JPS6215239A - 無架橋直鎖状低密度ポリエチレン予備発泡粒子およびその成形法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、閉鎖しうるが密閉しえない型内で予備発泡粒
子を水蒸気などの加熱媒体により加熱成形し、成形体と
なす方法に適用しつる無架橋直鎖状低密度ポリエチレン
予備発泡粒子およびその成形法に関する。

［従来の技術・発明が解決しようとする問題点］ポリオ
レフィン系樹脂の型内成形による発泡成形体の製造方法
としては、揮発性発泡剤を含有する樹脂粒子を水蒸気な
どで加熱して予備発泡させる方法が一般的であるが、ポ
リエチレン系樹脂のばあい、融点付近での樹脂の溶融粘
度の低下が著しく、高倍率で収縮の少ない予備発泡粒子
をうろことが極めて困難であり、ポリエチレン系樹脂を
架橋させることが必須である。

またこれら架橋型ポリエチレン発泡体の原料としては、
架橋性がよいことからもっばら高圧法低密度ポリエチレ
ンが使用されており、柔軟性、緩衝性においては優れて
いるが、耐熱性が劣る、剛性が不足するという理由から
比較的低発泡倍率で使用せざるをえないという欠点があ
る。

これらの欠点を改良するために、＾圧法低密度ポリエチ
レンの代りに、無架橋直鎖状低密度ポリエチレンを基材
樹脂とすることが、特開昭５９−１８７０３６号公報、
特公昭６０−１００４７号公報に提案されている。これ
らの方法によると無架橋直鎖状低密度ポリエチレンの予
備発泡粒子かえられ、型内成形に供することができる。

しかしながら、前記無架橋直鎖状低密度ポリエチレンの
予備発泡粒子を用いて成形品をえようとすると、予備発
泡粒子の平均気泡径が約９０μｍ以下（たとえば特公昭
６０−１．００４７号公報の実施例の気泡数を本発明の
平均気泡径に換算したばあい）と小さいため、予備発泡
粒子を成形に供する前に、発泡能を付与したり（特開昭
５９−１８７０３６号公報）、あるいは加圧熟成したり
（特公昭６０−１００４７号公報）することが必要であ
るという問題がある。

一方、ポリオレフィン系樹脂発泡粒子と揮発性発泡剤と
をオートクレーブなどの耐圧容器中にて水に分散させ、
これを高温高圧の状態にしたのち低圧域に放出すること
により、ポリオレフィン系樹脂粒子を予備発泡させる方
法も知られており、たとえば西独公開特許公報第２１０
７６８３号明細書、特公昭５６−１３４４号公報などに
開示されている。

この方法では、発泡時の樹脂の温度を狭い範囲にコント
ロールしうるため、従来の加熱水蒸気などで予備発泡さ
せる方法に比へ、発泡に最適な粘弾性を示す温度領域が
狭い無架橋ポリエチレンの発泡が可能である。

しかし、この方法でえられる予備発泡粒子の気泡生成の
機構は、加熱水蒸気などで予備発泡させる方法における
気泡生成の機構とは異なっており、気泡径をコン１−ロ
ールすることが困難である。わずかに特開昭５８−１９
９１２５号公報においてタルク、シリカなどの無機質微
粉末により気泡径を小さくする技術については記載があ
るが、気泡径を大きくする方法については全く知られて
いない。

無架橋直鎖状低密度ポリエチレン粒子を耐圧容器中で揮
発性発泡剤とともに水に分散させ、高温高圧の状態にも
たらしたのち低圧域に放出することによりえられる予備
発泡粒子の平均気泡径は、無架橋直鎖状低密度ポリエチ
レンの製法、耐圧容器から放出する際の温度、圧力など
によって異なるが、約９０μｍ以下と小さく、これをそ
のまま成形に供すると成形品の収縮が大きく、また成形
加熱条件の巾が非常に狭く、実質的に成形しえないとい
う問題がある。

本発明は前記のごとき問題点を解決するためになされた
ものである。

［問題点を解決するための手段］ 本発明者らは、無架橋直鎖状低密度ポリエチレン粒子の
予備発泡において平均気泡径が小さくなる原因について
鋭意研究を重ねた結果、無架橋直鎮状低密度ポリエチレ
ンの製造過程において、腐食防止のための中和剤（吸収
剤）または滑剤として通常添加されるステアリン酸カル
シウム、ステアリン酸亜鉛などの脂肪酸の金属塩が気泡
径を小さくしていることを見出した。

さらに本発明者らは、無架橋直鎖状低密度ポリエチレン
粒子を含む水性液を容器内よりも低圧の雰囲気に放出し
て発泡させ、予備発泡粒子をうる際に、放出される低圧
の雰囲気を４０〜１１０℃に加温して、該樹脂粒子が徐
冷されるようにすることによって予備発泡粒子の気泡径
を大きくすることができることを見出した。

本発明は前記のごとき発見にもとづきなされたものであ
り、直鎮状低密度無架橋ポリエチレンを基材樹脂として
使用して予備発泡粒子を製造する際に、予備発泡粒子の
平均気泡径を適切な範囲に調整することにより、成形前
に予備発泡粒子に発泡能を付与したり、加圧熟成したり
することなく、成形性がよく、耐熱性や機械的性質に優
れ、より高発泡倍率で使用することができ、しかも柔軟
性、緩衝性が良好な発泡体が製造されることが見出され
たことによりなされたものであり、融点１１５〜１３０
℃、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３　、メルト
インデックス（以下、旧という）０１〜５（］／分であ
るエチレンと０４〜Ｃ１０のα−オレフィンとの共重合
体を基材樹脂とし、平均気泡径が１２０〜１２００μｍ
であることを特徴とする無架橋直鎖状低密度ポリエチレ
ン予備発泡粒子、および融点１１５〜１３０℃、密度０
．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３　、メルトインデック
ス０、１〜５（１／１０分であるエチレンとＣ４〜Ｃ＋
ｏのα−オレフィンとの共重合体を基材樹脂とし、平均
気泡径が１２０〜１２００μｍである無架橋直鎖状低密
度ポリエチレン予備発泡粒子を、成形前にさらに発泡能
を付与することなく、閉鎖しうるが密閉しえない金型に
入れ、水蒸気で加熱することにより成形し、型どおりの
成形体を製造する方法に関する。

［実施例］ 本発明に用いられる無架橋直鎖状低密度ポリエチレンは
、融点１１５〜１３０℃、密度０．９１５〜０．９４０
！］／Ｃｌｌ１３　、旧０．１〜５（］／１０分である
エチレンと０４〜Ｃ１０のα−オレフィンとの共重合体
である。

コモノマーとして用いる０４〜Ｃ１０のα−オレフィン
としては、たとえば１−７テン、１−ペンテン、１−ヘ
キセン、３．３−ジメチル−１−ブテン、４−メチル−
１−ペンテン、４．４−ジメチル−１−ペンテン、１−
オクテンなどがあげられ、これらは単独で用いてもよく
、２種以上併用してもよい。

共重合体全体の密度が上記範囲のものとなるためのコモ
ノマーの含有率は通常３〜１２％（平面％、以下同様）
程度である。

前記共重合体の融点が１１５℃未満ではえられる発泡体
の耐熱性が不足し、１３０℃を超えると高密度ポリエチ
レンに近くなり、成形が困難になる。

前記共重合体の密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３未満では、
樹脂の剛性が不足して高発泡の成形体かえられ難くなり
、０．９４０ｇ／ｃｍ３を超えると耐衝撃性がわるくな
り、脆くなると共に高密度ポリエチレンに近くなり、成
形が困難になる。

前記共重合体の旧が０．１未満では発泡時の流動性がわ
るく、高発泡にするのが困難であり、また成形品の表面
の平滑性もわるくなる。一方、旧が５を超えると流動性
が大きくなりすぎ、発泡時に連泡化し易く、また気泡径
も不均一になり易い。

なお前記共重合体の融点は示差走査熱量計（ＤＳＣ）を
用い、試料を１０℃／分の昇温速度でψ ２００℃まで昇温させ、１０℃／分の降温速度で温湿ま
で冷却結晶化させたのら、１０℃／分の昇温速度で吸熱
曲線を測定したときのピーク温度であり、密度はＪＩＳ
に６７６０（ＪＩＳに７１１２　Ｄ法）、旧はＪＩＳに
６７６０（ＪＩＳに７２１０　、１９０℃、　２．１６
ｋｇ荷重）により求めた値である。

本発明に用いられる無架橋直鎖状低密度ポリエチレンに
は、熱安定剤、紫外線吸収剤、帯電防剤、難燃剤、着色
剤、無機質微粉末などの添加剤類を目的に応じて適宜添
加してもよい。とくに本発明におけるがごとく、以下に
説明するように比較的小粒径の樹脂粒子として使用する
ばあい、押出機などによる再造粒が必要になることもあ
り、無架橋直鎖状低密度ポリエチレンの熱劣化を防ぐた
めに、フェノール系および（または）リン系の酸化防止
剤を樹脂に対して０．０１〜Ｏ１５％の範囲で添加する
ことが好ましい。

本発明に用いる無架橋直鎖状低密度ポリエチレン粒子は
、粒子重量が０．５〜２０ｍｇ／粒のものが好ましい。

粒子重量が０．５１１１（１／粒未満では高発泡体をう
るのが困難となる傾向が生じ、２０ｍｇ／粒を超えると
予備発泡粒子が大きくなりすぎて型内形成が行ないにく
くなる傾向が生じる。

本発明の無架橋直鎖状低密度ポリエチレン予備発泡粒子
の平均気泡径は１２０〜１２００μｍである。

該平均気泡径が１２０μｍ未満では、成形時の成形品の
収縮が大きく、また成形加熱条件の巾が狭く成形しにく
い。とくに成形前に予備発泡粒子に発泡能を付与したり
、加圧熟成したすせずに成形に供するばあいには、平均
気泡径が１２０μｍ未満では、成形加熱中の予備発泡粒
子内の空気の逸散が大きく、成形品の減圧収縮が大きく
て使用に耐えないものとなり、実質的に良品の成形品を
うろことができない。一方、平均気泡径が１２００μｍ
を超えると、高発泡させることが難しくなるとともに、
気泡径が不均一になり、成形品の外観がわるくなる。平
均気泡径の好ましい範囲は２００〜８００μｍである。

本明細書にいう平均気泡径とは、ＡＳＴＨＤ３５７６に
準拠して測定したものである。

このように平均気泡径を大きくすることにより、気泡の
周囲の膜が厚くなり、成形加熱中の気泡内の空気の逸散
が少なくなり、気泡内が減圧になることによる成形品の
収縮を防止することができるものと考えられる。

本発明の無架橋直鎖状低密度ポリエチレン予備発泡粒子
の発泡倍率は、使用する用途、用いる無架橋直鎖状低密
度ポリエチレンの密度などによって異なるが、１０〜４
０倍の発泡倍率の範囲が好ましい。発泡倍率のコントロ
ールは、主として揮発性発泡剤の使用層を調節すること
により行なわれる。えられる予備発泡粒子を緩衝包装材
用に用いるのであれば好適な予備発泡粒子の倍率は１０
〜３０倍（樹脂密度的０．９２０ｇ／ｃｍ３のばあいの
予備発泡粒子の密度は約０．０９２〜０．０３１ｏ／ｃ
ｍ’　）　テある。

平均気泡径１２０〜１２００μｍの予備発泡粒子を用い
て成形したばあいの成形体の平均気泡径は１割程度大き
くなる。

本発明の無架橋直鎖状低密度ポリエチレン予備発泡粒子
の製法としては、次に述べる予備発泡法が好適である。

すなわち耐圧容器中で無架橋直鎖状低密度ポリエチレン
粒子と揮発性発泡剤とを分散剤の存在下で水に分散させ
、該樹脂粒子の融点の一２５〜＋１０℃の範囲にある温
度に加熱して、該樹脂粒子内に発泡剤を含浸させ、該揮
発性発泡剤の示す蒸気圧以上で容器内の温度、圧力を一
定に保持しながら、該粒子と水との混合物を容器内より
も低圧の雰囲気下に放出して予備発泡粒子を製造する方
法である。

通常、無架橋直鎖状低密度ポリエチレンの製造過程にお
いて腐食防止のための中和剤（吸収剤）または滑剤とし
てステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛などの脂
肪酸の金属塩が添加されるが、これらが予備発泡粒子の
気泡径を小さくしていることが本発明者らによって解明
されている。それゆえ、本発明に用いる無架橋直鎖状低
密度ポリエチレン中に含まれるステアリン酸カルシウム
、ステアリン酸マグネシウムなどで代表される０８〜Ｃ
８〜Ｃ１８の脂肪酸金属塩゛が少ない方が平均気泡径が
大きくなる傾向にあり、これらが含有される必要はなく
、たとえ腐蝕防止や平均気泡径調整などのためにこれら
の脂肪酸金属塩を用いるとしても樹脂に・対して０．１
％以下にすることが好ましく、このようにすることによ
り平均気泡径が１２０μｍ以上の予備発泡粒子をうるこ
とができる。

予備発泡粒子の平均気泡径を１２０〜１２００μｍの範
囲にコントロールするためには、０８〜Ｃ８〜Ｃ１８の
脂肪酸金属塩の量をＯ〜０．１％にすることが好ましく
、要すればタルクなどの無Ｒ’Ｒ微粉末を０〜０，５％
の範囲で添加して気泡径を調整してもよい。

本発明に使用される揮発性発泡剤としては、沸点が一５
０〜１２０℃の炭化水素またはハロゲン化炭化水素、た
とえばプロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタ
ン、シクロペンタン、シクロヘキサン、モノクロロメタ
ン、ジクロロメタン、モノクロロエタン、トリクロロモ
ノフルオロメタン、ジクロロジフルオロメタン、ジクロ
ロモノフルオロメタン、トリクロロトリフルオロエタン
、ジクロロテトラフルオ口エタンなどがあげられる。こ
れらは単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。

これらの揮発性発泡剤は無架橋直鎖状低密度ポリエチレ
ン１００部（重量部、以下同様）に対して５〜４０部と
なるように含浸せしめて発泡に供せられる。

耐圧容器中で無架橋直鎖状低密度ポリエチレン粒子と揮
発性発泡剤とを分散剤の存在下で水に分散させ、高温・
高圧の状態にしたのち、低圧域に放出することにより該
粒子を予備発泡する方法において、揮発性発泡剤の使用
量は発泡剤の種類、所望する発泡倍率、容器内の樹脂量
と容器内空間との比率などを考慮して樹脂中の発泡剤の
含有量が前記範囲になるように決められる。

分散剤は加熱時の樹脂粒子同士の凝集を防止するために
使用されるものであり、たとえばポリビニルアルコール
、メチルセルロース、Ｎ−ポリビニルピロリドンなどの
水溶性高分子、リン酸カルシウム、ピロリン酸マグルシ
ウム、炭酸亜鉛、酸化チタン、酸化アルミニウムなどの
難水溶性の無機物質の微粉末が用いられる。前記無機物
質を使用するばあいには、分散助剤として少量のアルキ
ルベンゼンスルホン酸ソーダ、α−オレフィンスルホン
酸ソーダ、アルキルスルホン酸ソーダなどの界面活性剤
を併用して無機物質の使用量を少なくすることが、成形
時の予備発泡粒子同士の融着をよくするために好ましい
。このばあい樹脂粒子１００部に対して難水溶性無機物
質微粉末０．１〜３部、アニオン界面活性剤０．００１
〜０．５部程度使用される。また水溶性高分子が用いら
れるばあいには、樹脂粒子１００部に対して０．１〜５
部程度使用される。

水に分散せしめられる無架橋直鎖状低密度ポリエチレン
粒子の山としては、水１００部に対して１０〜１００部
が生産性および分散安定性をよくし、ユーティリティコ
スト低減などの点から好ましい。

加熱温度は、用いる無架橋直鎖状低密度ポリエチレンの
種類、揮発性発泡剤の種類、所望する発泡倍率などによ
って変わり、用いる無架橋直鎖状低密度ポリエチレンの
融点の一２５〜＋１０℃の範囲の温度、好ましくは融点
の一２０〜＋５℃の範囲の温度である。たとえば融点が
１２０℃のものでは、加熱温度は９５〜１２５℃の範囲
で選ばれる。加熱温度がこの範囲より低いと発泡倍率の
低下が著しく、この範囲より高いと予備発泡粒子の独立
気泡率が低くなり好ましくない。

前記無架橋直鎮状低密度ポリエチレン粒子に揮発性発泡
剤を含浸せしめる方法としては、耐圧容器中の分散物を
前記温度範囲で撹拌しながら揮発性発泡剤と接触せしめ
るなどの通常の方法で行ないうる。この際の容器内圧力
としては、揮発性発泡剤の示す蒸気圧以上の圧力である
。

容器内の温度・圧力を一定にしながら、容器内の直鎖状
低密度無架橋ポリエチレン粒子を含む水性液を容器内よ
りも低圧の雰囲気に放出せしめることにより、平均気泡
径が１２０〜１２００μｍの無架橋直鎖状低密度ポリエ
チレン予備発泡粒子がえられる。

混合物を放出させる際に放出される低圧の雰囲気を４０
〜１１０℃に加温して該樹脂粒子が徐冷されるようにす
ると、予備発泡粒子の気泡径を大きくすることができる
ため好ましい。

該粒子が放出される低圧の雰囲気を加温する方法として
は、たとえば該粒子を含む水性液を放出する放出口の付
近に４０〜９０℃の渇水を複数個の小孔ノズルから噴射
させることにより、加温する方法が例示される。このよ
うにすると加温と予備発泡粒子の洗浄とが同時になされ
るため好ましい。

以上に述べた本発明の無架橋直鎖状低密度ポリエチレン
予備発泡粒子は、型内成形において加熱条件中が広くて
容易に成形でき、粒子間の融着がよく、外観美麗で、密
度分布が均一な成形体を与える。

つぎに本発明の無架橋直鎖状低密度ポリエチレン予備発
泡粒子の成形方法について説明する。

たとえばえられた予備発泡粒子を直ちにまたは適当な時
間養生し、乾燥させたのち、そのままで閉鎖しうるが密
閉しえない成形型内に充填し、水蒸気を加熱媒体として
１０５〜１３０°Ｃ程度の加熱温度、３秒〜２分間程度
の加熱時間で成形することができる。さらに要すれば予
備発泡粒子に発泡機能を付与または加圧熟成したのちに
前記と同様にして通常の方法により成形してもよい。

前記予備発泡粒子にさらに琵泡能を付与する方法として
は、Ｎ２ヤ空気などの無機ガスを予備発泡粒子の気泡内
に含浸させて気泡内圧を高める方法でもよく、予備発泡
粒子を加圧空気などで圧縮することにより気泡内圧を高
める方法でもよい。また予備発泡粒子を成形型内に充填
したのち成形型を狭くして該粒子を圧縮して気泡内圧を
高めてもよい。

このようにしてえられた成形体は従来の高圧法低密度ポ
リエチレン成形体に比べ、より高発泡倍率（低密度）で
同等の１！衝性能を示し、耐熱性、強靭性において優れ
ており、緩衝材、包装材、容器などに好適に用いられる
。

以下実施例によって本発明の予備発泡粒子およびその成
形法をさらに詳しく説明する。

実施例１ ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛などの脂肪
酸金属塩を全く添加していないエチレンおよび１−ブテ
ンを共重合させた融点１２０℃、旧１．１＋Ｉ＋／１０
分、密度０．９２０ｇ／ｃｍ３　、重量平均分子量／数
平均分子量（−／ＭＮ）　＝　５．１、−ジョンクロマ
トグラフィにより測定）の無架橋直鎖状低密度ポリエチ
レンに対してタルクｏ、ｏｏａ％を添加して造粒した。

４．５ｍＧ／粒のペレット　１００部（２２５ｋｇ＞を
内容積１０００ｇの撹拌機を有する耐圧容器中にて、分
散剤としてパウダー状塩基性第３リン酸カルシウム１．
０部とＣＩ４〜ＣＩ６のｎ−パラフィンスルホン酸ソー
ダ０、００６部とを用いて３００部の水に分散させ、撹
拌しながらジクロロジフルオロメタン４５部を加え、１
１６℃まで昇温した。このとき、耐圧容器の内圧は２７
ｋＯ／　ｃＩｌｌ（ゲージ圧）であった。ついで耐圧容
器下部の放出用バルブを開放し、該バルブのうしろに取
り付けたオリフィス板の内径４ｎ＋ｍの１個の円形孔を
通して粒子と水との混合物を常圧雰囲気中に放出した。

放出の間、耐圧容器の内圧はジクロロジフルオロメタン
ヲ３８　加することにより、２７ｋ（］／ｃａｔ（ゲー
ジ圧）に保った。

えられた予備発泡粒子は平均発泡倍率２３倍、平均気泡
径２１０μｍで、粒子同士の相互融着のない均一な発泡
粒子であった。

この予備発泡粒子を室温で２４時間乾燥後、東洋機械金
属（！オ）製の５Ｃ−１０８成形機に取り付けた９００
ｍｍ　ｘ　６００ｍｍ　ｘ　６０ｍｍの長方形１枚取り
の金型に充填し、１．０ｋ（］／ｃＩｉ（ゲージ圧）の
水蒸気で２０秒間加熱し、粒子同士を相互に融着させた
のち冷却して型から取り出した。この成形品を８０℃で
２０時間養生し、乾燥してえられた成形品は、成形体密
度０．０３０（Ｊ／Ｃｌ１１３で各粒子がよく融着した
表面が平滑な極めて良好な成形品であった。

なお、この予備発泡粒子は水蒸気圧１．０〜１．１ｋ（
１／ｉ（ゲージ圧）の範囲で成形すれば体積収縮率１０
％以下で粒子同士がよく融着した表面が平滑な成形品か
えられた。

実施例２ 第１図に示すように、実施例１における発泡剤を含浸し
た無架橋直鎖状低密度ポリエチレン粒子を含む水性液（
４）を常圧雰囲気に放出する際に、１００個のスプレー
ノズル（１）を取り付けた温水配管（２）を水性液（４
）の放出口より３０　Ｃａｒ〜１，５ｍの範囲に装備し
、６０℃の温水を垂直方向から予備発泡粒子（３）に噴
射した。

えられた予備発泡粒子は平均発泡倍率２６倍、平均気泡
径３２０μｍで、実施例１と同様にして成形時の水蒸気
圧０．９〜１．２ｋＱ／ｃｉ（ゲージ圧〉の範囲で成形
すると、体積収縮率１０％以下で粒子同士の融着性がよ
く、表面が平滑で良好な成形品がえられた。

比較例１ 実施例１において用いた無架橋直鎖状低密度ポリエチレ
ンを、ステアリン酸カルシウムを樹脂に対して０．１５
％含有する無架橋直鎖状低密度ポリエチレンにした以外
は、実施例１と同様にして予備発泡粒子をえた。

えられた予備発泡粒子は、平均発泡倍率２５倍、平均気
泡径５０μｍであった。この予備発泡粒子を実施例１と
同様にして成形したところ、水蒸気圧０．５〜１．５ｋ
（１／Ｃｆｆ１　（ゲージ圧）の範囲での融着性が極め
てわるく、体積収縮率も２０％以上で、表面に凸凹のあ
る成形品しかえられなかった。

実施例３〜７および比較例２〜３ 実施例１において用いた無架橋直鎖状低密度ポリエチレ
ンのステアリン酸カルシウムの含有量を第１表に示すよ
うに変更し、押出機による造粒の際にタルクを添加しな
い他は実施例１と同様にして予備発泡粒子をえ、成形を
行なった。

結果を第１表に示す。

なお第１表の成形時の適正水蒸気圧の範囲は成形条件の
巾を示すものであり、平均気泡径が１２０μｍ未満にな
ると、この水蒸気圧の巾が０．０５　ｋＤ／ｃｉ未満に
なって成形しにくくなったり、成形不可能になったりす
る。

Ｆ以下余白］ 実施例８ ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛などの脂肪
酸金属塩を全く添加していないエチレンおよび１−ブテ
ンを共重合させた融点１１７℃旧０．８！ＩＩ／１０分
、密度０．９２０（Ｊ／Ｃｌ１１３　、ＭＨ／ＭＮ＝１
７．３、Ｍ、ｌ−８，８ｘ　１０’の無架橋直鎖状低密
度ポリエチレンにタルク０．０１％を添加して造粒して
えられた５　ｍｇ／粒のペレットを用い、耐圧容器中で
の加熱温度を１１３℃にした以外は実施例１と同様にし
て予備発泡粒子をえた。

えられた予備発泡粒子は平均発泡倍率２４倍、平均気泡
径３４０μｍで、実施例１と同様の方法で成形すると、
成形時の水蒸気圧０．８〜１．１ｋｇ／ｍ（ゲージ圧）
の範囲で体積収縮率１０％以下、粒子同士がよく融着し
、表面が平滑な良好な成形品がえられた。

実施例９〜１２ コモノマーであるα−オレフィンの種類を第２表に示す
よう代えた無架橋直鎖状低密度ポリエチレンを用いて、
実施例１と同様にして予備発泡粒子をえ、成形を行なっ
た。結果を第２表に示す。

［以下余白コ ［発明の効果］ 本発明の予備発泡粒子は従来の架橋型高圧低密度ポリエ
チレンを原料とした発泡体の特徴である柔軟性、緩衝性
を損うことなく、耐熱性や機械的性質が改良され、より
高発泡倍率で使用しうるちのであり、そのうえ成形前に
予備発泡粒子に発泡能を付与したり加圧熟成したりする
ことなく、成形模の収縮が少ない良好な成形品を本発明
の成形法により成形性よく成形しつる。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例２で用いた本発明の予備発泡粒子の製法
の一実施態様に関する説明図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　融点１１５〜１３０℃、密度０．９１５〜０．９４
   ０ｇ／ｃｍ＾３、メルトインデックス０．１〜５ｇ／１
   ０分であるエチレンとＣ＿４〜Ｃ＿１＿０のα−オレフ
   ィンとの共重合体を基材樹脂とし、平均気泡径が１２０
   〜１２００μｍであることを特徴とする無架橋直鎖状低
   密度ポリエチレン予備発泡粒子。 ２　無架橋直鎖状低密度ポリエチレン中に含まれるＣ＿
   ８〜Ｃ＿１＿８の脂肪酸金属塩の量が０．１重量％以下
   であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の予
   備発泡粒子。 ３　融点１１５〜１３０℃、密度０．９１５〜０．９４
   ０ｇ／ｃｍ＾３、メルトインデックス０．１〜５ｇ／１
   ０分であるエチレンと　Ｃ＿４〜Ｃ＿１＿０のα−オレ
   フィンとの共重合体を基材樹脂とし、平均気泡径が１２
   ０〜１２００μｍである無架橋直鎖状低密度ポリエチレ
   ン予備発泡粒子を、成形前にさらに発泡能を付与するこ
   となく、閉鎖しうるが密閉しえない金型に入れ、水蒸気
   で加熱することにより成形し、型どおりの成形体を製造
   する方法。