JPS62187004A - デイスク製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の目的 産業上の利用分野 本発明は、情報を記録したディスクを量産するディスク
製造装置、特に、スタンパ盤とディスク基盤の間に樹脂
（主に紫外線硬化樹脂）を注入し硬化させることにより
ディスク基盤表面にスタンパ盤記録面を転写した薄い樹
脂層を形成するいわゆるフォトポリマ一方式（２Ｐ方式
ともいう）によるディスク製造装置に関するものである
。

従来の技術 近年２Ｐ方式によるディスクの製造が脚光を浴びている
が、従来の２Ｐ方式ディスク製造装置はいずれも実験段
階のもので実用に耐えるものは存在しなかった。第６図
は従来考えられていた２Ｐ方式ディスク製造装置の１例
を示す略断面図である。図において、６０はスタンパ盤
、６１はディスク基盤、６２は盤保持台、６３はバキュ
ーム孔、６４は樹脂注入口である。スタンパ盤６０は盤
保持台６２上で保持され、バキューム孔６３から負圧を
かけられることにより固定されている。樹脂は樹脂注入
口６４から相当の圧力を持って注入され、スタンパ盤６
０とディスク基盤６１の間に行き渡り樹脂層が形成され
る。上方から紫外線を照射して樹脂を硬化させた後、樹
脂層の付着したディスクを真空パッド６５により吸着し
てスタンパ盤から剥離する。

発明が解決しようとする問題点 上記した従来装置にはいくつかの問題があるがその１つ
はディスクの剥離方式である。すなわち、真空パッドで
直接ディスクをスタンパ盤から吸い取るのでは剥離のた
めに加える力に限界がある。

したがって、製造途中でディスクが剥離できずに作業が
中断したり、また、接着力の強い樹脂は用いることがで
きないという問題があった。

発明の構成 問題点を解決するための手段 本発明は、盤保持台に固定したスタンパ盤とこれに接近
して対向固定したディスク基盤との間に樹脂を注入し硬
化させディスク基盤表面にスタンパ盤記録面を転写した
薄い樹脂層を形成したディスクをスタンパ盤から剥離す
るディスク製造装置における上記問題点を解決するもの
で、その為の手段を本発明の基本構成を表した第１図に
基づき説明する。

同図において、Ｉはスタンパ盤、２はディスク基盤、３
は盤保持台、４は凹陥部、５は空気噴出口、６は押上ピ
ン、７は孔、８は押上体、９は段部、ＩＯは隙間である
。

盤保持台３は、スタンパ盤１及びディスク基盤２を保持
固定するもので（固定手段は任意）、その略中央に凹陥
部４を設ける。凹陥部の形状は円筒状であることが望ま
しいが、その機能（押上体を装着する）上支障ない限り
自由である。またその径はディスク基盤内径より大きく
、スタンパ盤内径より小さい。深さは自由である。凹陥
部４の底部には空気噴出口５及び押上ピン６を設ける。

空気噴出口５は高圧空気タンク等の高圧空気供給装置に
連結する。押上ピン６は孔７内にあってジヤツキ機構に
より上下動する。通常は凹陥部４底面より引っ込んでい
るが、ディスクを剥離するときは上昇して押上体８を押
し上げる。凹陥部４には押上体８を装着する。押上体８
の下端からの高さが凹陥部４の深さとほぼ等しい位置の
外周に段部９を設け、その上部はディスク基盤２内径よ
りやや小さく、下部は凹陥部４の径より小さくディスク
基盤２の内径より大きくする。装着された押上体８は、
下部は凹陥部に埋没し１段部９は盤保持台３上面とほぼ
同一面となり、上部はこれより突出する。また凹陥部４
内周面と押上体８下部外周面との間には僅かな隙間１０
が生ずる。ディスク基盤２はその中央の穴に押上体８上
部を嵌入する形で盤保持台上に保持され、その内周端付
近は押上体８の段部９上に位置することとなる。

作用 樹脂層の形成が完了したディスクをスタンパ盤から剥離
するには、第１図に示す押上ピン６、を上昇させて押上
体８を押し上げる。この際ディスクの内周端付近も段部
９に押し上げられて僅かに上昇する。これとほぼ同時に
空気噴出口５がら高圧空気を噴出させると高圧空気は隙
間１ｏがらディスクと盤保持台３上面の間、さらにディ
スクとスタンパ盤１の間全面に広がり、ディスクはスタ
ンパ盤１から完全に剥離される。その後は真空パッドを
用いて又は手で持ってディスクを取り除き１次の基盤を
セットする。

本発明においては高圧空気がディスク内周端付近の僅か
に上昇した個所から盤全体に広がって作用するので確実
に剥離することができる。

実施例 第２図〜第５図は本発明の１実施例たるディスク製造装
置Ａに関し、第２図は略断面図、第３図はセンターロッ
ド２３の上面図、第４図は剥離状態を示す中央部分拡大
断面図、第５図は樹脂注入時を示す中央部分拡大断面図
である。

本装置Ａは、盤保持台、スタンパ盤外周固定リング４１
．基盤固定体４５等から成り、盤保持台はテーブル１１
、ガイドシリンダー２１及びセンターロッド２３から成
る。スタンパ盤１はバキューム孔３６及びスタンパ盤外
周固定リング４Ｉにより固定され、ディスク基盤２はセ
ンターロッド２３及び基盤固定体４５により挟持される
。

テーブルＩＩは、第２図に示すごとく、この上にスタン
パ盤１を保持するもので１円板状をなし。

中央にスタンパ盤内径と同径の穴を、そのやや外側に６
カ所のバキューム孔３６を、スタンパ盤保持部の外側に
スタンパ盤外周固定リング４１を取付けるための段部４
４を有する。

バキューム孔３６は、第２図に示すごとく、テーブノ囲
１及びガイドシリンダー２１の鍔部２２を貫通して、同
一円周上に６カ所設けられ、その上部には多孔質金属３
８が嵌着され、下部は真空発生器４８からのホース３７
に接続されている。多孔質金属３８はステンレス合金の
多孔質焼結体で多数の微細な連続孔を有し、その表面は
、第２．５図に示すごとく、テーブル１１の表面と同一
平面に形成され、スタンパ盤１の変形を防ぐ。

スタンパ盤外周固定リング４１は、ボルト４３によりテ
ーブル１１に固定され、第２図に示すごとく。

その内周に設けられた爪４２によりスタンパ盤外周を固
定するものである。スタンパ盤の交換はスタンパ盤外周
固定リング４１を取外して行う。

ガイドシリンダー２１はその内側に配せられるセンター
ロッド２３のガイドとなるもので、テーブル１１の中央
の穴に嵌着され、その外周には、第２図に示すごとく、
鍔部２２が形成され、ボルト４０によりテーブルＩＩに
固定されている。その上端は、第４図等に示すごとく、
テーブル１１表面よりスタンパ盤１の厚さ分だけ高くな
っている。また、その下端外周にはねじ２４が形成され
回転体２５が螺着されている。

回転体２５は、押上ピン１４を介して押上体を上下する
もので、第２図に示すごとき有底筒体で中央の孔にセン
タ−ロッド２３下部の小径部３４を摺嵌し、内周面にセ
ンターロッドのねじ２４と螺合するねじを外周面に歯形
２６を有する。歯形２６は歯車３９と噛み合っており１
回転体２５はモーター４９を回転させることにより回転
し、ねじの作用で上昇、下降する。中央の孔の周囲には
スラストベアリング２７が設けられ、その上に押上ピン
１４下端が畝っている。

押上ピン１４は回転体２５と共に上昇、下降する。

センターロッド２３はガイドシリンダー２１内に摺嵌さ
れ、ジヤツキ５０により上下に摺動する。その、上部は
、第３〜５図に示すごとく、基盤保持面４７となってお
り、ディスク基盤２は第５図に示すごとく基盤保持面４
７及び基盤固定体４５により挟持される。基盤保持面４
７の下は、第５図に示すごとく。

センターロッド２３が上昇した際樹脂注入口３２となる
ごとく、テーパー状に形成され、さらにその下に径が縮
小された部分があり、ガイドシリンダー２１内壁との間
に隙間３１が生じ、隙間３１は樹脂通路３０に通じてい
る。樹脂は、第５図に示すセンターロッド２３及びディ
スク基盤２を上昇させた状態で。

樹脂供給装置５１．チューブ２９、樹脂通路３０．隙間
３１、樹脂注入口３２を経てスタンパ盤１とディスク基
盤２の間隙３３に注入される。注入が完了するとセンタ
ーロッド２３はディスク基盤２と共に下降して第２図に
示す状態となり、樹脂は外周方向に押し出され、スタン
パ盤１とディスク基盤２の間に行き渡る。樹脂はディス
ク基盤を上昇させてスタンパ盤との間隙３３を大きくし
て注入されるため極めて低圧でもって行うことができ、
しかる後ディスク基盤を中心部から下降させて樹脂を外
周方向に行き渡らせるものであるから樹脂内の気泡の発
生を極めて少なくすることができる。

センタ−ロッド２３上面の中央にはディスク基盤２の内
径より大きくスタンパ盤１の内径より小さい凹陥部１２
が設けられている。凹陥部１２底部には、第３．４図に
示すごとく、１つの空気噴出口１３及び２つの押上ピン
１４を有する。高圧空気は、高圧空気供給装置５２．ホ
ース２８を経て空気噴出口１３から噴出する。高圧空気
の圧力は、使用する樹脂と基盤の材料との組合せにより
異なるから最終的には実験を行って決定するが、概ね２
．５〜４．５ｋｇ／ｃｓｉの圧力が好適である。押上ピ
ン２０はセンターロッド２３に穿設された孔２０に摺嵌
されており９通常その頭部は凹陥部１２底面と同じか、
それよりやや下方にあり、ディスクを剥離するときは１
回転体２５により上昇し、凹陥部１２底面より突出して
押上体１５を押し上げる。凹陥部１２の中央からは頭部
にねじを有する捧３５が上方に突出している。これは押
上体１５の位置決めと、基盤固定体４５をナツト４６で
固定するためである。また凹陥部１２の内周面には樹脂
の侵入を防ぐパツキンＩ９が接着されている。

押上体１５は略円筒状で外周に段部１６．下端外周に突
条１８、中央に孔１７を有する。下端から段部１６まで
の高さは凹陥部１２の深さに等しく、これより上部はデ
ィスク基盤２をセットしたときガタつきを生じない程度
にディスク基盤２の内径よりやや小さく形成され、下部
は凹陥部１２及びパツキン１９の径より小さくディスク
基盤２の内径より大きく形成されている。突条１９は押
上体１５底面と凹陥部１２底部の間に空間を確保して空
気圧が押上体１５底面全体に作用することを保証するも
のである。押上体１５はその孔１７に捧３５を差し込ん
で上方から凹陥部１２に装着する。

樹脂の注入、硬化が完了した後にディスクをスタンパ盤
から剥離する。ナツト４６及び基盤固定体４５を取外し
、モーター４９を作動させて押上ピン】４を上昇させる
と同時に高圧空気供給装置５２の電磁弁を開いて空気噴
出口１３から高圧空気を噴出させると、第４図に示すご
とく、押上ピンと空気圧の作用で押上体１５は僅かに上
昇し高圧空気はスタンパ盤１とディスクの間に侵入して
剥離が行われる。

しかる後、ディスクを真空バットで取り除き、新たなデ
ィスク基盤をセットして基盤固定体４５、ナツト４６で
固定する。

発明の効果 本発明ディスク製造装置においては、剥離に際して、押
上ピンにより押上体と共にディスク内端を確実に上昇さ
せ、盤保持台との間にできた透きｔｍからディスクとス
タンパ盤のｍｌの全面に高圧空気を送り込むことができ
るから空気圧はディスクの全面に働き、その結果非常に
大きなカでディスクを剥離するものである。従って、製
造途中でディスクが剥離できずに作業が中断するような
ことはなくなり、また、接着力の強い樹脂も自由に用い
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の基本構成を表す説明用断面図、第２図
〜第５図は本発明の１実施例たるディスク製造装置Ａに
関し、第２図は略断面図、第３図はセンターロッド２３
の上面図、第４図は剥離状態を示す中央部分拡大断面図
、第５図は樹脂注入時を示す中央部分拡大断面図であり
、第６図は従来のディスク製造装置の略断面図である。 １・−・スタンパ盤、２・・・ディスク基盤、３・−・
盤保持台、４・・・凹陥部、５・・・空気噴出口、６・
・・押上ピン、７・・・孔、８・・・押上体、９・・・
段部、　１０・・・隙間、Ｉｔ・・・テーブル、１２・
・・凹陥部、１３・・・空気噴出口、１４・・・押上ピ
ン、　１５・・・押上体、１６・・・段部、１７・・・
孔、１８・・・隙間、　１９・・・パツキン、２０・・
・孔、　２１・・・ガイドシリンダー、２２・・・鍔部
、２３・・・センターロッド、２４・・・ねじ、２５・
・・回転体、２６・・・歯形、２７・・・スラストベア
リング、２８・・・ホース、２９・・・チューブ、　３
０・・・樹脂通路。 ３Ｉ・・・隙間、３２・・・樹脂注入口、３３・・・間
隙、３４・・・小径部、３５・・・棒、３６・・・バキ
ューム孔、３７・・−ホース、３８・・・ジヤツキ、３
９・・・多孔質金属、４０・・・ボルト、４１・・・ス
タンパ盤外周固定リング、４２・・・爪、４３・・・ボ
ルト。 ４４・・・段部、４５・・・基盤固定体、４６・・・ナ
ツト、４７・・・基盤保持面、４８・・・真空発生器、
４９・・・モーター、　５０・・・ジヤツキ、５１・・
・樹脂供給装置、５２・・・高圧空気供給装置、６０・
・・スタンパ盤、　６１・・・ディスク基盤、６２・・
・盤保持台、６３・・・バキューム孔、６４・・・樹脂
注入口。 ６５・・・真空パッド ’ＩＩＩ図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 盤保持台に固定したスタンパ盤とこれに接近して対向固
   定したディスク基盤との間に樹脂を注入し硬化させディ
   スク基盤表面にスタンパ盤記録面を転写した薄い樹脂層
   を形成したディスクをスタンパ盤から剥離するディスク
   製造装置において、盤保持台略中央に設けられディスク
   基盤内径より大きくスタンパ盤内径より小さい径を有し
   底部に空気噴出口及び押上げピンを有する凹陥部に、下
   端からの高さが該凹陥部の深さとほぼ等しい位置の外周
   に段部を有しその上部はディスク基盤内径よりやや小さ
   く、下部は凹陥部径より小さくディスク基盤内径より大
   きく形成された押上体を装着したことを特徴とするディ
   スク製造装置