JPH0321410A - ディスク製造装置 - Google Patents
ディスク製造装置Info
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- JPH0321410A JPH0321410A JP15588889A JP15588889A JPH0321410A JP H0321410 A JPH0321410 A JP H0321410A JP 15588889 A JP15588889 A JP 15588889A JP 15588889 A JP15588889 A JP 15588889A JP H0321410 A JPH0321410 A JP H0321410A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 238000007790 scraping Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
《産業上の利用分野》
本発明は、情報を記録したディスクを量産するディスク
製造装置、特に、スタンパとディスク基盤の間に樹脂（
主に紫外線硬化樹脂）を供給し硬化させることによりデ
ィスク基盤表面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂層
を形成するいわゆるフォトボリマ一方式、または２Ｐ方
式によるディスク製造装置に関するものである。
製造装置、特に、スタンパとディスク基盤の間に樹脂（
主に紫外線硬化樹脂）を供給し硬化させることによりデ
ィスク基盤表面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂層
を形成するいわゆるフォトボリマ一方式、または２Ｐ方
式によるディスク製造装置に関するものである。
《従来の技術》
第９図に示すのは従来のディスク製造装置３０の略断面
図、第１０図はその装置で製造したディスク３１の断面
図である。
図、第１０図はその装置で製造したディスク３１の断面
図である。
第９図に示すごとく、従来のディスク製造装置において
はスタンパ３２外径はディスク基盤３３外径より大きく
、スタンパ保持テーブル３４外径はスタンパ外径よりさ
らに大きく形成され、外周から溢流した樹脂３５は吸引
ニードル３６で吸い取っていた。
はスタンパ３２外径はディスク基盤３３外径より大きく
、スタンパ保持テーブル３４外径はスタンパ外径よりさ
らに大きく形成され、外周から溢流した樹脂３５は吸引
ニードル３６で吸い取っていた。
また、内周から溢流した樹脂はディスク基盤の下側にあ
るため除去するのが困難であった。
るため除去するのが困難であった。
《発明が解決しようとする課題》
上記の従来装置においては、外周から溢流する樹脂を除
去するために吸引ニードルで吸い取る場合、吸引力が強
すぎると情報が転写されるＦＭ脂層の樹脂までも吸い取
ってしまい転写が不完全になるため、吸引力をやや弱め
にしなければならず、そのため第ｌＯ図に示すごとく「
ばり」が残ることどなっていた。また、内周から溢流し
た樹脂はディスク基盤の下側にあるため除去するのが困
難であり、やはり第ｌＯ図のごとき「ばり」３７、３８
が残っていた。
去するために吸引ニードルで吸い取る場合、吸引力が強
すぎると情報が転写されるＦＭ脂層の樹脂までも吸い取
ってしまい転写が不完全になるため、吸引力をやや弱め
にしなければならず、そのため第ｌＯ図に示すごとく「
ばり」が残ることどなっていた。また、内周から溢流し
た樹脂はディスク基盤の下側にあるため除去するのが困
難であり、やはり第ｌＯ図のごとき「ばり」３７、３８
が残っていた。
本発明は、溢流した樹脂を完全に除去し、全く「ばり」
のないディスクの製造を可能にするディスク製造装置を
提供するためになされたものである。
のないディスクの製造を可能にするディスク製造装置を
提供するためになされたものである。
《課題を解決するための手段》
本発明は、（１１ スタンパ保持テーブルに固定したス
タンパとこれに接近して対向させたディスク基盤との間
に樹脂層を形成しこの樹脂層を硬化させることによりデ
ィスク基盤表面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂層
を形成するディスク製造装置において、スタンパ保持テ
ーブルの外径をディスク基盤と同一とし、ディスク基盤
外周に接することのできるへら板とその先端付近に吸引
ニードルを設け、ディスク基盤とスタンパの間外周から
溢流した樹脂をへら板でかきとりさらに吸引ニードルで
吸い取ることを特徴とするディスク製造装置、（２）ス
タンパ保持テーブルに固定したスタンパとこれに接近し
て対向させたディスク基盤との間に樹脂層を形成しこの
樹脂層を硬化させることによりディスク基盤表面にスタ
ンパ記録面を転写した薄い樹脂層を形成するディスク製
造装置において、先端がディスク基盤外周とスタンパ保
持テーブル外周に接しまたはほとんど接するように近接
することのできる針とその先端付近に吸引ニードルを設
け、ディスク基盤とスタンパの間の外周に存在する余剰
樹脂を計でかきとりさらに吸引ニードルで吸い取ること
を特徴とするディスク製造装置、および、（３）スタン
パ保持テーブル中心に穴を設け、下端に吸引ニードルを
有しその吸引ニードルが前記穴に出没自在となるように
上下動する垂下ポールを有し、前記吸引ニードルが前記
垂下ポールに対して傾斜するように回動自在としたこと
を特徴とするディスク製造装置である。
タンパとこれに接近して対向させたディスク基盤との間
に樹脂層を形成しこの樹脂層を硬化させることによりデ
ィスク基盤表面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂層
を形成するディスク製造装置において、スタンパ保持テ
ーブルの外径をディスク基盤と同一とし、ディスク基盤
外周に接することのできるへら板とその先端付近に吸引
ニードルを設け、ディスク基盤とスタンパの間外周から
溢流した樹脂をへら板でかきとりさらに吸引ニードルで
吸い取ることを特徴とするディスク製造装置、（２）ス
タンパ保持テーブルに固定したスタンパとこれに接近し
て対向させたディスク基盤との間に樹脂層を形成しこの
樹脂層を硬化させることによりディスク基盤表面にスタ
ンパ記録面を転写した薄い樹脂層を形成するディスク製
造装置において、先端がディスク基盤外周とスタンパ保
持テーブル外周に接しまたはほとんど接するように近接
することのできる針とその先端付近に吸引ニードルを設
け、ディスク基盤とスタンパの間の外周に存在する余剰
樹脂を計でかきとりさらに吸引ニードルで吸い取ること
を特徴とするディスク製造装置、および、（３）スタン
パ保持テーブル中心に穴を設け、下端に吸引ニードルを
有しその吸引ニードルが前記穴に出没自在となるように
上下動する垂下ポールを有し、前記吸引ニードルが前記
垂下ポールに対して傾斜するように回動自在としたこと
を特徴とするディスク製造装置である。
《作用》
外周から溢流する余剰樹脂の除去に関しては、単に吸引
ニードルで吸い取るのみでなく、へら板または針でかき
取ってから吸引ニードルで吸引するために完全にこれを
除去できる。へら板を用いるときは、第４図に示すごと
く、スタンパ保持テーブル、スタンパおよびディスク基
盤の外径を全て等しくすることにより可能となる。
ニードルで吸い取るのみでなく、へら板または針でかき
取ってから吸引ニードルで吸引するために完全にこれを
除去できる。へら板を用いるときは、第４図に示すごと
く、スタンパ保持テーブル、スタンパおよびディスク基
盤の外径を全て等しくすることにより可能となる。
内周から溢流する余剰樹脂の除去に関しては、スタンパ
保持テーブル中心に穴を設け、下端に吸引ニードルを有
しその吸引ニードルが前記穴に出没自在となるように上
下動する垂下ポールを設け、前記吸引ニードルが前記垂
下ポールに対して傾斜するように回動自在とすることに
より可能となる。すなわち、第７図に示すごとく、垂下
ポールを下端の吸引ニードルがディスク基盤の下側にな
るように下降させ、吸引ニードルを傾けてその先端がス
タンパとディスク基盤の間に接触または極めて近接する
ようにして吸引作業を行なうことができるのである。
保持テーブル中心に穴を設け、下端に吸引ニードルを有
しその吸引ニードルが前記穴に出没自在となるように上
下動する垂下ポールを設け、前記吸引ニードルが前記垂
下ポールに対して傾斜するように回動自在とすることに
より可能となる。すなわち、第７図に示すごとく、垂下
ポールを下端の吸引ニードルがディスク基盤の下側にな
るように下降させ、吸引ニードルを傾けてその先端がス
タンパとディスク基盤の間に接触または極めて近接する
ようにして吸引作業を行なうことができるのである。
《実施例》
第１図は本発明の１実施例たるディスク製造装置１の上
面図、第２図は断面図、第３図はへら板付近の上面図、
第４図は同じく断面図、第５図は計付近の上面図、第６
図は同じく断面図、第７図は垂下ポール付近の断面図、
第８図はディスク製造装置ｌで製造したディスクの断面
図である。
面図、第２図は断面図、第３図はへら板付近の上面図、
第４図は同じく断面図、第５図は計付近の上面図、第６
図は同じく断面図、第７図は垂下ポール付近の断面図、
第８図はディスク製造装置ｌで製造したディスクの断面
図である。
スタンパ保持テーブル２は中央に穴ｌ５が設けられ、外
周はディスク基盤４と同径となっており、基台２２上で
スラストベアリング２ｌにより回転する回転テーブルｌ
３上に支持され、回転テーブルｌ３と共に回転すること
ができる。中央の穴ｌ５にはディスク基盤４を支持する
センターロッドｌ５が嵌挿され、センターロッドｌ５は
図示しないシリンダにより上下動自在となっている。
周はディスク基盤４と同径となっており、基台２２上で
スラストベアリング２ｌにより回転する回転テーブルｌ
３上に支持され、回転テーブルｌ３と共に回転すること
ができる。中央の穴ｌ５にはディスク基盤４を支持する
センターロッドｌ５が嵌挿され、センターロッドｌ５は
図示しないシリンダにより上下動自在となっている。
基台２２上面のスタンパ保持テーブル外周付近には支柱
７、１０，１７が立設されている。支柱７にはへら板５
および吸引ニードル６が固定されており、支柱７は回転
してへら板５はスタンパ保持テーブル２に接触、離隔自
在になっている。支柱ｌＯには計８および吸引ニードル
９が固定されており、支柱１０は回転して計８はスタン
パ保持テーブル２に接触、ｉｉｌ！隔自在になっている
。支柱ｌ７には、第１図に示すごとく、アーム１６を介
して垂下ポール１１が固定されており、支柱１７は回転
して垂下ポール１１をスタンパ保持テーブル２の中央に
位置させたり、スタンパ保持テーブル２の上方から遠ざ
けたりすることができる。なお、支柱ｌ７は上下動自在
で垂下ポールを上下動させることができる。垂下ポール
１１の下端には、第２図に示すごとく、吸引ニードル１
２が設けられ，これは第７図のごとく、ポール１１に対
して傾斜することができる。
７、１０，１７が立設されている。支柱７にはへら板５
および吸引ニードル６が固定されており、支柱７は回転
してへら板５はスタンパ保持テーブル２に接触、離隔自
在になっている。支柱ｌＯには計８および吸引ニードル
９が固定されており、支柱１０は回転して計８はスタン
パ保持テーブル２に接触、ｉｉｌ！隔自在になっている
。支柱ｌ７には、第１図に示すごとく、アーム１６を介
して垂下ポール１１が固定されており、支柱１７は回転
して垂下ポール１１をスタンパ保持テーブル２の中央に
位置させたり、スタンパ保持テーブル２の上方から遠ざ
けたりすることができる。なお、支柱ｌ７は上下動自在
で垂下ポールを上下動させることができる。垂下ポール
１１の下端には、第２図に示すごとく、吸引ニードル１
２が設けられ，これは第７図のごとく、ポール１１に対
して傾斜することができる。
計８の先端はスタンパとディスク基盤の間の樹脂層の厚
さとほぼ同じか、やや太い位が適当である。スタンパ外
周には外径の打ち抜き加工によりアール部分・ｌ９がで
きている。ディスク基盤外周には面取り部２０を形成し
ておくと，樹脂層の外周の断面形状は、第６図のごとく
、外方に向かって拡がる漏斗状をなす。計８の先端はこ
の漏斗状の形状に適合する形状とするのが最も望ましく
、余剰樹脂を完璧に除去することができる。
さとほぼ同じか、やや太い位が適当である。スタンパ外
周には外径の打ち抜き加工によりアール部分・ｌ９がで
きている。ディスク基盤外周には面取り部２０を形成し
ておくと，樹脂層の外周の断面形状は、第６図のごとく
、外方に向かって拡がる漏斗状をなす。計８の先端はこ
の漏斗状の形状に適合する形状とするのが最も望ましく
、余剰樹脂を完璧に除去することができる。
ヘら板による除去は、溢流樹脂が多い場合にも対応でき
る点で優れている。この際吸引ニードルを必要に応じて
複数設けてもよい。計による除去は溢流樹脂が少ない場
合に適し、へら板を用いる場合よりも完全に余剰樹脂を
除去することが可能である。へら板と計を併用すれば多
量の溢流樹脂を完全に除去することが可能である。
る点で優れている。この際吸引ニードルを必要に応じて
複数設けてもよい。計による除去は溢流樹脂が少ない場
合に適し、へら板を用いる場合よりも完全に余剰樹脂を
除去することが可能である。へら板と計を併用すれば多
量の溢流樹脂を完全に除去することが可能である。
次に本装置の作動状況を説明する。
スタンパ３は、外径をディスク基盤と同径に打ち抜いて
スタンパ保持テーブル２に中心を正確にあわせて固定し
ておく。
スタンパ保持テーブル２に中心を正確にあわせて固定し
ておく。
支柱７、ｌＯ、ｌ７は回転させてへら板５、針８、垂下
ポールｌ７は全てスタンパ保持テーブル２から離隔状態
にしておく。
ポールｌ７は全てスタンパ保持テーブル２から離隔状態
にしておく。
スタンパ３上に紫外線硬化樹脂ｌ８をドーナツ状に供給
し、センターロツドｌ４上にディスク基盤４を載置して
徐々に下降させる。すると樹脂ｌ８は徐々にスタンパ３
と基盤４の間に拡がり、ついには内外周から溢流するよ
うになる。
し、センターロツドｌ４上にディスク基盤４を載置して
徐々に下降させる。すると樹脂ｌ８は徐々にスタンパ３
と基盤４の間に拡がり、ついには内外周から溢流するよ
うになる。
そこで、支柱７を回転させてへら板５を、第３、４図に
示すごとくスタンパ保持テーブル２等に接触させ、さら
に，支柱ｌ７を回転させ垂下ポール１１をスタンパ保持
テーブル２の中央に移動させ、センターロッドｌ４を下
降させるとともに支柱ｌ７を下降させて垂下ポール１１
下端の吸引ニ一ドルｌ２を穴ｌ５に没し、ニードルｌ２
を傾けて第７図の状態にする。図示しない真空ポンプを
作動させて吸引ニードル６，１２で樹脂を吸引させなが
らスタンパ保持テーブル２を静かに矢印八方向に回転さ
せ、全周の吸引を行なう。
示すごとくスタンパ保持テーブル２等に接触させ、さら
に，支柱ｌ７を回転させ垂下ポール１１をスタンパ保持
テーブル２の中央に移動させ、センターロッドｌ４を下
降させるとともに支柱ｌ７を下降させて垂下ポール１１
下端の吸引ニ一ドルｌ２を穴ｌ５に没し、ニードルｌ２
を傾けて第７図の状態にする。図示しない真空ポンプを
作動させて吸引ニードル６，１２で樹脂を吸引させなが
らスタンパ保持テーブル２を静かに矢印八方向に回転さ
せ、全周の吸引を行なう。
しかる後、支柱ｌＯを回転させて計８の先端を第５、６
図のようにスタンパ３とディスク基盤４の間に接近させ
、吸引ニードル９で樹脂を吸い取りながらスタンパ保持
テーブル２を静かに矢印八方向に回転させて全周の吸引
を行なう。
図のようにスタンパ３とディスク基盤４の間に接近させ
、吸引ニードル９で樹脂を吸い取りながらスタンパ保持
テーブル２を静かに矢印八方向に回転させて全周の吸引
を行なう。
上記の操作により余剰樹脂の除去が完了すると、支柱７
、ｌＯ、ｌ７を回転させてへら板５、計８および垂下ポ
ール１１をスタンパ保持テーブル２から離隔する。紫外
線をディスク基盤４の上方から照射し樹脂を硬化させる
。そしてセンタ一ロッドｌ４を上昇させてディスクを押
し上げ、スタンパ３から剥離する。このようにして製造
されたディスクは、第８図に示すごとく、全く「ぼり」
のない完全なものとなる。
、ｌＯ、ｌ７を回転させてへら板５、計８および垂下ポ
ール１１をスタンパ保持テーブル２から離隔する。紫外
線をディスク基盤４の上方から照射し樹脂を硬化させる
。そしてセンタ一ロッドｌ４を上昇させてディスクを押
し上げ、スタンパ３から剥離する。このようにして製造
されたディスクは、第８図に示すごとく、全く「ぼり」
のない完全なものとなる。
《発明の効果》
本発明装置は全く「ばり」のないディスクを製造するこ
とができるので、「ばり」の除去工程を省略することが
でき、また、より高品質のディスクの製造を可能とした
。
とができるので、「ばり」の除去工程を省略することが
でき、また、より高品質のディスクの製造を可能とした
。
第１図は本発明の１実施例たるディスク製造装置ｌの上
面図、第２図は断面図、第３図はへら板付近の上面図、
第４図は同じく断面図、第５図は計付近の上面図、第６
図は同じく断面図，第７図は垂下ポール付近の断面図、
第８図はディスク製造装置ｌで製造したディスクの断面
図、第９図は従来のディスク製造装置の略断面図、第ｌ
Ｏ図はその装置で製造したディスクの断面図である。 １・・・ディスク製造装置、２・・・スタンパ保持テー
ブル、３・・・スタンパ、４・・・ディスク基盤、５・
・・へら板、６・・・吸引ニードル、７・・・支柱、８
・・・計、９・・・吸引ニードル、ＩＯ・・・支柱、１
１・・・垂下ポール、ｌ２・・・吸引ニードル、１３・
・・回転テーブル、ｌ４・・・センターロッド、ｌ５・
・・穴、ｌ６・・・アーム、ｌ７・・・支柱、ｌ８・・
・樹脂、ｌ９・・・アール部分、２０・・・面取り部、
２ｌ・・・スラストベアリング、２２・・・基台
面図、第２図は断面図、第３図はへら板付近の上面図、
第４図は同じく断面図、第５図は計付近の上面図、第６
図は同じく断面図，第７図は垂下ポール付近の断面図、
第８図はディスク製造装置ｌで製造したディスクの断面
図、第９図は従来のディスク製造装置の略断面図、第ｌ
Ｏ図はその装置で製造したディスクの断面図である。 １・・・ディスク製造装置、２・・・スタンパ保持テー
ブル、３・・・スタンパ、４・・・ディスク基盤、５・
・・へら板、６・・・吸引ニードル、７・・・支柱、８
・・・計、９・・・吸引ニードル、ＩＯ・・・支柱、１
１・・・垂下ポール、ｌ２・・・吸引ニードル、１３・
・・回転テーブル、ｌ４・・・センターロッド、ｌ５・
・・穴、ｌ６・・・アーム、ｌ７・・・支柱、ｌ８・・
・樹脂、ｌ９・・・アール部分、２０・・・面取り部、
２ｌ・・・スラストベアリング、２２・・・基台
Claims (3)
- （１）スタンパ保持テーブルに固定したスタンパとこれ
に接近して対向させたディスク基盤との間に樹脂層を形
成しこの樹脂層を硬化させることによりディスク基盤表
面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂層を形成するデ
ィスク製造装置において、スタンパ保持テーブルの外径
をディスク基盤と同一とし、ディスク基盤外周に接する
ことのできるへら板とその先端付近に吸引ニードルを設
け、ディスク基盤とスタンパの間外周から溢流した樹脂
をへら板でかきとりさらに吸引ニードルで吸い取ること
を特徴とするディスク製造装置 - （２）スタンパ保持テーブルに固定したスタンパとこれ
に接近して対向させたディスク基盤との間に樹脂層を形
成しこの樹脂層を硬化させることによりディスク基盤表
面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂層を形成するデ
ィスク製造装置において、先端がディスク基盤外周とス
タンパ保持テーブル外周に接しまたはほとんど接するよ
うに近接することのできる針とその先端付近に吸引ニー
ドルを設け、ディスク基盤とスタンパの間の外周に存在
する余剰樹脂を針でかきとりさらに吸引ニードルで吸い
取ることを特徴とするディスク製造装置 - （３）スタンパ保持テーブル中心に穴を設け、下端に吸
引ニードルを有しその吸引ニードルが前記穴に出没自在
となるように上下動する垂下ポールを有し、前記吸引ニ
ードルが前記垂下ポールに対して傾斜するように回動自
在としたことを特徴とするディスク製造装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155888A JP2707324B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | ディスク製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155888A JP2707324B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | ディスク製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0321410A true JPH0321410A (ja) | 1991-01-30 |
| JP2707324B2 JP2707324B2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=15615698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1155888A Expired - Fee Related JP2707324B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | ディスク製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2707324B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003083854A1 (fr) * | 2002-04-01 | 2003-10-09 | Fujitsu Limited | Procede de copie de forme |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6334108A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-13 | Hitachi Ltd | 光デイスク用基板の製造方法および装置 |
| JPH01101122A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-19 | Pioneer Electron Corp | 光ディスク製造装置 |
| JPH01264644A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-20 | Fujitsu Ltd | 光デイスク基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-06-20 JP JP1155888A patent/JP2707324B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6334108A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-13 | Hitachi Ltd | 光デイスク用基板の製造方法および装置 |
| JPH01101122A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-19 | Pioneer Electron Corp | 光ディスク製造装置 |
| JPH01264644A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-20 | Fujitsu Ltd | 光デイスク基板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003083854A1 (fr) * | 2002-04-01 | 2003-10-09 | Fujitsu Limited | Procede de copie de forme |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2707324B2 (ja) | 1998-01-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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