JPH01163024A - ディスク製造装置 - Google Patents
ディスク製造装置Info
- Publication number
- JPH01163024A JPH01163024A JP28306187A JP28306187A JPH01163024A JP H01163024 A JPH01163024 A JP H01163024A JP 28306187 A JP28306187 A JP 28306187A JP 28306187 A JP28306187 A JP 28306187A JP H01163024 A JPH01163024 A JP H01163024A
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- Japan
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- stamper
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- top force
- resin
- stand
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- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
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- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
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- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の目的)
(産業上の利用分野)
本発明は、情報を記録したディスクを量産するディスク
製造装置、特に、スタンパと上型の間に樹脂を注入し硬
化させてディスクを製造する新規なディスク製造装置に
関するものである。
製造装置、特に、スタンパと上型の間に樹脂を注入し硬
化させてディスクを製造する新規なディスク製造装置に
関するものである。
(従来の技術)
従来のディスク製造装置は、例えば特開昭60−138
210号に示されるごとく、スタンパとディスク基盤の
間に樹脂を注入し硬化させることによりディスク基盤表
面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂層を形成するい
わゆるフォトポリマ一方式(2P方式ともいう)による
ものであった。
210号に示されるごとく、スタンパとディスク基盤の
間に樹脂を注入し硬化させることによりディスク基盤表
面にスタンパ記録面を転写した薄い樹脂層を形成するい
わゆるフォトポリマ一方式(2P方式ともいう)による
ものであった。
(発明が解決しようとする問題点)
このようなディスク製造装置には次のような問題点があ
った。
った。
■装置にディスク基盤をセットする工程を必要としてい
たので製造効率が悪かった。
たので製造効率が悪かった。
■ディスク基盤と樹脂層が剥離しないよう接着力の強い
樹脂を使用しなければならず、使用する樹脂の範囲が限
られ、また、スタンパからディスクを剥離するのが難し
かった。
樹脂を使用しなければならず、使用する樹脂の範囲が限
られ、また、スタンパからディスクを剥離するのが難し
かった。
■完成したディスクは、ディスク基盤と樹脂層の二層構
造となるので、光学的歪が大きかった。
造となるので、光学的歪が大きかった。
本発明は、このような従来の2P方式とは異なる方式で
、ディスク基盤を使用せずにディスクを製造する装置を
提供するものである。
、ディスク基盤を使用せずにディスクを製造する装置を
提供するものである。
(発明の構成)
(問題点を解決するための手段)
本発明は、上方の透明板でなる上型と、中央にスタンパ
内径とほぼ同径の孔を有し、鎖孔に内部に長さ方向に貫
通し上端が上向きラッパ状に開口する樹脂通路と上端に
スタンパ内径よりやや大きな外径のフランジ部を有する
センターロッドを着脱自在に嵌入したスタンパ台とを相
対的に接近離隔可能に対向して配置し、上型の上方に発
光器を設けたことを特徴とするディスク製造装置である
。
内径とほぼ同径の孔を有し、鎖孔に内部に長さ方向に貫
通し上端が上向きラッパ状に開口する樹脂通路と上端に
スタンパ内径よりやや大きな外径のフランジ部を有する
センターロッドを着脱自在に嵌入したスタンパ台とを相
対的に接近離隔可能に対向して配置し、上型の上方に発
光器を設けたことを特徴とするディスク製造装置である
。
(作用)
本発明装置においては、ディスク基盤を使用せず、ディ
スク全体を紫外線硬化樹脂にて製造する。
スク全体を紫外線硬化樹脂にて製造する。
スタンパは、スタンパ台のセンターロッドを取外して中
央の孔を合せて台の上に置いた後、センターロッドを嵌
入することにより取付ける。センターロッド上端はスタ
ンパ内径よりやや大きな外径のフランジ部を有するので
スタンパ内径付近はセンターロッドフランジ部下面とス
タンパ台の間に挟持されしっかりと固定される。
央の孔を合せて台の上に置いた後、センターロッドを嵌
入することにより取付ける。センターロッド上端はスタ
ンパ内径よりやや大きな外径のフランジ部を有するので
スタンパ内径付近はセンターロッドフランジ部下面とス
タンパ台の間に挟持されしっかりと固定される。
スタンパ台と上型を、スタンパ表面と上型下面との間隔
がディスクの厚みと等しくなるように接近させ、その間
隔に樹脂を充填する。樹脂はセンターロッド内部の樹脂
通路を経て上向きの開口から流出する。樹脂は中央1カ
所から流出するので空気を排除しながら徐々に外周方向
に均一に充填され、気泡が混入したり巣ができることが
ない。
がディスクの厚みと等しくなるように接近させ、その間
隔に樹脂を充填する。樹脂はセンターロッド内部の樹脂
通路を経て上向きの開口から流出する。樹脂は中央1カ
所から流出するので空気を排除しながら徐々に外周方向
に均一に充填され、気泡が混入したり巣ができることが
ない。
紫外線は、上型上方から一定時間照射する。紫外線は透
明な上型を透過して樹脂に作用し、樹脂を硬化させる。
明な上型を透過して樹脂に作用し、樹脂を硬化させる。
樹脂硬化後、上型とスタンパ台を離隔して硬化したディ
スクを取り外す。
スクを取り外す。
樹脂通路の開口部は上向きラッパ状であるため硬化した
ディスクが剥離しやすく、樹脂通路が硬化カスで閉塞す
るおそれもない。
ディスクが剥離しやすく、樹脂通路が硬化カスで閉塞す
るおそれもない。
(実施例)
第1図および第2図は本発明の1実施例たるディスク製
造装置Aに関し、第1図は略断面図、第2図は樹脂充填
時の要部断面図である。第3図は取り出したディスクの
断面図である。
造装置Aに関し、第1図は略断面図、第2図は樹脂充填
時の要部断面図である。第3図は取り出したディスクの
断面図である。
本装置Aは、上型1、スタンパ台2、センターロッド3
、ランプ9、上型ベース10.ガイドポスト12、スタ
ンパ台ベース13.シリンダ14、樹脂供給器15、基
台17等からなる。
、ランプ9、上型ベース10.ガイドポスト12、スタ
ンパ台ベース13.シリンダ14、樹脂供給器15、基
台17等からなる。
上型1は透明なガラス板で金属製の円形の上型枠11に
填め込まれている。上型枠11は上型ベース10の中央
の穴に固定され、その上方には紫外線照射用のランプ9
が設けられている。上型ベース10は4本のガイドポス
トで基台17に強固に固定されている。
填め込まれている。上型枠11は上型ベース10の中央
の穴に固定され、その上方には紫外線照射用のランプ9
が設けられている。上型ベース10は4本のガイドポス
トで基台17に強固に固定されている。
スタンパ台2はスタンパ台ベース13上に上型1と対向
して載置固定されている。スタンパ台ベース13はシリ
ンダ14によりガイドポスト12に沿って上下する。ス
タンパ台2の中央にはスタンパ内径とほぼ同径の孔6が
穿設されている。孔6の下部にはセンターロッドを固定
するためのねじ山7が設けられている。
して載置固定されている。スタンパ台ベース13はシリ
ンダ14によりガイドポスト12に沿って上下する。ス
タンパ台2の中央にはスタンパ内径とほぼ同径の孔6が
穿設されている。孔6の下部にはセンターロッドを固定
するためのねじ山7が設けられている。
センターロッド3はスタンパ台2およびスタンパ台ベー
ス13を貫通して上方からねじ込まれている。スタンパ
台のねじ山7と螺合するねじ部8の下はやや縮径され、
着脱が自在となっている。
ス13を貫通して上方からねじ込まれている。スタンパ
台のねじ山7と螺合するねじ部8の下はやや縮径され、
着脱が自在となっている。
内部には長さ方向に貫通し上端が上向きに開口する樹脂
通路5が穿設され、その下端は樹脂供給器15とホース
16により連、結されている。樹脂通路の上向き開口部
5aは、第2図に示すごとく、ラッパ状になっている。
通路5が穿設され、その下端は樹脂供給器15とホース
16により連、結されている。樹脂通路の上向き開口部
5aは、第2図に示すごとく、ラッパ状になっている。
センターロッド3の上端にはスタンパ内径よりやや大き
な外径のフランジ部4が設けられ、第2図に示すごとく
、スタンパを保持する。その上面は凹面3aを形成し、
流出する樹脂が各方向均一にするための樹脂溜りとなる
ほか、硬化したディスク19をスタンパ18から剥離す
る際ディスクの内径部20の破壊を免れるに十分な厚み
を確保する。
な外径のフランジ部4が設けられ、第2図に示すごとく
、スタンパを保持する。その上面は凹面3aを形成し、
流出する樹脂が各方向均一にするための樹脂溜りとなる
ほか、硬化したディスク19をスタンパ18から剥離す
る際ディスクの内径部20の破壊を免れるに十分な厚み
を確保する。
本装置からは、第3図に示すごとき、ディスク19が取
り出される。このディスク19の内径部20および外周
のはみ出し21をカットし、場合によっては記録面の保
護工程を経てディスクが完成する。
り出される。このディスク19の内径部20および外周
のはみ出し21をカットし、場合によっては記録面の保
護工程を経てディスクが完成する。
(発明の効果)
本発明装置によるディスクの製造においては、ディスク
基盤を用いないため、装置にディスク基盤をセットする
工程を必要とせず、製造効率が向上する。また、接着力
の強い樹脂を使用する必要がないから、使用する樹脂の
範囲法がり、コストダウンが可能となり、スタンパから
のディスクの剥離も容易となる。樹脂通路の開口部は上
向きラッパ状であるためさらに剥離は容易となり、通路
に樹脂の硬化カスが詰まるおそれもない。スタンパはス
タンパ台に強固に固定され、しかも取替えが簡単である
。樹脂は中央1カ所から上向きに流出するから気泡や巣
が発生することがなく、樹脂の充填が安定して行える。
基盤を用いないため、装置にディスク基盤をセットする
工程を必要とせず、製造効率が向上する。また、接着力
の強い樹脂を使用する必要がないから、使用する樹脂の
範囲法がり、コストダウンが可能となり、スタンパから
のディスクの剥離も容易となる。樹脂通路の開口部は上
向きラッパ状であるためさらに剥離は容易となり、通路
に樹脂の硬化カスが詰まるおそれもない。スタンパはス
タンパ台に強固に固定され、しかも取替えが簡単である
。樹脂は中央1カ所から上向きに流出するから気泡や巣
が発生することがなく、樹脂の充填が安定して行える。
完成したディスクは単層構造であるから光学的歪が小さ
い。
い。
第1図および第2図は本発明の1実施例たるディスク製
造装置Aに関し、第1図は略断面図、第2図は樹脂充填
時の要部断面図である。第3図は取り出したディスクの
断面図である。 1・・・上型、2・・・スタンパ台、3・・・センター
ウッド、4・・フランジ部、5・・・樹脂通路、5a・
・・開口部、6・・・孔、7・・・ねし山、8・・・ね
じ部、9・・・ランプ、10・・・上型ベース、11・
・・上型枠、12・・ガイドポスト、13・・・スタン
パ台ベース、14・・・シリンダ、15・・・樹脂供給
器、16・・・ホース、 17・・・基台、18・・・
スタンパ、19.・・ディスク、20・・・内径部、
21・・はみ出し特許出願人 日化エンジニアリン
グ株式会社代理人弁理士 神 戸
清代理人弁理士 神 戸
真第1図 第2図
造装置Aに関し、第1図は略断面図、第2図は樹脂充填
時の要部断面図である。第3図は取り出したディスクの
断面図である。 1・・・上型、2・・・スタンパ台、3・・・センター
ウッド、4・・フランジ部、5・・・樹脂通路、5a・
・・開口部、6・・・孔、7・・・ねし山、8・・・ね
じ部、9・・・ランプ、10・・・上型ベース、11・
・・上型枠、12・・ガイドポスト、13・・・スタン
パ台ベース、14・・・シリンダ、15・・・樹脂供給
器、16・・・ホース、 17・・・基台、18・・・
スタンパ、19.・・ディスク、20・・・内径部、
21・・はみ出し特許出願人 日化エンジニアリン
グ株式会社代理人弁理士 神 戸
清代理人弁理士 神 戸
真第1図 第2図
Claims (1)
- 上方の透明板でなる上型1と、中央にスタンパ内径とほ
ぼ同径の孔6を有し、該孔6に内部に長さ方向に貫通し
上端が上向きラッパ状に開口する樹脂通路5と上端にス
タンパ18内径よりやや大きな外径のフランジ部4を有
するセンターロッド3を着脱自在に嵌入したスタンパ台
2とを相対的に接近離隔可能に対向して配置し、上型1
の上方に発光器9を設けたことを特徴とするディスク製
造装置
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28306187A JPH01163024A (ja) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | ディスク製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28306187A JPH01163024A (ja) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | ディスク製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01163024A true JPH01163024A (ja) | 1989-06-27 |
Family
ID=17660697
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28306187A Pending JPH01163024A (ja) | 1987-11-11 | 1987-11-11 | ディスク製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01163024A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1818721A2 (en) * | 2006-02-14 | 2007-08-15 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | System, method, and apparatus for noncontact and diffuse curing exposure for making photopolymer nanoimprinting stamper |
-
1987
- 1987-11-11 JP JP28306187A patent/JPH01163024A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1818721A2 (en) * | 2006-02-14 | 2007-08-15 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | System, method, and apparatus for noncontact and diffuse curing exposure for making photopolymer nanoimprinting stamper |
US7377765B2 (en) | 2006-02-14 | 2008-05-27 | Hitachi Global Storage Technologies | System, method, and apparatus for non-contact and diffuse curing exposure for making photopolymer nanoimprinting stamper |
EP1818721A3 (en) * | 2006-02-14 | 2009-12-02 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | System, method, and apparatus for noncontact and diffuse curing exposure for making photopolymer nanoimprinting stamper |
US7731889B2 (en) | 2006-02-14 | 2010-06-08 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method for non-contact and diffuse curing exposure for making photopolymer nanoimprinting stamper |
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