JPS62174122A - デイスク製造装置 - Google Patents
デイスク製造装置Info
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- JPS62174122A JPS62174122A JP1590586A JP1590586A JPS62174122A JP S62174122 A JPS62174122 A JP S62174122A JP 1590586 A JP1590586 A JP 1590586A JP 1590586 A JP1590586 A JP 1590586A JP S62174122 A JPS62174122 A JP S62174122A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 206010059837 Adhesion Diseases 0.000 abstract 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
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- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の目的
産業上の利用分野
本発明は、情報を記録したディスクを量産するディスク
製造装置、特に、スタンパ盤とディスク基盤の間に樹脂
（主に紫外線硬化樹脂）を注入し硬化させることにより
ディスク基盤表面にスタンパ盤記録面を転写した薄い樹
脂層を形成するいわゆるフォトポリマ一方式（２Ｐ方式
ともいう）によるディスク製造装置に関するものである
。
製造装置、特に、スタンパ盤とディスク基盤の間に樹脂
（主に紫外線硬化樹脂）を注入し硬化させることにより
ディスク基盤表面にスタンパ盤記録面を転写した薄い樹
脂層を形成するいわゆるフォトポリマ一方式（２Ｐ方式
ともいう）によるディスク製造装置に関するものである
。
従来の技術
近年２Ｐ方式によるディスクの製造が脚光を浴びている
が、従来の２Ｐ方式ディスク製造装置はいずれも実験段
階のもので実用に耐えるものは存在しなかった。第４図
は従来考えられていた２Ｐ方式ディスク製造装置の１例
を示す略断面図である。図において、４０はスタンパ盤
、４１はディスク基盤、４２はスタンパ盤保持テーブル
、４３はバキューム孔、４４は樹脂注入口である。スタ
ンパ盤４０は保持テーブル４２上で保持され、バキュー
ム孔４３から負圧をかけられることにより固定されてい
る。
が、従来の２Ｐ方式ディスク製造装置はいずれも実験段
階のもので実用に耐えるものは存在しなかった。第４図
は従来考えられていた２Ｐ方式ディスク製造装置の１例
を示す略断面図である。図において、４０はスタンパ盤
、４１はディスク基盤、４２はスタンパ盤保持テーブル
、４３はバキューム孔、４４は樹脂注入口である。スタ
ンパ盤４０は保持テーブル４２上で保持され、バキュー
ム孔４３から負圧をかけられることにより固定されてい
る。
樹脂は樹脂注入口４４から相当の圧力を持って注入され
、スタンパ盤４０とディスク基盤４１の間に行き渡り樹
脂層が形成される。上方から紫外線を照射して樹脂を硬
化させた後、樹脂層の付着したディスクを真空パッド４
５により吸着してスタンパ盤から剥離する。
、スタンパ盤４０とディスク基盤４１の間に行き渡り樹
脂層が形成される。上方から紫外線を照射して樹脂を硬
化させた後、樹脂層の付着したディスクを真空パッド４
５により吸着してスタンパ盤から剥離する。
発明が解決しようとする問題点
上記した従来装置にはいくつかの問題があるがその１つ
はディスクの剥離方式である。すなわち、真空パッドで
直接ディスクをスタンパ盤から吸い取るのでは剥離のた
めに加える力に限界がある。
はディスクの剥離方式である。すなわち、真空パッドで
直接ディスクをスタンパ盤から吸い取るのでは剥離のた
めに加える力に限界がある。
したがって、製造途中でディスクが剥離できずに作業が
中断したり、また、接着力の強い樹脂は用いることがで
きないという問題があった。
中断したり、また、接着力の強い樹脂は用いることがで
きないという問題があった。
発明の構成
問題点を解決するための手段
本発明は２Ｐ方式ディスク製造装置における上記問題点
を解決するため次の手段を講じた。すなわち本発明は、
スタンパ盤保持テーブルに固定したスタンパ盤とこれに
接近して対向させたディスク基盤との間に樹脂を注入し
硬化させディスク基盤表面にスタンパ盤記録面を転写し
た薄い樹脂層を形成したディスクをスタンパ盤から剥離
するディスク製造装置において、スタンパ盤保持テーブ
ルのスタンパ盤保持部外周に内周にディスク掛持用爪を
有し上下動可能な剥離用リングを設けたことを特徴とす
るディスク製造装置である。
を解決するため次の手段を講じた。すなわち本発明は、
スタンパ盤保持テーブルに固定したスタンパ盤とこれに
接近して対向させたディスク基盤との間に樹脂を注入し
硬化させディスク基盤表面にスタンパ盤記録面を転写し
た薄い樹脂層を形成したディスクをスタンパ盤から剥離
するディスク製造装置において、スタンパ盤保持テーブ
ルのスタンパ盤保持部外周に内周にディスク掛持用爪を
有し上下動可能な剥離用リングを設けたことを特徴とす
るディスク製造装置である。
ディスク掛持用爪は剥離用リングの内周に連続して円周
状に設けても良いし、不連続に複数個設けても良い。
状に設けても良いし、不連続に複数個設けても良い。
剥離用リングの上昇、下降は手動式、モーターと歯車、
ねじ等を組合せた機械式、油圧、空気圧シリンダを用い
た流体式が考えられる。
ねじ等を組合せた機械式、油圧、空気圧シリンダを用い
た流体式が考えられる。
作用
本発明ディスク製造装置においては、スタンパ盤保持テ
ーブルのスタンパ盤固定部外周に内周にディスク掛持用
爪を有し上下動可能な剥離用リングを設けたので、剥離
用リングのディスク掛持用爪をスタンパ盤とディスク基
盤の間に外周から割り込ませておき（スタンパ盤の上か
ら剥離用リングをセットし、さらにその上からディスク
基盤をセットする）、樹脂の注入、硬化が完了したら剥
離用リングを上昇させれば、ディスクはディスク掛持用
爪に引掛けられて剥離用リングと共に上昇し、スタンパ
盤から剥離される。真空パッドを用いてまたは手で持っ
てディスクを取り除き、剥離用リングを下降させて次の
基盤をセットする。
ーブルのスタンパ盤固定部外周に内周にディスク掛持用
爪を有し上下動可能な剥離用リングを設けたので、剥離
用リングのディスク掛持用爪をスタンパ盤とディスク基
盤の間に外周から割り込ませておき（スタンパ盤の上か
ら剥離用リングをセットし、さらにその上からディスク
基盤をセットする）、樹脂の注入、硬化が完了したら剥
離用リングを上昇させれば、ディスクはディスク掛持用
爪に引掛けられて剥離用リングと共に上昇し、スタンパ
盤から剥離される。真空パッドを用いてまたは手で持っ
てディスクを取り除き、剥離用リングを下降させて次の
基盤をセットする。
実施例
第１図〜第３図は本発明の１実施例たるディスク製造装
置に関し、第１図は略断面図、第２図は剥離用リング上
昇時の部分拡大断面図、第３図はセンターロッド上昇時
の中央部分拡大断面図である。
置に関し、第１図は略断面図、第２図は剥離用リング上
昇時の部分拡大断面図、第３図はセンターロッド上昇時
の中央部分拡大断面図である。
本装置は、スタンパ盤保持テーブル３．ガイドシリンダ
ー１３、センターロッド１４、スタンパ盤外周固定リン
グ１２、基盤固定体２３等から成り、スタンパ盤１はバ
キューム孔１６及びスタンパ盤外周固定リング１２によ
り固定され、ディスク基盤２はセンターロッド１４及び
基盤固定体２３により挟持される。
ー１３、センターロッド１４、スタンパ盤外周固定リン
グ１２、基盤固定体２３等から成り、スタンパ盤１はバ
キューム孔１６及びスタンパ盤外周固定リング１２によ
り固定され、ディスク基盤２はセンターロッド１４及び
基盤固定体２３により挟持される。
スタンパ盤保持テーブル３は、第１図に示すごとく、こ
の上にスタンパ盤１を保持するもので、円板状をなし、
中央にスタンパ盤内径と同径の穴を、そのやや外側に６
カ所のバキューム孔１６を、スタンパ盤保持部の外側に
スタンパ盤外周固定リング１２を取付けるための段部２
１を、その外側に垂直なネジ面３２を有する。
の上にスタンパ盤１を保持するもので、円板状をなし、
中央にスタンパ盤内径と同径の穴を、そのやや外側に６
カ所のバキューム孔１６を、スタンパ盤保持部の外側に
スタンパ盤外周固定リング１２を取付けるための段部２
１を、その外側に垂直なネジ面３２を有する。
バキューム孔１６は、第１図に示すごとく、スタンパ盤
保持テーブル３及びガイドシリンダー１３の鍔部１８を
貫通して、同一円周上に６カ所設けられ、その上部には
多孔質金属１５が嵌着され、下部は真空発生器３３から
のホース１７に接続されている。多孔質金属１５はステ
ンレス合金の多孔質焼結体で多数の微細な連続孔を有し
、その表面は、第１．３図に示すごとく、スタンパ盤保
持テーブル３の表面と同一平面に形成され、スタンパ盤
１の変形を防ぐ。
保持テーブル３及びガイドシリンダー１３の鍔部１８を
貫通して、同一円周上に６カ所設けられ、その上部には
多孔質金属１５が嵌着され、下部は真空発生器３３から
のホース１７に接続されている。多孔質金属１５はステ
ンレス合金の多孔質焼結体で多数の微細な連続孔を有し
、その表面は、第１．３図に示すごとく、スタンパ盤保
持テーブル３の表面と同一平面に形成され、スタンパ盤
１の変形を防ぐ。
スタンパ盤外周固定リング１２は、図示しないボルトに
よりスタンパ盤保持テーブル３に固定され、第２図に示
すごとく、その内周に設けられた爪３０によりスタンパ
盤外周を固定するものである。このようにスタンパ盤外
周固定リングを併用すればスタンパ盤１を一層強固に固
定することができる。
よりスタンパ盤保持テーブル３に固定され、第２図に示
すごとく、その内周に設けられた爪３０によりスタンパ
盤外周を固定するものである。このようにスタンパ盤外
周固定リングを併用すればスタンパ盤１を一層強固に固
定することができる。
剥離用リング４は、第１．２図に示すごとく、スタンパ
盤保持テーブルのスタンパ盤保持部外周にスタンパ盤外
周固定リング１２をまたぐようにしてボルト８により着
脱自在にスラストリング７に固定されている。スラスト
リング７は回転リング６上に載置され１回転リング６は
内周にネジ面６ａが、外周に歯形６ｂが形成されており
、内周のネジ面６ａはスタンパ盤保持テーブルのネジ面
３２と外周の歯形６ｂは２個の歯車９と噛み合っている
。歯車９を回転させると１回転リング６が回転し、ネジ
面６ａ、３２の作用で回転リング６はスラストリング７
及び剥離用リング４と共に上昇又は下降する。
盤保持テーブルのスタンパ盤保持部外周にスタンパ盤外
周固定リング１２をまたぐようにしてボルト８により着
脱自在にスラストリング７に固定されている。スラスト
リング７は回転リング６上に載置され１回転リング６は
内周にネジ面６ａが、外周に歯形６ｂが形成されており
、内周のネジ面６ａはスタンパ盤保持テーブルのネジ面
３２と外周の歯形６ｂは２個の歯車９と噛み合っている
。歯車９を回転させると１回転リング６が回転し、ネジ
面６ａ、３２の作用で回転リング６はスラストリング７
及び剥離用リング４と共に上昇又は下降する。
剥離用リング４及びスラストリング７は、スタンパ盤外
周固定リング１２に差し込まれた廻止ピン１０により回
転しない。剥離用リング４の内周にはディスク掛持用爪
５が一体に円周状に連続して形成されている。ディスク
掛持用爪５の先端は、ディスク基盤２の径よりやや小さ
く、樹脂層の厚みより薄く形成されている。ディスク基
盤をこの上にセットすれば、第１図に示すごとく、ディ
スク掛持用爪５はスタンパ盤１とディスク基盤２の間に
外周から割り込んだ状態となる。そこで、樹脂を注入し
硬化させた後剥離用リングを上昇させれば、第２図に示
すごとく、ディスクはスタンパ盤から剥離される。スタ
ンパ盤の交換は、スタンパ盤外周固定リング１２及び剥
離用リング４を取外して行う。
周固定リング１２に差し込まれた廻止ピン１０により回
転しない。剥離用リング４の内周にはディスク掛持用爪
５が一体に円周状に連続して形成されている。ディスク
掛持用爪５の先端は、ディスク基盤２の径よりやや小さ
く、樹脂層の厚みより薄く形成されている。ディスク基
盤をこの上にセットすれば、第１図に示すごとく、ディ
スク掛持用爪５はスタンパ盤１とディスク基盤２の間に
外周から割り込んだ状態となる。そこで、樹脂を注入し
硬化させた後剥離用リングを上昇させれば、第２図に示
すごとく、ディスクはスタンパ盤から剥離される。スタ
ンパ盤の交換は、スタンパ盤外周固定リング１２及び剥
離用リング４を取外して行う。
ガイドシリンダー１３はその内側に配せられるセンター
ロッド１４のガイドとなるもので、スタンパ盤保持テー
ブル３の中央の穴に嵌着され、その外周には、第１図に
示すごとく、鍔部１８が形成され、ボルト３１によりス
タンパ盤保持テーブル３に固定されている。またその上
端は、第３図に示すごとく、スタンパ盤保持テーブル表
面よりスタンパ盤１の厚さ分だけ高くなっている。
ロッド１４のガイドとなるもので、スタンパ盤保持テー
ブル３の中央の穴に嵌着され、その外周には、第１図に
示すごとく、鍔部１８が形成され、ボルト３１によりス
タンパ盤保持テーブル３に固定されている。またその上
端は、第３図に示すごとく、スタンパ盤保持テーブル表
面よりスタンパ盤１の厚さ分だけ高くなっている。
センターロッド１４はガイドシリンダー１３内に嵌挿さ
れ、ジヤツキ３４により上下に摺動する。その上部は、
第３図に示すごとく、基盤保持面２９となっており、デ
ィスク基盤２は基盤保持面２９及び基盤固定体２３によ
り挟持される。基盤保持面２９の下は、第３図に示すご
とく、センターロッド１４が上昇した際樹脂注入口２２
となるごとく、テーパー状に形成され、さらにその下に
径が縮小された部分があり、ガイドシリンダー１３内壁
との間に隙間２１− ’／ − が生じ、隙間２１は樹脂通路１９に通じている。樹脂は
、第３図に示すセンターロッド１４及びディスク基盤２
を上昇させた状態で、樹脂供給装置３５、チューブ２０
、樹脂通路１９、隙間２１、樹脂注入口２２を経てスタ
ンパ盤１とディスク基盤２の間隙２７に注入される。注
入が完了するとセンターロッド１４はディスク基盤２と
共に下降して第１図に示す状態となり、樹脂は外周方向
に押し出され、スタンパ盤１とディスク基盤２の間に行
き渡る。樹脂はディスク基盤を上昇させてスタンパ盤と
の間隙２７を大きくして注入されるため極めて低圧でも
って行うことができ、しかる後ディスク基盤を中心部か
ら下降させて樹脂を外周方向に行き渡らせるものである
から樹脂内の気泡の発生を極めて少なくすることができ
る。
れ、ジヤツキ３４により上下に摺動する。その上部は、
第３図に示すごとく、基盤保持面２９となっており、デ
ィスク基盤２は基盤保持面２９及び基盤固定体２３によ
り挟持される。基盤保持面２９の下は、第３図に示すご
とく、センターロッド１４が上昇した際樹脂注入口２２
となるごとく、テーパー状に形成され、さらにその下に
径が縮小された部分があり、ガイドシリンダー１３内壁
との間に隙間２１− ’／ − が生じ、隙間２１は樹脂通路１９に通じている。樹脂は
、第３図に示すセンターロッド１４及びディスク基盤２
を上昇させた状態で、樹脂供給装置３５、チューブ２０
、樹脂通路１９、隙間２１、樹脂注入口２２を経てスタ
ンパ盤１とディスク基盤２の間隙２７に注入される。注
入が完了するとセンターロッド１４はディスク基盤２と
共に下降して第１図に示す状態となり、樹脂は外周方向
に押し出され、スタンパ盤１とディスク基盤２の間に行
き渡る。樹脂はディスク基盤を上昇させてスタンパ盤と
の間隙２７を大きくして注入されるため極めて低圧でも
って行うことができ、しかる後ディスク基盤を中心部か
ら下降させて樹脂を外周方向に行き渡らせるものである
から樹脂内の気泡の発生を極めて少なくすることができ
る。
センターロッド１４の基盤保持面の中央はディスク基盤
２を嵌着して位置決めをする突出部２５があり、さらに
その上端は小径部２６となっておりその先端はねじとな
っている。
２を嵌着して位置決めをする突出部２５があり、さらに
その上端は小径部２６となっておりその先端はねじとな
っている。
基盤固定体２３は小径部２６に摺嵌してナツト２４によ
り下方に押圧され、ディスク基盤２を固定する。
り下方に押圧され、ディスク基盤２を固定する。
ディスク基盤２の交換は、ナツト２４及び基盤固定体２
３を取外して行う。
３を取外して行う。
発明の効果
本発明ディスク製造装置においては、剥離用リングを上
昇させ、その内周のディスク掛持用爪でディスクを引掛
けてスタンパ盤から剥離させるものであるから、剥離用
リングを上昇させる手段を任意に選択することにより、
非常に大きな力でディスクを剥離することが・可能とな
った。従って、製造途中でディスクが剥離できずに作業
が中断するようなことはなくなり、また、接着力の強い
樹脂も自由に用いることができる。
昇させ、その内周のディスク掛持用爪でディスクを引掛
けてスタンパ盤から剥離させるものであるから、剥離用
リングを上昇させる手段を任意に選択することにより、
非常に大きな力でディスクを剥離することが・可能とな
った。従って、製造途中でディスクが剥離できずに作業
が中断するようなことはなくなり、また、接着力の強い
樹脂も自由に用いることができる。
第１図〜第３図は本発明の１実施例たるディスク製造装
置に関し、第１図は略断面図、第２図は剥離用リング上
昇時の部分拡大断面図、第３図はセンターロッド上昇時
の中央部分拡大断面図であり、第４図は従来のディスク
製造装置の略断面図である。
置に関し、第１図は略断面図、第２図は剥離用リング上
昇時の部分拡大断面図、第３図はセンターロッド上昇時
の中央部分拡大断面図であり、第４図は従来のディスク
製造装置の略断面図である。
Claims (1)
- スタンパ盤保持テーブルに固定したスタンパ盤とこれ
に接近して対向させたディスク基盤との間に樹脂を注入
し硬化させディスク基盤表面にスタンパ盤記録面を転写
した薄い樹脂層を形成したディスクをスタンパ盤から剥
離するディスク製造装置において、スタンパ盤保持テー
ブルのスタンパ盤保持部外周に内周にディスク掛持用爪
を有し上下動可能な剥離用リングを設けたことを特徴と
するディスク製造装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1590586A JPS62174122A (ja) | 1986-01-29 | 1986-01-29 | デイスク製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1590586A JPS62174122A (ja) | 1986-01-29 | 1986-01-29 | デイスク製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62174122A true JPS62174122A (ja) | 1987-07-30 |
Family
ID=11901787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1590586A Pending JPS62174122A (ja) | 1986-01-29 | 1986-01-29 | デイスク製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62174122A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0339616A2 (en) * | 1988-04-27 | 1989-11-02 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Apparatus for manufacturing optical information recording medium |
-
1986
- 1986-01-29 JP JP1590586A patent/JPS62174122A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0339616A2 (en) * | 1988-04-27 | 1989-11-02 | Dainippon Ink And Chemicals, Inc. | Apparatus for manufacturing optical information recording medium |
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