JPS62149892A - 純金めつき液 - Google Patents

純金めつき液

Info

Publication number
JPS62149892A
JPS62149892A JP28917985A JP28917985A JPS62149892A JP S62149892 A JPS62149892 A JP S62149892A JP 28917985 A JP28917985 A JP 28917985A JP 28917985 A JP28917985 A JP 28917985A JP S62149892 A JPS62149892 A JP S62149892A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gold
plating solution
potassium
thiosulfate
cyanide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28917985A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Kuzuno
葛野 健二
Kazuhiro Higuchi
和宏 樋口
Noriyuki Sugita
杉田 則行
Yumiko Komatsu
小松 ユミ子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EEJA Ltd
Original Assignee
Electroplating Engineers of Japan Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Electroplating Engineers of Japan Ltd filed Critical Electroplating Engineers of Japan Ltd
Priority to JP28917985A priority Critical patent/JPS62149892A/ja
Publication of JPS62149892A publication Critical patent/JPS62149892A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
この発明は電子工業用電子部品に応用する純金めっき液
に関するものである。
【従来の技術及びその問題点】
金めつきはICリードフレーム、プリント配線基板など
電気・電子部品用のめっきとして広く揉用されており、
その需要は益々拡大されつつある。 そして、実際に従来から多くの金めつき液が開発・提供
されている。 しかしながら、従来の純金めっき液にあっては、特開昭
56〜84495号公報Gこて知られている如く、光沢
ある析出物を得るために所謂「結晶成長剤」と呼ばれる
タリウム(TI) 、鉛(Pb) 、セレン(Se)、
ヒ素(As)などの?IX量金属を添加していたため、
析出物の光沢性が得られる反面、それらの微量金属が析
出物中に共析して強度的に経時変化を起こし易い層が析
出物の表面に形成され、そこに施しであるワイヤボンデ
ィングやグイボンディングの信頼性に影響を与える場合
があり十分に満足のいくものでなかった。 この発明はこのような従来の技術に着目してなされたも
ので、上記の如き結晶成長剤を添加しなくても光沢が有
り且つ強度的に経時変化しない優れた析出物を得ること
ができる純金めっき液を提供することを目的としている
【問題点を解決するための手段】
本発明者達は、所謂「結晶成長剤」と言われる微量金属
の代替添加剤について長年にわたって税、ひ研究を続け
てきた。その結果、めっき液に有機燐キレート化合物、
ホウ酸又はその塩、チオ硫酸塩を添加した金めつき液か
ら得られた析出物は、光沢性を有すると共に、それら添
加したものが析出物中に共析したりすることなく強度的
に経時変化のないことを知見し本発明を完成するに至っ
た。 すなわち、本発明の純金めっき液は金をシアン化金錯塩
として含有し、更に有機燐キレート化合物、ホウ酸又は
その塩、チオ硫酸塩を添加して成るものである。 金はシアン化金錯塩として、即ちシアン化金カリウム又
はナトリウム塩が主に用いられ、シアン化金を当量の遊
離のシアン化カリウム又はシアン化ナトリウムの存在す
る溶液に溶解しても使用される。めっき液中の金化合物
の濃度は特に限定されないが好ましくは5〜50g/j
!とする。しかしながら5g/42以下に於いてもレモ
ンイエローの光沢ある純金めっきは可能であり、フラッ
シュめっき又はストライクめっきに十分使用できる。 また、50g/1以上でも経済性を考慮しなければ良好
なレモンイエローの全析出物が得られるので十分使用可
能である。 有機燐キレート化合物としては、1−ヒドロキシエチリ
デン−1,1−ジホスホン酸やエチレンジアミンテトラ
メチルホスホン酸などが好ましく、添加量としては1〜
200 g/j2が好ましい。 ホウ酸又はその塩としては、いわゆるホウ酸(オルトホ
ウ酸)や、メタホウ酸カリウム、四ホウ酸カリウムなど
が好ましく、添加量としては10〜100 g/I!が
好ましい。 チオ硫酸塩としては、チオ硫酸カリウムが好ましく、添
加量としては0.01〜100 g / 1が好ましい
。 また、その他の添加剤としてめっき液に伝導性を付与す
るシュウ酸塩やクエン酸塩などを適宜使用できる。これ
らの添加量はめっき液に適度の伝導性を与える量から飽
和するまでの量を適宜添加可能である。 そして、本発明の純金めっき液は、水素イオン濃度(p
H)4〜8、温度40〜80℃、そして陰極電流密度0
.1〜10 A / d triの操作条件が好ましい
【発明の効果】
この発明に係る純金めっき液は、光沢性を目的とした従
来の微量金属〔結晶成長剤〕を添加せず、有機燐キレー
ト化合物、ホウ酸又はその塩、チオ硫酸塩を添加するだ
けなので、析出物中に金以外の金属の共析がなく、純金
特性であるポンディング性、半田ぬれ性、耐熱性に優れ
、強度の経時変化を起こすことなく、更に従来の光沢性
及び密着性もそのまま担保できるものである。
【実 施 例】
以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれに限定さ
れるものではない。 〈実施例1〉 *金            11.5g/ff(シア
ン化金カリウムとして含有) *シュウ酸カリウム        100g/β*1
−ヒドロキシエチリデン−1゜ 1−ジホスホン酸        50g/β*メタホ
ウ酸カリウム        50g/ε*チオ硫酸カ
リウム          5g/l上記めっき液を用
い、pH6、温度60℃、マグネット攪拌子による中程
度の攪拌、電流密度0゜5 A/d fflの操作条件
で、予め金ストライクめっきを施した試験片にめっきを
した。得られた析出物は、金以外の金泥を全(含まない
純金の析出物で、良好なレモンイエローの光沢外観を有
し、密着性、耐熱性ともに優れたものであった。従って
強度(特に析出物表面部分の)的に経時変化を起こすこ
となく、そこに施したワイヤポンディングや半田が後で
剥離したりするようなことはなかった。 〈実施例2〉 *金            11.5g/ff(シア
ン化金カリウムとして含有) *シュウ酸カリウム         80 g / 
1*1−ヒドロキシエチリデン−1゜ 1−ジホスホン酸        50 g / e*
ホウ酸               30g/β*チ
オ硫酸カリウム        0.2 g / I!
上記めっぎ液を用い、先の実施例1と同じ操作条件で試
験片にめっきをした。この実施例では先のメタホウ酸カ
リウムの代わりにホウ酸(オルトホウ酸)を添加したが
、先の実施例同様、11られた析出物は、全以外の金属
を全く含まない純金の析出物で、良好なレモンイエロー
の光沢外観を有し、密着性、耐熱性ともに優れたもので
あると共に、強度的に経時変化を起こすことなく、ワイ
ヤボンディング性及び半田ぬれ性に優れるものであった
。 〈実施例3〉 *金            11.5g/!!(シア
ン化金カリウムとして含有) *クエン酸カリウム        100g/n*エ
チレンジアミンテトラメチル ホスホン酸           50g/β*四ホウ
酸カリウム         30 g / E*チオ
硫酸カリウム          1g/l上記めっき
液を用い、先の実施例と同じ操作条件で試験片にめっき
をした。この実施例では有機燐キレート化合物として実
施例2の1−ヒドロキシエチリデン−1,1−ジホスホ
ン酸の代わりにエチレンジアミンテトラメチルホスホン
酸を使用し、またホウ酸を四ホウ酸カリウムに代えてみ
たが、先の実施例と全く同様の優れた試験結果を得るこ
とができた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金をシアン化金錯塩として含有し、更に有機燐キレート
    化合物、ホウ酸又はその塩、チオ硫酸塩を添加して成る
    純金めっき液。
JP28917985A 1985-12-24 1985-12-24 純金めつき液 Pending JPS62149892A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28917985A JPS62149892A (ja) 1985-12-24 1985-12-24 純金めつき液

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28917985A JPS62149892A (ja) 1985-12-24 1985-12-24 純金めつき液

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62149892A true JPS62149892A (ja) 1987-07-03

Family

ID=17739790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28917985A Pending JPS62149892A (ja) 1985-12-24 1985-12-24 純金めつき液

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62149892A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008102580A1 (ja) * 2007-02-23 2008-08-28 Japan Pure Chemical Co., Ltd. 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008102580A1 (ja) * 2007-02-23 2008-08-28 Japan Pure Chemical Co., Ltd. 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜
JP5268883B2 (ja) * 2007-02-23 2013-08-21 日本高純度化学株式会社 電解金めっき液及びそれを用いて得られた金皮膜

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Okinaka et al. Some recent topics in gold plating for electronics applications
US4880464A (en) Electroless gold plating solution
JP2645701B2 (ja) パラジウム合金めっき組成物、及びめっき方法
JP3103065B2 (ja) スズ合金めっき組成物及びめっき方法
US4681670A (en) Bath and process for plating tin-lead alloys
JP2004510046A (ja) 電解液およびスズ−銀電気メッキ法
JP4375702B2 (ja) めっき組成物
JP5152943B1 (ja) 低遊離シアン金塩の製造方法
JPS62149892A (ja) 純金めつき液
JPS60125379A (ja) 無電解金めっき液
KR100321205B1 (ko) 구리또는구리합금의변색방지액및변색방지방법
JP3677617B2 (ja) 無電解金めっき液
JPS62149894A (ja) 純金めつき液
JPS62149893A (ja) 純金めつき液
JP3175562B2 (ja) 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法
JPS62248596A (ja) 水溶性ハンダフラツクス及びそれを用いたハンダ付け方法
JPS6218637B2 (ja)
JP3087163B2 (ja) 無電解金めっきの厚付け方法
JPH024978A (ja) 無電解インジウムめっき浴
JPH05295558A (ja) 高速置換型無電解金めっき液
JPH0971871A (ja) 無電解金めっき液
JP4480509B2 (ja) 銅ストライクめっき浴
JPS6238435B2 (ja)
JPH02232378A (ja) 金めっき液
JP3500239B2 (ja) 析出強化型銅合金製品の電解エッチング液および電解エッチング方法