JPS62181117A - デイスク製造装置 - Google Patents
デイスク製造装置Info
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- JPS62181117A JPS62181117A JP2305786A JP2305786A JPS62181117A JP S62181117 A JPS62181117 A JP S62181117A JP 2305786 A JP2305786 A JP 2305786A JP 2305786 A JP2305786 A JP 2305786A JP S62181117 A JPS62181117 A JP S62181117A
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- disk
- disc
- stamper
- inner diameter
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Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の目的
産業上の利用分野
本発明は、情報を記録したディスクを量産するディスク
製造装置、特に、スタンパ盤とディスク基盤の間に樹脂
(主に紫外線硬化樹脂)を注入し硬化させることにより
ディスク基盤表面にスタンパ盤記録面を転写した薄い樹
脂層を形成するいわゆるフォトポリマ一方式(2P方式
ともいう)によるディスク製造装置に関するものである
。
製造装置、特に、スタンパ盤とディスク基盤の間に樹脂
(主に紫外線硬化樹脂)を注入し硬化させることにより
ディスク基盤表面にスタンパ盤記録面を転写した薄い樹
脂層を形成するいわゆるフォトポリマ一方式(2P方式
ともいう)によるディスク製造装置に関するものである
。
従来の技術
近年2P方式によるディスクの製造が脚光を浴びている
が、従来の2P方式ディスク製造装置はいずれも実験段
階のもので実用に耐えるものは存在しなかった。第6図
は従来考えられていた2P方式ディスク製造装置の1例
を示す略断面図である。図において、50はスタンパ盤
、51はディスク基盤、52は盤保持台、53はバキュ
ーム孔、54は樹脂注入口である。スタンパ盤50は盤
保持台52上で保持され、バキューム孔53から負圧を
かけられることにより固定されている。樹脂は樹脂注入
口54から相当の圧力を持って注入され、スタンパ盤5
0とディスク基盤51の間に行き渡り樹脂層が形成され
る。上方から紫外線を照射して樹脂を硬化させた後、樹
脂層の付着したディスクを真空パッド55により吸着し
てスタンパ盤から剥離する。
が、従来の2P方式ディスク製造装置はいずれも実験段
階のもので実用に耐えるものは存在しなかった。第6図
は従来考えられていた2P方式ディスク製造装置の1例
を示す略断面図である。図において、50はスタンパ盤
、51はディスク基盤、52は盤保持台、53はバキュ
ーム孔、54は樹脂注入口である。スタンパ盤50は盤
保持台52上で保持され、バキューム孔53から負圧を
かけられることにより固定されている。樹脂は樹脂注入
口54から相当の圧力を持って注入され、スタンパ盤5
0とディスク基盤51の間に行き渡り樹脂層が形成され
る。上方から紫外線を照射して樹脂を硬化させた後、樹
脂層の付着したディスクを真空パッド55により吸着し
てスタンパ盤から剥離する。
発明が解決しようとする問題点
上記した従来装置にはいくつかの間厘があるがその1つ
はディスクの剥離方式である。すなわち、真空パッドで
直接ディスクをスタンパ盤から吸い取るのでは剥離のた
めに加える力に限界がある。
はディスクの剥離方式である。すなわち、真空パッドで
直接ディスクをスタンパ盤から吸い取るのでは剥離のた
めに加える力に限界がある。
したがって、製造途中でディスクが剥離できずに作業が
中断したり、また、接着力の強い樹脂は用いることがで
きないという間屈があった。
中断したり、また、接着力の強い樹脂は用いることがで
きないという間屈があった。
発明の構成
問題点を解決するための手段
本発明は、盤保持台に固定したスタンパ盤とこれに接近
して対向固定したディスク基盤との間に樹脂を注入し硬
化させディスク基盤表面にスタンパ盤記録面を転写した
薄い樹脂層を形成したディスクをスタンパ盤から剥離す
るディスク製造装置における上記問題点を解決するもの
で、その為の手段を本発明の基本構成を表した第1図に
基づき説明する。
して対向固定したディスク基盤との間に樹脂を注入し硬
化させディスク基盤表面にスタンパ盤記録面を転写した
薄い樹脂層を形成したディスクをスタンパ盤から剥離す
るディスク製造装置における上記問題点を解決するもの
で、その為の手段を本発明の基本構成を表した第1図に
基づき説明する。
同図において、1はスタンパ盤、2はディスク基盤、3
は盤保持台、4は凹陥部、5は空気噴出口、6は押上体
、7は段部、8は隙間である。
は盤保持台、4は凹陥部、5は空気噴出口、6は押上体
、7は段部、8は隙間である。
盤保持台3は、スタンパ盤1及びディスク基盤2を保持
固定するもので(固定手段は任意)、その略中央に凹陥
部4を設ける。凹陥部の形状は円筒状であることが望ま
しいが、その機能(押上体を装着する)上支障ない限り
自由である。またその径はディスク基盤内径より大きく
、スタンパ盤内径より小さい。深さは自由である。凹陥
部4の底部には空気噴出口5を設け、高圧空気タンク等
の高圧空気供給装置に連結する。凹陥部4には押上体6
を装着する。押上体6の下端からの高さが凹陥部4の深
さとほぼ等しい位置の外周に段部7を設け、その上部は
ディスク基盤2内径よりやや小さく、下部は凹陥部4の
径より小さくディスク基盤2の内径より大きくする。装
着された押上体6は、下部は凹陥部に埋没し、段部7は
盤保持台3上面とほぼ同一面となり、上部はこれより突
出する。また凹陥部4内周面と押上体6下部外周面との
間には僅かな隙間8が生ずる。ディスク基盤2はその中
央の穴に押上体6上部を嵌入する形で盤保持台上に保持
され、その内周端付近は押上体6′の段部7上に位置す
ることとなる。
固定するもので(固定手段は任意)、その略中央に凹陥
部4を設ける。凹陥部の形状は円筒状であることが望ま
しいが、その機能(押上体を装着する)上支障ない限り
自由である。またその径はディスク基盤内径より大きく
、スタンパ盤内径より小さい。深さは自由である。凹陥
部4の底部には空気噴出口5を設け、高圧空気タンク等
の高圧空気供給装置に連結する。凹陥部4には押上体6
を装着する。押上体6の下端からの高さが凹陥部4の深
さとほぼ等しい位置の外周に段部7を設け、その上部は
ディスク基盤2内径よりやや小さく、下部は凹陥部4の
径より小さくディスク基盤2の内径より大きくする。装
着された押上体6は、下部は凹陥部に埋没し、段部7は
盤保持台3上面とほぼ同一面となり、上部はこれより突
出する。また凹陥部4内周面と押上体6下部外周面との
間には僅かな隙間8が生ずる。ディスク基盤2はその中
央の穴に押上体6上部を嵌入する形で盤保持台上に保持
され、その内周端付近は押上体6′の段部7上に位置す
ることとなる。
作用
樹脂層の形成が完了したディスクをスタンパ盤から剥離
するには、第1図に示す空気噴出口5より高圧空気を噴
出させる。空気圧は押上体6底面は□捧用して押上体6
は僅かに上昇する。この際ディスクの内周端付近も段部
7に伸し上げられて僅かに1昇する。すると高圧空気は
隙間8からディスクと盤保持台3上面の間、さら辷ディ
スクとスタンパ盤1の間全面に広がり、ディスクはスタ
ンパ□盤1′から完全に剥離される。羊の後は真空パッ
ドを□用いて又は手で持ってディスクを取り除き、次の
基:盤をセットする。
するには、第1図に示す空気噴出口5より高圧空気を噴
出させる。空気圧は押上体6底面は□捧用して押上体6
は僅かに上昇する。この際ディスクの内周端付近も段部
7に伸し上げられて僅かに1昇する。すると高圧空気は
隙間8からディスクと盤保持台3上面の間、さら辷ディ
スクとスタンパ盤1の間全面に広がり、ディスクはスタ
ンパ□盤1′から完全に剥離される。羊の後は真空パッ
ドを□用いて又は手で持ってディスクを取り除き、次の
基:盤をセットする。
本発明においては高圧空気がディスク内周端付近′ガ僅
かに上昇した個所から盤全体に広がって作用す為□ので
確実に剥離することがで□きる。
かに上昇した個所から盤全体に広がって作用す為□ので
確実に剥離することがで□きる。
実施例
第2図〜第5図は本発明の1実施例たるディスク製造装
置Aに関し、第2図は略断面図、第3図はセンターロッ
ド20の上面図、第4図は剥離状態を示す中央部分拡大
断面図、第5図は樹脂注入時を示す中央部分拡大断面図
である。
置Aに関し、第2図は略断面図、第3図はセンターロッ
ド20の上面図、第4図は剥離状態を示す中央部分拡大
断面図、第5図は樹脂注入時を示す中央部分拡大断面図
である。
本装置Aは、盤保持台、□スタンパ盤外周固定リング3
2、基盤固定体25等から・成り、盤保持台はテーブル
IO,ガイドシリンダー18及びセンターロッド20か
ら成る。スタンパ盤・1・はバキューム孔28及びスタ
ンパ盤外周固定リング32により固定され、・ディスク
基盤2はセンターロッド20及び基盤固定体25により
挟持される。 ・ テーブルIOは、第2図に示すごとく、この上にスタン
パ盤1を保持するもので1円板状をなし、中央にスタン
パ盤内径と同径の穴を、そのやや外側に6カ所のバキュ
ーム孔′28を、スタンパ盤保持部の外側にスタンパ盤
外周固定リング32を取付けるための段部41を有する
。
2、基盤固定体25等から・成り、盤保持台はテーブル
IO,ガイドシリンダー18及びセンターロッド20か
ら成る。スタンパ盤・1・はバキューム孔28及びスタ
ンパ盤外周固定リング32により固定され、・ディスク
基盤2はセンターロッド20及び基盤固定体25により
挟持される。 ・ テーブルIOは、第2図に示すごとく、この上にスタン
パ盤1を保持するもので1円板状をなし、中央にスタン
パ盤内径と同径の穴を、そのやや外側に6カ所のバキュ
ーム孔′28を、スタンパ盤保持部の外側にスタンパ盤
外周固定リング32を取付けるための段部41を有する
。
バキューム孔28は、第2図に示すごとく、テーブル1
0及びガイドシリンダー18の鍔部1′9を貫通して、
同一円周上に6カ所設けられ、その上部には多孔質金属
27が嵌着され、下部は真空発生器39からのホース2
9に接続されている。多孔質金属27はステンレス合金
の多孔質焼結体で多数の微細な連続孔を有し、その表面
は、第2,5図に示すごとく、テーブル10の表面と同
一平面に形成され、スタンパ盤1の変形を防ぐ。
0及びガイドシリンダー18の鍔部1′9を貫通して、
同一円周上に6カ所設けられ、その上部には多孔質金属
27が嵌着され、下部は真空発生器39からのホース2
9に接続されている。多孔質金属27はステンレス合金
の多孔質焼結体で多数の微細な連続孔を有し、その表面
は、第2,5図に示すごとく、テーブル10の表面と同
一平面に形成され、スタンパ盤1の変形を防ぐ。
スタンパ盤外周固定リング32は、ボルト34によりテ
ーブル10に固定され、第2図に示すごとく、その内周
に設けられた爪33によりスタンパ盤外周を固定するも
のである。スタンパ盤の交換はスタンパ盤外周固定リン
グ32を取外して行う。
ーブル10に固定され、第2図に示すごとく、その内周
に設けられた爪33によりスタンパ盤外周を固定するも
のである。スタンパ盤の交換はスタンパ盤外周固定リン
グ32を取外して行う。
ガイドシリンダー18はその内側に配せられるセンター
ロッド20のガイドとなるもので、テーブルIOの中央
の穴に嵌着され、その外周には、第1図に示すごとく、
鍔部19が形成され、ボルト31によりテーブルIOに
固定されている。またその上端は。
ロッド20のガイドとなるもので、テーブルIOの中央
の穴に嵌着され、その外周には、第1図に示すごとく、
鍔部19が形成され、ボルト31によりテーブルIOに
固定されている。またその上端は。
第4図等に示すごとく、テーブル10表面よりスタンパ
盤1の厚さ分だけ高くなっている。
盤1の厚さ分だけ高くなっている。
センターロッド20はガイドシリンダー18内に摺嵌さ
れ、ジヤツキ38により上下に摺動する。その上部は、
第3〜5図に示すごとく、基盤保持面35となっており
、ディスク基盤2は第5図に示すごとく基盤保持面35
及び基盤固定体25により挟持される。基盤保持面35
の下は、第5図に示すごとく、センターロッド20が上
昇した際樹脂注入口23となるごとく、テーパー状に形
成され、さらにその下に径が縮小された部分があり、ガ
イドシリンダー18内壁との間に隙間22が生じ、隙間
22は樹脂通路21に通じている。樹脂は、第5図に示
すセンターロッド20及びディスク基盤2を上昇させた
状態で、樹脂供給装置37.チューブ42、樹脂通路2
1.隙間22、樹脂注入口23を経てスタンパ盤1とデ
ィスク基盤2の間隙40に注入される。注入が完了する
とセンターロッド20はディスク基盤2と共に下降して
第2図に示す状態となり、樹脂は外周方向に押し出され
、スタンパ盤1とディスク基盤2の間に行き渡る。樹脂
はディスク基盤を上昇させてスタンパ盤との間隙40を
大きく、シて注入されるため極めて低圧でもって行うこ
とができ、しかる後ディスク基盤を中心部から下降させ
て樹脂を外周方向に行き渡らせるものであるから樹脂内
の気泡の発生を極めて少なくすることができる。
れ、ジヤツキ38により上下に摺動する。その上部は、
第3〜5図に示すごとく、基盤保持面35となっており
、ディスク基盤2は第5図に示すごとく基盤保持面35
及び基盤固定体25により挟持される。基盤保持面35
の下は、第5図に示すごとく、センターロッド20が上
昇した際樹脂注入口23となるごとく、テーパー状に形
成され、さらにその下に径が縮小された部分があり、ガ
イドシリンダー18内壁との間に隙間22が生じ、隙間
22は樹脂通路21に通じている。樹脂は、第5図に示
すセンターロッド20及びディスク基盤2を上昇させた
状態で、樹脂供給装置37.チューブ42、樹脂通路2
1.隙間22、樹脂注入口23を経てスタンパ盤1とデ
ィスク基盤2の間隙40に注入される。注入が完了する
とセンターロッド20はディスク基盤2と共に下降して
第2図に示す状態となり、樹脂は外周方向に押し出され
、スタンパ盤1とディスク基盤2の間に行き渡る。樹脂
はディスク基盤を上昇させてスタンパ盤との間隙40を
大きく、シて注入されるため極めて低圧でもって行うこ
とができ、しかる後ディスク基盤を中心部から下降させ
て樹脂を外周方向に行き渡らせるものであるから樹脂内
の気泡の発生を極めて少なくすることができる。
センタ−ロッド20上面の中央にはディスク基盤2の内
径より大きくスタンパ盤1の内径より小さい凹陥部11
が設けられている。凹陥部11底部には。
径より大きくスタンパ盤1の内径より小さい凹陥部11
が設けられている。凹陥部11底部には。
第3.4図に示すごとく、1気噴出口12が穿設されて
おり、高圧空気は、高圧空気供給袋M36.ホース30
を経てここから噴出する。凹陥部11の中央からは頭部
にねじを有する棒24が上方に突出してい、。工ゎは押
上体、釉門置決、)2、基盤、7体25をナツト26で
固定するためである。また凹陥部11の内周面には樹脂
の侵入を防ぐパツキン17が接押上体13は略円筒状で
外周に段部14.下端外周に突条161.中央、に孔1
5を有する。下端から段部14までの高さは凹陥部11
の深さ′、に等しく、これより上部はディスクJli2
をセットしたときガタつきを生じない程度にディスク基
盤2の内径よりやや小さく形成され、下部は凹陥部11
及びパツキン17の径より小さくディスク基盤2の内径
より大きく形成されている。突条16は押上体13底面
と凹陥部11底部の間に空間を確保して空気圧が押上体
13底面全体に作用することを保証するものである。押
上体13はその孔15に捧24を差し込んで上方から凹
陥部11に装着する。
おり、高圧空気は、高圧空気供給袋M36.ホース30
を経てここから噴出する。凹陥部11の中央からは頭部
にねじを有する棒24が上方に突出してい、。工ゎは押
上体、釉門置決、)2、基盤、7体25をナツト26で
固定するためである。また凹陥部11の内周面には樹脂
の侵入を防ぐパツキン17が接押上体13は略円筒状で
外周に段部14.下端外周に突条161.中央、に孔1
5を有する。下端から段部14までの高さは凹陥部11
の深さ′、に等しく、これより上部はディスクJli2
をセットしたときガタつきを生じない程度にディスク基
盤2の内径よりやや小さく形成され、下部は凹陥部11
及びパツキン17の径より小さくディスク基盤2の内径
より大きく形成されている。突条16は押上体13底面
と凹陥部11底部の間に空間を確保して空気圧が押上体
13底面全体に作用することを保証するものである。押
上体13はその孔15に捧24を差し込んで上方から凹
陥部11に装着する。
樹脂の注入、硬化が完了した後にディスクをスタンパ盤
から剥離する。ナツト16及び基盤固定体25を取外し
、高圧空気供給装置36の電磁弁を開いて!空気噴出口
12から高圧空気を噴出させると、第 ゛。
から剥離する。ナツト16及び基盤固定体25を取外し
、高圧空気供給装置36の電磁弁を開いて!空気噴出口
12から高圧空気を噴出させると、第 ゛。
4図に示すごとく、押上体13は僅かに上昇し高圧空気
はスタンパ盤1とディスクの間に侵入して剥離が行われ
る。しかる後、ディスクを真空バットで取り除き、新た
なディスク基盤をセットして基盤固定体25、ナツト2
6で固定する。
はスタンパ盤1とディスクの間に侵入して剥離が行われ
る。しかる後、ディスクを真空バットで取り除き、新た
なディスク基盤をセットして基盤固定体25、ナツト2
6で固定する。
発明の効果
本発明ディスク製造装置においては、剥離に際してディ
スクとスタンパ盤の間の全面に高圧空気を送り込むこと
ができるから空気圧はディスクの全面に働き、その結果
非常に大きな力でディスクを剥離するものである。従っ
て、製造途中でディスクが剥離できずに作業が中断する
ようなことはなくなり、また、接着力の強い樹脂も自由
に用いることができる。
スクとスタンパ盤の間の全面に高圧空気を送り込むこと
ができるから空気圧はディスクの全面に働き、その結果
非常に大きな力でディスクを剥離するものである。従っ
て、製造途中でディスクが剥離できずに作業が中断する
ようなことはなくなり、また、接着力の強い樹脂も自由
に用いることができる。
第1図は本発明の基本構成を表す説明用断面図、第2図
〜第5図は本発明の1実施例たるディスク製造装置Aに
関し、第2図は略断面図、第3図はセンターロッド20
の上面図、第4図は剥離状態を示す中央部分拡大断面図
、第5図は樹脂注入時を示す中央部分拡大断面図であり
、第6図は従来のディスク製造装置の略断面図である。 1・・・スタンパ盤、2・・・ディスク基盤、3・・・
盤保持台、4・・凹陥部、5・・・空気噴出口、6・・
・押上体、7・・・段部、8・・・隙間、10・・・テ
ーブル、 11・・・凹陥部、12・・・空気噴出口、
13・・・押上体、14・・・段部、15・・・孔、1
6・・・突条、17・・・パツキン、18・・・ガイド
シリンダー。 19・・・鍔部、20・・・センターロッド、21・・
・樹脂通路、22・・・隙間、23・・・樹脂注入口、
24・・・棒、25・・・基盤固定体、26・・・ナツ
ト、27・・・多孔質金属、28・・・バキューム孔、
29・・・ホース、30・・・ホース、31・・・ポル
1〜。 32・・・スタンパ盤外周固定リング、33・・・爪、
34・・・ボルト、35・・・基盤保持面、36・・高
圧空気供給装置、37・・・樹脂供給装置、:38・・
・ジヤツキ、39・・・真空発生器、40・・・間隙、
41・・・段部、42・・・チューブ、50・・・スタ
ンパ盤、51・・・ディスク基盤、52・・・盤保持台
、53・・・バキューム孔、54・・・樹脂注入口、5
5・・・真空パッド 特許出願人 日化エンジニアリング株式会社代理人弁理
士 神 戸 清代理人弁理士 神
戸 真第1図 ロ blに3
図 第4図 ++ 21 12 20
〜第5図は本発明の1実施例たるディスク製造装置Aに
関し、第2図は略断面図、第3図はセンターロッド20
の上面図、第4図は剥離状態を示す中央部分拡大断面図
、第5図は樹脂注入時を示す中央部分拡大断面図であり
、第6図は従来のディスク製造装置の略断面図である。 1・・・スタンパ盤、2・・・ディスク基盤、3・・・
盤保持台、4・・凹陥部、5・・・空気噴出口、6・・
・押上体、7・・・段部、8・・・隙間、10・・・テ
ーブル、 11・・・凹陥部、12・・・空気噴出口、
13・・・押上体、14・・・段部、15・・・孔、1
6・・・突条、17・・・パツキン、18・・・ガイド
シリンダー。 19・・・鍔部、20・・・センターロッド、21・・
・樹脂通路、22・・・隙間、23・・・樹脂注入口、
24・・・棒、25・・・基盤固定体、26・・・ナツ
ト、27・・・多孔質金属、28・・・バキューム孔、
29・・・ホース、30・・・ホース、31・・・ポル
1〜。 32・・・スタンパ盤外周固定リング、33・・・爪、
34・・・ボルト、35・・・基盤保持面、36・・高
圧空気供給装置、37・・・樹脂供給装置、:38・・
・ジヤツキ、39・・・真空発生器、40・・・間隙、
41・・・段部、42・・・チューブ、50・・・スタ
ンパ盤、51・・・ディスク基盤、52・・・盤保持台
、53・・・バキューム孔、54・・・樹脂注入口、5
5・・・真空パッド 特許出願人 日化エンジニアリング株式会社代理人弁理
士 神 戸 清代理人弁理士 神
戸 真第1図 ロ blに3
図 第4図 ++ 21 12 20
Claims (1)
- 盤保持台に固定したスタンパ盤とこれに接近して対向
固定したディスク基盤との間に樹脂を注入し硬化させデ
ィスク基盤表面にスタンパ盤記録面を転写した薄い樹脂
層を形成したディスクをスタンパ盤から剥離するディス
ク製造装置において、盤保持台略中央に設けられディス
ク基盤内径より大きくスタンパ盤内径より小さい径を有
し底部に空気噴出口を穿設した凹陥部に、下端からの高
さが該凹陥部の深さとほぼ等しい位置の外周に段部を有
しその上部はディスク基盤内径よりやや小さく、下部は
凹陥部径より小さくディスク基盤内径より大きく形成さ
れた押上体を装着したことを特徴とするディスク製造装
置
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2305786A JPS62181117A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | デイスク製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2305786A JPS62181117A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | デイスク製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62181117A true JPS62181117A (ja) | 1987-08-08 |
Family
ID=12099807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2305786A Pending JPS62181117A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | デイスク製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62181117A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6929461B2 (en) * | 2001-12-14 | 2005-08-16 | Industrial Technology Research Institute | Apparatus for making multi-layer optical discs |
WO2006123507A1 (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-23 | Lintec Corporation | 貼合装置及び貼合方法 |
-
1986
- 1986-02-06 JP JP2305786A patent/JPS62181117A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6929461B2 (en) * | 2001-12-14 | 2005-08-16 | Industrial Technology Research Institute | Apparatus for making multi-layer optical discs |
WO2006123507A1 (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-23 | Lintec Corporation | 貼合装置及び貼合方法 |
JP2006318610A (ja) * | 2005-05-16 | 2006-11-24 | Lintec Corp | 貼合装置及び貼合方法 |
JP4648081B2 (ja) * | 2005-05-16 | 2011-03-09 | リンテック株式会社 | 貼合装置及び貼合方法 |
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