JPS62189110A - 粘着シ−ト処理装置 - Google Patents
粘着シ−ト処理装置Info
- Publication number
- JPS62189110A JPS62189110A JP61030620A JP3062086A JPS62189110A JP S62189110 A JPS62189110 A JP S62189110A JP 61030620 A JP61030620 A JP 61030620A JP 3062086 A JP3062086 A JP 3062086A JP S62189110 A JPS62189110 A JP S62189110A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- adhesive sheet
- shutter
- processing apparatus
- sheet processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 36
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 36
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、紫外線感応型粘着剤が塗布されたシート組立
体に紫外線を照射して処理する粘着シート処理装置に関
するものである。
体に紫外線を照射して処理する粘着シート処理装置に関
するものである。
集積回路（ＩＣ）製造工程の中には、半導体ウェハーを
チップ状に切断するダイシング工程が存在する。このダ
イシング工程において、半導体ウェハーを保持する方法
として、支持フレームの中心に半導体ウェハーを配置し
、粘着剤が塗布されたシートにてこれらの下面を粘着し
て一体としたシート組立体とし、この支持フレームを固
定してカッターにてシートを残して半導体ウェハーのみ
を切断することが行わわる。この方法は、チップの欠け
や飛散などが防止できる利点を有するが、切断時の衝撃
力などに耐えるために粘着剤の粘着力は大きくなければ
ならない。しかし、反面において、切断後はチップがシ
ートがら容易に剥離されなければならないが、シートの
大きな粘着力が剥離の妨げとなってしまう問題点がある
。
チップ状に切断するダイシング工程が存在する。このダ
イシング工程において、半導体ウェハーを保持する方法
として、支持フレームの中心に半導体ウェハーを配置し
、粘着剤が塗布されたシートにてこれらの下面を粘着し
て一体としたシート組立体とし、この支持フレームを固
定してカッターにてシートを残して半導体ウェハーのみ
を切断することが行わわる。この方法は、チップの欠け
や飛散などが防止できる利点を有するが、切断時の衝撃
力などに耐えるために粘着剤の粘着力は大きくなければ
ならない。しかし、反面において、切断後はチップがシ
ートがら容易に剥離されなければならないが、シートの
大きな粘着力が剥離の妨げとなってしまう問題点がある
。
ところで、最近は、紫外線を照射することにより粘着力
が低下する性質を有する紫外線感応型粘着剤が開発され
ており、この粘着剤が塗布されたシートにて半導体ウェ
ハーを粘着して切断後に紫外線を照射すれば前記の問題
点は解消できる。
が低下する性質を有する紫外線感応型粘着剤が開発され
ており、この粘着剤が塗布されたシートにて半導体ウェ
ハーを粘着して切断後に紫外線を照射すれば前記の問題
点は解消できる。
このため、紫外線感応型粘着剤が塗布されたシート組立
体に紫外線を照射して処理する装置が必要となるが、こ
の装置は、構造が簡単であって紫外線が均一に照射され
、更にはシート組立体が処理中に熱の影響を受けないこ
となどが要請される。
体に紫外線を照射して処理する装置が必要となるが、こ
の装置は、構造が簡単であって紫外線が均一に照射され
、更にはシート組立体が処理中に熱の影響を受けないこ
となどが要請される。
そこで本発明は、半導体用などのウェハーが紫外線感応
型粘着剤が塗布されたシートに粘着されたシート組立体
を処理する装置であって、前記の要請を満足できる新規
な粘着シート処理装置を提供することを目的とするもの
である。
型粘着剤が塗布されたシートに粘着されたシート組立体
を処理する装置であって、前記の要請を満足できる新規
な粘着シート処理装置を提供することを目的とするもの
である。
本発明の粘着シート処理装置は、短波長の可視光から紫
外光にまたがる範囲の光を放射するランプを内蔵した光
照射器の前方に、中央部に透孔が穿設された保持板が配
設され、光を透過する材質からなり紫外線感応型粘着剤
が塗布されたシートにて、支持フレームとこのフレーム
の中心に配置されたウェハーとが下方から粘着されて一
体となったシート組立体が位置決め機構によって該透孔
を覆うように保持板上に載置され、該光照射器からの光
が該紫外線感応型粘着剤に照射されてなることを特徴と
する。
外光にまたがる範囲の光を放射するランプを内蔵した光
照射器の前方に、中央部に透孔が穿設された保持板が配
設され、光を透過する材質からなり紫外線感応型粘着剤
が塗布されたシートにて、支持フレームとこのフレーム
の中心に配置されたウェハーとが下方から粘着されて一
体となったシート組立体が位置決め機構によって該透孔
を覆うように保持板上に載置され、該光照射器からの光
が該紫外線感応型粘着剤に照射されてなることを特徴と
する。
以下に図面に示す実施例に基いて本発明を具体的に説明
する。
する。
第１図と第２図に示すように、装置箱１内の下方には光
照射器２が配設されている。この光照射器２内には、短
波長の可視光から紫外光にまたがる範囲の光を放射する
ランプ３として、発光長が１５０ｍの高圧水銀灯が配置
されている。この高圧水銀灯は定格が１．２ＫＷであっ
て、 ３６５ ｎｍを主波長とし、２５４ ｎｍ、３０
３ ｎｍ、４０５ ｎｍ、４３６ ｎｍなどの波長の光
を効率よく放射する。ランプ３の背後にはミラー３１が
配置され、ランプ３の前記の波長範囲の光が上方に照射
される。
照射器２が配設されている。この光照射器２内には、短
波長の可視光から紫外光にまたがる範囲の光を放射する
ランプ３として、発光長が１５０ｍの高圧水銀灯が配置
されている。この高圧水銀灯は定格が１．２ＫＷであっ
て、 ３６５ ｎｍを主波長とし、２５４ ｎｍ、３０
３ ｎｍ、４０５ ｎｍ、４３６ ｎｍなどの波長の光
を効率よく放射する。ランプ３の背後にはミラー３１が
配置され、ランプ３の前記の波長範囲の光が上方に照射
される。
装置箱１の上部には、保持板４が配設されているが、こ
の保持板４の中央部には、第３図に示すように、透孔４
１が穿設されている。そして、透孔４１の口縁には段部
４２が形成されており、補助リング５が段部４２で係止
されて透孔４１に嵌め込まれる。補助リング５の内孔５
１の大きさは数種類のものが用意され、処理されるウェ
ハーの大きさに応じた内孔５１を有する補助リング５が
選ばれる。
の保持板４の中央部には、第３図に示すように、透孔４
１が穿設されている。そして、透孔４１の口縁には段部
４２が形成されており、補助リング５が段部４２で係止
されて透孔４１に嵌め込まれる。補助リング５の内孔５
１の大きさは数種類のものが用意され、処理されるウェ
ハーの大きさに応じた内孔５１を有する補助リング５が
選ばれる。
シート組立体１ｏは、第３図に示すように、円環状の支
持フレーム１１の中央にウェハー１２が配置されたもの
であり、支持フレーム１１とウェハー１２はシートＩ３
で粘着されて一体となっている。このシート１３は光を
透過する薄いプラスチックシートであり、その表面に粘
着剤が塗布されているが、この粘着剤は紫外線を照射す
ることにより粘着力が低下する性質を有する紫外線感応
型のものである。支持フレーム１１の外縁に複数個の切
欠きｌｌａが形成され、一方、補助リング５の上面には
これに対応する係止片５ａが突設されており、これらに
よってシート組立体１ｏは位置決めされて補助リング５
上に載置される。このとき、内孔５１の口縁は支持フレ
ーム１１とウェハー１２の中間に位置しており、支持フ
レーム１１は補助リング５によってマスクされ、ウェハ
ー１２の部分のみに紫外線が照射するようになっている
。
持フレーム１１の中央にウェハー１２が配置されたもの
であり、支持フレーム１１とウェハー１２はシートＩ３
で粘着されて一体となっている。このシート１３は光を
透過する薄いプラスチックシートであり、その表面に粘
着剤が塗布されているが、この粘着剤は紫外線を照射す
ることにより粘着力が低下する性質を有する紫外線感応
型のものである。支持フレーム１１の外縁に複数個の切
欠きｌｌａが形成され、一方、補助リング５の上面には
これに対応する係止片５ａが突設されており、これらに
よってシート組立体１ｏは位置決めされて補助リング５
上に載置される。このとき、内孔５１の口縁は支持フレ
ーム１１とウェハー１２の中間に位置しており、支持フ
レーム１１は補助リング５によってマスクされ、ウェハ
ー１２の部分のみに紫外線が照射するようになっている
。
保持板４の直下にはシャッター６が配置され、これがモ
ータ６１によって水平面内で駆動されて透孔４１を開閉
する。このシャッター６の駆動面内には冷却風の吹出ロ
ア１と強制的に吸入する吸入ロア２が対向して設けられ
てエマ−カーテンを構成し、シャッター６が閉じている
ときはシャッター６を、シャッター６が開いているとき
はシート組立体１０を冷却するようになっている。もっ
とも、エヤーカーテンとすることなく、吹出ロア１のみ
でシャッター６やシート組立体１ｏを冷却するようにし
てもよい。
ータ６１によって水平面内で駆動されて透孔４１を開閉
する。このシャッター６の駆動面内には冷却風の吹出ロ
ア１と強制的に吸入する吸入ロア２が対向して設けられ
てエマ−カーテンを構成し、シャッター６が閉じている
ときはシャッター６を、シャッター６が開いているとき
はシート組立体１０を冷却するようになっている。もっ
とも、エヤーカーテンとすることなく、吹出ロア１のみ
でシャッター６やシート組立体１ｏを冷却するようにし
てもよい。
光照射器２の照射口にはライトガイド８が連設されてお
り、その先端はシャッター６の直下に達している。シー
ト組立体１０がランプ３の熱影響を受けないように両者
の距離をあけたときに、このライトガイド８によって光
の拡散が防止されて、かつ、内側の筒８１の内面に鏡面
加工を施すことにより効率的にシート組立体１０が照射
される。
り、その先端はシャッター６の直下に達している。シー
ト組立体１０がランプ３の熱影響を受けないように両者
の距離をあけたときに、このライトガイド８によって光
の拡散が防止されて、かつ、内側の筒８１の内面に鏡面
加工を施すことにより効率的にシート組立体１０が照射
される。
このライトガイド８は二重筒構造になっており。
内側の筒８１よりの熱の放散が外側の筒８２によって遮
ぎられ、装置箱１内が高温にならないようになっている
。また、二重筒構造になっていると、内側の筒８１を赤
外線が透過するコールドミラーにて構成することにより
、シート組立体１０が受ける熱量を減少できる利点があ
る。更には、シート組立体１０が受ける熱影響を完全に
シャットアウトするために、光照射器２と保持板４との
間に。
ぎられ、装置箱１内が高温にならないようになっている
。また、二重筒構造になっていると、内側の筒８１を赤
外線が透過するコールドミラーにて構成することにより
、シート組立体１０が受ける熱量を減少できる利点があ
る。更には、シート組立体１０が受ける熱影響を完全に
シャットアウトするために、光照射器２と保持板４との
間に。
短波長の可視光から紫外線にまたがる範囲の光を透過し
、中波長の可視光を反射もしくは吸収するコールドフィ
ルターを配置するのがよい。そして、このコールドフィ
ルターを冷却する冷却機構を設けるのがよい。
、中波長の可視光を反射もしくは吸収するコールドフィ
ルターを配置するのがよい。そして、このコールドフィ
ルターを冷却する冷却機構を設けるのがよい。
しかして、上記構成の装置にて処理するには、まず、シ
ャッター６を閉じてランプ３を点灯する。
ャッター６を閉じてランプ３を点灯する。
そして、上蓋１ａを開けて、ダイシング工程を終えたシ
ート組立体ｌＯを、位置決め機構によって補助リング５
の所定位置にセットする。次に、シャッター６を所定時
間開けてシート組立体１０に紫外線を照射するとシート
１３とウェハー１２を粘着している紫外線感応型粘着剤
の粘着力は急激に低下する。従って、この装置から取り
出されたシート組立体１０は、次工程において、チップ
状のウェハー１２がシート１３より容易に剥離される。
ート組立体ｌＯを、位置決め機構によって補助リング５
の所定位置にセットする。次に、シャッター６を所定時
間開けてシート組立体１０に紫外線を照射するとシート
１３とウェハー１２を粘着している紫外線感応型粘着剤
の粘着力は急激に低下する。従って、この装置から取り
出されたシート組立体１０は、次工程において、チップ
状のウェハー１２がシート１３より容易に剥離される。
以上説明したように、本発明の粘着シート処理装置は、
まず、構造が簡単であり、確実かつ均一に紫外線をシー
ト組立体に照射することができる。
まず、構造が簡単であり、確実かつ均一に紫外線をシー
ト組立体に照射することができる。
そして、シート組立体に熱影響を与えることもなく、要
求される諸特性を完全に満足する粘着シート処理装置と
することができる。
求される諸特性を完全に満足する粘着シート処理装置と
することができる。
第１図は本発明実施例の正面断面図、第２図は同じく側
面断面図、第３図は要部の分解刺祝用である。
面断面図、第３図は要部の分解刺祝用である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、短波長の可視光から紫外光にまたがる範囲の光を放
射するランプを内蔵した光照射器の前方に、中央部に透
孔が穿設された保持板が配設され、光を透過する材質か
らなり紫外線感応型粘着剤が塗布されたシートにて、支
持フレームとこのフレームの中心に配置されたウェハー
とが下方から粘着されて一体となったシート組立体が位
置決め機構によって該透孔を覆うように保持板上に載置
され、該光照射器からの光が該紫外線感応型粘着剤に照
射されてなる粘着シート処理装置。 ２、前記透孔の口縁に形成された段部などに補助リング
が嵌め込まれ、この補助リングによって少なくとも該支
持フレームがマスクされることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の粘着シート処理装置。 ３、前記光照射器とシート組立体との間であって、シー
ト組立体の近傍に開閉自在のシャッターが配設され、シ
ート組立体および／またはシャッターを冷却する冷却風
の吹出口と吸入口とがシャッターの駆動面内に対向して
設けられたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の粘着シート処理装置。 ４、前記光照射器とシート組立体との間であって、シー
ト組立体の近傍に開閉自在のシャッターが配設され、シ
ャッター閉時はシャッターを、シャッター開時はシート
組立体を冷却する冷却手段が設けられたことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の粘着シート処理装置。 ５、前記光照射器と保持板との間にライトガイドが配設
されたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の粘
着シート処理装置。 ６、前記ライトガイドは二重筒構造になっており、内側
の筒の内面に鏡面加工が施されたことを特徴とする特許
請求の範囲第５項記載の粘着シート処理装置。 ７、前記ライトガイドは二重筒構造になっており、内側
の筒が赤外線を透過するコールドミラーであることを特
徴とする特許請求の範囲第５項記載の粘着シート処理装
置。 ８、前記光照射器内のランプの背後にミラーを配置した
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の粘着シー
ト処理装置。 ９、前記ミラーが赤外線を透過するコールドミラーであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第８項記載の粘着シ
ート処理装置。 １０、前記光照射器と保持板との間に、短波長の可視光
から紫外線にまたがる範囲の光を透過し、中波長の可視
光を反射もしくは吸収するコールドフィルターを配置し
たことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の粘着シ
ート処理装置。 １１、前記コールドフィルターを冷却する冷却機構を配
置したことを特徴とする特許請求の範囲第１０項記載の
粘着シート処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3062086A JPH0616528B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 粘着シ−ト処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3062086A JPH0616528B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 粘着シ−ト処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62189110A true JPS62189110A (ja) | 1987-08-18 |
| JPH0616528B2 JPH0616528B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=12308903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3062086A Expired - Lifetime JPH0616528B2 (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | 粘着シ−ト処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616528B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0314258A (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-22 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2007012704A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着テープの剥離方法及び粘着テープ剥離装置 |
| JP2010274490A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Honda Motor Co Ltd | 成形用金型 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5921038A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト剥離方法 |
| JPS59126648A (ja) * | 1983-01-07 | 1984-07-21 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト剥離方法 |
| JPS60201646A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-12 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハの固定方法 |
-
1986
- 1986-02-17 JP JP3062086A patent/JPH0616528B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5921038A (ja) * | 1982-07-27 | 1984-02-02 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト剥離方法 |
| JPS59126648A (ja) * | 1983-01-07 | 1984-07-21 | Nec Home Electronics Ltd | ペレツト剥離方法 |
| JPS60201646A (ja) * | 1984-03-27 | 1985-10-12 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 半導体ウエハの固定方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0314258A (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-22 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2007012704A (ja) * | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着テープの剥離方法及び粘着テープ剥離装置 |
| JP4619212B2 (ja) * | 2005-06-28 | 2011-01-26 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープの剥離方法及び粘着テープ剥離装置 |
| JP2010274490A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Honda Motor Co Ltd | 成形用金型 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0616528B2 (ja) | 1994-03-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6475881B1 (en) | Fabrication process of a semiconductor device including a dicing process of a semiconductor wafer | |
| US7517423B2 (en) | Method of cutting laminate, apparatus for manufacturing laminate, method of manufacturing laminate, and laminate | |
| US6030485A (en) | Method and apparatus for manufacturing a semiconductor device | |
| TW575900B (en) | Wafer transfer apparatus | |
| KR940022799A (ko) | 디엠디(dmd)를 절단한 후의 웨이퍼 처리방법 | |
| JP2004079746A (ja) | チップ製造方法 | |
| JP2004022936A (ja) | 半導体ウエーハの分割方法および分割装置 | |
| CN101770980A (zh) | 工件分割方法以及带扩张装置 | |
| CA2206613A1 (en) | Process and device for bonding discs to one another | |
| JPS62189110A (ja) | 粘着シ−ト処理装置 | |
| JP4324788B2 (ja) | ウェーハマウンタ | |
| JPS62189112A (ja) | 粘着シ−ト処理装置 | |
| US20060019463A1 (en) | Die attaching method of semiconductor chip using warpage prevention material | |
| JP6845058B2 (ja) | 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法 | |
| JP2002299295A (ja) | 被加工物の加工方法 | |
| JP4971869B2 (ja) | 接着フィルム破断装置 | |
| TW384528B (en) | Fabrication process of a semiconductor device including a dicing process of a semiconductor wafer and an apparatus therefore | |
| JPS62189111A (ja) | 粘着シ−ト処理装置 | |
| JP2002022534A (ja) | 紫外線測定方法 | |
| JPH10233372A (ja) | 紫外線照射装置 | |
| JP3449308B2 (ja) | 光処理装置 | |
| JPH06151585A (ja) | ダイシング装置 | |
| KR20210141155A (ko) | 기판 디본딩 장치 | |
| JPH062269Y2 (ja) | 粘着シート処理装置 | |
| JP3169952B2 (ja) | 紫外線照射方法及び装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |