JP2631754B2 - ディスク製造方法 - Google Patents
ディスク製造方法Info
- Publication number
- JP2631754B2 JP2631754B2 JP2080700A JP8070090A JP2631754B2 JP 2631754 B2 JP2631754 B2 JP 2631754B2 JP 2080700 A JP2080700 A JP 2080700A JP 8070090 A JP8070090 A JP 8070090A JP 2631754 B2 JP2631754 B2 JP 2631754B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- resin
- disk
- funnel
- resin layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本発明は、情報を記録したディスクを量産するディス
ク製造方法、特に、スタンパとディスク基盤の間に樹脂
（主に紫外線硬化樹脂）を供給し硬化させることにより
ディスク基盤表面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂
層を形成するいわゆるフォトポリマー方式、または2P方
式によるディスク製造方法に関するものである。
ク製造方法、特に、スタンパとディスク基盤の間に樹脂
（主に紫外線硬化樹脂）を供給し硬化させることにより
ディスク基盤表面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂
層を形成するいわゆるフォトポリマー方式、または2P方
式によるディスク製造方法に関するものである。
《従来の技術》 第３図に示すのは従来のディスク製造方法を示す説明
図、第４図はその方法で製造したディスク11の断面図で
ある。
図、第４図はその方法で製造したディスク11の断面図で
ある。
第３図に示すごとく、従来のディスク製造方法におい
てはスタンパ12外径はディスク基盤13外径より大きく、
スタンパ保持テーブル14外径はスタンパ外径よりさらに
大きく形成されていた。
てはスタンパ12外径はディスク基盤13外径より大きく、
スタンパ保持テーブル14外径はスタンパ外径よりさらに
大きく形成されていた。
スタンパとディスク基盤の間に樹脂が完全に充填され
るために、樹脂は多めに供給され、外周から溢流した樹
脂15は吸引ニードル16で吸い取っていた。内周から溢流
した樹脂はディスク基盤の下側にあるため除去するのが
困難であった。
るために、樹脂は多めに供給され、外周から溢流した樹
脂15は吸引ニードル16で吸い取っていた。内周から溢流
した樹脂はディスク基盤の下側にあるため除去するのが
困難であった。
《発明が解決しようとする課題》 上記の従来方法においては、外周から溢流する樹脂を
除去するために吸引ニードルで吸い取ることとなるが、
吸引力が強すぎると情報が転写される樹脂層の樹脂まで
も吸い取ってしまい転写が不完全になるため、吸引力を
やや弱めにしなければならず、そのため第４図に示すご
とく「ばり」が残ることとなっていた。また、内周から
溢流した樹脂はディスク基盤の下側にあるため除去する
のが困難であり、やはり第４図のごとき「ばり」17、18
が残っていた。
除去するために吸引ニードルで吸い取ることとなるが、
吸引力が強すぎると情報が転写される樹脂層の樹脂まで
も吸い取ってしまい転写が不完全になるため、吸引力を
やや弱めにしなければならず、そのため第４図に示すご
とく「ばり」が残ることとなっていた。また、内周から
溢流した樹脂はディスク基盤の下側にあるため除去する
のが困難であり、やはり第４図のごとき「ばり」17、18
が残っていた。
本発明は、「ばり」の少ないディスクの製造を可能に
するディスク製造方法を提供するためになされたもので
ある。
するディスク製造方法を提供するためになされたもので
ある。
《課題を解決するための手段》 本発明は、スタンパ保持テーブルに固定したスタンパ
とこれに接近して対向させたディスク基盤との間に樹脂
層を形成しこの樹脂層を硬化させることによりディスク
基盤表面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂層を形成
するディスク製造方法において、スタンパの外径をディ
スク基盤と同一とし、ディスク基盤外周に面取部を、ス
タンパ外周にアール部を設けることでスタンパとディス
ク基盤の間の外周に外方に向かって広がる漏斗状部を形
成し、スタンパとディスク基盤との間に樹脂を充填した
後外周の前記漏斗状部に充填された樹脂を該漏斗状部の
形状に適合した先端形状を有する掻取り手段で掻き取り
ながら吸引除去することを特徴とするディスク製造方法
である。
とこれに接近して対向させたディスク基盤との間に樹脂
層を形成しこの樹脂層を硬化させることによりディスク
基盤表面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂層を形成
するディスク製造方法において、スタンパの外径をディ
スク基盤と同一とし、ディスク基盤外周に面取部を、ス
タンパ外周にアール部を設けることでスタンパとディス
ク基盤の間の外周に外方に向かって広がる漏斗状部を形
成し、スタンパとディスク基盤との間に樹脂を充填した
後外周の前記漏斗状部に充填された樹脂を該漏斗状部の
形状に適合した先端形状を有する掻取り手段で掻き取り
ながら吸引除去することを特徴とするディスク製造方法
である。
《作用》 スタンパ１外周には外径の打ち抜き加工の際の衝撃に
よりアール部４を設け、一方ディスク基盤２外周には面
取り部５を形成する。スタンパの外径をディスク基盤と
同一とすることにより、樹脂層の外周の断面形状は、第
１、２図のごとく、外方に向かって拡がる漏斗状部６と
なる。樹脂がスタンパとディスク基盤の間で押圧され充
填される工程において、内側から外側に向って伸展され
る樹脂が漏斗部６に達すると、表面張力が作用し樹脂を
外側へに引っ張り出そうとする。この作用により樹脂は
最外側まで万遍なく充填されるので樹脂を多めに供給す
る必要がないのである。樹脂供給量を最小限とすること
により「はり」の発生も最小限とすることができる。さ
らに、外周の漏斗状部に充填された樹脂を針などの掻取
り手段で掻い取りながら吸引除去するので、外周に全く
「ばり」のないディスクを製造することができる。スタ
ンパとディスク基盤の外径が同一であるので掻取り手段
で掻き取ることが可能となり、掻き取りながら吸引する
ので、吸引し過ぎて情報が転写される樹脂層の樹脂まで
も吸い取ってしまい転写が不完全となるおそれがまった
くない。
よりアール部４を設け、一方ディスク基盤２外周には面
取り部５を形成する。スタンパの外径をディスク基盤と
同一とすることにより、樹脂層の外周の断面形状は、第
１、２図のごとく、外方に向かって拡がる漏斗状部６と
なる。樹脂がスタンパとディスク基盤の間で押圧され充
填される工程において、内側から外側に向って伸展され
る樹脂が漏斗部６に達すると、表面張力が作用し樹脂を
外側へに引っ張り出そうとする。この作用により樹脂は
最外側まで万遍なく充填されるので樹脂を多めに供給す
る必要がないのである。樹脂供給量を最小限とすること
により「はり」の発生も最小限とすることができる。さ
らに、外周の漏斗状部に充填された樹脂を針などの掻取
り手段で掻い取りながら吸引除去するので、外周に全く
「ばり」のないディスクを製造することができる。スタ
ンパとディスク基盤の外径が同一であるので掻取り手段
で掻き取ることが可能となり、掻き取りながら吸引する
ので、吸引し過ぎて情報が転写される樹脂層の樹脂まで
も吸い取ってしまい転写が不完全となるおそれがまった
くない。
《実施例》 第１図は本発明の１実施例たるディスク製造方法によ
る製造装置の外周付近略断面図、第２図は他の実施例に
よる製造装置の外周付近略断面図である。
る製造装置の外周付近略断面図、第２図は他の実施例に
よる製造装置の外周付近略断面図である。
スタンパ１外周には外径の打ち抜き加工によりアール
部４が形成されており、スタンパ保持テーブル７上に載
置されている。ディスク基盤２外周には面取り部５が形
成されており、上面にドーナツ状に樹脂を供給された後
上下反転してスタンパ１上に押圧される。樹脂は次第に
スタンパ１とディスク基盤２の間に伸展してゆき樹脂層
３を形成してゆく。この工程において、樹脂層の最外側
のいずれかの部分が、第１図に示すごとく、アール部４
と面取り部５からなる漏斗状部６に達すると表面張力に
より樹脂が外側に引っ張られ、その付近の樹脂層の最外
側部が次第に漏斗状部６に達し、ついには樹脂層全周が
漏斗状部６に達するのである。
部４が形成されており、スタンパ保持テーブル７上に載
置されている。ディスク基盤２外周には面取り部５が形
成されており、上面にドーナツ状に樹脂を供給された後
上下反転してスタンパ１上に押圧される。樹脂は次第に
スタンパ１とディスク基盤２の間に伸展してゆき樹脂層
３を形成してゆく。この工程において、樹脂層の最外側
のいずれかの部分が、第１図に示すごとく、アール部４
と面取り部５からなる漏斗状部６に達すると表面張力に
より樹脂が外側に引っ張られ、その付近の樹脂層の最外
側部が次第に漏斗状部６に達し、ついには樹脂層全周が
漏斗状部６に達するのである。
さらに、漏斗状部６の樹脂を除去して、より完全なデ
ィスクを製造する。第３図においては、先端が漏斗状部
の形状に適合した掻取り手段である針８と吸引手段であ
る吸引ニードル９を用い、針８で漏斗状部の樹脂を掻き
取り、吸引ニードル９で吸引する。保持テーブル７を回
転させてこの工程を全周に亘って行なう。これによりデ
ィスク外周の「ばり」は完全に除去できる。
ィスクを製造する。第３図においては、先端が漏斗状部
の形状に適合した掻取り手段である針８と吸引手段であ
る吸引ニードル９を用い、針８で漏斗状部の樹脂を掻き
取り、吸引ニードル９で吸引する。保持テーブル７を回
転させてこの工程を全周に亘って行なう。これによりデ
ィスク外周の「ばり」は完全に除去できる。
《発明の効果》 本発明方法においては、樹脂が最外側まで完全に行き
渡るので、樹脂供給量を最小限にして「ばり」の発生を
最小限に制限できる。さらに、漏斗状部の形状に適合し
た先端を有する掻取り手段を用いて掻き取りながら吸引
手段で吸い取るので外周の「ばり」を完全に除去でき、
吸い取りすぎて樹脂層を破壊するおそれも全くない。
渡るので、樹脂供給量を最小限にして「ばり」の発生を
最小限に制限できる。さらに、漏斗状部の形状に適合し
た先端を有する掻取り手段を用いて掻き取りながら吸引
手段で吸い取るので外周の「ばり」を完全に除去でき、
吸い取りすぎて樹脂層を破壊するおそれも全くない。
第１図は本発明の１実施例たるディスク製造方法による
製造装置の外周付近略断面図、第２図は他の実施例によ
る製造装置の外周付近略断面図、第３図は従来のディス
ク製造方法を示す説明図、第４図はその方法で製造した
ディスク31の断面図である。 １……スタンパ、２……ディスク基盤、３……樹脂層、
４……アール部、５……面取部、６……漏斗状部、７…
…スタンパ保持テーブル、８……針、９……吸引ニード
ル
製造装置の外周付近略断面図、第２図は他の実施例によ
る製造装置の外周付近略断面図、第３図は従来のディス
ク製造方法を示す説明図、第４図はその方法で製造した
ディスク31の断面図である。 １……スタンパ、２……ディスク基盤、３……樹脂層、
４……アール部、５……面取部、６……漏斗状部、７…
…スタンパ保持テーブル、８……針、９……吸引ニード
ル
Claims (1)
- 【請求項１】スタンパ保持テーブルに固定したスタンパ
とこれに接近して対向させたディスク基盤との間に樹脂
層を形成しこの樹脂層を硬化させることによりディスク
基盤表面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂層を形成
するディスク製造方法において、スタンパの外径をディ
スク基盤と同一とし、ディスク基盤外周に面取部を、ス
タンパ外周にアール部を設けることでスタンパとディス
ク基盤の間の外周に外方に向かって広がる漏斗状部を形
成し、スタンパとディスク基盤との間に樹脂を充填した
後外周の前記漏斗状部に充填された樹脂を該漏斗状部の
形状に適合した先端形状を有する掻取り手段で掻き取り
ながら吸引除去することを特徴とするディスク製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2080700A JP2631754B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | ディスク製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2080700A JP2631754B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | ディスク製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03283001A JPH03283001A (ja) | 1991-12-13 |
| JP2631754B2 true JP2631754B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=13725606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2080700A Expired - Fee Related JP2631754B2 (ja) | 1990-03-30 | 1990-03-30 | ディスク製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2631754B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60115001A (ja) * | 1983-11-28 | 1985-06-21 | Toshiba Corp | 情報ディスクの複製製造方法 |
-
1990
- 1990-03-30 JP JP2080700A patent/JP2631754B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03283001A (ja) | 1991-12-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4877475A (en) | Method for producing information storage disk | |
| JP2631754B2 (ja) | ディスク製造方法 | |
| JP3742813B2 (ja) | 光情報記録媒体の製造方法及び製造装置 | |
| JPH0948048A (ja) | ディスク基板およびその成形用型 | |
| JPS5884731A (ja) | 情報担持デイスク製造方法 | |
| JP2010113772A (ja) | 転写型及び情報記録媒体用基板製造方法 | |
| US5202171A (en) | Optical information recording medium | |
| JPH05198016A (ja) | 光メモリ素子用原盤及びその製造方法 | |
| US20050048154A1 (en) | Shape replication method | |
| EP0243517A1 (en) | Method for producing information storage disk | |
| JPS6253338B2 (ja) | ||
| JP2612607B2 (ja) | 光カード用加圧成型金型 | |
| JP2010188658A (ja) | スタンパの成形方法 | |
| JP2008186518A (ja) | ディスク製造方法及び光ディスク | |
| US20040244026A1 (en) | Optical disk manufacturing method | |
| JPH01264644A (ja) | 光デイスク基板の製造方法 | |
| JPS6391846A (ja) | 情報記録デイスクの製造方法 | |
| CN206921796U (zh) | 一套光刻胶残胶收集装置 | |
| JP3593599B2 (ja) | 記憶ディスクにおけるバリの処理方法及びその装置 | |
| JPS59111820A (ja) | 光情報担体デイスクの製造方法 | |
| JPH0775851B2 (ja) | バリ除去方法およびその装置 | |
| JPS5914891B2 (ja) | 回転塗布方法および回転塗布装置 | |
| JPS6391845A (ja) | 情報記録デイスクの製造方法 | |
| JPH04216914A (ja) | レプリカおよびスタンパの製造方法 | |
| CA1288224C (en) | Method for producing information storage disk |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |