JP2007012704A - 粘着テープの剥離方法及び粘着テープ剥離装置 - Google Patents
粘着テープの剥離方法及び粘着テープ剥離装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007012704A JP2007012704A JP2005188621A JP2005188621A JP2007012704A JP 2007012704 A JP2007012704 A JP 2007012704A JP 2005188621 A JP2005188621 A JP 2005188621A JP 2005188621 A JP2005188621 A JP 2005188621A JP 2007012704 A JP2007012704 A JP 2007012704A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- semiconductor chip
- semiconductor wafer
- peeling
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】光硬化型粘着剤層21を有する粘着テープ2が貼付された半導体ウエハ1又は半導体チップ1に光を照射することにより、前記光硬化型粘着剤層21を硬化させ、前記半導体ウエハ1又は前記半導体チップ1から前記粘着テープ2を剥離する粘着テープの剥離方法であって、前記粘着テープ2が貼付された半導体ウエハ1又は半導体チップ1を冷却しながら光を照射する粘着テープの剥離方法。
【選択図】図1
Description
図2において、半導体ウエハ又は半導体チップ1は、光硬化型粘着剤層21を介して粘着テープ2に固定されている。紫外線発生器6において発生した光は、紫外線出光口5に導かれ、マスク4で照射範囲を絞って粘着テープ2に固定された半導体ウエハ又は半導体チップ1に照射される。紫外線を照射された光硬化型粘着剤層21は、架橋反応が生じて粘着力が低下することから、容易に半導体ウエハ又は半導体チップ1から粘着テープ2を剥離することができる。
以下に本発明を詳述する。
本発明者らは、更に鋭意検討の結果、粘着テープが貼付された半導体ウエハ又は半導体チップを冷却しながら光を照射することにより、照射部位の温度上昇を抑えて粘着剤層の表面が軟化することを防止することができ、その結果、確実に粘着テープを剥離することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
このような光硬化型粘着剤からなる粘着剤層は、光の照射により粘着剤層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下する。
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の(メタ)アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
上記光硬化型粘着剤層が気体発生剤を含有する場合には、確実に気体発生剤から気体が発生するように、剥離時には特に高強度の光(紫外線)を照射することになる。本発明の粘着テープの剥離方法は、このように高強度の紫外線を照射する場合に特に有効である。
具体的には、例えば、粘着テープが貼付された半導体ウエハ又は半導体チップの半導体ウエハ又は半導体チップ側に、放熱板を密着した状態で光を照射する方法(以下、実施態様1ともいう);粘着テープが貼付された半導体ウエハ又は半導体チップの粘着テープ側に、放熱板を密着した状態で光を照射する方法(以下、実施態様2ともいう)等が挙げられる。また、粘着テープが貼付された半導体ウエハ又は半導体チップの側面に、放熱板を密着した状態で光を照射してもよい(以下、実施態様3ともいう)。
このように放熱板を密着した状態で光を照射することにより、光の照射により発生した熱は、放熱板を伝導して速やかに拡散されることから、照射部位が冷却されて温度上昇を抑えて粘着剤層の表面が溶解することを防止することができる。
なお、実施態様1〜3の粘着テープを剥離する方法は、それぞれ単独で行ってもよく、必要に応じて組み合わせて行ってもよい。
図1(a)は、本発明の実施態様1の粘着テープを剥離する方法を示す。即ち、粘着テープ2に固定された半導体ウエハ又は半導体チップ1の光硬化型粘着剤層21とは反対側に、放熱板3を密着させた状態で光を照射する。通常半導体ウエハ又は半導体チップ1は極めて熱伝導性に優れることから、実施態様1の粘着テープを剥離する方法によれば、特に光の照射により発生した熱を速やかに放熱板に伝導して拡散させることができる。
上記放熱板は、熱伝導率が0.5W・m−1・K−1以上である。0.5W・m−1・K−1未満であると、充分に熱を拡散させることができず、照射部位の温度上昇を抑制することができない。好ましくは、1.0W・m−1・K−1以上である。
また、特に上記実施態様2による場合には、上記放熱板は、光硬化型粘着剤層を硬化させる波長の光の透過を妨げないように透明であることが好ましい。
このような熱伝導率を有し透明な放熱板としては特に限定されないが、例えば、ガラス、水晶、サファイア等からなるものが挙げられる。
(1)粘着テープの調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量70万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分100重量部に対して、2−イソシアナトエチルメタクリレート3.5重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分100重量部に対して、U324A(新中村化学社製)40重量部、光重合開始剤(イルガキュア651)5重量部、ポリイソシアネート0.5重量部を混合し粘着剤(1)の酢酸エチル溶液を調製した。
ブチルアクリレート 79重量部
エチルアクリレート 15重量部
アクリル酸 1重量部
2−ヒドロキシエチルアクリレート 5重量部
光重合開始剤 0.2重量部
(イルガキュア651、50%酢酸エチル溶液)
ラウリルメルカプタン 0.01重量部
粘着剤(2)の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ75μmの透明なポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に乾燥皮膜の厚さが約15μmとなるようにドクターナイフで塗工し110℃、5分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤(2)層の表面に離型処理が施されたPETフィルムを貼り付けた。その後、40℃、3日間静置養生を行い、気体発生タイプの粘着テープを得た。
得られた2種類の粘着テープをダイシングテープとして用い、その各々について、回路が形成された厚さ50μmのシリコンウエハに常温常圧で貼り付けた。次いで、シリコンウエハを5mm×5mmにダイシングして半導体チップを得た。
得られた粘着テープが貼付された半導体チップを図1(a)に示した粘着テープ剥離装置に配置した。
この状態で半導体チップに紫外線を照射強度3000mW/cm2の強度で1秒間照射した後、ニードルで突き上げる方法により10個の半導体チップを取り上げ、半導体チップを破損したりすることなくピックアップできた半導体チップの率(ピックアップ率)を求めた。また、熱電対を粘着テープの粘着剤層中に置いて、紫外線照射時の最高温度を測定した。
結果を表1に示した。
得られた粘着テープが貼付された半導体チップを図1(b)に示した粘着テープ剥離装置に配置して剥離を行った以外は、実施例1と同様にして半導体チップの製造と粘着テープの剥離を行った。
放熱板を用いなかった以外は実施例1と同様にして半導体チップの製造と粘着テープの剥離を行った。
2 粘着テープ
21 光硬化型粘着剤層
3 放熱板
4 マスク
5 紫外線出光口
6 紫外線発生器
Claims (4)
- 光硬化型粘着剤層を有する粘着テープが貼付された半導体ウエハ又は半導体チップに光を照射することにより、前記光硬化型粘着剤層を硬化させ、前記半導体ウエハ又は前記半導体チップから前記粘着テープを剥離する粘着テープの剥離方法であって、前記粘着テープが貼付された半導体ウエハ又は半導体チップを冷却しながら光を照射することを特徴とする粘着テープの剥離方法。
- 粘着テープが貼付された半導体ウエハ又は半導体チップの半導体ウエハ又は半導体チップ側に、熱伝導率が0.5W・m−1・K−1以上である放熱板を密着した状態で光を照射することを特徴とする請求項1記載の粘着テープの剥離方法。
- 粘着テープが貼付された半導体ウエハ又は半導体チップの粘着テープ側に、熱伝導率が0.5W・m−1・K−1以上である透明放熱板を密着した状態で光を照射することを特徴とする請求項1記載の粘着テープの剥離方法。
- 光硬化型粘着剤層を有する粘着テープが貼付された半導体ウエハ又は半導体チップから前記粘着テープを剥離する剥離装置であって、
前記光硬化型粘着剤層を有する粘着テープが貼付された半導体ウエハ又は半導体チップに光を照射する光照射手段と、前記光硬化型粘着剤層を有する粘着テープが貼付された半導体ウエハ又は半導体チップを冷却する冷却手段とを有する
ことを特徴とする粘着テープ剥離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005188621A JP4619212B2 (ja) | 2005-06-28 | 2005-06-28 | 粘着テープの剥離方法及び粘着テープ剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005188621A JP4619212B2 (ja) | 2005-06-28 | 2005-06-28 | 粘着テープの剥離方法及び粘着テープ剥離装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007012704A true JP2007012704A (ja) | 2007-01-18 |
JP4619212B2 JP4619212B2 (ja) | 2011-01-26 |
Family
ID=37750850
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005188621A Active JP4619212B2 (ja) | 2005-06-28 | 2005-06-28 | 粘着テープの剥離方法及び粘着テープ剥離装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4619212B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010106938A1 (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-23 | 積水化学工業株式会社 | マスキングテープ及びウエハの表面処理方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62189110A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-18 | ウシオ電機株式会社 | 粘着シ−ト処理装置 |
JPH1027768A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-01-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ粘着支持体に対する紫外線照射方法及び装置 |
JP2002373871A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Sekisui Chem Co Ltd | Icチップの製造方法 |
-
2005
- 2005-06-28 JP JP2005188621A patent/JP4619212B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62189110A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-18 | ウシオ電機株式会社 | 粘着シ−ト処理装置 |
JPH1027768A (ja) * | 1996-07-10 | 1998-01-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ウエハ粘着支持体に対する紫外線照射方法及び装置 |
JP2002373871A (ja) * | 2001-06-15 | 2002-12-26 | Sekisui Chem Co Ltd | Icチップの製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010106938A1 (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-23 | 積水化学工業株式会社 | マスキングテープ及びウエハの表面処理方法 |
JP2011026615A (ja) * | 2009-03-18 | 2011-02-10 | Sekisui Chem Co Ltd | マスキングテープ及びウエハの表面処理方法 |
JP4653859B2 (ja) * | 2009-03-18 | 2011-03-16 | 積水化学工業株式会社 | マスキングテープ及びウエハの表面処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4619212B2 (ja) | 2011-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4704828B2 (ja) | ウエハ貼着用粘着シート及びダイ接着用接着剤層付きicチップの製造方法 | |
JP2005197630A (ja) | Icチップの製造方法 | |
JP2017125093A (ja) | 半導体保護テープ及びウエハの処理方法 | |
JP4540642B2 (ja) | 半導体の製造方法 | |
JPH10279894A (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着シ―ト類と加工方法 | |
JP2006229076A (ja) | Icチップの製造方法 | |
JP2002203822A (ja) | 脆性部材の加工方法および両面粘着シート | |
JP2016146437A (ja) | ウエハの処理方法 | |
JP2007238802A (ja) | 電子部品の加工方法 | |
JP2018147988A (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
JP2004186280A (ja) | ウエハ貼着用粘着シート及び半導体装置の製造方法 | |
JP2004228539A (ja) | Icチップの製造方法 | |
JP4619212B2 (ja) | 粘着テープの剥離方法及び粘着テープ剥離装置 | |
JP5328132B2 (ja) | 半導体加工用テープ | |
JP2007109862A (ja) | 粘着テープの剥離方法 | |
JP2018147990A (ja) | Taikoウエハの処理方法 | |
JP2003151940A (ja) | バックグラインドテープ及び半導体ウエハの研磨方法 | |
JP3787526B2 (ja) | Icチップの製造方法 | |
JP2004182799A (ja) | 両面粘着テープ | |
JP6789057B2 (ja) | 両面粘着テープ及びウエハの処理方法 | |
JP2004153227A (ja) | Icチップの製造方法 | |
JP2005294535A (ja) | ダイアタッチフィルム付きicチップの製造方法 | |
JP2009231476A (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
JP2006228985A (ja) | Icチップの製造方法 | |
JP3965055B2 (ja) | Icチップの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080304 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100623 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100629 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100826 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20100826 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101005 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101026 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4619212 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131105 Year of fee payment: 3 |