JPS62142617A - デイスク製造装置 - Google Patents
デイスク製造装置Info
- Publication number
- JPS62142617A JPS62142617A JP28308485A JP28308485A JPS62142617A JP S62142617 A JPS62142617 A JP S62142617A JP 28308485 A JP28308485 A JP 28308485A JP 28308485 A JP28308485 A JP 28308485A JP S62142617 A JPS62142617 A JP S62142617A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- disk
- holding table
- porous metal
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の目的
産業上の利用分野
本発明は、情報を記録したディスクを量産するディスク
製造装置、特に、スタンパ盤とディスク基盤の間に樹脂
（主に紫外線硬化樹脂）を注入し硬化させることにより
ディスク基盤表面にスタンパ盤記録面を転写した薄い樹
脂層を形成するいわゆるフォトポリマ一方式（２Ｐ方式
ともいう）によるディスク製造装置に関するものである
。
製造装置、特に、スタンパ盤とディスク基盤の間に樹脂
（主に紫外線硬化樹脂）を注入し硬化させることにより
ディスク基盤表面にスタンパ盤記録面を転写した薄い樹
脂層を形成するいわゆるフォトポリマ一方式（２Ｐ方式
ともいう）によるディスク製造装置に関するものである
。
従来の技術
近年２Ｐ方式によるディスクの製造が脚光を浴びている
が、従来の２Ｐ方式ディスク製造装置はいずれも実験段
階のもので実用に耐えるものは存在しなかった。第４図
は従来考えられていた２Ｐ方式ディスク製造装置の１例
を示す略断面図である。図において、３０はスタンパ盤
、 ３１はディスク基盤、３２はスタンパ盤保持テーブ
ル、３３はバキューム孔、３４は樹脂注入口である。ス
タンパ盤３０は保持テーブル３２上で保持され、バキュ
ーム孔３３から負圧をかけられることにより固定されて
いる。
が、従来の２Ｐ方式ディスク製造装置はいずれも実験段
階のもので実用に耐えるものは存在しなかった。第４図
は従来考えられていた２Ｐ方式ディスク製造装置の１例
を示す略断面図である。図において、３０はスタンパ盤
、 ３１はディスク基盤、３２はスタンパ盤保持テーブ
ル、３３はバキューム孔、３４は樹脂注入口である。ス
タンパ盤３０は保持テーブル３２上で保持され、バキュ
ーム孔３３から負圧をかけられることにより固定されて
いる。
樹脂は樹脂注入口３４から相当の圧力を持って注入され
、スタンパ盤３０とディスク基盤３１の間に行き渡り樹
脂層が形成される。上方から紫外線を照射して樹脂を硬
化させた後、樹脂層の付着したディスク基盤を真空パッ
ドを用いる等してスタンパ盤から剥離する。
、スタンパ盤３０とディスク基盤３１の間に行き渡り樹
脂層が形成される。上方から紫外線を照射して樹脂を硬
化させた後、樹脂層の付着したディスク基盤を真空パッ
ドを用いる等してスタンパ盤から剥離する。
発明が解決しようとする問題点
上記した従来装置にはいくつかの問題があるがその１つ
はスタンパ盤の固定方式である。スタンパ盤はディスク
製造を安定して行うため、またディスク基盤の剥離の際
の力に耐えるため相当強固に保持テーブルに固定される
必要がある。上記の装置でバキューム孔３３から強力な
負圧をかけるとスタンパ盤の当該部分に窪みが生じディ
スクの品質に悪影響を及ぼすこととなる。電磁石を用い
てスタンパ盤を固定する方法も考えられるが、そのため
にはたいへん強力なものが必要となり、極めて高価なも
のとなってしまう。
はスタンパ盤の固定方式である。スタンパ盤はディスク
製造を安定して行うため、またディスク基盤の剥離の際
の力に耐えるため相当強固に保持テーブルに固定される
必要がある。上記の装置でバキューム孔３３から強力な
負圧をかけるとスタンパ盤の当該部分に窪みが生じディ
スクの品質に悪影響を及ぼすこととなる。電磁石を用い
てスタンパ盤を固定する方法も考えられるが、そのため
にはたいへん強力なものが必要となり、極めて高価なも
のとなってしまう。
発明の構成
問題点を解決するための手段
本発明は２Ｐ方式ディスク製造装置における上記問題点
を解決するため次の手段を講じた。すなわち本発明は、
スタンパ盤保持テーブルに固定したスタンパ盤とこれに
接近して対向させたディスク基盤との間に樹脂を注入し
硬化させることによりディスク基盤表面にスタンパ盤記
録面を転写した薄い樹脂層を形成するディスク製造装置
において、スタンパ盤保持テーブルにバキューム孔を設
け該孔に多孔質金属を嵌着し、その表面をスタンパ盤保
持テーブルの表面と同一平面に形成したスタンパ盤固定
構造を有することを特徴とするディスク製造装置である
。
を解決するため次の手段を講じた。すなわち本発明は、
スタンパ盤保持テーブルに固定したスタンパ盤とこれに
接近して対向させたディスク基盤との間に樹脂を注入し
硬化させることによりディスク基盤表面にスタンパ盤記
録面を転写した薄い樹脂層を形成するディスク製造装置
において、スタンパ盤保持テーブルにバキューム孔を設
け該孔に多孔質金属を嵌着し、その表面をスタンパ盤保
持テーブルの表面と同一平面に形成したスタンパ盤固定
構造を有することを特徴とするディスク製造装置である
。
作用
本発明ディスク製造装置においては、スタンパ盤を固定
するためスタンパ盤保持テーブルに設けたバキューム孔
に多孔質金属を嵌着し、その表面をスタンパ盤保持テー
ブルの表面と同一平面に形成したため、負圧は多孔質金
属の多数の微細な孔から分散してスタンパ盤に作用する
から、スタンパ盤を強固に固定するため強力な負圧をか
けてもスタンパ盤が変形することがない。
するためスタンパ盤保持テーブルに設けたバキューム孔
に多孔質金属を嵌着し、その表面をスタンパ盤保持テー
ブルの表面と同一平面に形成したため、負圧は多孔質金
属の多数の微細な孔から分散してスタンパ盤に作用する
から、スタンパ盤を強固に固定するため強力な負圧をか
けてもスタンパ盤が変形することがない。
実施例
第１図〜第３図は本発明の１実施例たるディスク製造装
置Ａに関し、第１図は略断面図、第２図はセンターロッ
ド上昇時の中央部分拡大断面図、第３図は平面図である
６ 本装置Ａは、スタンパ盤保持テーブル３、ガイドシリン
ダー７、センターロッド８、スタンパ盤外周固定リング
９、基盤固定体１５等から成り、スタンパ盤１はバキュ
ーム孔５及びスタンパ盤外周固定リング９により固定さ
れ、ディスク基盤２はセンターロッド８及び基盤固定体
１５により挟持される。
置Ａに関し、第１図は略断面図、第２図はセンターロッ
ド上昇時の中央部分拡大断面図、第３図は平面図である
６ 本装置Ａは、スタンパ盤保持テーブル３、ガイドシリン
ダー７、センターロッド８、スタンパ盤外周固定リング
９、基盤固定体１５等から成り、スタンパ盤１はバキュ
ーム孔５及びスタンパ盤外周固定リング９により固定さ
れ、ディスク基盤２はセンターロッド８及び基盤固定体
１５により挟持される。
スタンパ盤保持テーブル３は、この上にスタンパ盤１を
保持するもので、円板状をなし、中央にスタンパ盤内径
と同径の穴を、そのやや外側に６カ所のバキューム孔５
を、最外周にスタンパ盤外周固定リング９を取付けるた
めの段部２１を有する。
保持するもので、円板状をなし、中央にスタンパ盤内径
と同径の穴を、そのやや外側に６カ所のバキューム孔５
を、最外周にスタンパ盤外周固定リング９を取付けるた
めの段部２１を有する。
バキューム孔５は、第１図に示すごとく、スタンパ盤保
持テーブル３及びガイドシリンダー７の鍔部１０を貫通
して、第３図に示すごとく６カ所設けられ、その上部に
は多孔質金属４が嵌着され、下部は真空発生器２２から
のホース６に接続されている。多孔質金属４はステンレ
ス合金の多孔質焼結体で多数の微細な連続孔を有し、そ
の表面は、第１，２図に示すごとく、スタンパ盤保持テ
ーブル３の表面と同一平面に形成され、スタンパ盤１の
変形を防ぐ。
持テーブル３及びガイドシリンダー７の鍔部１０を貫通
して、第３図に示すごとく６カ所設けられ、その上部に
は多孔質金属４が嵌着され、下部は真空発生器２２から
のホース６に接続されている。多孔質金属４はステンレ
ス合金の多孔質焼結体で多数の微細な連続孔を有し、そ
の表面は、第１，２図に示すごとく、スタンパ盤保持テ
ーブル３の表面と同一平面に形成され、スタンパ盤１の
変形を防ぐ。
スタンパ盤外周固定リング９は、第３図等に示すごとく
、ボルト１９によりスタンパ盤保持テーブル３に固定さ
れ、その内周に設けられた爪２７によりスタンパ盤外周
を固定するものである。このようにスタンパ盤外周固定
リングを併用すればスタンパ盤１を一層強固に固定する
ことができる。スタンパ盤の交換はこれを取外して行う
。
、ボルト１９によりスタンパ盤保持テーブル３に固定さ
れ、その内周に設けられた爪２７によりスタンパ盤外周
を固定するものである。このようにスタンパ盤外周固定
リングを併用すればスタンパ盤１を一層強固に固定する
ことができる。スタンパ盤の交換はこれを取外して行う
。
ガイドシリンダー７はその内側に配せられるセンターロ
ッド８のガイドとなるもので、スタツフく盤保持テーブ
ル３の中央の穴に嵌着され、その外周には、第１図に示
すごとく、鍔部１０が形成され、ボルト２６によりスタ
ンパ盤保持テーブル３に固定されている。またその上端
は、第２図に示すごとく、スタンパ盤保持テーブル表面
よりスタンノ嘴盤１の厚さ分だけ高くなっている６ センターロッド８はガイドシリンダー７内に嵌挿され、
ジヤツキ２３により上下に摺動する。その上部は、第２
図に示すごとく、基盤保持面２４となっており、ディス
ク基盤２は基盤保持面２５及び基盤固定体１５により挟
持される。基盤保持面２５の下は、第２図に示すごとく
、センターロッド８が上昇した際樹脂注入口１４となる
ごとく、テーパー状に形成され、さらにその下に径が縮
小された部分があり、ガイドシリンダー７内壁との間に
隙間１３が生じ、間隙１３は樹脂通路ＩＩに通じている
。樹脂は、第２図に示すセンターロッド８及びディスク
基盤２を上昇させた状態で、樹脂供給装置２４、チュー
ブ１２、樹脂通路１１、隙間１３．樹脂注入口１４を経
てスタンパ盤１とディスク基盤２の間隙２０に注入され
る。注入が完了するとセンターロッド８はディスク基盤
２と共に下降して第１図に示す状態となり、樹脂は外周
方向に押し出され、スタンパ盤１とディスク基盤２の間
に行き渡る。樹脂はディスク基盤を上昇させてスタンパ
盤との間隙２０を大きくして注入されるため極めて低圧
でもって行うことができ、しかる後ディスク基盤を中心
部から下降させて樹脂を外周方向に行き渡らせるもので
あるから樹脂内の気泡の発生を極めて少なくすることが
できる。
ッド８のガイドとなるもので、スタツフく盤保持テーブ
ル３の中央の穴に嵌着され、その外周には、第１図に示
すごとく、鍔部１０が形成され、ボルト２６によりスタ
ンパ盤保持テーブル３に固定されている。またその上端
は、第２図に示すごとく、スタンパ盤保持テーブル表面
よりスタンノ嘴盤１の厚さ分だけ高くなっている６ センターロッド８はガイドシリンダー７内に嵌挿され、
ジヤツキ２３により上下に摺動する。その上部は、第２
図に示すごとく、基盤保持面２４となっており、ディス
ク基盤２は基盤保持面２５及び基盤固定体１５により挟
持される。基盤保持面２５の下は、第２図に示すごとく
、センターロッド８が上昇した際樹脂注入口１４となる
ごとく、テーパー状に形成され、さらにその下に径が縮
小された部分があり、ガイドシリンダー７内壁との間に
隙間１３が生じ、間隙１３は樹脂通路ＩＩに通じている
。樹脂は、第２図に示すセンターロッド８及びディスク
基盤２を上昇させた状態で、樹脂供給装置２４、チュー
ブ１２、樹脂通路１１、隙間１３．樹脂注入口１４を経
てスタンパ盤１とディスク基盤２の間隙２０に注入され
る。注入が完了するとセンターロッド８はディスク基盤
２と共に下降して第１図に示す状態となり、樹脂は外周
方向に押し出され、スタンパ盤１とディスク基盤２の間
に行き渡る。樹脂はディスク基盤を上昇させてスタンパ
盤との間隙２０を大きくして注入されるため極めて低圧
でもって行うことができ、しかる後ディスク基盤を中心
部から下降させて樹脂を外周方向に行き渡らせるもので
あるから樹脂内の気泡の発生を極めて少なくすることが
できる。
センターロッド８の基盤保持面の中央はディスク基盤２
を嵌着して位置決めをする突出部１７があり、さらにそ
の上端は小径部１８となっておりその先端はねじとなっ
ている。
を嵌着して位置決めをする突出部１７があり、さらにそ
の上端は小径部１８となっておりその先端はねじとなっ
ている。
基盤固定体１５は小径部１８に摺嵌してナツト１６によ
り下方に押圧され、ディスク基盤２を固定する。
り下方に押圧され、ディスク基盤２を固定する。
ディスク基盤２の交換は、ナツト１６及び基盤固定体１
５を取外して行う。
５を取外して行う。
発明の効果
本発明ディスク製造装置においては、スタンパ盤を固定
するためスタンパ盤保持テーブルに設けたバキューム孔
に多孔質金属を嵌着し、その表面をスタンパ盤保持テー
ブルの表面と同一平面に形成したため、負圧は多孔質金
属の多数の微細な孔から分散してスタンパ盤に作用する
から、スタンパ盤を強固に固定するため強力な負圧をか
けてもスタンパ盤が変形することがない。また、スタン
パ盤外周固定リングを併用すれば一層強固にスタンパ盤
を固定することができる。
するためスタンパ盤保持テーブルに設けたバキューム孔
に多孔質金属を嵌着し、その表面をスタンパ盤保持テー
ブルの表面と同一平面に形成したため、負圧は多孔質金
属の多数の微細な孔から分散してスタンパ盤に作用する
から、スタンパ盤を強固に固定するため強力な負圧をか
けてもスタンパ盤が変形することがない。また、スタン
パ盤外周固定リングを併用すれば一層強固にスタンパ盤
を固定することができる。
第１図〜第３図は本発明の１実施例たるディスク製造装
置Ａに関し、第１図は略断面図、第２図はセンターロッ
ド上昇時の中央部分拡大断面図、第３図は平面図、第４
図は従来のディスク製造装置の略断面図である。 １・・・スタンパ盤、２・・・ディスク基盤、３・・・
スタンパ盤保持テーブル、４・・・多孔質金属、５・・
・バキューム孔、６・・・ホース、７・・・ガイドシリ
ンダー、８・・・センターロッド、９・・・スタンパ盤
外周固定リング、１０・・・鍔部、１１・・・樹脂通路
、１２・・・チューブ、１３・・・隙間、１４・・・樹
脂注入口、１５・・・基盤固定体、１６・・・ナツト、
１７・・・突出部、１８・・・小径部、１９・・・ボル
ト。 ２０・・・間隙、２１・・・段部、２２・・・真空発生
器、２３・・・ジヤツキ、２４・・・樹脂供給装置、２
５・・・基盤保持面、２６・・・ボルト、２７・・・爪
、３０・・・スタンパ盤、３Ｉ・・・ディスク基盤、３
２・・・スタンパ盤保持テーブル、３３・・・バキュー
ム孔、；３４・・・樹脂注入口 第２図
置Ａに関し、第１図は略断面図、第２図はセンターロッ
ド上昇時の中央部分拡大断面図、第３図は平面図、第４
図は従来のディスク製造装置の略断面図である。 １・・・スタンパ盤、２・・・ディスク基盤、３・・・
スタンパ盤保持テーブル、４・・・多孔質金属、５・・
・バキューム孔、６・・・ホース、７・・・ガイドシリ
ンダー、８・・・センターロッド、９・・・スタンパ盤
外周固定リング、１０・・・鍔部、１１・・・樹脂通路
、１２・・・チューブ、１３・・・隙間、１４・・・樹
脂注入口、１５・・・基盤固定体、１６・・・ナツト、
１７・・・突出部、１８・・・小径部、１９・・・ボル
ト。 ２０・・・間隙、２１・・・段部、２２・・・真空発生
器、２３・・・ジヤツキ、２４・・・樹脂供給装置、２
５・・・基盤保持面、２６・・・ボルト、２７・・・爪
、３０・・・スタンパ盤、３Ｉ・・・ディスク基盤、３
２・・・スタンパ盤保持テーブル、３３・・・バキュー
ム孔、；３４・・・樹脂注入口 第２図
Claims (1)
- スタンパ盤保持テーブルに固定したスタンパ盤とこれに
接近して対向させたディスク基盤との間に樹脂を注入し
硬化させることによりディスク基盤表面にスタンパ盤記
録面を転写した薄い樹脂層を形成するディスク製造装置
において、スタンパ盤保持テーブルにバキューム孔を設
け該孔に多孔質金属を嵌着し、その表面をスタンパ盤保
持テーブルの表面と同一平面に形成したスタンパ盤固定
構造を有することを特徴とするディスク製造装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28308485A JPS62142617A (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 | デイスク製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28308485A JPS62142617A (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 | デイスク製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62142617A true JPS62142617A (ja) | 1987-06-26 |
Family
ID=17661008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28308485A Pending JPS62142617A (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 | デイスク製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62142617A (ja) |
-
1985
- 1985-12-18 JP JP28308485A patent/JPS62142617A/ja active Pending
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