JP2707324B2 - ディスク製造装置 - Google Patents
ディスク製造装置Info
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- JP2707324B2 JP2707324B2 JP1155888A JP15588889A JP2707324B2 JP 2707324 B2 JP2707324 B2 JP 2707324B2 JP 1155888 A JP1155888 A JP 1155888A JP 15588889 A JP15588889 A JP 15588889A JP 2707324 B2 JP2707324 B2 JP 2707324B2
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本発明は、情報を記録したディスクを量産するディス
ク製造装置、特に、スタンパとディスク基盤の間に樹脂
（主に紫外線硬化樹脂）を供給し硬化させることにより
ディスク基盤表面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂
層を形成するいわゆるフォトポリマー方式、または2P方
式によるディスク製造装置に関するものである。
ク製造装置、特に、スタンパとディスク基盤の間に樹脂
（主に紫外線硬化樹脂）を供給し硬化させることにより
ディスク基盤表面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂
層を形成するいわゆるフォトポリマー方式、または2P方
式によるディスク製造装置に関するものである。
《従来の技術》 第９図に示すのは従来のディスク製造装置30の略断面
図、第10図はその装置で製造したディスク31の断面図で
ある。
図、第10図はその装置で製造したディスク31の断面図で
ある。
第９図に示すごとく、従来のディスク製造装置におい
てはスタンパ32外径はディスク基盤33外径より大きく、
スタンパ保持テーブル34外径はスタンパ外径よりさらに
大きく形成され、外周から溢流した樹脂35は吸引ニード
ル36で吸い取っていた。
てはスタンパ32外径はディスク基盤33外径より大きく、
スタンパ保持テーブル34外径はスタンパ外径よりさらに
大きく形成され、外周から溢流した樹脂35は吸引ニード
ル36で吸い取っていた。
また、内周から溢流した樹脂はディスク基盤の下側にあ
るため除去するのが困難であった。
るため除去するのが困難であった。
《発明が解決しようとする課題》 上記の従来装置においては、外周から溢流する樹脂を
除去するために吸引ニードルで吸い取る場合、吸引力が
強すぎると情報が転写される樹脂層の樹脂までも吸い取
ってしまい転写が不完全になるため、吸引力をやや弱め
にしなければならず、そのため第10図に示すごとく「ば
り」が残ることとなっていた。また、内周から溢流した
樹脂はディスク基盤の下側にあるため除去するのが困難
であり、やはり第10図のごとき「ばり」37、38が残って
いた。
除去するために吸引ニードルで吸い取る場合、吸引力が
強すぎると情報が転写される樹脂層の樹脂までも吸い取
ってしまい転写が不完全になるため、吸引力をやや弱め
にしなければならず、そのため第10図に示すごとく「ば
り」が残ることとなっていた。また、内周から溢流した
樹脂はディスク基盤の下側にあるため除去するのが困難
であり、やはり第10図のごとき「ばり」37、38が残って
いた。
本発明は、溢流した樹脂を完全に除去し、全く「ば
り」のないディスクの製造を可能にするディスク製造装
置を提供するためになされたものである。
り」のないディスクの製造を可能にするディスク製造装
置を提供するためになされたものである。
《課題を解決するための手段》 本発明は、（１）スタンパ保持テーブルに固定したス
タンパとこれに接近して対向させたディスク基盤との間
に樹脂層を形成しこの樹脂層を硬化させることによりデ
ィスク基盤表面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂層
を形成するディスク製造装置において、スタンパ保持テ
ーブルの外径をディスク基盤と同一とし、ディスク基盤
外周に接することのできるへら板とその先端付近に吸引
ニードルを設け、ディスク基盤とスタンパの間外周から
溢流した樹脂をへら板でかきとりさらに吸引ニードルで
吸い取ることを特徴とするディスク製造装置、（２）ス
タンパ保持テーブルに固定したスタンパとこれに接近し
て対向させたディスク基盤との間に樹脂層を形成しこの
樹脂層を硬化させることによりディスク基盤表面にスタ
ンパ記録面を転写した薄い樹脂層を形成するディスク製
造装置において、先端がディスク基盤外周とスタンパ保
持テーブル外周に接しまたはほとんど接するように近接
することのできる針とその先端付近に吸引ニードルを設
け、ディスク基盤とスタンパの間の外周に存在する余剰
樹脂を針でかきとりさらに吸引ニードルで吸い取ること
を特徴とするディスク製造装置、および、（３）スタン
パ保持テーブル中心に穴を設け、下端に吸引ニードルを
有しその吸引ニードルが前記穴に出没自在となるように
上下動する垂下ポールを有し、前記吸引ニードルが前記
垂下ポールに対して傾斜するように回動自在としたこと
を特徴とするディスク製造装置である。
タンパとこれに接近して対向させたディスク基盤との間
に樹脂層を形成しこの樹脂層を硬化させることによりデ
ィスク基盤表面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂層
を形成するディスク製造装置において、スタンパ保持テ
ーブルの外径をディスク基盤と同一とし、ディスク基盤
外周に接することのできるへら板とその先端付近に吸引
ニードルを設け、ディスク基盤とスタンパの間外周から
溢流した樹脂をへら板でかきとりさらに吸引ニードルで
吸い取ることを特徴とするディスク製造装置、（２）ス
タンパ保持テーブルに固定したスタンパとこれに接近し
て対向させたディスク基盤との間に樹脂層を形成しこの
樹脂層を硬化させることによりディスク基盤表面にスタ
ンパ記録面を転写した薄い樹脂層を形成するディスク製
造装置において、先端がディスク基盤外周とスタンパ保
持テーブル外周に接しまたはほとんど接するように近接
することのできる針とその先端付近に吸引ニードルを設
け、ディスク基盤とスタンパの間の外周に存在する余剰
樹脂を針でかきとりさらに吸引ニードルで吸い取ること
を特徴とするディスク製造装置、および、（３）スタン
パ保持テーブル中心に穴を設け、下端に吸引ニードルを
有しその吸引ニードルが前記穴に出没自在となるように
上下動する垂下ポールを有し、前記吸引ニードルが前記
垂下ポールに対して傾斜するように回動自在としたこと
を特徴とするディスク製造装置である。
《作用》 外周から溢流する余剰樹脂の除去に関しては、単に吸
引ニードルで吸い取るのみでなく、へら板または針でか
き取ってから吸引ニードルで吸引するために完全にこれ
を除去できる。へら板を用いるときは、第４図に示すご
とく、スタンパ保持テーブル、スタンパおよびディスク
基盤の外径を全て等しくすることにより可能となる。
引ニードルで吸い取るのみでなく、へら板または針でか
き取ってから吸引ニードルで吸引するために完全にこれ
を除去できる。へら板を用いるときは、第４図に示すご
とく、スタンパ保持テーブル、スタンパおよびディスク
基盤の外径を全て等しくすることにより可能となる。
内周から溢流する余剰樹脂の除去に関しては、スタン
パ保持テーブル中心に穴を設け、下端に吸引ニードルを
有しその吸引ニードルが前記穴に出没自在となるように
上下動する垂下ポールを設け、前記吸引ニードルが前記
垂下ポールに対して傾斜するように回動自在とすること
により可能となる。すなわち、第７図に示すごとく、垂
下ポールを下端の吸引ニードルがディスク基盤の下側に
なるように下降させ、吸引ニードルを傾けてその先端が
スタンパとディスク基盤の間に接触または極めて近接す
るようにして吸引作業を行なうことができるのである。
パ保持テーブル中心に穴を設け、下端に吸引ニードルを
有しその吸引ニードルが前記穴に出没自在となるように
上下動する垂下ポールを設け、前記吸引ニードルが前記
垂下ポールに対して傾斜するように回動自在とすること
により可能となる。すなわち、第７図に示すごとく、垂
下ポールを下端の吸引ニードルがディスク基盤の下側に
なるように下降させ、吸引ニードルを傾けてその先端が
スタンパとディスク基盤の間に接触または極めて近接す
るようにして吸引作業を行なうことができるのである。
《実施例》 第１図は本発明の１実施例たるディスク製造装置１の
上面図、第２図は断面図、第３図はへら板付近の上面
図、第４図は同じく断面図、第５図は針付近の上面図、
第６図は同じく断面図、第７図は垂下ポール付近の断面
図、第８図はディスク製造装置１で製造したディスクの
断面図である。
上面図、第２図は断面図、第３図はへら板付近の上面
図、第４図は同じく断面図、第５図は針付近の上面図、
第６図は同じく断面図、第７図は垂下ポール付近の断面
図、第８図はディスク製造装置１で製造したディスクの
断面図である。
スタンパ保持テーブル２は中央に穴15が設けられ、外
周はディスク基盤４と同径となっており、基台22上でス
ラストベアリング21により回転する回転テーブル13上に
支持され、回転テーブル13と共に回転することができ
る。中央の穴15にはディスク基盤４を支持するセンター
ロッド15が嵌挿され、センターロッド15は図示しないシ
リンダにより上下動自在となっている。
周はディスク基盤４と同径となっており、基台22上でス
ラストベアリング21により回転する回転テーブル13上に
支持され、回転テーブル13と共に回転することができ
る。中央の穴15にはディスク基盤４を支持するセンター
ロッド15が嵌挿され、センターロッド15は図示しないシ
リンダにより上下動自在となっている。
基台22上面のスタンパ保持テーブル外周付近には支柱
７、10、17が立設されている。支柱７にはへら板５およ
び吸引ニードル６が固定されており、支柱７は回転して
へら板５はスタンパ保持テーブル２に接触、離隔自在に
なっている。支柱10には針８および吸引ニードル９が固
定されており、支柱10は回転して針８はスタンパ保持テ
ーブル２に接触、離隔自在になっている。支柱17には、
第１図に示すごとく、アーム16を介して垂下ポール11が
固定されており、支柱17は回転して垂下ポール11をスタ
ンパ保持テーブル２の中央に位置させたり、スタンパ保
持テーブル２上方から遠ざけたりすることができる。な
お、支柱17は上下動自在で垂下ポールを上下動させるこ
とができる。垂下ポール11の下端には、第２図に示すご
とく、吸引ニードル12が設けられ、これは第７図のごと
く、ポール11に対して傾斜することができる。
７、10、17が立設されている。支柱７にはへら板５およ
び吸引ニードル６が固定されており、支柱７は回転して
へら板５はスタンパ保持テーブル２に接触、離隔自在に
なっている。支柱10には針８および吸引ニードル９が固
定されており、支柱10は回転して針８はスタンパ保持テ
ーブル２に接触、離隔自在になっている。支柱17には、
第１図に示すごとく、アーム16を介して垂下ポール11が
固定されており、支柱17は回転して垂下ポール11をスタ
ンパ保持テーブル２の中央に位置させたり、スタンパ保
持テーブル２上方から遠ざけたりすることができる。な
お、支柱17は上下動自在で垂下ポールを上下動させるこ
とができる。垂下ポール11の下端には、第２図に示すご
とく、吸引ニードル12が設けられ、これは第７図のごと
く、ポール11に対して傾斜することができる。
針８の先端はスタンパとディスク基盤の間の樹脂層の
厚さとほぼ同じか、やや太い位が適当である。スタンパ
外周には外径の打ち抜き加工によりアール部分19ができ
ている。ディスク基盤外周には面取り部20を形成してお
くと、樹脂層の外周の断面形状は、第６図のごとく、外
方に向かって拡がる漏斗状をなす。針８の先端はこの漏
斗状の形状に適合する形状とするのが最も望ましく、余
剰樹脂を完璧に除去することができる。
厚さとほぼ同じか、やや太い位が適当である。スタンパ
外周には外径の打ち抜き加工によりアール部分19ができ
ている。ディスク基盤外周には面取り部20を形成してお
くと、樹脂層の外周の断面形状は、第６図のごとく、外
方に向かって拡がる漏斗状をなす。針８の先端はこの漏
斗状の形状に適合する形状とするのが最も望ましく、余
剰樹脂を完璧に除去することができる。
へら板による除去は、溢流樹脂が多い場合にも対応で
きる点で優れている。この際吸引ニードルを必要に応じ
て複数設けてもよい。針による除去は溢流樹脂が少ない
場合に適し、へら板を用いる場合よりも完全に余剰樹脂
を除去することが可能である。へら板と針を併用すれば
多量の溢流樹脂を完全に除去することが可能である。
きる点で優れている。この際吸引ニードルを必要に応じ
て複数設けてもよい。針による除去は溢流樹脂が少ない
場合に適し、へら板を用いる場合よりも完全に余剰樹脂
を除去することが可能である。へら板と針を併用すれば
多量の溢流樹脂を完全に除去することが可能である。
次に本装置の作動状況を説明する。
スタンパ３は、外径をディスク基盤と同径に打ち抜い
てスタンパ保持テーブル２に中心を正確にあわせて固定
しておく。
てスタンパ保持テーブル２に中心を正確にあわせて固定
しておく。
支柱７、10、17は回転させてへら板５、針８、垂下ポ
ール17は全てスタンパ保持テーブル２から離隔状態にし
ておく。
ール17は全てスタンパ保持テーブル２から離隔状態にし
ておく。
スタンパ３上に紫外線硬化樹脂18をドーナツ状に供給
し、センターロッド14上にディスク基盤４を載置して徐
々に下降させる。すると樹脂18は徐々にスタンパ３と基
盤４の間に拡がり、ついには内外周から溢流するように
なる。
し、センターロッド14上にディスク基盤４を載置して徐
々に下降させる。すると樹脂18は徐々にスタンパ３と基
盤４の間に拡がり、ついには内外周から溢流するように
なる。
そこで、支柱７を回転させてへら板５を、第３、４図
に示すごとくスタンパ保持テーブル２等に接触させ、さ
らに、支柱17を回転させ垂下ポール11をスタンパ保持テ
ーブル２の中央に移動させ、センターロッド14を下降さ
せるとともに支柱17を下降させて垂下ポール11下端の吸
引ニードル12を穴15に没し、ニードル12を傾けて第７図
の状態にする。図示しない真空ポンプを作動させて吸引
ニードル６、12で樹脂を吸引させながらスタンパ保持テ
ーブル２を静かに矢印Ａ方向に回転させ、全周の吸引を
行なう。
に示すごとくスタンパ保持テーブル２等に接触させ、さ
らに、支柱17を回転させ垂下ポール11をスタンパ保持テ
ーブル２の中央に移動させ、センターロッド14を下降さ
せるとともに支柱17を下降させて垂下ポール11下端の吸
引ニードル12を穴15に没し、ニードル12を傾けて第７図
の状態にする。図示しない真空ポンプを作動させて吸引
ニードル６、12で樹脂を吸引させながらスタンパ保持テ
ーブル２を静かに矢印Ａ方向に回転させ、全周の吸引を
行なう。
しかる後、支柱10を回転させて針８の先端を第５、６
図のようにスタンパ３とディスク基盤４の間に接近さ
せ、吸引ニードル９で樹脂を吸い取りながらスタンパ保
持テーブル２を静かに矢印Ａ方向に回転させて全周の吸
引を行なう。
図のようにスタンパ３とディスク基盤４の間に接近さ
せ、吸引ニードル９で樹脂を吸い取りながらスタンパ保
持テーブル２を静かに矢印Ａ方向に回転させて全周の吸
引を行なう。
上記の操作により余剰樹脂の除去が完了すると、支柱
７、10、17を回転させてへら板５、針８および垂下ポー
ル11をスタンパ保持テーブル２から離隔する。紫外線を
ディスク基盤４の上方から照射し樹脂を硬化させる。そ
してセンターロッド14を上昇させてディスクを押し上
げ、スタンパ３から剥離する。このようにして製造され
たディスクは、第８図に示すごとく、全く「ばり」のな
い完全なものとなる。
７、10、17を回転させてへら板５、針８および垂下ポー
ル11をスタンパ保持テーブル２から離隔する。紫外線を
ディスク基盤４の上方から照射し樹脂を硬化させる。そ
してセンターロッド14を上昇させてディスクを押し上
げ、スタンパ３から剥離する。このようにして製造され
たディスクは、第８図に示すごとく、全く「ばり」のな
い完全なものとなる。
《発明の効果》 本発明装置は全く「ばり」のないディスクを製造する
ことができるので、「ばり」の除去工程を省略すること
ができ、また、より高品質のディスクの製造を可能とし
た。
ことができるので、「ばり」の除去工程を省略すること
ができ、また、より高品質のディスクの製造を可能とし
た。
第１図は本発明の１実施例たるディスク製造装置１の上
面図、第２図は断面図、第３図はへら板付近の上面図、
第４図は同じく断面図、第５図は針付近の上面図、第６
図は同じく断面図、第７図は垂下ポール付近の断面図、
第８図はディスク製造装置１で製造したディスクの断面
図、第９図は従来のディスク製造装置の略断面図、第10
図はその装置で製造したディスクの断面図である。 １……ディスク製造装置、２……スタンパ保持テーブ
ル、３……スタンパ、４……ディスク基盤、５……へら
板、６……吸引ニードル、７……支柱、８……針、９…
…吸引ニードル、10……支柱、11……垂下ポール、12…
…吸引ニードル、13……回転テーブル、14……センター
ロッド、15……穴、16……アーム、17……支柱、18……
樹脂、19……アール部分、20……面取り部、21……スラ
ストベアリング、22……基台
面図、第２図は断面図、第３図はへら板付近の上面図、
第４図は同じく断面図、第５図は針付近の上面図、第６
図は同じく断面図、第７図は垂下ポール付近の断面図、
第８図はディスク製造装置１で製造したディスクの断面
図、第９図は従来のディスク製造装置の略断面図、第10
図はその装置で製造したディスクの断面図である。 １……ディスク製造装置、２……スタンパ保持テーブ
ル、３……スタンパ、４……ディスク基盤、５……へら
板、６……吸引ニードル、７……支柱、８……針、９…
…吸引ニードル、10……支柱、11……垂下ポール、12…
…吸引ニードル、13……回転テーブル、14……センター
ロッド、15……穴、16……アーム、17……支柱、18……
樹脂、19……アール部分、20……面取り部、21……スラ
ストベアリング、22……基台
Claims (3)
- 【請求項１】スタンパ保持テーブルに固定したスタンパ
とこれに接近して対向させたディスク基盤との間に樹脂
層を形成しこの樹脂層を硬化させることによりディスク
基盤表面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂層を形成
するディスク製造装置において、スタンパ保持テーブル
の外径をディスク基盤と同一とし、ディスク基盤外周に
接することのできるへら板とその先端付近に吸引ニード
ルを設け、ディスク基盤とスタンパの間外周から溢流し
た樹脂をへら板でかきとりさらに吸引ニードルで吸い取
ることを特徴とするディスク製造装置 - 【請求項２】スタンパ保持テーブルに固定したスタンパ
とこれに接近して対向させたディスク基盤との間に樹脂
層を形成しこの樹脂層を硬化させることによりディスク
基盤表面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂層を形成
するディスク製造装置において、先端がディスク基盤外
周とスタンパ保持テーブル外周に接しまたはほとんど接
するように近接することのできる針とその先端付近に吸
引ニードルを設け、ディスク基盤とスタンパの間の外周
に存在する余剰樹脂を針でかきとりさらに吸引ニードル
で吸い取ることを特徴とするディスク製造装置 - 【請求項３】特許請求の範囲第１項又は第２項のディス
ク製造装置において、スタンパ保持テーブル中心に穴を
設け、下端に吸引ニードルを有しその吸引ニードルが前
記穴に出没自在となるように上下動する垂下ポールを有
し、前記吸引ニードルが前記垂下ポールに対して傾斜す
るように回動自在とし、前記吸引ニードルを傾斜させた
状態でその先端をディスク基盤とスタンパの間の内周部
分に近接させ、余剰の樹脂を吸引することを特徴とする
ディスク製造装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155888A JP2707324B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | ディスク製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1155888A JP2707324B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | ディスク製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0321410A JPH0321410A (ja) | 1991-01-30 |
| JP2707324B2 true JP2707324B2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=15615698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1155888A Expired - Fee Related JP2707324B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | ディスク製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2707324B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1623200A (zh) * | 2002-04-01 | 2005-06-01 | 富士通株式会社 | 形状复制方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6334108A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-13 | Hitachi Ltd | 光デイスク用基板の製造方法および装置 |
| JPH0626823B2 (ja) * | 1987-10-15 | 1994-04-13 | パイオニア株式会社 | 光ディスク製造装置 |
| JPH01264644A (ja) * | 1988-04-15 | 1989-10-20 | Fujitsu Ltd | 光デイスク基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-06-20 JP JP1155888A patent/JP2707324B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0321410A (ja) | 1991-01-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |