JPH01163049A - ディスク製造装置 - Google Patents
ディスク製造装置Info
- Publication number
- JPH01163049A JPH01163049A JP28306287A JP28306287A JPH01163049A JP H01163049 A JPH01163049 A JP H01163049A JP 28306287 A JP28306287 A JP 28306287A JP 28306287 A JP28306287 A JP 28306287A JP H01163049 A JPH01163049 A JP H01163049A
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- JP
- Japan
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- upper mold
- resin
- stamper
- base
- disk
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 4
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0888—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using transparant moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
- B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の目的)
(産業上の利用分野)
本発明は、情報を記録したディスクを量産するディスク
製造装置、特に、スタンパと上型の間に樹脂を注入し硬
化させてディスクを製造する新規なディスク製造装置に
関するものである。
製造装置、特に、スタンパと上型の間に樹脂を注入し硬
化させてディスクを製造する新規なディスク製造装置に
関するものである。
(従来の技術)
従来のディスク製造装置は、例えば特開昭60−138
210号に示されるごとく、スタンパとディスク基盤の
間に樹脂を注入し硬化させることによりディスク基盤表
面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂層を形成するい
わゆるフォトポリマ一方式(2P方式ともいう)による
ものであった。
210号に示されるごとく、スタンパとディスク基盤の
間に樹脂を注入し硬化させることによりディスク基盤表
面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂層を形成するい
わゆるフォトポリマ一方式(2P方式ともいう)による
ものであった。
(発明が解決しようとする問題点)
このようなディスク製造装置には次のような問題点があ
った。
った。
■装置にディスク基盤をセットする工程を必要としてい
たので製造効率が悪かった。
たので製造効率が悪かった。
■ディスク基盤と樹脂層が剥離しないよう接着力の強い
樹脂を使用しなければならず、使用する樹脂の範囲が限
られ、また、スタンパからディスクを剥離するのが難し
かった。
樹脂を使用しなければならず、使用する樹脂の範囲が限
られ、また、スタンパからディスクを剥離するのが難し
かった。
■完成したディスクは、ディスク基盤と樹脂層の二層構
造となるので、光学的歪が大きかった。
造となるので、光学的歪が大きかった。
本発明は、このような従来の2P方式とは異なる方式で
、ディスク基盤を使用せずにディスクを製造する装置を
提供するものである。
、ディスク基盤を使用せずにディスクを製造する装置を
提供するものである。
(発明の構成)
(問題点を解決するための手段)
本発明は、上方の透明板でなる上型1と、上面に樹脂流
出口を有するスタンパ台2とを相対的に接近離隔可能に
対向して配置し、上型1の上方に発光器9を設け、上型
1を、これを支持する上型ベース10に対して上下に微
動可能としたことを特徴とするディスク製造装置である
。
出口を有するスタンパ台2とを相対的に接近離隔可能に
対向して配置し、上型1の上方に発光器9を設け、上型
1を、これを支持する上型ベース10に対して上下に微
動可能としたことを特徴とするディスク製造装置である
。
(作用)
本発明装置においては、ディスク基盤を使用せず、ディ
スク全体を紫外線硬化樹脂にて製造する。
スク全体を紫外線硬化樹脂にて製造する。
スタンパをスタンパ台上にセットし、スタンパ台と上型
を、スタンパ表面と上型下面との間隔がディスクの厚み
よりやや大きくなるように接近させ、その間隔にスタン
パ台上面の樹脂流出口から樹脂を流出させて樹脂を充填
する。
を、スタンパ表面と上型下面との間隔がディスクの厚み
よりやや大きくなるように接近させ、その間隔にスタン
パ台上面の樹脂流出口から樹脂を流出させて樹脂を充填
する。
そして、紫外線を上型上方から一定時間照射しながら上
型を、これを支持する上型ベースに対して下方に微動さ
せる。紫外線は透明な上型を透過して樹脂に作用し、樹
脂を硬化させる6樹脂は硬化する際特定量だけ収縮する
ので、その分だけ上型を下方に微動させてスタンパ表面
と上型下面との間隔を狭め、樹脂が常にスタンパ表面に
密着するようにしている。
型を、これを支持する上型ベースに対して下方に微動さ
せる。紫外線は透明な上型を透過して樹脂に作用し、樹
脂を硬化させる6樹脂は硬化する際特定量だけ収縮する
ので、その分だけ上型を下方に微動させてスタンパ表面
と上型下面との間隔を狭め、樹脂が常にスタンパ表面に
密着するようにしている。
上型を微動させる量はもちろん樹脂の種類やディスクの
厚さによって異なるが、通常はディスクの厚さの5%〜
10%である。
厚さによって異なるが、通常はディスクの厚さの5%〜
10%である。
樹脂硬化後、上型とスタンパ台を離隔して硬化したディ
スクを取り外す。
スクを取り外す。
(実施例)
第1図および第2図は本発明の1実施例たるディスク製
造装置Aに関し、第1図は略断面図、第2図は樹脂充填
時の要部断面図である。第3図は取り出したディスクの
断面図である。
造装置Aに関し、第1図は略断面図、第2図は樹脂充填
時の要部断面図である。第3図は取り出したディスクの
断面図である。
重装[Aは、上型1、スタンパ台2.センターロッド3
、ランプ9、上型ベース1o、回転リング13.ガイド
ポスト18、スタンパ台ベース19、シリンダ20、樹
脂供給器21、基台23等からなる。
、ランプ9、上型ベース1o、回転リング13.ガイド
ポスト18、スタンパ台ベース19、シリンダ20、樹
脂供給器21、基台23等からなる。
上型1は透明なガラス板で金属製の環状の上型枠11に
填め込まれている。上型枠11外周には螺条12が形成
され、上型ベース10に組み込まれた回転リング13内
周面の螺条14と螺合している。回転リング13の外周
面には歯形16が形成され、歯車15と噛み合っている
。モーター17を作動して歯車15を回転させると回転
リング13が回転し、螺条12.14の作用で上型枠1
1と上型1は上下に微動することとなる。
填め込まれている。上型枠11外周には螺条12が形成
され、上型ベース10に組み込まれた回転リング13内
周面の螺条14と螺合している。回転リング13の外周
面には歯形16が形成され、歯車15と噛み合っている
。モーター17を作動して歯車15を回転させると回転
リング13が回転し、螺条12.14の作用で上型枠1
1と上型1は上下に微動することとなる。
上型1の上方には紫外線照射用のランプ9が設けられて
いる。上型ベース10は4本のガイドポスト18で基台
23に強固に固定されている。
いる。上型ベース10は4本のガイドポスト18で基台
23に強固に固定されている。
スタンパ台2はスタンパ台ベース19上に上型1と対向
して載置固定されている。スタンパ台ベース19はシリ
ンダ20によりガイドポスト18に沿って上下する。ス
タンパ台2の中央にはスタンパ内径とほぼ同径の孔6が
穿設されている。孔6の下部にはセンターロッド3を固
定するためのねじ山7が設けられている。
して載置固定されている。スタンパ台ベース19はシリ
ンダ20によりガイドポスト18に沿って上下する。ス
タンパ台2の中央にはスタンパ内径とほぼ同径の孔6が
穿設されている。孔6の下部にはセンターロッド3を固
定するためのねじ山7が設けられている。
センターロッド3はスタンパ台2およびスタンパ台ベー
ス19を貫通して上方からねじ込まれている。スタンパ
台のねじ山7と螺合するねじ部8の下はやや縮径され1
着脱が自在となっている。
ス19を貫通して上方からねじ込まれている。スタンパ
台のねじ山7と螺合するねじ部8の下はやや縮径され1
着脱が自在となっている。
内部には長さ方向に貫通し上端が上向きに開口する樹脂
通路5が穿設され、その下端は樹脂供給器15とホース
16により連結されている。樹脂は中央1カ所から上向
きに流出するから気泡や巣が発生することがなく、樹脂
の充填が安定して行える。
通路5が穿設され、その下端は樹脂供給器15とホース
16により連結されている。樹脂は中央1カ所から上向
きに流出するから気泡や巣が発生することがなく、樹脂
の充填が安定して行える。
センターロッド3の上端にはスタンパ内径よりやや大き
な外径のフランジ部4が設けられ、第2図に示すごとく
、スタンパ24を確実に保持する。
な外径のフランジ部4が設けられ、第2図に示すごとく
、スタンパ24を確実に保持する。
本装置からは、第3図に示すごとき、ディスク25が取
り出される。このディスク25の内径部26および外周
のはみ出し27をカットし、場合によっては記録面の保
護工程を経てディスクが完成する。。
り出される。このディスク25の内径部26および外周
のはみ出し27をカットし、場合によっては記録面の保
護工程を経てディスクが完成する。。
(発明の効果)
本発明装置によるディスクの製造においては。
ディスク基盤を用いないため、装置にディスク基盤をセ
ットする工程を必要とせず、製造効率が向上する。また
、接着力の強い樹脂を使用する必要がないから、使用す
る樹脂の範囲広がり、コストダウンが可能となり、スタ
ンパからのディスクの剥離も容易となる。また上型を、
これを支持する上型ベースに対して上下に微動可能とし
たため樹脂の硬化収縮に対応してスタンパ表面と上型の
間隔を狭めることができ、樹脂は常にスタンパ表面と密
着し、その記録面を正確に複写できる。
ットする工程を必要とせず、製造効率が向上する。また
、接着力の強い樹脂を使用する必要がないから、使用す
る樹脂の範囲広がり、コストダウンが可能となり、スタ
ンパからのディスクの剥離も容易となる。また上型を、
これを支持する上型ベースに対して上下に微動可能とし
たため樹脂の硬化収縮に対応してスタンパ表面と上型の
間隔を狭めることができ、樹脂は常にスタンパ表面と密
着し、その記録面を正確に複写できる。
第1図および第2図は本発明の1実施例たるディスク製
造装置Aに関し、第1図は略断面図、第2図は樹脂充填
時の要部断面図である。第3図は取り出したディスクの
断面図である。 l・・・上型、2・・・スタンパ台、3・・・センター
ロッド、4・・・フランジ部、5・・・樹脂通路、6・
・・孔、7・・・ねじ山、8・・・ねじ部、9・・・ラ
ンプ、10・・・上型ペース、11・・・上型枠、12
・・・螺条、13・・・回転リング、14・・・螺条、
15・・・歯車、16・・・歯形、17・・・モーター
、18・・−ガイドポスト、19・・・スタンパ台ベー
ス、20・・・シリンダ、21・・・樹脂供給器、22
・・・ホース、23・・・基台、24・・・スタンパ、
25・・・ディスク、26・・・内径部、27・・・は
み出し 特許出願人 日化エンジニアリング株式会社代理人
弁理士 神 戸 清代理人弁理士
神 戸 真第 1 図 第2図 第3図
造装置Aに関し、第1図は略断面図、第2図は樹脂充填
時の要部断面図である。第3図は取り出したディスクの
断面図である。 l・・・上型、2・・・スタンパ台、3・・・センター
ロッド、4・・・フランジ部、5・・・樹脂通路、6・
・・孔、7・・・ねじ山、8・・・ねじ部、9・・・ラ
ンプ、10・・・上型ペース、11・・・上型枠、12
・・・螺条、13・・・回転リング、14・・・螺条、
15・・・歯車、16・・・歯形、17・・・モーター
、18・・−ガイドポスト、19・・・スタンパ台ベー
ス、20・・・シリンダ、21・・・樹脂供給器、22
・・・ホース、23・・・基台、24・・・スタンパ、
25・・・ディスク、26・・・内径部、27・・・は
み出し 特許出願人 日化エンジニアリング株式会社代理人
弁理士 神 戸 清代理人弁理士
神 戸 真第 1 図 第2図 第3図
Claims (1)
- 上方の透明板でなる上型1と、上面に樹脂流出口を有す
るスタンパ台2とを相対的に接近離隔可能に対向して配
置し、上型1の上方に発光器9を設け、上型1を、これ
を支持する上型ベース10に対して上下に微動可能とし
たことを特徴とするディスク製造装置
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28306287A JPH01163049A (ja) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | ディスク製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28306287A JPH01163049A (ja) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | ディスク製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01163049A true JPH01163049A (ja) | 1989-06-27 |
Family
ID=17660710
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28306287A Pending JPH01163049A (ja) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | ディスク製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01163049A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6887362B2 (en) | 2002-02-06 | 2005-05-03 | Nanogen, Inc. | Dielectrophoretic separation and immunoassay methods on active electronic matrix devices |
US7270850B2 (en) | 2001-12-10 | 2007-09-18 | Nanogen, Inc. | Mesoporous permeation layers for use on active electronic matrix devices |
-
1987
- 1987-11-11 JP JP28306287A patent/JPH01163049A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7270850B2 (en) | 2001-12-10 | 2007-09-18 | Nanogen, Inc. | Mesoporous permeation layers for use on active electronic matrix devices |
US6887362B2 (en) | 2002-02-06 | 2005-05-03 | Nanogen, Inc. | Dielectrophoretic separation and immunoassay methods on active electronic matrix devices |
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