルエーテル基を表わし、 R^3は水素原子又は炭素原子数1ないし4のアルキル
    基を表わすか、或は二つの R^3が一緒になって炭素原子数2ないし40ポリメチ
    レン鎖を形成し、 R^4及びR^5はR^1で定義した意味の一つを表わ
    し、 qは1ないし3.5の値を表わし、 mは2ないし6の値を表わし、 nは0ないし20の値を表わす〕 で表わされるジベンザルアセトンパラジウム錯体を含む
    組成物であって、オレフィン性二重結合を有するポリマ
    ーを含まない組成物を基材に適用するか或は該組成物か
    ら裏なしフィルムを製造し、 ii)その調整物を100℃以上の温度に加熱し、そこ
    で上記式 I で表わされる錯体を分解させることにより
    、微細に分散し触媒的に活性なPd^0を遊離させるこ
    とからなる、無電流金属被覆のためのポリマー表面の活
    性化方法。
  8. (8)100℃以上の温度への加熱を、赤外線への画像
    様露光により行う特許請求の範囲第7項記載の方法。
  9. (9)i)a)少なくとも、1種の有機ポリマー、及び
    b)前記ポリマーに均質に溶解されるがそこでは共重合
    性を示さない次式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、 R^1は水素原子、炭素原子数1ないし18のアルキル
    基、炭素原子数1ないし18のアルコキシ基、又は非置
    換もしくは置換されたフェニル基を表わし、 R^2はR^1で定義した意味の一つを表わすか、或は
    またアミノ基、ニトロ基又は シアノ基、▲数式、化学式、表等があります▼又は−O
    −CH_2−CH・OR^4−CH_2・OR^5基或
    はハロゲン原子又はグリシジルエーテル基を表わし、 R^3は水素原子又は炭素原子数1ないし4のアルキル
    基を表わすか、或は二つのR^3が一緒になって炭素原
    子数2ないし4のポリメチレン鎖を形成し、 R^4及びR^5はR^1で定義した意味の一つを表わ
    し、 qは1ないし3.5の値を表わし、 mは2ないし6の値を表わし、 nは0ないし20の値を表わす〕 で表わされるジベンザルアセトンパラジウム錯体を含む
    組成物であって、オレフィン性二重結合を有するポリマ
    ーを含まない組成物を基材に適用するか或は該組成物か
    ら裏なしフィルムを製造し、 ii)その調製物を100℃以上の温度に加熱し、そこ
    で上記式 I で表わされる錯体を分解させることにより
    、微細に分散し触媒的に活性なPd^0を遊離させてポ
    リマー表面を活性化し、続いて iii)活性化されたポリマー表面をそれ自体公知の方
    法によって無電流金属被覆を行なう ことからなる、ポリマー表面への金属付着方法。
  10. (10)上記組成物を構造型ワク中で基材に適用する特
    許請求の範囲第9項記載の方法。
  11. (11)i)a)少なくとも1種の有機ポリマー、及び
    b)前記ポリマーに均質に溶解されるがそこでは共重合
    性を示さない次式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、 R^1は水素原子、炭素原子数、ないし18のアルキル
    基、炭素原子数1ないし18のアルコキシ基、又は非置
    換もしくは置換されたフェニルル基を表わし、 R^2はR^1で定義した意味の一つを表わすか、或は
    またアミノ基、ニトロ基又は シアノ基、▲数式、化学式、表等があります▼又は−O
    −CH_2−CH・OR^4−CH_2・OR^5基或
    はハロゲン原子又はグリシジルエーテル基を表わし、 R^3は水素原子又は炭素原子数1ないし4のアルキル
    基を表わすか、或は二つのR^3が一緒になって炭素原
    子数2ないし4のポリメチレン鎖を形成し、 R^4及びR^6はR^1で定義した意味の一つを表わ
    し、 qは1ないし3.5の値を表わし、 mは2ないし6の値を表わし、 nは0ないし20の値を表わす〕 で表わされるジベンザルアセトンパラジウム錯体を含む
    組成物であって、オレフィン性二重結合を有するポリマ
    ーを含まない組成物を基材に適用するか或は該組成物か
    ら裏なしフィルムを製造し、 ii)そのポリマーをポジ型又はネガ型のフォトレジス
    トで被覆し、 iii)該調製物を予定パターンで化学線に露光させ iv)そのフォトレジストを、それ自体公知の方法で現
    像し、 v)その調整物を100℃以上の温度に加熱し、そこで
    上記式 I で表わされる錯体を分 解させることにより、微細に分散し触媒的に活性なPd
    ^0を遊離させ、そして vi)ポリマー表面の、もはやフォトレジストによつて
    覆われていない活性化部分に公知方法により無電流金属
    被覆を行なうことからなる、ポリマー表面上への金属原
    型の形成方法。
  12. (12)i)a)少なくとも1種の有機ポリマー、及び
    b)前記ポリマーに均質に溶解されるがそこでは共重合
    性を示さない次式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、 R^1は水素原子、炭素原子数1ないし18のアルキル
    基、炭素原子数1ないし18のアルコキシ基、又は非置
    換もしくは置換されたフェニル基を表わし、 R^2はR^1で定義した意味の一つを表わすか、或は
    またアミノ基、ニトロ基又は シアノ基、▲数式、化学式、表等があります▼又は−O
    −CH_2−CH・OR^4−CH_2・OR^5基或
    はハロゲン原子又はグリシジルエーテル基を表わし、 R^3は水素原子又は炭素原子数1ないし4のアルキル
    基を表わすか、或は二つのR^3が一緒になって炭素原
    子数2ないし4のポリメチレン鎖を形成し、 R^4及びR^5はR^1で定義した意味の一つを表わ
    し、 qは1ないし3.5の値を表わし、 mは2ないし6の値を表わし、 nは0ないし20の値を表わす〕 で表わされるジベンザルアセトンパラジウム錯体を含む
    組成物であって、オレフィン性二重結合を有するポリマ
    ーを含まない組成物を基材表面に適用し、 ii)該調製物を予定パターンで化学線に露光させ iii)そのフォトレジストを、それ自体公知の方法で
    現像し、 iv)その調製物を100℃以上の温度に加熱し、そこ
    で上記式 I で表わされる錯体を分解させることにより
    、微細に分散し触媒的に活性なPd^0を遊離させ、そ
    して v)フォトレジストで覆われた調製物の部分を、それ自
    体公知の方法により無電流金属 被覆を行なうことからなる、ポリマー表面上への金属原
    型の形成方法。
  13. (13)a)少なくとも1種の有機ポリマー、及びb)
    前記ポリマーに均質に溶解されるがそこでは共重合性を
    示さない次式 I : ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) 〔式中、 R^1は水素原子、炭素原子数1ないし18のアルキル
    基、炭素原子数1ないし18のアルコキシ基、又は非置
    換もしくは置換されたフェニル基を表わし、 R^2はR^1で定義した意味の一つを表わすか、或は
    またアミノ基、ニトロ基又はシアノ基、▲数式、化学式
    、表等があります▼又は−O−CH_2−CH・OR^
    4−CH_2・OR^5基或はハロゲン原子又はグリシ
    ジルエーテル基を表わし、 R^3は水素原子又は炭素原子数、ないし4のアルキル
    基を表わすか、或は二つのR^3が一緒になって炭素原
    子数2ないし4のポリメチレン鎖を形成し、 R^4及びR^5はR^1で定義した意味の一つを表わ
    し、 qは1ないし3.5の値を表わし、 mは2ないし6の値を表わし、 nは0ないし20の値を表わす〕 で表わされるジベンザルアセントパラジウム錯体を含む
    組成物であって、オレフィン性二重結合を有するポリマ
    ーを含まない組成物を使用することからなるプラスチッ
    ク表面上への導電性パターンの形成方法。
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