JPS62166553A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
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- JPS62166553A JPS62166553A JP837986A JP837986A JPS62166553A JP S62166553 A JPS62166553 A JP S62166553A JP 837986 A JP837986 A JP 837986A JP 837986 A JP837986 A JP 837986A JP S62166553 A JPS62166553 A JP S62166553A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
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- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂封止型半導体装置の金Ｍ部材の表向処
理に関するものである。
理に関するものである。
第４図は、従来の集積回路フレームを示す平面図である
。図において、■は集積回路７レーム、（２）はパッケ
ージの外形線、（３）は集積回路素子、（４１は集積回
路素子（３）を載せるグイバット、（５）はリード、（
６）は集積回路素子（３）と、リード（５）を接続する
金線、（７）は樹脂の流れをせき止めるタイバである。
。図において、■は集積回路７レーム、（２）はパッケ
ージの外形線、（３）は集積回路素子、（４１は集積回
路素子（３）を載せるグイバット、（５）はリード、（
６）は集積回路素子（３）と、リード（５）を接続する
金線、（７）は樹脂の流れをせき止めるタイバである。
従来の技術では、前記集積回路フレームと樹脂との接着
力にばらつきがあり、不均一なので熱ストレスによる応
力が弱い場所に集中し、クラックが発生することがある
。これが原因となり界面ひび割れ、金課切れや、クラッ
クから水分が１夛入するため停止品性等の品質が劣化す
る問題があった。
力にばらつきがあり、不均一なので熱ストレスによる応
力が弱い場所に集中し、クラックが発生することがある
。これが原因となり界面ひび割れ、金課切れや、クラッ
クから水分が１夛入するため停止品性等の品質が劣化す
る問題があった。
この発明は、上記のような問題点を改善するためになさ
れたもので、前記界面での接着力を向上させて均一にし
、信頼度の高い製品を得ることを目的とする。
れたもので、前記界面での接着力を向上させて均一にし
、信頼度の高い製品を得ることを目的とする。
この発明に係る樹脂封止型半導体装置は、金属部材の表
面に酸化膜を設けたものである。
面に酸化膜を設けたものである。
この発明においては、金属部材の表面に設けられた酸化
膜は、樹脂との接着力全向上させる。
膜は、樹脂との接着力全向上させる。
第１図は、この発明の一実施例を示す平面図であり、第
８図と同一符号は、同一のものを示す。
８図と同一符号は、同一のものを示す。
フレームＩｌ＋の全表面に酸化膜＋８１１＆：’に生成
したのち、グイバット（４１に集積回路素子（３）ヲ接
着し、金線（６）で集積回路素子（３）とリード（６）
ｔ−接続し、これら全樹脂で封止する。
したのち、グイバット（４１に集積回路素子（３）ヲ接
着し、金線（６）で集積回路素子（３）とリード（６）
ｔ−接続し、これら全樹脂で封止する。
第２図は、この発明の他の実施ｇ４Ｊを示す平面図であ
り酸化膜（８）をパッケージ外形線（２１で囲まれた範
１ｔｆＩ 、すなわち図示しない樹脂で封止される金属
部材の部分に生成させたものである。
り酸化膜（８）をパッケージ外形線（２１で囲まれた範
１ｔｆＩ 、すなわち図示しない樹脂で封止される金属
部材の部分に生成させたものである。
第３図はこの発明の他の実施例を示す平面図であり、第
１図、第２図のように表と裏と同じ艶聞に酸化膜（８）
を生成するのではなく、第２図の実施例の表側の金線を
接続する部分であるポンディングエリア（９）とグイバ
ット（４）上に集積回路素子（３）が載る部分を除いて
酸化膜（８）を生成したものである。
１図、第２図のように表と裏と同じ艶聞に酸化膜（８）
を生成するのではなく、第２図の実施例の表側の金線を
接続する部分であるポンディングエリア（９）とグイバ
ット（４）上に集積回路素子（３）が載る部分を除いて
酸化膜（８）を生成したものである。
以上の様に、この発明は金属部材の表面に酸化膜を設け
て樹脂封止するようにしたので金線部材と樹脂との接着
力が増加するという効果がある。
て樹脂封止するようにしたので金線部材と樹脂との接着
力が増加するという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す平面図。
第２図、第３図はそれぞれこの発明の他の実施例を示す
平面図、第４図は従来の樹脂封止型半導体装置に使用さ
れる金属部材を示す。 図において＋１１は集積回＠７レーム、（２）はパッケ
ージ外形線、（３）は集積回路素子、（４）はグイバッ
ト、（５）はリード、（６）は金線、（７）はタイパ、
（８）は酸化膜である。 図中、同一符号は同一、父は相当部分？示す。 第４図 手続補正書（自発） 昭和 年 月 日 ２、発明の名称 樹脂封止型半導体装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号名
称 （６０１）三菱電機株式会社代表者志岐守哉 ４、代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号５
、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 （１１明細書をつぎのとおり訂正する。
平面図、第４図は従来の樹脂封止型半導体装置に使用さ
れる金属部材を示す。 図において＋１１は集積回＠７レーム、（２）はパッケ
ージ外形線、（３）は集積回路素子、（４）はグイバッ
ト、（５）はリード、（６）は金線、（７）はタイパ、
（８）は酸化膜である。 図中、同一符号は同一、父は相当部分？示す。 第４図 手続補正書（自発） 昭和 年 月 日 ２、発明の名称 樹脂封止型半導体装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号名
称 （６０１）三菱電機株式会社代表者志岐守哉 ４、代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号５
、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 ６、補正の内容 （１１明細書をつぎのとおり訂正する。
Claims (3)
- （１）半導体素子とこの半導体素子を載置すると共に外
部との信号の授受を行なう金属部材と、前記半導体素子
および金属部材を包囲する樹脂と、前記金属部材の表面
に設けられた酸化膜とを備えたことを特徴とする樹脂封
止型半導体装置。 - （２）酸化膜は、酸化シリコンであることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止型半導体装置。 - （３）酸化膜は、蒸着によつて形成されることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止型半導体装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP837986A JPS62166553A (ja) | 1986-01-18 | 1986-01-18 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP837986A JPS62166553A (ja) | 1986-01-18 | 1986-01-18 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62166553A true JPS62166553A (ja) | 1987-07-23 |
| JPH0476504B2 JPH0476504B2 (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=11691587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP837986A Granted JPS62166553A (ja) | 1986-01-18 | 1986-01-18 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62166553A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0587966U (ja) * | 1992-04-28 | 1993-11-26 | シャープ株式会社 | リードフレーム |
| WO1998042022A1 (fr) * | 1997-03-18 | 1998-09-24 | Seiko Epson Corporation | Dispositif a semiconducteur et procede de fabrication associe |
| JP2014013931A (ja) * | 2013-09-12 | 2014-01-23 | Denso Corp | 半導体パッケージ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60201651A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-12 | Hitachi Cable Ltd | 半導体用リ−ドフレ−ム |
-
1986
- 1986-01-18 JP JP837986A patent/JPS62166553A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60201651A (ja) * | 1984-03-26 | 1985-10-12 | Hitachi Cable Ltd | 半導体用リ−ドフレ−ム |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0587966U (ja) * | 1992-04-28 | 1993-11-26 | シャープ株式会社 | リードフレーム |
| WO1998042022A1 (fr) * | 1997-03-18 | 1998-09-24 | Seiko Epson Corporation | Dispositif a semiconducteur et procede de fabrication associe |
| US6166446A (en) * | 1997-03-18 | 2000-12-26 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and fabrication process thereof |
| JP2014013931A (ja) * | 2013-09-12 | 2014-01-23 | Denso Corp | 半導体パッケージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0476504B2 (ja) | 1992-12-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
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| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
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