JPS62146271A - 硫化カドミウム薄膜の形成方法 - Google Patents
硫化カドミウム薄膜の形成方法Info
- Publication number
- JPS62146271A JPS62146271A JP28606885A JP28606885A JPS62146271A JP S62146271 A JPS62146271 A JP S62146271A JP 28606885 A JP28606885 A JP 28606885A JP 28606885 A JP28606885 A JP 28606885A JP S62146271 A JPS62146271 A JP S62146271A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cadmium
- cadmium sulfide
- mixture
- film
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/1204—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/1229—Composition of the substrate
- C23C18/1245—Inorganic substrates other than metallic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/12—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
- C23C18/125—Process of deposition of the inorganic material
- C23C18/1279—Process of deposition of the inorganic material performed under reactive atmosphere, e.g. oxidising or reducing atmospheres
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Recrystallisation Techniques (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はエレクトロニクスデバイスに使用される硫化カ
ドミウム薄膜及びその形成方法に関するものである。
ドミウム薄膜及びその形成方法に関するものである。
従来の技術
従来よシ硫化カドミウム薄膜はエレクトロニクス分野、
特に光電池や半導体紫子等として広く使用されている。
特に光電池や半導体紫子等として広く使用されている。
硫化カドミウムは比抵抗が100MΩ・αと高く抵抗を
下げる等のためにインジウムやガリウムをドープしてい
た。
下げる等のためにインジウムやガリウムをドープしてい
た。
これらの硫化カドミウム薄膜の形成方法としてはスパッ
タリング法、蒸着法、CVD法等によって基板上に形成
されていた。また、スクリーン印刷方式による形成方法
(ナショナル テクニカルレポート Vol、29 N
o、1 スクリーン印刷CdS/Cd T e太陽電
池 松下電器産業株式会社 無線研究所)もある。これ
は硫化カドミウムに塩化カドミウム9.1wt%とプロ
ピレングリコールを加え、硫化カドミウムのペーストを
つくり、スクリーン印刷によって基板上に印刷し、特殊
なアルミナ焼成容器に入れ窒素雰囲気中で690℃、1
時間焼成する方法である。
タリング法、蒸着法、CVD法等によって基板上に形成
されていた。また、スクリーン印刷方式による形成方法
(ナショナル テクニカルレポート Vol、29 N
o、1 スクリーン印刷CdS/Cd T e太陽電
池 松下電器産業株式会社 無線研究所)もある。これ
は硫化カドミウムに塩化カドミウム9.1wt%とプロ
ピレングリコールを加え、硫化カドミウムのペーストを
つくり、スクリーン印刷によって基板上に印刷し、特殊
なアルミナ焼成容器に入れ窒素雰囲気中で690℃、1
時間焼成する方法である。
発明が尊央しようとする問題点
上記、硫化カドミウム薄膜の形成方法は真空容器中で行
われるために生産性が悪く、連続操業が困難であるか、
あるいは非常に高額の生産設備を必要とする。また、真
空容器の大きさで製品の大きさを規定され、大面積の製
造が困難である等の問題点を有している。
われるために生産性が悪く、連続操業が困難であるか、
あるいは非常に高額の生産設備を必要とする。また、真
空容器の大きさで製品の大きさを規定され、大面積の製
造が困難である等の問題点を有している。
また、上記、スクリーン印刷方式による形成方法では生
産性が良く、連続操業が容易である等の利点があるが、
特殊な焼成容器を必要とし、焼結助剤として塩化カドミ
ウムを入れているため焼成時に塩化カドミウムの排気が
生じ公害の問題が生じる等の問題点を有している。
産性が良く、連続操業が容易である等の利点があるが、
特殊な焼成容器を必要とし、焼結助剤として塩化カドミ
ウムを入れているため焼成時に塩化カドミウムの排気が
生じ公害の問題が生じる等の問題点を有している。
本発明は真空容器を使用せずに、硫化カドミウム薄膜を
形成することを目的とするものである。
形成することを目的とするものである。
問題点を解決するだめの手段
本発明が上記問題点を解決するための手段は、カドミウ
ム−硫黄結合を少なくとも一つ内部に有する有機カドミ
ウム化合物に、ドープ剤として硫黄との結合を少なくと
も一つ内部に有する有機金属化合物を混合したものを用
い、形成方法としてはその混合物を基板上に形成し、酸
化雰囲気中で熱分解により形成することと、熱分解後不
活性雰囲気中で焼成により形成することである。
ム−硫黄結合を少なくとも一つ内部に有する有機カドミ
ウム化合物に、ドープ剤として硫黄との結合を少なくと
も一つ内部に有する有機金属化合物を混合したものを用
い、形成方法としてはその混合物を基板上に形成し、酸
化雰囲気中で熱分解により形成することと、熱分解後不
活性雰囲気中で焼成により形成することである。
本発明に使用できるカドミウム−硫黄結合を少なくとも
一つ内部に有する有機カドミウム化合物としては、各種
カドミウムメルカプチド、各種チオカルボン酸、または
ジチオカルボン酸のカドミウム塩等を挙げることができ
る。
一つ内部に有する有機カドミウム化合物としては、各種
カドミウムメルカプチド、各種チオカルボン酸、または
ジチオカルボン酸のカドミウム塩等を挙げることができ
る。
ドープ剤として硫黄との結合を少なくとも一つ内部に有
する有機金属化合物はインヂウム、ガリウム等のメルカ
プチド、チオカルボン酸塩、ジチオカルボン酸塩等を挙
げることができる。
する有機金属化合物はインヂウム、ガリウム等のメルカ
プチド、チオカルボン酸塩、ジチオカルボン酸塩等を挙
げることができる。
基板としては、熱分解温度に耐えるものであれば任意に
選ぶことができる。通常熱分解温度は320〜450℃
程度であるため、安価なソーダ石灰ガラス等を十分使用
できる。
選ぶことができる。通常熱分解温度は320〜450℃
程度であるため、安価なソーダ石灰ガラス等を十分使用
できる。
熱分解は大気中や、酸素雰囲気中等の酸化雰囲気中で行
うことにより有機分である炭素や水素を完全に分解する
ことができる。また、より焼結度を増すために高温に上
げる場合は、酸化雰囲気中では得られた硫化カドミウム
薄膜が酸化され、酸化物が含まれた薄膜になるため、熱
分解後不活性雰囲気中で焼成することが有効である。
うことにより有機分である炭素や水素を完全に分解する
ことができる。また、より焼結度を増すために高温に上
げる場合は、酸化雰囲気中では得られた硫化カドミウム
薄膜が酸化され、酸化物が含まれた薄膜になるため、熱
分解後不活性雰囲気中で焼成することが有効である。
作 用
上記本発明の手段を用いることにより、従来の方法の問
題となっている真空容器を使用せずに、抵抗の低い硫化
カドミウム薄膜を形成できるため、薄膜の製造に関して
、生産性の向上が計られ、かつ大面積の製造を容易に行
うことができる。また、塩化カドミウムを使用しないた
め塩化カドミウムの排気が無く、有害物の排気を低減す
ることができる等の作用がある。
題となっている真空容器を使用せずに、抵抗の低い硫化
カドミウム薄膜を形成できるため、薄膜の製造に関して
、生産性の向上が計られ、かつ大面積の製造を容易に行
うことができる。また、塩化カドミウムを使用しないた
め塩化カドミウムの排気が無く、有害物の排気を低減す
ることができる等の作用がある。
実施例
以下実施例により説明する。
(実施例1)
カドミウムラウリルメルカプチド、インジウムオクチル
メルカプチドをテトラリンに混合、溶解し、アルミナ基
板上にスピナーにて塗布し、150℃で乾燥し溶媒を揮
散させた後、大気中で450’(:、1時間熱分解する
。この結果、膜厚500〜5000人で、面積抵抗15
0〜1.5にΩ/口のほぼ無色〜黄色い亀裂のない均一
な硫化カドミウムの薄膜が得られた。この薄膜を元素分
析にかけた結果、硫化カドミウムが生成していることが
確認された。また、膜内に炭素、水素の残留は認められ
なかった。
メルカプチドをテトラリンに混合、溶解し、アルミナ基
板上にスピナーにて塗布し、150℃で乾燥し溶媒を揮
散させた後、大気中で450’(:、1時間熱分解する
。この結果、膜厚500〜5000人で、面積抵抗15
0〜1.5にΩ/口のほぼ無色〜黄色い亀裂のない均一
な硫化カドミウムの薄膜が得られた。この薄膜を元素分
析にかけた結果、硫化カドミウムが生成していることが
確認された。また、膜内に炭素、水素の残留は認められ
なかった。
(実施例2)
カドミウムラウリルメルカプチド、インジウムオクチル
メルカプチドをテトラリンに混合、溶解し、アルミナ基
板上にスピナーにて塗布し、180′Cで乾燥し溶媒を
揮散させた後、大気中で460°C130分熱分解する
。その後窒素気流中で700’C1時間で焼成する。こ
の結果、膜厚500〜5000人で、面積抵抗1o○〜
1にΩ/口のほぼ無色〜黄色い亀裂のない均一な硫化カ
ドミウムの薄膜が得られた。この薄膜を元素分析にかけ
た結果、硫化カドミウムが生成していることが確認され
た。また、膜内に炭素、水素の残留は認められなかった
。また、走査型電子顕微鏡で観察した結果、酸化雰囲気
中で熱分解しただけの膜に比べ結晶の成長が顕著であっ
た。
メルカプチドをテトラリンに混合、溶解し、アルミナ基
板上にスピナーにて塗布し、180′Cで乾燥し溶媒を
揮散させた後、大気中で460°C130分熱分解する
。その後窒素気流中で700’C1時間で焼成する。こ
の結果、膜厚500〜5000人で、面積抵抗1o○〜
1にΩ/口のほぼ無色〜黄色い亀裂のない均一な硫化カ
ドミウムの薄膜が得られた。この薄膜を元素分析にかけ
た結果、硫化カドミウムが生成していることが確認され
た。また、膜内に炭素、水素の残留は認められなかった
。また、走査型電子顕微鏡で観察した結果、酸化雰囲気
中で熱分解しただけの膜に比べ結晶の成長が顕著であっ
た。
(実施例3)
チオ安息香酸カドミウム、チオ安息香酸ガリウムをテト
ラリンに混合、溶解し、アルミナ基板上にスピナーにて
塗布し、160℃で乾燥し溶媒を揮散させた後、大気中
で460℃、1時間熱分解する。この結果、膜厚SOO
〜5ooo入で、面積抵抗150〜1.5にΩ/口のほ
ぼ無色〜黄色い亀裂のない均一な硫化カドミウムの薄膜
が得られた。
ラリンに混合、溶解し、アルミナ基板上にスピナーにて
塗布し、160℃で乾燥し溶媒を揮散させた後、大気中
で460℃、1時間熱分解する。この結果、膜厚SOO
〜5ooo入で、面積抵抗150〜1.5にΩ/口のほ
ぼ無色〜黄色い亀裂のない均一な硫化カドミウムの薄膜
が得られた。
この薄膜を元素分析【かけた結果、硫化カドミウムが生
成していることが確認された。また、膜内に炭素、水素
の残留は認められなかった。
成していることが確認された。また、膜内に炭素、水素
の残留は認められなかった。
(実施例4)
チオ安息香酸カドミウム、チオ安息香酸ガリウムをテト
ラリンに混合、溶解し、アルミナ基板上にスピナーにて
塗布し、160°Cで乾燥し溶媒を揮散させた後、大気
中で450’(:、30分熱分解する。その後窒素気流
中で700°C1時間、焼成する。この結果、膜厚50
0〜5ooo八で、面積抵抗100〜1にΩ/口のほぼ
無色〜黄色い亀裂のない均一な硫化カドミウムの薄膜が
得られた。この薄膜を元素分析にかけた結果、硫化カド
ミウムが生成していることが確認された。また、膜内に
炭素、水素の残留は認められなかった。また、走査型電
子顕微鏡で観察した結果、酸化雰囲気中で熱分解しただ
けの膜に比べ結晶の成長が顕著であった。
ラリンに混合、溶解し、アルミナ基板上にスピナーにて
塗布し、160°Cで乾燥し溶媒を揮散させた後、大気
中で450’(:、30分熱分解する。その後窒素気流
中で700°C1時間、焼成する。この結果、膜厚50
0〜5ooo八で、面積抵抗100〜1にΩ/口のほぼ
無色〜黄色い亀裂のない均一な硫化カドミウムの薄膜が
得られた。この薄膜を元素分析にかけた結果、硫化カド
ミウムが生成していることが確認された。また、膜内に
炭素、水素の残留は認められなかった。また、走査型電
子顕微鏡で観察した結果、酸化雰囲気中で熱分解しただ
けの膜に比べ結晶の成長が顕著であった。
発明の効果
以上のように本発明の硫化カドミウム薄膜及びその形成
方法は、カドミウム−硫黄結合を少なくとも一つ内部に
有する有機カドミウム化合物に、ドープ剤として硫黄と
の結合を少なくとも一つ内部に有する有機金属化合物を
混合したものを用い、その混合物を基板上に形成し、酸
化雰囲気中で熱分解により形成することと、熱分解後不
活性雰囲気中で焼成により形成することにより、スパッ
タリング法、蒸着法に比較して、生産性の向上が計られ
、非常に高額の設備を必要とせず、大面積の製造を容易
に行うことができる。また、塩化カドミウムを使用しな
いため塩化カドミウムの排気が無く、有害物の排気を低
減することができ、炭素や、水素の残留を無くすことが
でき、その実用的効果は犬なるものがある。
方法は、カドミウム−硫黄結合を少なくとも一つ内部に
有する有機カドミウム化合物に、ドープ剤として硫黄と
の結合を少なくとも一つ内部に有する有機金属化合物を
混合したものを用い、その混合物を基板上に形成し、酸
化雰囲気中で熱分解により形成することと、熱分解後不
活性雰囲気中で焼成により形成することにより、スパッ
タリング法、蒸着法に比較して、生産性の向上が計られ
、非常に高額の設備を必要とせず、大面積の製造を容易
に行うことができる。また、塩化カドミウムを使用しな
いため塩化カドミウムの排気が無く、有害物の排気を低
減することができ、炭素や、水素の残留を無くすことが
でき、その実用的効果は犬なるものがある。
Claims (3)
- (1)カドミウム−硫黄結合を少なくとも一つ内部に有
する有機カドミウム化合物に、ドープ剤として硫黄との
結合を少なくとも一つ内部に有する有機金属化合物を混
合したものを用いた硫化カドミウム薄膜。 - (2)カドミウム−硫黄結合を少なくとも一つ内部に有
する有機カドミウム化合物に、ドープ剤として硫黄との
結合を少なくとも一つ内部に有する有機金属化合物を混
合したものを基板上に形成し、酸化雰囲気中で熱分解に
より形成することを特徴とする硫化カドミウム薄膜の形
成方法。 - (3)カドミウム−硫黄結合を少なくとも一つ内部に有
する有機カドミウム化合物に、ドープ剤として硫黄との
結合を少なくとも一つ内部に有する有機金属化合物を混
合したものを基板上に形成し、酸化雰囲気中で熱分解し
た後、不活性雰囲気中での焼成により形成することを特
徴とする硫化カドミウム薄膜の形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60286068A JPH0699808B2 (ja) | 1985-12-19 | 1985-12-19 | 硫化カドミウム薄膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60286068A JPH0699808B2 (ja) | 1985-12-19 | 1985-12-19 | 硫化カドミウム薄膜の形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62146271A true JPS62146271A (ja) | 1987-06-30 |
JPH0699808B2 JPH0699808B2 (ja) | 1994-12-07 |
Family
ID=17699536
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60286068A Expired - Fee Related JPH0699808B2 (ja) | 1985-12-19 | 1985-12-19 | 硫化カドミウム薄膜の形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0699808B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0744779A3 (en) * | 1995-05-17 | 1998-10-21 | Matsushita Battery Industrial Co Ltd | A manufacturing method of compound semiconductor thinfilms and photoelectric device or solar cell using the same compound semiconductor thinfilms |
CN106702354A (zh) * | 2015-11-13 | 2017-05-24 | 神华集团有限责任公司 | 硫化镉薄膜及其制备方法和应用及制备硫化镉薄膜用装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5485670A (en) * | 1977-11-15 | 1979-07-07 | Ici Ltd | Method of fabricating thin film |
JPS55140705A (en) * | 1979-04-19 | 1980-11-04 | Exxon Research Engineering Co | Formation of metal or mixed metal chalcogenide film |
-
1985
- 1985-12-19 JP JP60286068A patent/JPH0699808B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5485670A (en) * | 1977-11-15 | 1979-07-07 | Ici Ltd | Method of fabricating thin film |
JPS55140705A (en) * | 1979-04-19 | 1980-11-04 | Exxon Research Engineering Co | Formation of metal or mixed metal chalcogenide film |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0744779A3 (en) * | 1995-05-17 | 1998-10-21 | Matsushita Battery Industrial Co Ltd | A manufacturing method of compound semiconductor thinfilms and photoelectric device or solar cell using the same compound semiconductor thinfilms |
CN106702354A (zh) * | 2015-11-13 | 2017-05-24 | 神华集团有限责任公司 | 硫化镉薄膜及其制备方法和应用及制备硫化镉薄膜用装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0699808B2 (ja) | 1994-12-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Gal et al. | Electrochemical deposition of zinc oxide films from non-aqueous solution: a new buffer/window process for thin film solar cells | |
US10147604B2 (en) | Aqueous-based method of forming semiconductor film and photovoltaic device including the film | |
CN101040390A (zh) | 制备黄铜矿化合物薄层的方法 | |
RU2396210C2 (ru) | ПОРОШОК MoO2, СПОСОБЫ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАСТИНЫ ИЗ ПОРОШКА MoO2 (ИХ ВАРИАНТЫ), ЭЛЕМЕНТ И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОНКОЙ ПЛЕНКИ ИЗ НЕЕ, СПОСОБ РАСПЫЛЕНИЯ С ПРИМЕНЕНИЕМ УКАЗАННОЙ ПЛАСТИНЫ | |
JPH10273783A (ja) | カルコパイライト光吸収膜の製造法 | |
KR910000408B1 (ko) | 투명도전막의 제조방법 | |
US20060057766A1 (en) | Method for preparation of semiconductive films | |
JPS62146271A (ja) | 硫化カドミウム薄膜の形成方法 | |
JP4377003B2 (ja) | 透明導電膜のシート抵抗値の調整方法及び透明導電膜の形成方法 | |
JP4522566B2 (ja) | 透明導電膜のシート抵抗値の調整方法 | |
JPH06187832A (ja) | 透明導電膜の製造方法 | |
JPS62146272A (ja) | 硫化ストロンチウム薄膜及びその形成方法 | |
JPH0699809B2 (ja) | 硫化物薄膜の形成方法 | |
JPS62146275A (ja) | 硫化亜鉛薄膜の形成方法 | |
JPS62254394A (ja) | 薄膜el素子及びその製造法 | |
JPS62146274A (ja) | 硫化カルシウム薄膜及びその形成方法 | |
JPS62146273A (ja) | セレン化亜鉛薄膜及びその形成方法 | |
JPS62146270A (ja) | 金属セレン化物薄膜の形成方法 | |
JPH104206A (ja) | 化合物半導体薄膜の形成法と同薄膜を用いた光電変換素子 | |
CN109817734A (zh) | 一种铜铟镓硒薄膜太阳能电池用吸收层的制备方法 | |
CN108682747A (zh) | 一种双异质结钙钛矿光电器件及其制备方法 | |
JP4365918B2 (ja) | 透明導電膜形成用塗布液およびこれを使用した透明導電膜形成方法 | |
JPH05330823A (ja) | ZnO薄膜の製法およびそれを用いた整流素子の製法 | |
WO1986004362A1 (en) | Process for forming thin metal sulfide film | |
JPS62243285A (ja) | エレクトロルミネツセンスパネル及びその形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |