JPS6218637B2 - - Google Patents

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JPS6218637B2
JPS6218637B2 JP867179A JP867179A JPS6218637B2 JP S6218637 B2 JPS6218637 B2 JP S6218637B2 JP 867179 A JP867179 A JP 867179A JP 867179 A JP867179 A JP 867179A JP S6218637 B2 JPS6218637 B2 JP S6218637B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gold
gold plating
plating solution
acid
rare earth
Prior art date
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Expired
Application number
JP867179A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS55104495A (en
Inventor
Kazuhiro Higuchi
Yoshasu Okamura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
Original Assignee
NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
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Filing date
Publication date
Application filed by NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK filed Critical NIPPON EREKUTOROPUREITEINGU ENJINYAAZU KK
Priority to JP867179A priority Critical patent/JPS55104495A/ja
Publication of JPS55104495A publication Critical patent/JPS55104495A/ja
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Granted legal-status Critical Current

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  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は純金の折出物を黄金色の半光沢を有す
る外観でしかも高速めつき処理によつて得るよう
にした金めつき液及びこの金めつき液を使用する
金めつき方法に関するものである。
従来より電気、電子工業部品例えばトランジス
ターヘツダー、ICフレーム等の半導体部品に用
いられる金めつき液からは純度99.9%以上の純金
析出物が得られ且つその析出物外観が黄金色(レ
モンイエロー色)の半光沢を呈するのが望ましい
とされている。そして近年の電気電子工業分野の
発達に伴ないそれら諸部品を高速で金めつき処理
すること、即ちより高い電流密度を用いて金めつ
き処理し且つ得られる析出物が黄金色を呈するこ
とが要望されている。
本発明はこの様な状況の下で開発された金めつ
き液とこの金めつき液を用いる金めつき方法に係
り、その意図するところは純金の析出物を、黄金
色の半光沢を呈する外観で、高電流密度の金めつ
き処理にて得ようとするものであつて、具体的に
は本発明は金をシアン化金錯塩として含有し他に
伝導塩及び1〜200mg/の希土類元素を含むこ
とを特徴とする金めつき液を提供せんとするもの
であり又金をシアン化金錯塩として含有し他に伝
導塩及び1〜200mg/の希土類元素を含む金め
つき液を用い且つパルス電流を使用して電解処理
する金めつき方法を提供せんとするものである。
以下この詳細を説明する。先ず金めつき液につ
いて説明すると、金はシアン化金錯塩として、即
ちシアン化金カリウム又はナトリウム塩が用いら
れシアン化金を当量の遊離のシアン化カリ又はナ
トリウムの存在する溶液に溶解しても使用され
る。めつき液中の金化合物の濃度は特に限定され
ないが好ましくは4〜40g/とする。しかしな
がら金4g/以下に於いても黄金色の純金めつ
きは可能であり、フラツシユめつきやストライク
めつきに十分使用できる。又金40g/以上でも
経済性を考慮しなければ良好な黄金色の金析出物
が得られるので十分使用可能である。
伝導性を与える塩としては、スルフアミン酸、
酢酸、ぎ酸、しゆう酸、くえん酸、酒石酸、りん
ご酸、こはく酸、グルコン酸、酪酸等の有機酸及
びその塩、又硫酸、りん酸、ほう酸、塩酸、硝
酸、炭酸、硅酸、弗酸、ピロリン酸、チオ硫酸、
メタほう酸等の無機酸及びその塩、更にこれらの
混合物が使用できる。伝導塩の濃度は金めつき液
に適度の伝導性を与える量から飽和するまで適宜
可能である。
希土類元素としてはスカンジウム、イツトリウ
ム及びランタル系列の全部の17元素の希土類元素
の使用が可能であり後者のランタン系列の希土類
元素、即ち原子番号57〜71までの15元素であるラ
ンタン、セリウム、プラセオジム、ネオジム、プ
ロメチウム、サマリウム、ユーロピウム、ガドリ
ニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウ
ム、エルビウム、ツリウム、イツテルビウム、ル
テシウムの希土類元素が化学的性質、挙動が酷似
しており使用し易く、この内でも特にセリウムが
使用し易い。このセリウムは硫酸塩、硝酸塩、酢
酸塩、しゆう酸塩、臭化物、塩化物のようなセリ
ウム()及びセリウム()等の可溶性の塩で
供給され、金めつき液中への含有量は1〜200
mg/が好ましい。
その他の添加剤としてはエチレンジアミン、エ
チレンジアミン四酢酸、エチレンリン酸類、その
他の有機リン酸及びそれらの塩類、或いは有機ア
ミンの無機酸塩類の使用も可能である。
この様な金めつき液は、水素イオン濃度(PH)
3〜12、温度30〜80℃、陰極電流密度0.1A/dm2
以上の操作条件にて用いられ、特にパルス電流を
使用して電解処理するところに本発明に係る金め
つき方法の特色がある。以上又は以下の説明に於
いて、パルス電流とはON時間及びOFF時間を有
するパルス波形の直流電流であり、その周期は
100ヘルツ(Hz)から10000ヘルツ(Hz)の範囲の
もので、又ON時間とOFF時間の比は1:1から
1:10が適当である。
次に、希土類元素としてセリウムを選択使用し
た実施例を示し説明する。
(実施例 1) 金(シアン化金カリウムとして) 8g/ クエン酸カリウム 100g/ リン酸2カリウム 50g/ セリウム(硫酸第一セリウム) 10mg/ 上記金めつき液を用い、PH6.5、温度65℃陰極
電流密度1A/dm2の条件で、コバール材、トラ
ンジスターヘツダーを3分間金めつきしたとこ
ろ、黄金色の均一な半光沢を有する純金の析出物
が得られた。このヘツダーに、450℃、3分間空
気雰囲気中に於ける耐熱試験を施したが変色その
他の変化はなく、トランジスターヘツダーの金め
つき特性を十分に満足させるものであつた。
(実施例 2) 実施例1と同様な金めつき液を用い、PH6.5、
温度65℃、陰極電流密度4A/dm2の条件で、コ
バール材ICヘツダーを、ONタイム1ミリセカン
ド、OFFタイム10ミリセカンドのパルス電流に
て1分間金めつきしたところ、黄金色の均一な半
光沢を有する純金の析出物が得られた。このヘツ
ダーに実施例1と同様な耐熱テストを施したとこ
ろ、変色その他の変化は見られず良好な結果が得
られた。
(実施例 3) 金(シアン化金カリウム) 32g/ リン酸3カリウム 50g/ ヒドロキシエチレン―2リン酸 100ml/ セリウム(硫酸第二セリウムアンモニウムとし
て) 20mg/ 上記の金めつき液を用い、PH7.5、温度70℃、
陰極電流密度3A/dm2の条件で、噴射式高速部
分めつき装置(特公昭49―24775号公報に示され
るような装置)を利用して、コバール材ICフレ
ームを1分間金めつきしたところ、黄金色の均一
な半光沢を有する純金の析出物が得られた。この
ICフレームに実施例1と同様な耐熱テストを施
したところ、金めつきされた部分は全然変色せ
ず、良好な結果が得られた。
(実施例 4) 実施例3と同様な金めつき液を用い、PH7.5、
温度70℃、陰極電流密度20A/dm2の条件で、実
施例3と同様の装置を用い、そして、ONタイム
0.1ミリセカンド、OFFタイム1ミリセカンドの
パルス電流にて10秒間、コバール材ICフレーム
に金めつきした。黄金色の均一な半光沢を有する
純金の析出物が得られ、これに実施例1と同様な
耐熱テストを施したところ金めつきされた部分の
変色は認められず良好な結果が得られた。
(実施例 5) 実施例1〜4に於いて、金めつき液にセリウム
を含有させずに各々前述の如く金めつきしたとこ
ろ析出物は暗褐色のものとなり、耐熱テストを施
したところ変色し良好な結果は得られなかつた。
以上説明した如く、本発明によれば金めつき液
中に希土類元素特にセリウムを含有させることに
より純金の黄金色で半光沢を呈する外観の析出物
が得られ、しかも金めつき処理に際してはパルス
電流を用いることにより極めて高い電流密度で電
解金めつきしても析出物の外観は暗褐色とならず
黄金色の半光沢を呈することができるので、特に
電気・電子工業部品の金めつきに於いて多くの効
果が期待できるものである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 金をシアン化金錯塩として含有し他に伝導塩
    及び1〜200mg/の希土類元素を含むことを特
    徴とする金めつき液。 2 希土類元素としてセリウムを含ませるように
    したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の金めつき液。 3 金をシアン化金錯塩として含有し他に伝導塩
    及び1〜200mg/の希土類元素を含む金めつき
    液を用い且つパルス電流を使用して電解処理する
    金めつき方法。 4 希土類元素としてセリウムを含ませた金めつ
    き液を用いるようにした特許請求の範囲第3項記
    載の金めつき方法。 5 周期が100〜10000Hz、ON時間とOFF時間の
    比が1:1〜1:10のパルス電流を使用する特許
    請求の範囲第3項又は第4項記載の金めつき方
    法。
JP867179A 1979-01-30 1979-01-30 Gold plating liquid and gold plating method for using gold plating liquid Granted JPS55104495A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP867179A JPS55104495A (en) 1979-01-30 1979-01-30 Gold plating liquid and gold plating method for using gold plating liquid

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP867179A JPS55104495A (en) 1979-01-30 1979-01-30 Gold plating liquid and gold plating method for using gold plating liquid

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS55104495A JPS55104495A (en) 1980-08-09
JPS6218637B2 true JPS6218637B2 (ja) 1987-04-23

Family

ID=11699388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP867179A Granted JPS55104495A (en) 1979-01-30 1979-01-30 Gold plating liquid and gold plating method for using gold plating liquid

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JP (1) JPS55104495A (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59104493A (ja) * 1982-12-01 1984-06-16 Shinko Electric Ind Co Ltd 金ストライクめつき浴
JPS62149895A (ja) * 1985-12-23 1987-07-03 Hitachi Cable Ltd リ−ドフレ−ムの金めつき方法
JPS62151592A (ja) * 1985-12-25 1987-07-06 Hitachi Cable Ltd 金めつきリ−ドフレ−ムの製造方法
JPH05345997A (ja) * 1992-04-13 1993-12-27 Electroplating Eng Of Japan Co 金めっき品の製造方法
CN101818373A (zh) * 2010-04-27 2010-09-01 海洋王照明科技股份有限公司 金属表面形成稀土膜的方法及其应用
CN102154669B (zh) * 2011-03-28 2013-03-13 冠锋电子科技(梅州)有限公司 一种利用电镀薄金缸电镀厚软金的方法

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JPS55104495A (en) 1980-08-09

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